晶圓
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晶圓雙雄 太陽能廠動土
臺積電（2330）與聯(lián)電（2303）今（16）日為旗下太陽能廠分別舉行動土、開幕典禮，隨著兩大廠明年太陽能產(chǎn)能陸續(xù)開出，晶圓雙雄在太陽能產(chǎn)業(yè)的角力賽正式開打。 除臺積電外，面板龍頭友達（2409）最近修正中科二林
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星科金朋切入12寸晶圓級BGA封裝技術(shù)
全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技術(shù)具備量產(chǎn)能力之后，15日進行新廠落成啟用典禮，在eWLB領(lǐng)域再邁進一步。星科金朋指出，該公司為首家
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AMAT發(fā)布面向22nm工藝的掩模檢查設(shè)備，同時支持ArF-DP和EUV
美國應(yīng)用材料（AMAT）發(fā)布了掩模檢查設(shè)備“Aera3”。支持22nm工藝，檢測靈敏度較該公司原機型“Aera2”提高50％，同時還配備了可支持ArF液浸及EUV（extreme ultraviolet）兩種光刻技術(shù)的功能。 作為面向ArF液浸的
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DRAM廠求獲利，回頭大砍后段封測價
景氣復(fù)蘇情況未如預(yù)期，內(nèi)存產(chǎn)業(yè)近來開始彌漫供過于求的利空氣氛，不論是DRAM以及Flash價格都未見到止跌。據(jù)悉，業(yè)界傳出，獲利表現(xiàn)較為不佳的 DRAM廠商為維持獲利，回頭砍后段封測廠的第四季的接單價格，跌幅落在
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半導(dǎo)體積極擴產(chǎn)外圍耗材化學(xué)材料需求旺盛
半導(dǎo)體廠拼擴產(chǎn)，帶動外圍耗材與化學(xué)材料廠亦接單暢旺，如化學(xué)機械研磨(CMP)、光阻劑(Slurry)以及外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒等等供應(yīng)商，也紛紛擴產(chǎn)因應(yīng)未來需求?；瘜W(xué)材料大廠陶氏化學(xué)(DowChemical)半導(dǎo)體技術(shù)部門
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2010-2011年全球半導(dǎo)體投資額達830億美元
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)公布了有關(guān)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的預(yù)測“WorldFabForecaST".該預(yù)測分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導(dǎo)體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建計
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導(dǎo)體積極擴產(chǎn) 外圍耗材化學(xué)材料需求旺盛
半導(dǎo)體廠拼擴產(chǎn)，帶動外圍耗材與化學(xué)材料廠亦接單暢旺，如化學(xué)機械研磨(CMP)、光阻劑(Slurry)以及外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒等等供應(yīng)商，也紛紛擴產(chǎn)因應(yīng)未來需求。化學(xué)材料大廠陶氏化學(xué)(Dow Chemical) 半導(dǎo)體技術(shù)部
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半導(dǎo)體積極擴產(chǎn) 外圍耗材化學(xué)材料需求旺盛
半導(dǎo)體廠拼擴產(chǎn)，帶動外圍耗材與化學(xué)材料廠亦接單暢旺，如化學(xué)機械研磨(CMP)、光阻劑(Slurry)以及外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒等等供應(yīng)商，也紛紛擴產(chǎn)因應(yīng)未來需求。化學(xué)材料大廠陶氏化學(xué)(Dow Chemical) 半導(dǎo)體技術(shù)部
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ArF曝光的22/20nm即將量產(chǎn)，凸版印刷構(gòu)建掩模生產(chǎn)線
凸版印刷宣布已經(jīng)建立了面向22nm及20nm工藝的ArF掩模供應(yīng)體制。在該公司的朝霞光掩模工廠內(nèi)，構(gòu)建了22nm/20nm用的ArF掩模生產(chǎn)線，提供給半導(dǎo)體廠家的試制及量產(chǎn)用途。該技術(shù)是與美國IBM聯(lián)合開發(fā)的。 此次開發(fā)的掩
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IC芯片的晶圓級射頻(RF)測試
對于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點，對于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電
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晶圓雙雄Q4出貨 花旗不看好
聯(lián)發(fā)科8月營收重回百億，為電子業(yè)帶來些許曙光，但花旗環(huán)球認(rèn)為晶圓雙雄下季出貨量將開始衰退。瑞銀半導(dǎo)體分析師程正樺進一步分析，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%，多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的窘境。瑞銀
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2010～2011年全球半導(dǎo)體投資額達830億美元
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）公布了有關(guān)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的預(yù)測“WorldFabForecast".該預(yù)測分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導(dǎo)體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建
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2010～2011年全球半導(dǎo)體投資額達830億美元
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）公布了有關(guān)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的預(yù)測“WorldFabForecast".該預(yù)測分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導(dǎo)體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建
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臺積電8月合并營收373.91億元 年增25.4% 續(xù)創(chuàng)單月新高
晶圓大廠臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布8月營收，就合并財務(wù)報表方面，8月合并營收新臺幣373. 91億元，較上月的372.18億元小幅增加了0.5%，續(xù)創(chuàng)單月歷史新高，和去年同期相比則成長了25.4%。累計1-8月營收為
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諾發(fā)系統(tǒng)宣布應(yīng)用在先進晶圓級封裝市場的系列產(chǎn)品
諾發(fā)系統(tǒng)日前發(fā)表VECTOR PECVD、INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新機型，這些新機型可以和諾發(fā)系統(tǒng)的先進金屬聯(lián)機技術(shù)相輔相成，并且展開晶圓級封裝技術(shù)(WLP)的需求及市場。這些機臺都整合了一些一般傳統(tǒng)
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芯片制造商：晶圓烘焙技術(shù)將達到瓶頸
據(jù)已從AMD經(jīng)剝離的GLOBALFOUNDRIES公司稱，晶圓烘焙技術(shù)即將遇到瓶頸，但是他們已經(jīng)為此做好了準(zhǔn)備。該公司還表示，他們對待芯片材料最近進展的方法要優(yōu)于Intel，并且將被后者的競爭對手臺積電所使用。 晶圓展示
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晶圓雙雄 傳Q4接單衰退
業(yè)界傳出，晶圓雙雄接單狀況下滑，臺積電產(chǎn)能利用率從110%回探90%附近。晶圓雙雄第四季營收恐將較第三季下滑約一成，使得上、下半年營收比差距縮小，惟下半年仍可優(yōu)于上半年。 具景氣前行指標(biāo)的臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材
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晶圓雙雄Q4出貨花旗看跌
聯(lián)發(fā)科（2454）8月營收重回百億，為電子業(yè)帶來些許曙光，但花旗環(huán)球認(rèn)為晶圓雙雄下季出貨量將開始衰退。瑞銀半導(dǎo)體分析師程正樺進一步分析，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%，多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的窘
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晶圓雙雄Q4出貨 花旗看跌
聯(lián)發(fā)科（2454）8月營收重回百億，為電子業(yè)帶來些許曙光，但花旗環(huán)球認(rèn)為晶圓雙雄下季出貨量將開始衰退。瑞銀半導(dǎo)體分析師程正樺進一步分析，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%，多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的
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樂華 晶圓搬運設(shè)備獲好評
樂華科技（日本RORZE之臺灣分公司）社長崎谷文雄、總經(jīng)理佐佐木大輔親臨展覽會場，解說主力機種RORZE 300mm Wafer Sorter RSC121，具高速度、省空間、低振動、低噪音之裝置，可讀取M12、T7、M1.15及正反兩面之刻度，
