晶圓
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兩年投資3千億興建晶圓15廠 臺積電中科擴廠提供8千工作
國內(nèi)半導體龍頭廠商看好未來景氣與市場需求，紛紛在臺灣擴大投資計劃！臺積電董事長張忠謀昨（十六）日宣布，臺積電將在兩年內(nèi)投資新臺幣三千億元，在中科興建晶圓十五廠，預(yù)計提供八千名工作機會，帶動大臺中高科技
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客戶轉(zhuǎn)換制程 世界先進第3季營運走高
臺積電旗下世界先進受惠于客戶轉(zhuǎn)換制程，產(chǎn)品平均單價(ASP)優(yōu)于預(yù)期，第2季營收表現(xiàn)優(yōu)于市場預(yù)期，在驅(qū)動IC依然下單暢旺帶動，第3季營收將可望持續(xù)攀高至新臺幣45億~46億元，季成長達8%。在為華邦電代工NOR Flash正式
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爭建GigaFab 臺積電/全球晶圓互軋
臺積電16日正式動工建興位于臺中科學園區(qū)的第三座12吋超大型晶圓廠(GigaFab)--Fab 15廠，為該公司擴充12吋晶圓廠產(chǎn)能再添柴薪。預(yù)計至2012年上線量產(chǎn)后，臺積電三座12吋GigaFab晶圓廠合計月產(chǎn)能將高達三十五萬片，
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透過在ICT解決方案中使用FRAM技術(shù)降低整個系統(tǒng)的CO2排放量
「FRAM」是前景看好且正受到廣泛關(guān)注的集成電路組件，然而，其制造過程中使用的原材料及化學物質(zhì)頗多，制程也極為復(fù)雜。為了計算出在生產(chǎn)FRAM時的CO2排放量，富士通針對芯片生產(chǎn)工廠中化學原料、化學氣體、晶圓等的用
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臺積電晶圓十五廠破土動工
TSMC今(16)日假中國臺灣臺中科學園區(qū)舉行第三座十二吋超大型晶圓廠(GIGAFABTM)--晶圓十五廠動土典禮，為TSMC「擴大投資臺灣」的承諾寫下另一個重要的里程碑。動土典禮由TSMC張忠謀董事長兼總執(zhí)行長主持。張忠謀董事長
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SOI晶圓巨頭Soitec總裁出任SEMI Europe顧問委員會主席
SEMI近日宣布就委任SOI晶圓巨頭Soitec公司總裁兼CEO André-Jacques Auberton-Hervé博士擔任SEMI European顧問委員會主席。此前該職位由Thin Materials AG公司CEO Franz Richter博士擔任。
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博通喊旺 晶圓雙雄沾光
全球最大無晶圓通訊半導體廠博通（Broadcom）亞洲運作總部副總裁大偉瑞德（David Reeder）指出，博通2010年整體營運將恢復(fù)以往成長動能，并將在全球大舉征才，拓展勢力。 據(jù)了解，蘋果iPad和iPhone 4等新產(chǎn)品
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拼擴產(chǎn)！聯(lián)電向德儀購12吋晶圓CMOS制程設(shè)備
晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(2303)15日宣布，將向德州儀器(Texas Instruments,TI)購買大批先進12吋晶圓CMOS制程設(shè)備，此舉將可望進一步提升公司的產(chǎn)能規(guī)模。稍早德儀宣布在日本對飛索半導體(Spansion) 日本子公司完成設(shè)備資產(chǎn)
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臺積電第三間12英寸工廠Fab15本月16日舉行動工儀式
臺積電最近對外發(fā)放了一批動工儀式邀請函，邀請函稱該公司定于本月16日在臺灣臺中科技園區(qū)將舉辦其Fab15工廠的破土動工儀式。據(jù)臺積電CEO張忠謀 今年4月份透露，臺積電Fab15工廠建成的初期將采用適合于40nm制程的規(guī)格
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EVG與新加坡研究機構(gòu)將共同開發(fā)使用TSV的三維封裝技術(shù)
奧地利EV Group（EVG）與新加坡科技研究局（A*STAR）的微電子研究所（IME）宣布，雙方已就未來兩年共同開發(fā)使用硅通孔（TSV）的三維IC封裝技術(shù)達成一致。 發(fā)布資料稱，雙方將共同開發(fā)以200mm及300mm晶圓為對象、
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花旗環(huán)球 喊買晶圓雙雄
花旗環(huán)球表示，臺積電第三季營收動能仍強，盡管臺積電對于28奈米量產(chǎn)的規(guī)劃，稍微延后，但這是市場對于先進制程的需求不強，臺積電的技術(shù)仍然位居領(lǐng)先地位，預(yù)估臺積電今年每股純益為5.89元，明年則持續(xù)成長至6.24
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聯(lián)電6月收入同比增長26%
據(jù)臺灣媒體報道，臺灣聯(lián)電周四宣布，公司6月份收入同比增長26%，從上年同期的新臺幣82.4億元增至新臺幣103.4億元。聯(lián)電在公告中稱，截至6月30日的6個月收入同比增長69%，從新臺幣334.7億元增至564.6億元。聯(lián)華電子沒
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全球探針卡銷售預(yù)估
根據(jù)研究調(diào)查機構(gòu)VLSI Research Inc.于2009年4月所發(fā)表的銷售報告，由于2008年受到金融風暴之影響，導致民間消費力減弱，間接造成半導體產(chǎn)能過剩，2008年銷售金額為 9.9億美元，較2007年衰退27%。 2009年持續(xù)受到
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晶圓切割機大廠Disco上季營收創(chuàng)史上次高 訂單創(chuàng)新高
日本晶圓切割機大廠Disco 7月1日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，上季(2010年4-6月)營收(速報值)為202.36億日圓，較前年同期暴增197%，較前一季(2010年1-3月)相比也成長了17.8%，營收并僅次于2007年度第2季(2007年7-9月
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惠瑞捷Direct-Probe解決方案
半導體測試設(shè)備公司惠瑞捷(Verigy)著眼于此商機，在主要測試機臺V93000平臺中新增 Direct-Probe解決方案，提升該平臺的擴充性。 惠瑞捷SOC測試事業(yè)部 副總Hans-Juergen Wagner表示，隨著晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)發(fā)
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惠瑞捷推晶圓級芯片尺度封裝新解決方案
半導體測試公司惠瑞捷（Verigy納斯達克交易代碼：VRGY）30日宣布，在其經(jīng)生產(chǎn)驗證的V93000平臺中新增Direct-Probe解決方案，從而提升該平臺的擴充性。這款針對數(shù)字、混合信號和無線通信集成電路的高性能針測產(chǎn)品在
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國家半導體收購無晶圓半導體廠商GTronix
模擬IC大廠國家半導體(NationalSemiconductorCorp.)21日發(fā)布新聞稿指出，該公司已收購專精于可程序與適應(yīng)性模擬感測處理技術(shù)的無晶圓半導體公司GTronixInc.，交易條件不予公開。GTronix的技術(shù)提供極低耗電量的雜音消
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晶圓測試／硅格欣銓全智科 營收唱高調(diào)
晶圓代工產(chǎn)能預(yù)期仍會滿到今年第四季，讓封測業(yè)吃下定心丸。不僅封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）大幅上修資本支出，連二線封測廠硅格（6257）和欣銓（3264）也因大單到手，積極沖刺產(chǎn)能。 硅格目前營收結(jié)
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借世界杯3D概念熱潮 3D芯片聯(lián)盟誕生
又一個3D(三維)芯片聯(lián)盟出世。CMP、CMCMicrosystems和Mosis合作推出一項3D多項目晶圓(MPW)服務(wù)，以Tezzaron公司的3D芯片技術(shù)和GlobalFoundries公司的130納米CMOS代工工藝為基礎(chǔ)。多年以來，Tezzaron一直在致力于研發(fā)
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晶圓雙雄資本支出 再調(diào)升
65奈米以下先進制程需求暢旺，業(yè)內(nèi)傳出臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）第4季12吋廠接單已全數(shù)滿載，為了提高產(chǎn)能因應(yīng)強勁需求，晶圓雙雄可望在7月底法說會上，再度宣布調(diào)升今年資本支出。其中臺積電上看52-53億美元，聯(lián)
