全球晶圓(Global Foundries)加速布局微機電(MEMS)領(lǐng)域,13日宣布與SVTC技術(shù)公司結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟,加速進(jìn)行微機電系統(tǒng)(MEMS)的量產(chǎn)制造,進(jìn)而將客戶群由目前主要的整合組件廠(IDM),拓展至無晶圓廠(Fabless)客戶群。
在完成與特許(Chartered)半導(dǎo)體的整并作業(yè)后,全球晶圓(GlobalFoundries)即將火力全開,除持續(xù)強攻32、28奈米等先進(jìn)制程代工服務(wù),挑戰(zhàn)臺積電龍頭地位外,更積極擴大微機電系統(tǒng)(MEMS)、模擬與電源芯片以及RF CMOS等
為提高在亞洲的晶圓代工市占率,并與主要對手臺積電一較長短,全球晶圓(Global Foundries;GF)的亞洲巡回論壇,今日于新竹盛大舉辦。會中全球晶圓營運長謝松輝表示,GF正快步邁進(jìn)28/20奈米階段,目前在美國紐約投
由超威(AMD)及阿布扎比先進(jìn)科技投資公司(ATIC)共同合資成立的晶圓代工大廠全球晶圓公司(GlobalFoundries),昨(13)日在臺舉辦年度科技論壇,營運長謝松輝預(yù)估,全球晶圓今年營收有機會突破35億美元,資本支出
臺積電董事長張忠謀從副總統(tǒng)蕭萬長手中接受2010臺灣最佳聲望標(biāo)竿企業(yè)講座。(巨亨網(wǎng)記者蘇芷萱攝) 臺積電(2330-TW)董事長張忠謀今(13)日表示,今年臺積電在營收、獲利皆是創(chuàng)紀(jì)錄的一年,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景看
全球晶圓(Globalfoundries)積極布局微機電系統(tǒng) (MEMS)領(lǐng)域。全球晶圓今天宣布,與SVTC結(jié)盟,期能加速MEMS量產(chǎn)制造。 全球晶圓表示,MEMS應(yīng)用廣泛,包括車用傳感器、噴墨打印機、高階智能型手機及游戲控制器等,是
晶圓代工廠全球晶圓 (Globalfoundries)對第4季營運展望依然樂觀,營運長謝松輝表示,若客戶沒有取消訂單,預(yù)期第4季業(yè)績可望較第3季再成長個位數(shù)。 全球晶圓今天在新竹國賓飯店舉辦技術(shù)論壇,謝松輝接受媒體訪問時
晶圓代工大廠全球晶圓 (GLOBALFOUNDRIES)今天宣布與SVTC技術(shù)公司結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟,加速進(jìn)行微機電系統(tǒng) (MEMS)的量產(chǎn)制造。 這項合作著重于技術(shù)開發(fā)合作,將有助GLOBALFOUNDRIES達(dá)成目標(biāo),成為MEMS晶圓廠的領(lǐng)導(dǎo)者。
GLOBALFOUNDRIES日前宣布與SVTC 技術(shù)公司結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟,加速進(jìn)行微機電系統(tǒng)(MEMS)的量產(chǎn)制造。這項合作著重于技術(shù)開發(fā)合作,將有助GLOBALFOUNDRIES達(dá)成目標(biāo),成為MEMS晶圓廠的領(lǐng)導(dǎo)者。微機電系統(tǒng)(MEMS)是半導(dǎo)體市場成
晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)的9月營收持續(xù)創(chuàng)高,第3季營收均略優(yōu)于公司先前預(yù)期數(shù)字,但營收月增率及季增率均已明顯放緩,顯見晶圓代工廠排隊等產(chǎn)能的人已經(jīng)大幅減少。由于計算機芯片生產(chǎn)鏈提前去化庫存,
全球晶圓9月初于美國舉行首屆全球技術(shù)論壇,展示28納米類比/混合訊號(AMS)生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)套件,并推出新的28納米HPP(High Performance Plus)技術(shù),全球晶圓全球技術(shù)論壇預(yù)計于13日移師亞洲,首站抵達(dá)臺灣,再轉(zhuǎn)
封測業(yè)9月營收陸續(xù)公布,就一線大廠而言,邏輯IC封測業(yè)者普出現(xiàn)小幅下滑,內(nèi)存封測業(yè)則是呈現(xiàn)小幅走揚,晶圓測試業(yè)第4季相對疲軟,普遍預(yù)估將呈現(xiàn)個位數(shù)下滑,邏輯IC封測業(yè)和LCD驅(qū)動IC封測業(yè)多以持平看待,內(nèi)存封測業(yè)
晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)的9月營收持續(xù)創(chuàng)高,第3季營收均略優(yōu)于公司先前預(yù)期數(shù)字,但營收月增率及季增率均已明顯放緩,顯見晶圓代工廠排隊等產(chǎn)能的人已經(jīng)大幅減少。由于計算機芯片生產(chǎn)鏈提前去化庫存,
全球晶圓(GlobalFoundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電,6月初曾來臺宣布擴產(chǎn)計劃,本月將再度于13日來臺舉辦全球技術(shù)論壇,由全球晶圓營運長謝松輝主持,由于近期傳出臺積電大客戶NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓,后續(xù)動向備
全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電,6月初曾來臺宣布擴產(chǎn)計劃,本月將再度于13日來臺舉辦全球技術(shù)論壇,由全球晶圓營運長謝松輝主持,由于近期傳出臺積電大客戶NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓,后續(xù)動向備
GLOBAL Technology Conference Asia - Shanghai Agenda Start Time Activity & Presentation Title Presenter 8:00 Registration & Breakfast 9:00 "Welcome and Introd
根據(jù)SEMI發(fā)布的報告,該組織估計今(2010)年度全球出貨的晶圓將比去年成長39%,不過明年 的成長趨緩,成長率將只有6%。2010年度polished晶圓出貨預(yù)估約為91億4200萬平方英寸,2 011年度預(yù)測將為97億200萬平方英寸
繼EMS大廠鴻海(2317)9月合并營收繳出歷史新高成績單之后,晶圓雙雄9月合并營收也雙雙寫下歷史新高、71個月以來新高,臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)9月營收分別為376.38億元、109.4億元。臺積電第3季營收達(dá)1,122億元
全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電,6月初曾來臺宣布擴產(chǎn)計劃,本月將再度于13日來臺舉辦全球技術(shù)論壇,由全球晶圓營運長謝松輝主持,由于近期傳出臺積電大客戶NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓,后續(xù)動向備
晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)公布9月營收皆較8月微幅成長,第三季業(yè)績再上攀!臺積電9月合并營收376.38億元,月增0.7%,總計第三季合并營收1122.5億元,季增達(dá)6.94%,創(chuàng)下季營收歷史新高,優(yōu)于先前預(yù)期;聯(lián)電