晶圓
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擴充12吋晶圓產(chǎn)能 旺宏投資70億
旺宏(2337)昨(25)日董事會通過投資70億元資本支出，擴充12吋晶圓廠產(chǎn)能，藉此以擴充12吋晶圓廠產(chǎn)能自每月1萬片提升至2萬片，預(yù)計明年上半年開始投資。 旺宏第三季營收符合公司預(yù)期，比第二季增逾一成，達單季業(yè)績
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展訊和聯(lián)發(fā)科陷入價格競爭
北京時間10月25日下午消息（張月紅）據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，展訊通訊開始步其競爭對手聯(lián)發(fā)科的后塵，下調(diào)了自己的解決方案價格，兩企業(yè)間的價格競爭開始加劇。消息人士預(yù)計，展訊鑄造廠的晶圓訂單增加，以及加大對封裝和測
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瑞薩開發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù)
瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用
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瑞薩開發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù) 可將封裝體積縮小80％
瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用該技術(shù)，
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欣銓前3季EPS 2.5元 再創(chuàng)新高
晶圓測試廠欣銓科技（3264）昨（21）日公布第3季財報，雖然第3季合并營收達13.15億元略高于第2季，但因毛利率下滑，所以單季營業(yè)利益及稅后盈余均較第2季低，不過每股凈利仍達0.82元，至于今年前3季累計獲利已達1
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GlobalFoundries追趕聯(lián)電 晶圓生產(chǎn)加速(圖)
GlobalFoundries首席運營官、原特許半導(dǎo)體首席執(zhí)行官謝松輝(Chia Song Hwee)近日評論說，他們在2010年的目標是取得 35億美元以上的總收入，直逼競爭對手聯(lián)電(UMC)。市場觀察人士預(yù)計聯(lián)電今年收入1210億新臺幣，折合3
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MIC：晶圓制程競賽由技術(shù)走向資本，大者恒大
資策會昨(19)日舉辦全球資通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會，針對多媒體應(yīng)用IC與半導(dǎo)體技術(shù)前景議題，資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光表示，隨著網(wǎng)絡(luò)多媒體產(chǎn)品需要架構(gòu)統(tǒng)整和多元發(fā)展，驅(qū)使多媒體IC朝向整合與微縮，而制程技術(shù)演進有
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臺積先進制程 業(yè)績飆
臺積電（2330）40奈米業(yè)績報捷，在第三季需求大于供給下，法人估，40奈米第三季的絕對營業(yè)額將正式突破200億元，占當季營收比約18%；本季臺積通吃超威兩顆最新處理器，40奈米季營收更可上看250億元，達成公司年初預(yù)
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瑞薩開發(fā)用于微控制器超小型封裝技術(shù)將封裝體積縮小80％
瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用該技術(shù)，
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推動半導(dǎo)體 臺灣本土設(shè)備應(yīng)戰(zhàn)
臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)30多年發(fā)展，實力已僅次于美、日成為全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。惟日前南韓宣布將于未來5年投入1.7兆韓圜全力發(fā)展系統(tǒng)芯片及半導(dǎo)體之制程設(shè)備，預(yù)定分別達至50%和35%之設(shè)備自給率。面對如此強大的
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金屬中心 推晶圓曝光機
記者林政鋒／攝影國產(chǎn)第一臺晶圓級全自動曝光機上市，由科毅公司及金屬中心合作研發(fā)成功，產(chǎn)品良率近百分百，價格僅進口貨的一半，將銷往臺灣與大陸市場，前景看俏。 金屬中心董事長黃啟川說，積極發(fā)展高附加價
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國產(chǎn)晶圓級全自動曝光機 問世
科毅科技公司與金屬中心合作成功開發(fā)國產(chǎn)第一臺「IC封裝晶圓級全自動曝光機」，昨日舉行記者會，展現(xiàn)國人的驕傲；該機在產(chǎn)能、自動對位精度、系統(tǒng)整合穩(wěn)定性等，都能媲美進口機種，甚至超越，尤其價格只要進口機種
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晶圓測試廠旺季不旺效應(yīng)擴大
半導(dǎo)體業(yè)第4季旺季不旺效應(yīng)出現(xiàn)擴大跡象，由于內(nèi)存需求依舊疲軟，臺系IC設(shè)計公司下單力道不強，LCD驅(qū)動IC市況走弱雖已趨緩，但亦沒有增加訂單態(tài)勢，皆減少對晶圓測試需求。龍頭廠京元電和硅格皆感受到臺系IC設(shè)計公司
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霍尼韋爾將擴大靶材及相關(guān)金屬材料的產(chǎn)能
美國新澤西州莫里斯鎮(zhèn) 2010 年10 月 11 日訊——霍尼韋爾公司電子材料部今日宣布，作為長期投資計劃的一部分，公司將擴大 300mm 濺射靶材及相關(guān)金屬材料的產(chǎn)能，以適應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)需求的反彈。霍尼韋爾將提
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全球晶圓營收將超越35億美元
晶圓代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)13日于新竹舉行全球技術(shù)論壇，營運長謝松輝指出，無線通訊產(chǎn)品市場需求強勁，足以抵銷PC及顯示器市場衰退，對
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臺積運動會將報喜 明年股息沖刺3.5元
晶圓龍頭臺積電本月底將舉行年度運動會，由于今年獲利將創(chuàng)歷史新高，每股稅后純益上看5.8元，市場預(yù)期，臺積電董事長張忠謀可望在運動會上對股東和員工「紅包大方送」，明年每股配發(fā)股東現(xiàn)金股息上看3.5元，與獲利
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GlobalFoundries推進MEMS晶圓量產(chǎn)
新浪科技訊 10月15日消息，GlobalFoundries200mm晶圓事業(yè)部高級副總裁Raj-Kumar今天在上海透露，GlobalFoundries的MEMS晶圓量產(chǎn)能力目前在2000-3000片/月，而隨著技術(shù)的改進和工藝裝備的革新，未來2-3年月產(chǎn)能有望增
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開發(fā)曝光機 制造能力提升
科毅科技為了催生國內(nèi)第一臺自主開發(fā)的晶圓級全自動曝光機的誕生，在經(jīng)濟部工業(yè)局得多項計劃協(xié)助下，已于今年成功開發(fā)出國內(nèi)第一臺IC封測廠晶圓級全自動曝光機，并已順利投入國內(nèi)某晶圓封測廠生產(chǎn)線，為國人先進設(shè)備
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晶圓測試廠Q4能見度低
晶圓代工廠第3季產(chǎn)能利用率仍維持在滿載水位，但后段晶圓測試廠京元電（2449）、欣銓（3264）的8月及9月營收雖仍同步保持在高檔，但10月之后產(chǎn)能利用率已明顯滑落，主要原因是利基型DRAM及閃存等訂單突然喊卡。京元電
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富士通展示GaN功率晶體管的試制晶圓
富士通半導(dǎo)體在“CEATEC JAPAN 2010”（2010年10月5～9日，幕張Messe會展中心）上，展示了集成GaN功率晶體管的直徑150mm的硅晶圓。在該元件量產(chǎn)線所在的會津若松市的工廠中進行了試制。面向2012年的正式量產(chǎn)，將于20
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