晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

全球晶圓資本支出緊追臺(tái)積

全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓（Globalfoundires）昨（15）日宣布，為擴(kuò)充12吋廠產(chǎn)能，今年資本支出將達(dá)25 億美元，在全球半導(dǎo)體大廠今年資本支出金額排行第四，不但超過聯(lián)電，并緊追臺(tái)積電，突顯卡位先進(jìn)制程的企

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2010-03-16

晶圓臺(tái)積電聯(lián)電 FAB
晶圓產(chǎn)能綁腳　驅(qū)動(dòng)IC沖刺無力

近期晶圓廠產(chǎn)能仍傳出吃緊，臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者對此表示，目前供應(yīng)端確實(shí)日趨緊繃，在客戶端持續(xù)拉貨下，部分需求已無法滿足。由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農(nóng)歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴(yán)重，臺(tái)系驅(qū)

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2010-03-15

供應(yīng)鏈晶圓廠驅(qū)動(dòng)IC 晶圓
ReneSola預(yù)估下半年太陽能晶圓價(jià)格下跌

2009年第四季太陽能晶圓與模組出貨量分別為187.4MW與14.6MW，較第三季增長39.5%與35.2%。2009年第四季毛利率為2.7%，2008年第四季毛利率為負(fù)82.0%。 ReneSola公司表示，2010年初市場需求旺盛，預(yù)期2010年上半年將保

消費(fèi)電子
2010-03-15

太陽能 BSP 晶圓
產(chǎn)能利用率超水平推高欣銓獲利

半導(dǎo)體景氣揚(yáng)升，晶圓雙雄接單持續(xù)暢旺，帶動(dòng)后段封測業(yè)業(yè)績齊揚(yáng)，反應(yīng)市況活絡(luò)狀況。法人指出，就封測產(chǎn)業(yè)單獨(dú)來看，相較封裝業(yè)者面臨貴金屬材料價(jià)格上揚(yáng)的壓力，測試廠只要生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率達(dá)到一定水位，超出的業(yè)

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2010-03-13

半導(dǎo)體金屬封裝晶圓
反應(yīng)上游漲價(jià)臺(tái)太陽能模塊報(bào)價(jià)將上調(diào)3%

反應(yīng)上游太陽能矽晶圓及電池報(bào)價(jià)調(diào)漲影響，臺(tái)系太陽能模塊價(jià)格在3月傳出上調(diào)約3%，由農(nóng)歷年節(jié)前每瓦約1.8~1.85美元，上漲至目前約1.85~1.9美元，漲幅雖然不大，但卻是自金融風(fēng)暴以來模塊價(jià)格少見向上攀升。不過，值得

半導(dǎo)體
2010-03-13

光電電池太陽能模塊晶圓
日本應(yīng)用物理學(xué)會(huì)采用晶圓粘貼法制成超薄III-V族半導(dǎo)體FET

目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)最終形態(tài)的MOS FET。(點(diǎn)擊放大)已驗(yàn)證其性能超過具備超薄SOI構(gòu)造的硅MOS FET。(點(diǎn)擊放大)制造元件時(shí)使用的晶圓粘貼法。(點(diǎn)擊放大) 東京大學(xué)研究生院工程學(xué)研究系電氣工程學(xué)專業(yè)教授高木信一的研究小組，與

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2010-03-12

半導(dǎo)體物理學(xué) FET 晶圓
同欣今年展望樂觀　營收可望逐季走高

李洵穎／臺(tái)北同欣電子總經(jīng)理劉煥林表示，對于公司2010年展望相當(dāng)樂觀，根據(jù)客戶所給予半年以內(nèi)的預(yù)測訂單，第1季表現(xiàn)淡季不淡，第2~3季將逐季走高，主要成長動(dòng)能是來自于LED陶瓷基板和購并印像科技所帶來的影像傳感

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2010-03-08

LED 無線通信模塊基板晶圓
今年全球晶圓投資額達(dá)300億美元 21家廠將關(guān)閉

3月5日消息，據(jù)外電報(bào)道，SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))今日公布報(bào)告，再次上調(diào)今年全球晶圓廠設(shè)備采購支出成長率到88%，整體投資金額將達(dá)272億美元，其中中國臺(tái)灣市場預(yù)估將增長100%，成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市

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2010-03-06

晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 晶圓
地震影響晶圓雙雄產(chǎn)能半導(dǎo)體缺貨雪上加霜

臺(tái)灣高雄4日發(fā)生芮氏6.4地震，高科技重鎮(zhèn)南科園區(qū)因鄰近高雄甲仙震央，在地震發(fā)生的同時(shí)，立即啟動(dòng)緊急應(yīng)變措施。晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電位于南科園區(qū)的廠區(qū)因此受到影響。據(jù)了解，臺(tái)積電臺(tái)南區(qū)有1座月產(chǎn)8萬多片的8寸廠

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2010-03-05

半導(dǎo)體晶圓臺(tái)積電聯(lián)電
阿布扎比發(fā)展高端制造業(yè)　ATIC進(jìn)軍半導(dǎo)體

何怡璇／綜合外電晶圓上布滿IC，是半導(dǎo)體的終端產(chǎn)品，1片12吋晶圓上便有200顆晶粒，每顆晶粒便內(nèi)含高達(dá)20億個(gè)晶體管。制造環(huán)境要求比醫(yī)院手術(shù)室更為嚴(yán)苛，生產(chǎn)設(shè)備動(dòng)輒上億，每片晶圓的生產(chǎn)時(shí)間需費(fèi)時(shí)數(shù)月方能完成。

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2010-03-05

半導(dǎo)體 IC 晶圓
臺(tái)積電：臺(tái)南工廠晶圓生產(chǎn)受到地震干擾

據(jù)國外媒體報(bào)道，臺(tái)積電今日表示，臺(tái)灣南部發(fā)生的地震干擾了該廠的晶圓生產(chǎn)。臺(tái)積電稱，“公司已對高雄附近的晶圓6廠和14廠進(jìn)行了疏散?！迸_(tái)積電發(fā)言人曾晉皓表示，此前公司對臺(tái)南工廠進(jìn)行了疏散，目前工人正在逐步返

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2010-03-05

芯片代工晶圓臺(tái)積電
晶圓雙雄征才6,000人

晶圓代工大廠聯(lián)電昨（4）日宣布，為因應(yīng)聯(lián)電南科廠區(qū)今年度擴(kuò)廠計(jì)劃，預(yù)計(jì)于南科12吋廠Fab 12A將擴(kuò)大招募1,000位包括設(shè)備、制程、制程整合、研發(fā)等領(lǐng)域工程師。至于先前宣布將擴(kuò)大征才3,000人的臺(tái)積電，由于擴(kuò)產(chǎn)

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2010-03-05

工程師晶圓臺(tái)積電聯(lián)電
外資報(bào)告出爐晶圓雙雄向前沖

不同于大部分外資的看法，德意志證券在今 (4)日最新出爐的報(bào)告中指出，市場對于半導(dǎo)體資本支出大幅提高、產(chǎn)能恐過盛的憂心已經(jīng)過度反應(yīng)，德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中表示，若觀察今年晶圓代工以及IDM資本支出的加

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2010-03-04

半導(dǎo)體晶圓代工 DM 晶圓
SEMI：2010全球晶圓資本支出預(yù)計(jì)大增88%

3月4日消息，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)周三宣布上調(diào)預(yù)測，2010年全球晶圓設(shè)備支出將達(dá)到309億美元，較去年大幅增長88%。前次預(yù)測報(bào)告中，SEMI估計(jì)全球晶圓設(shè)備支出的年增長率為65%。晶圓設(shè)備的資本支出，范圍

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2010-03-04

Flash SEMI AN 晶圓
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迎來春天

最近一段時(shí)間，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商又開始忙碌起來，因?yàn)榫眠`了的訂單又開始紛至沓來。SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布，已從安靠公司獲得多種300毫米光刻設(shè)備的后續(xù)訂單。本次設(shè)備采購訂單包括MA300 Gen2光刻機(jī)以及

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-03-03

半導(dǎo)體設(shè)備 MEMS TE 晶圓
“受理MEMS委托加工”，三美進(jìn)行硅代工服務(wù)

三美電機(jī)在“MITSUMI SHOW 2010”（三美電機(jī)集團(tuán)綜合技術(shù)展，2月25～26日）上介紹了采用千歲事業(yè)所（北海道）150mm晶圓生產(chǎn)線的代工服務(wù)。該生產(chǎn)線此前一直量產(chǎn)功率半導(dǎo)體、模擬IC及MCU等，還接受MEMS的受托加工訂

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2010-03-03

元件 MEMS BSP 晶圓
中芯國際積極拓展"中國制造"渠道

中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)上海3月2日訊(記者李治國) 近日西安集成電路設(shè)計(jì)研究中心及東南大學(xué)射頻與光電集成電路研究所分別在中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱中芯國際，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合證券交易所：981)開始

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2010-03-02

集成電路設(shè)計(jì) 中芯國際中國制造晶圓
三星：亞太區(qū)2011年將消費(fèi)全球七成芯片產(chǎn)出

隨著半導(dǎo)體景氣回溫，大廠紛紛提高資本支出，SEMI表示，前不久在韓國首爾舉行的SEMICON國際半導(dǎo)體展的會(huì)場相當(dāng)熱絡(luò)，吸引近3萬人觀展，而三星、日月光更到場進(jìn)行開幕演講，會(huì)場中充滿了對未來短、長期的樂觀氣氛。三

消費(fèi)電子
2010-03-02

三星芯片 AI 晶圓
臺(tái)積電介紹20nm技術(shù)開發(fā)及晶圓處理能力提高狀況

臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）2010年2月24日在橫濱舉行了技術(shù)論壇“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。臺(tái)積電負(fù)責(zé)研發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義就技術(shù)開發(fā)狀況等發(fā)表了演講。蔣尚義分別介紹了在45/40nm、32/2

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2010-03-01

金屬柵極晶圓臺(tái)積電
臺(tái)積電日本舉辦技術(shù)論壇介紹20nm技術(shù)開發(fā)及晶圓處理能力提高狀況

臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）2010年2月24日在橫濱舉行了技術(shù)論壇“TSMC2010ExecutiveForumonLeadingEdgeTechnology”。臺(tái)積電負(fù)責(zé)研發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義就技術(shù)開發(fā)狀況等發(fā)表了演講。蔣尚義分別介紹了在45/40nm、32/28nm及22

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2010-03-01

金屬柵極晶圓臺(tái)積電

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晶圓

全球晶圓資本支出緊追臺(tái)積

晶圓產(chǎn)能綁腳　驅(qū)動(dòng)IC沖刺無力

ReneSola預(yù)估下半年太陽能晶圓價(jià)格下跌

產(chǎn)能利用率超水平推高欣銓獲利

反應(yīng)上游漲價(jià)臺(tái)太陽能模塊報(bào)價(jià)將上調(diào)3%

日本應(yīng)用物理學(xué)會(huì)采用晶圓粘貼法制成超薄III-V族半導(dǎo)體FET

同欣今年展望樂觀　營收可望逐季走高

今年全球晶圓投資額達(dá)300億美元 21家廠將關(guān)閉

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臺(tái)積電：臺(tái)南工廠晶圓生產(chǎn)受到地震干擾

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