晶圓
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SEMI：今明兩年晶圓設(shè)備支出強勁增長133% 項目逾150項
據(jù) SEMI (國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)周二 (7日)公布，全球晶圓廠預(yù)測 (SEMI World Fab Forecast)報告內(nèi)容顯示，今 (2010)年前段晶圓廠設(shè)備資本支出將增長 133%之多，且到明 (2011)年將揚升約 18%。 若不含分離組件
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晶圓雙雄布局太陽能9月齊鳴笛
晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電9月紛將為旗下布局的太陽能事業(yè)舉行動工及開幕儀式，雙方較勁意味濃厚，其中，臺積電銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能廠可望為臺灣揭開新紀(jì)元，至于聯(lián)電旗下硅晶太陽能電池廠聯(lián)景開幕，顯示聯(lián)電水平
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日商創(chuàng)造科學(xué) 發(fā)表TSV新制程技術(shù)
日商ESC大廠－日商創(chuàng)造科學(xué)（Creative Technology）公司發(fā)表最新對應(yīng)TSV等新制程所開發(fā)技術(shù)，包括靜電吸盤、吸附機構(gòu)、Heater，以及客制化全系列ESC（Electric Static Chuck），并于前年成立在臺分公司，提供快速又全
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志圣晶圓自動壓膜機 制程革命
志圣再創(chuàng)半導(dǎo)體3D Packaging制程革命新紀(jì)元，領(lǐng)先推出「全新自動晶圓壓膜機」，全自動化設(shè)計更符合半導(dǎo)體制程流程、全自動裁切光阻膜更省人力，且產(chǎn)速比現(xiàn)行濕制程更快、材料利用率更高達(dá)68％以上，以及沒有濕制程所
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GSA指出第二季晶圓價格下滑
全球半導(dǎo)體協(xié)會（GlobalSemiconductor Alliance，GSA）最新調(diào)查指出，2010年第二季的晶圓價格（wafer prices）出現(xiàn)下滑，其中，第二季8吋CMOS制程晶圓制造平均價格較上一季下跌了9.5%，至于12吋CMOS制程晶圓制造
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全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90納米快閃存儲器技術(shù)
全球晶圓(GlobalFoundries)除了在28納米制程上，宣布以28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)，試產(chǎn)出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構(gòu)的芯片外，同時也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90納米快閃存儲器技術(shù)，進(jìn)一步強化
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挑戰(zhàn)臺積電全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍(lán)圖
全球晶圓(GlobalFoundries)于美東時間1日舉行成軍以來首屆全球技術(shù)論壇，會中展示28納米類比／混合訊號(AMS)生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(HighPerfoarmancePlus)技術(shù)，預(yù)計于第4季正式向客戶推出，另外
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全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍(lán)圖
全球晶圓(Global Foundries)于美東時間1日舉行成軍以來首屆全球技術(shù)論壇，會中展示28納米類比／混合訊號(AMS)生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Perfoarmance Plus)技術(shù)，預(yù)計于第4季正式向客戶推出，
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挑戰(zhàn)臺積電 全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍(lán)圖
全球晶圓(Global Foundries)于美東時間1日舉行成軍以來首屆全球技術(shù)論壇，會中展示28納米類比／混合訊號(AMS)生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Perfoarmance Plus)技術(shù)，預(yù)計于第4季正式向客戶推出，
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全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90納米快閃存儲器技術(shù)
全球晶圓(Global Foundries)除了在28納米制程上，宣布以28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)，試產(chǎn)出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構(gòu)的芯片外，同時也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90納米快閃存儲器技術(shù)，進(jìn)一步強化
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全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90納米快閃存儲器技術(shù)
全球晶圓(Global Foundries)除了在28納米制程上，宣布以28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)，試產(chǎn)出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構(gòu)的芯片外，同時也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90納米快閃存儲器技術(shù)，進(jìn)一步強化
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晶圓雙雄布局太陽能9月齊鳴笛
晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電9月紛將為旗下布局的太陽能事業(yè)舉行動工及開幕儀式，雙方較勁意味濃厚，其中，臺積電銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能廠可望為臺灣揭開新紀(jì)元，至于聯(lián)電旗下硅晶太陽能電池廠聯(lián)景開幕，顯示聯(lián)電水平及垂
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全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90奈米閃存技術(shù)
全球晶圓(Global Foundries)除了在28奈米制程上，宣布以28奈米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)，試產(chǎn)出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構(gòu)的芯片外，同時也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90奈米閃存技術(shù)，進(jìn)一步強化合作關(guān)
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挑戰(zhàn)臺積電GF首度公布20奈米技術(shù)藍(lán)圖
全球晶圓(Global Foundries)于美東時間1日舉行成軍以來首屆全球技術(shù)論壇，會中展示28奈米模擬／混合訊號(AMS)生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)工具包，并推出新的28奈米HPP(High Perfoarmance Plus)技術(shù)，預(yù)計于第4季正式向客戶推出
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全球晶圓 明年挑戰(zhàn)臺積
全球晶圓（Globalfoundries）美國時間1日宣布，旗下28奈米模擬／混合訊號生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)工具包，預(yù)計明年初完成芯片驗證，下半年可進(jìn)入量產(chǎn)。 量產(chǎn)時間與臺積電（2330）僅拉近至不到半年，預(yù)料將掀起晶圓代工
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瑞信艾藍(lán)迪：全球晶圓擴產(chǎn)計劃 將小幅沖擊臺積電成長目標(biāo)
全球晶圓(GlobalFoundries)日前在美西舉行的科技論壇宣布，未來5年將有積極的擴產(chǎn)計劃，瑞信證券最新報告指出，一旦全球晶圓達(dá)成擴產(chǎn)目標(biāo)，全球晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)市占率將受沖擊，合理看來，臺積電年復(fù)和
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LDK彭小峰：多晶硅供需缺口達(dá)2成
矽晶圓龍頭江西賽維(LDK)董事長彭小峰近日表示，由于半導(dǎo)體、太陽能(Semiconductor、Solar;簡稱2S產(chǎn)業(yè))需求同處高峰期，所以目前全球多晶矽出現(xiàn)供不應(yīng)求，供需缺口達(dá)2成。LDK在太陽能領(lǐng)域發(fā)展模式將朝「啞鈴型」模式
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力晶大放送 日月鴻上半年出運
日月光及力晶合資的內(nèi)存封測廠日月鴻（3620）公布上半年財報，不僅毛利率高達(dá)37.9％，稅后凈利達(dá)4.125億元，超過去年全年獲利水平，上半年每股凈利為1.02元。由于力晶已開始以50奈米量產(chǎn)，年底前又將轉(zhuǎn)進(jìn)45奈米，所以
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中芯國際致信股東：踏出持續(xù)盈利步伐
中芯國際董事會發(fā)布致股東公開信，并表示中芯國際已經(jīng)踏出了邁向持續(xù)盈利之路的堅實步伐。以下是公開信全文：親愛的股東們：我們剛剛度過一個寫滿艱難挑戰(zhàn)的2009年，就迎來了一個充滿發(fā)展機遇的2010年。今年上半年的
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芯國際上半年銷售額同比增77% 達(dá)7.3億美元
（吳迪）8月27日，中芯國際公布未經(jīng)審核的中期業(yè)績，時間范圍截至2010年6月30日，共6個月。 業(yè)績顯示，上半年中芯國際銷售額由截至2009年6月30日止6個月的4.139億美元增加77.0%至截至2010年6月30日止6個月的7.3
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