晶圓
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GlobalFoundries來勢洶洶晶圓雙雄小心迎戰(zhàn)
DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析，晶圓代工市場新秀GlobalFoundries挾著阿布達比先進技術投資公司(AdvancedTechnologyInvestmentCo.，ATIC)雄厚資金來勢洶洶，在12吋產(chǎn)能擴充一舉超越聯(lián)電(UMC)，成為全球擁有12吋
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TSMC聲明
有關TSMC財務長于2010年4月27日第一季財務報告電話會議中針對不同產(chǎn)品應用市場所作的評論，TSMC進一步說明如下：TSMC的晶圓出貨量系與本公司自身產(chǎn)能供應限制有關，不代表客戶終端市場需求的情形。
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臺積電 2010年第一季每股盈余新臺幣1.30元
TSMC 27日公布2010年第一季財務報告，合并營收為新臺幣921.9億元，稅后純益為新臺幣336.6億元，每股盈余為新臺幣1.30元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。與2009年同期相較，2010年第一季營收增加133.4%，稅后純
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臺積電首季EPS 1.3元 本季營收可續(xù)創(chuàng)新高
盡管受到3月初地震的影響，臺積電首季財報依舊繳出亮麗成績單，首季每股稅后盈余新臺幣1.3元。展望第2季，臺積電董事長張忠謀表示，第2季起半導體產(chǎn)業(yè)成長率將較過去季節(jié)性表現(xiàn)為弱，但該公司成長動能優(yōu)于產(chǎn)業(yè)。臺積
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DPE晶粒挑揀機
晶圓級封裝技術可先在整片晶圓上進行封裝和測試之后，再切割成個別的晶粒，無需經(jīng)過打線與填膠程序，且封裝后的芯片尺寸等同晶粒原來的大小。因此，晶圓級封裝技術的封裝方式，不僅能讓封裝后的IC保持其原尺寸，符合
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張忠謀：先進制程供需缺口逾30% 中科晶圓15廠年中動土
張忠謀今(27)日預期晶圓代工產(chǎn)值今年將年成長達36%，而且目前晶圓代工先進制程產(chǎn)能供不應求，缺口高達30-40%，不太可能有重復下單問題；此外，臺積電將于中科興建晶圓15廠，年中動土。 張忠謀(右)與研發(fā)資深副總蔣
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GlobalFoundries來勢洶洶 晶圓雙雄小心迎戰(zhàn)
DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，晶圓代工市場新秀GlobalFoundries挾著阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚資金來勢洶洶，在12吋產(chǎn)能擴充一舉超越聯(lián)電(UMC)，成為全球擁有
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TSMC 2010年第一季每股盈余新臺幣1.30元
TSMC 27日公布2010年第一季財務報告，合并營收為新臺幣921.9億元，稅后純益為新臺幣336.6億元，每股盈余為新臺幣1.30元（換算成美國存托憑證每單位為0.20美元）。與2009年同期相較，2010年第一季營收增加133.4%，稅后
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歐斯朗芯片晶圓處理工序新廠開幕 響應綠色節(jié)能趨勢
（檳島西南區(qū)27日訊）國際貿易及工業(yè)部長拿督斯理慕斯達法指出，半數(shù)布城行政樓的燈管選擇采用歐斯朗LED節(jié)能產(chǎn)品，響應綠色節(jié)能。他說，歐斯朗是國際最大的燈管制造商之一，世界各地的地標建筑物大部分都使用歐斯朗照
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淡季不淡好光明 法說行情舞動 晶圓雙雄躍過所有均線
本周電子大廠法說匯聚，其中又以晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電最受矚目，第1季明顯淡季不淡，今(26)日法說行情跟著啟動，臺積電大漲約2.5%，聯(lián)電更大漲逾4%，雙雙躍上所有均線之上，成為今日多頭總司令。 晶圓代工大廠法說
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GlobalFoundries來勢洶洶 晶圓雙雄小心迎戰(zhàn)
DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，晶圓代工市場新秀GlobalFoundries挾著阿布扎比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚資金來勢洶洶，在12吋產(chǎn)能擴充一舉超越聯(lián)電(UMC)，成為全球擁
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繪圖、手機芯片需求旺 晶圓、封測業(yè)樂觀看待第2季
半導體法說會密集期自本周起進行，由臺積電率先開跑，聯(lián)電、硅品、力成和日月光等相繼接棒演出。市場預期延續(xù)第1季熱度，繪圖芯片和手機芯片需求有增無減，晶圓廠和封測廠第2季營運持續(xù)向上，季增率約5~9%。晶圓廠由
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晶圓雙雄法說會
臺積電與聯(lián)電2010年第1季法說會則預計分別于4月27、28日2天接續(xù)登場。英特爾(Intel)日前法說會繳出亮麗的第1季財報，繳出創(chuàng)下歷年同期新高的獲利水平，并上調2010年度毛利率至64%。 臺積電董事長張忠謀已表態(tài)看好
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TSMC0.25微米車用嵌入式快閃記憶體出貨已達60萬片八吋晶圓
TSMC21日宣布該公司符合汽車電子AEC-Q100第一級(AEC-Q100grade1)高規(guī)格要求之0.25微米嵌入式快閃記憶體工藝，累積出貨量已達到60萬片八吋晶圓，為客戶產(chǎn)出各種不同汽車電子應用之集成電路產(chǎn)品，相當于微控制器(MCU)的
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臺積電0.25微米車用嵌入式閃存出貨已達60萬片8吋晶圓
隨著景氣復蘇，汽車電子產(chǎn)業(yè)恢復活絡景況，IC業(yè)者持續(xù)耕耘商機潛力十足的汽車電子領域。著眼于此，臺積電近年來亦持續(xù)發(fā)展相關制程，并略有斬獲。該公司宣布符合汽車電子的0.25微米嵌入式閃存制程，累積出貨量已達到
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臺積電65納米晶圓變相漲價
臺積電近期與客戶洽談下半年代工價格，占營收最大宗的65納米，因產(chǎn)能持續(xù)短缺，原本下季應該降價5%，但現(xiàn)在取消，形同變相漲價。分析師認為，65納米變相漲價，將導致臺積電營收隨之攀升。臺積電昨日表示，下半年代工
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突破型研磨技術：5倍提升晶圓平坦度
諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)全資子公司、高精密度表面拋光系統(tǒng)制造商Peter Wolters，宣布開發(fā)出采用AC2000 雙面拋光系統(tǒng)的創(chuàng)新行星式研磨(PPG)技術；以PPG技術制造的硅晶圓，號稱比使用其他研磨技術平坦五倍，相較于常規(guī)研磨
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晶圓雙雄 本季產(chǎn)能滿載
晶圓雙雄本季產(chǎn)能利用率可望滿載，法人預估，臺積電第一季產(chǎn)能利用率95%，第二季在8吋產(chǎn)能也供不應求下，產(chǎn)能利用率可繼續(xù)提升到99%；聯(lián)電第二季產(chǎn)能利用率也上看95%至98%，都在滿載水位。 臺積電、聯(lián)電今年第一季
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晶圓產(chǎn)能滿載 封測接單跟著爆滿
上游晶圓廠產(chǎn)能滿載，帶動下游的封測廠接單也爆滿，相繼擴充產(chǎn)能，在營運可望逐季增長帶動下，法人紛買超封測族群，股價持續(xù)走揚。 外資昨續(xù)買超日月光（2311）、硅品（2325）、菱生（2369）、京元電（2449）、頎
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臺積4/27、聯(lián)電4/28法說登場，半導體持續(xù)偏多
晶圓雙雄臺積電(2330) 與聯(lián)電(2303)今年Q1法說會，預計分別于4月27、28日兩天接續(xù)登場。 在英特爾(Intel)Q1財報繳出創(chuàng)下歷年同期新高的獲利水平，并上調今年度毛利率至 64%，加上先前臺積電董事長張忠謀已表態(tài)看好
