晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

中美晶：第2季半導(dǎo)體晶圓可望再漲價

由于半導(dǎo)體市場需求暢旺，繼第 1季調(diào)漲3%到10%后，硅晶圓廠中美晶今天表示，由于預(yù)期第 2季產(chǎn)能缺口仍高居不下，價格有機(jī)會再調(diào)漲3%到5%。中美晶指出，目前半導(dǎo)體產(chǎn)品訂單能見度相當(dāng)高，第3季前生產(chǎn)線生產(chǎn)排程幾

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2010-04-02

半導(dǎo)體晶圓晶圓廠芯片
三星成為最新iPad代工廠擠掉晶圓雙雄

據(jù)臺灣媒體報道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計算機(jī)iPad微處理器A4的代工廠；蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造。蘋果最新推出的iPad，其內(nèi)建微處理器A4，是蘋果2008年

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2010-04-02

三星蘋果 IPAD 晶圓
美國應(yīng)用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測裝置

美國應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）與佳能分別推出了晶圓檢測裝置。應(yīng)用材料上市了“UVision 4”，佳能營銷（佳能MJ）則與以色列Camtek公司簽署了日本獨(dú)家銷售協(xié)議，將從4月1日開始上市“Cannet”和“Falcon”

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2010-04-01

佳能 TE MT 晶圓
應(yīng)用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測裝置

美國應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）與佳能分別推出了晶圓檢測裝置。應(yīng)用材料上市了“UVision 4”，佳能營銷（佳能MJ）則與以色列Camtek公司簽署了日本獨(dú)家銷售協(xié)議，將從4月1日開始上市“Cannet”和“Falcon”

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2010-04-01

佳能 TE MT 晶圓
Crossing Automation推出增強(qiáng)版Spartan EFEM，每小時可加工450張晶圓

2010年3月16日，為大規(guī)模半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供高效節(jié)能的前端與后端自動裝置解決方案及工程服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Crossing Automation公司 (www.crossinginc.com)宣布，已經(jīng)提高公司的SpartanTM設(shè)備前端模塊（EFEM）的性能

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2010-03-31

AUTOMATION CROSSING SPARTAN 晶圓
Crossing Automation預(yù)計前端自動化業(yè)務(wù)將強(qiáng)勁增長

Crossing Automation公司(www.crossinginc.com)今天宣布，公司的前端常壓晶圓自動裝置訂單大幅增長，主要的推動力來自于公司對Spartan、Falcon和IsoPort技術(shù)的多個成功的創(chuàng)新設(shè)計，以及Spartan、Falcon、IsoPort、20

電子設(shè)計自動化
2010-03-30

自動化 AUTOMATION CROSSING 晶圓
Crossing Automation公司推出增強(qiáng)版Spartan EFEM

為大規(guī)模半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供高效節(jié)能的前端與后端自動裝置解決方案及工程服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Crossing Automation公司 (www.crossinginc.com)今天宣布，已經(jīng)提高公司的SpartanTM設(shè)備前端模塊(EFEM)的性能，將其每小時

電子設(shè)計自動化
2010-03-30

AUTOMATION CROSSING SPARTAN 晶圓
業(yè)界看法分歧 2010晶圓設(shè)備業(yè)前景難測

從日前由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的‘產(chǎn)業(yè)策略研討會’(ISS)中所發(fā)表的演講來看，隨著IC與彰圓設(shè)備產(chǎn)業(yè)準(zhǔn)備迎接繁榮的一年，業(yè)界的大好日子似乎不遠(yuǎn)了!但在ISS大會的走廊上也聽到了各種耳語表

電子設(shè)計自動化
2010-03-30

半導(dǎo)體設(shè)備 AN RESEARCH 晶圓
晶圓市場回復(fù)、獲利可望增長三益半導(dǎo)體創(chuàng)6個月新高

日本半導(dǎo)體材料加工大廠三益半導(dǎo)體工業(yè)(Mimasu Semiconductor Industry)26日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，因硅晶圓加工市場自2009年夏天來持續(xù)呈現(xiàn)回復(fù)，故預(yù)估今年度(2009年6月-2010年5月)顯示最終獲利狀況的純益可

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2010-03-30

硅晶圓 CHEMICAL 半導(dǎo)體晶圓
英特爾大連芯片廠將于年內(nèi)投產(chǎn)

新華網(wǎng)大連3月27日電(記者傅興宇)美國英特爾公司近日在大連表示，該公司在大連建設(shè)的芯片廠將在今年第四季度投產(chǎn)。大連芯片廠是英特爾在亞洲地區(qū)建設(shè)的首個芯片制造廠，于2007年3月26日成立，總投資25億美元。

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2010-03-30

芯片廠英特爾芯片制造商晶圓
博世200mm晶圓生產(chǎn)線開始投產(chǎn)

德國羅伯特-博世（Robert Bosch GmbH）在該公司位于羅伊特林根的生產(chǎn)基地內(nèi)建設(shè)的200mm晶圓的工廠現(xiàn)已開始投產(chǎn)。此次的200mm晶圓工廠的目標(biāo)是大幅擴(kuò)大汽車業(yè)務(wù)及消費(fèi)類產(chǎn)品業(yè)務(wù)，將其培育成新業(yè)務(wù)支柱。該公司利用此

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2010-03-30

傳感器博世 MEMS 晶圓
業(yè)界看法分歧　2010晶圓設(shè)備業(yè)前景難測

從日前由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的‘產(chǎn)業(yè)策略研討會’(ISS)中所發(fā)表的演講來看，隨著IC與晶圓設(shè)備產(chǎn)業(yè)準(zhǔn)備迎接繁榮的一年，業(yè)界的大好日子似乎不遠(yuǎn)了！但在ISS大會的走廊上也聽到了各種耳語表達(dá)出不同

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2010-03-29

半導(dǎo)體設(shè)備 AN RESEARCH 晶圓
英特爾在蓉增資的三大猜想

3月26日，成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片下線，并正式投產(chǎn)最先進(jìn)的2010全新酷睿移動處理器，意味著英特爾成都工廠的二次擴(kuò)能幾近收官。在此背景下，以高級總裁布萊恩-科茲安尼克為首的英特爾高層抵蓉，并在英特爾成

電子設(shè)計自動化
2010-03-29

英特爾芯片封裝封裝測試晶圓
英特爾成都第4.8億顆芯片下線將建晶圓預(yù)處理廠

英特爾成都封裝測試廠今日第4.8億顆芯片下線，也將正式投產(chǎn)最新的2010全新酷睿處理器。同時，成都封裝測試廠總經(jīng)理卞成剛透露，下半年將建成全球晶圓預(yù)處理廠，這是英特爾全球第三個晶圓與處理器廠。2003年，時任英特

半導(dǎo)體
2010-03-29

英特爾封裝測試晶圓芯片
英特爾將在成都建設(shè)全球第三座晶圓預(yù)處理廠

3月26日上午消息，英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片今天下線，并正式投產(chǎn)英特爾的2010酷睿移動處理器。英特爾發(fā)布的消息稱，成都廠目前是英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一，2010年下半年將建設(shè)成為全球晶

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2010-03-26

英特爾芯片封裝封裝測試晶圓
英特爾年內(nèi)在成都建全球第三座晶圓預(yù)處理工廠

英特爾成都工廠今天宣布正式投產(chǎn)最先進(jìn)的2010全新酷睿移動處理器。此外，成都工廠將在今年下半年建設(shè)成為英特爾全球集中進(jìn)行晶圓預(yù)處理的三大工廠之一。晶圓預(yù)處理工廠主要負(fù)責(zé)對晶圓進(jìn)行第一次加工，將晶圓打磨、分

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2010-03-26

Intel 英特爾封裝測試晶圓
博世支持200mm晶圓的生產(chǎn)線已開始投產(chǎn)

開始投產(chǎn)的支持200mm晶圓的工廠。德國羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點(diǎn)擊放大)前工序的一部分。德國羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點(diǎn)擊放大)等離子蝕刻工序。德國羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點(diǎn)擊放大) 德國羅伯特·博世（Robert Bosch Gmb

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2010-03-26

博世 BOSCH 半導(dǎo)體晶圓
博世支持200mm晶圓的生產(chǎn)線已開始投產(chǎn)

德國羅伯特·博世（Robert Bosch GmbH）在該公司位于羅伊特林根的生產(chǎn)基地內(nèi)建設(shè)的支持200mm晶圓的工廠現(xiàn)已開始投產(chǎn)。此次的200mm晶圓工廠的目標(biāo)是大幅擴(kuò)大汽車業(yè)務(wù)及消費(fèi)類產(chǎn)品業(yè)務(wù)，將其培育成新業(yè)務(wù)支柱。該

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2010-03-26

博世 BOSCH 半導(dǎo)體晶圓
【英特爾中國25周年專稿】實(shí)地探訪大連芯片廠

比特網(wǎng)(Chinabyte)3月26日消息(王允)繼北京、上海以及成都之后，大連成為英特爾的“戰(zhàn)略”要地，英特爾大連芯片廠(Fab 68)在今年年末將正式投產(chǎn)。2007年3月26日英特爾與大連市政府宣布項(xiàng)目成立，2007年9月8日奠基儀式

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2010-03-26

芯片廠英特爾 FAB 晶圓
需求暢旺中美晶Q2擬再漲價藍(lán)寶石晶圓漲幅逾20%

太陽能、半導(dǎo)體、LED訂單暢旺，中美晶(5483-TW)今(25)日表示，除各產(chǎn)品線加速擴(kuò)充產(chǎn)能，太陽能與半導(dǎo)體晶圓價格計劃做第二波的調(diào)升，而反映原料成本上漲，LED用的藍(lán)寶石晶圓價格將大幅調(diào)升逾20%。而因應(yīng)產(chǎn)能擴(kuò)充所需

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2010-03-25

太陽能 LED ITECH 晶圓

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晶圓

中美晶：第2季半導(dǎo)體晶圓可望再漲價

三星成為最新iPad代工廠擠掉晶圓雙雄

美國應(yīng)用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測裝置

應(yīng)用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測裝置

Crossing Automation推出增強(qiáng)版Spartan EFEM，每小時可加工450張晶圓

Crossing Automation預(yù)計前端自動化業(yè)務(wù)將強(qiáng)勁增長

Crossing Automation公司推出增強(qiáng)版Spartan EFEM

業(yè)界看法分歧 2010晶圓設(shè)備業(yè)前景難測

晶圓市場回復(fù)、獲利可望增長三益半導(dǎo)體創(chuàng)6個月新高

英特爾大連芯片廠將于年內(nèi)投產(chǎn)

博世200mm晶圓生產(chǎn)線開始投產(chǎn)

業(yè)界看法分歧　2010晶圓設(shè)備業(yè)前景難測

英特爾在蓉增資的三大猜想

英特爾成都第4.8億顆芯片下線將建晶圓預(yù)處理廠

英特爾將在成都建設(shè)全球第三座晶圓預(yù)處理廠

英特爾年內(nèi)在成都建全球第三座晶圓預(yù)處理工廠

博世支持200mm晶圓的生產(chǎn)線已開始投產(chǎn)

博世支持200mm晶圓的生產(chǎn)線已開始投產(chǎn)

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需求暢旺中美晶Q2擬再漲價藍(lán)寶石晶圓漲幅逾20%

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