晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

交流LED與直流高壓LED討論

　1、交流LED　　單晶粒LED發(fā)光芯片驅(qū)動(dòng)電壓在4V以內(nèi)，無論多高的驅(qū)動(dòng)電壓都可以串聯(lián)，獲得到合適的驅(qū)動(dòng)電壓。這點(diǎn)是其它光源不可比擬的優(yōu)勢(shì)。CFL需要復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)電路，LED可以通過串接符合與市電等不同的電壓的阻抗匹

數(shù)字電源
2010-11-17

LED 直流高壓 AC 晶圓
Tessera力推晶圓級(jí)光學(xué)　帶動(dòng)鏡頭產(chǎn)業(yè)朝標(biāo)準(zhǔn)、低價(jià)化發(fā)展

隨著影像與光學(xué)技術(shù)演進(jìn)，包括數(shù)字相機(jī)(DSC)、手機(jī)、保全系統(tǒng)、個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)等搭載相機(jī)的裝置，都面臨整機(jī)體積不斷縮小，但所配備的相機(jī)影像質(zhì)量卻必須不斷提升的挑戰(zhàn)。芯片封裝技術(shù)開發(fā)商Tessera自2005年切入消費(fèi)

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2010-11-17

光學(xué) TE SE 晶圓
晶圓級(jí)光學(xué)技術(shù)

集成電路(IC)封裝技術(shù)開發(fā)商Tessera，自2005年擴(kuò)展芯片級(jí)封裝技術(shù)領(lǐng)域，延伸開發(fā)晶圓級(jí)影像傳感器封裝、晶圓級(jí)光學(xué)與透鏡、光學(xué)與嵌入型影像強(qiáng)化解決方案。其中，OptiML 晶圓級(jí)光學(xué)技術(shù)號(hào)稱能提高微型化相機(jī)的整合性

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2010-11-17

光學(xué) 相機(jī) 晶圓
明年臺(tái)晶圓產(chǎn)能有望成全球第一

今年中臺(tái)灣晶圓廠產(chǎn)能已逼近日本，預(yù)期明年中臺(tái)灣晶圓廠產(chǎn)能可望超越日本，成為全球最大晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)地。據(jù)“中央社”12日?qǐng)?bào)道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告指出，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)不久前僅被

消費(fèi)電子
2010-11-15

晶圓廠 IC設(shè)計(jì) INSIGHT 晶圓
臺(tái)灣晶圓產(chǎn)能明年有望成全球第一

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)查，今年中臺(tái)灣晶圓廠產(chǎn)能已逼近日本，預(yù)期明年中臺(tái)灣晶圓廠產(chǎn)能可望超越日本，成為全球最大晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)地。據(jù)“中央社”12日?qǐng)?bào)道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-11-15

晶圓廠 IC設(shè)計(jì) INSIGHT 晶圓
Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線已開始出貨

Maxim近期已經(jīng)通過300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品驗(yàn)證并開始供貨。這一重大舉措進(jìn)一步確立了Maxim在模擬/混和信號(hào)領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先地位。Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠的代工協(xié)議，在300mm晶圓生產(chǎn)線上

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2010-11-15

模擬 BCD MAXIM 晶圓
臺(tái)積綠色使命串起產(chǎn)業(yè)鏈

在這里可以看到幾乎瀕臨絕種的矮水竹葉、風(fēng)箱樹、點(diǎn)頭飄浮草等植物，不時(shí)還飛來身上有著橄欖綠羽毛、眼周打著一圈白色羽毛的綠繡眼小鳥，甚至連棕背伯勞、白鷺鷥都愛來這里的水池棲息作客。這里不是植物園，但

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2010-11-15

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈臺(tái)積電晶圓
首度超越日本　臺(tái)灣晶圓產(chǎn)能2011年冠全球

在晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電大舉擴(kuò)張晶圓廠產(chǎn)能的挹注下，臺(tái)灣IC晶圓廠產(chǎn)能可望于2011年首次取代日本，成為全球最大IC晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)來源。根據(jù)IC Insights最新研究統(tǒng)計(jì)，2010年7月臺(tái)灣晶圓廠總產(chǎn)能約當(dāng)兩百六十六萬片

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2010-11-15

晶圓廠 IC INSIGHT 晶圓
前景看好臺(tái)灣將成全球最大晶圓生產(chǎn)地

據(jù)最新調(diào)查報(bào)告顯示，在2011年臺(tái)灣地區(qū)很可能超過日本成為全球最大的晶圓產(chǎn)能來源地，由于臺(tái)灣地區(qū)已能提供封裝及測(cè)試，因此不少Fabless的半導(dǎo)體公司，選擇把產(chǎn)品交給臺(tái)灣公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半導(dǎo)體，臺(tái)灣地

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2010-11-12

半導(dǎo)體 BLE TSMC 晶圓
前景看好臺(tái)灣將成全球最大晶圓生產(chǎn)地

據(jù)最新調(diào)查報(bào)告顯示，在2011年臺(tái)灣地區(qū)很可能超過日本成為全球最大的晶圓產(chǎn)能來源地，由于臺(tái)灣地區(qū)已能提供封裝及測(cè)試，因此不少Fabless的半導(dǎo)體公司，選擇把產(chǎn)品交給臺(tái)灣公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半導(dǎo)體，臺(tái)灣地

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2010-11-12

半導(dǎo)體 BLE TSMC 晶圓
Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線已開始出貨

Maxim近期已經(jīng)通過300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品驗(yàn)證并開始供貨。這一重大舉措進(jìn)一步確立了Maxim在模擬/混和信號(hào)領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先地位。 Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠的代工協(xié)議，在300mm晶圓生

消費(fèi)電子
2010-11-12

模擬 CE MAXIM 晶圓
頎邦、南茂12吋金凸塊產(chǎn)能

臺(tái)系的LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技和南茂科技皆將12吋金凸塊，視為未來擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)項(xiàng)目。頎邦率先建置12吋金凸塊產(chǎn)能，新產(chǎn)能在5月開出后立即爆滿，并在第3季持續(xù)追加，月產(chǎn)能由當(dāng)時(shí)的7,000片提升至現(xiàn)今的1.5萬片，以上

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2010-11-12

布線 IC設(shè)計(jì) MCP 晶圓
Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線開始出貨

Maxim近期已經(jīng)通過300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品驗(yàn)證并開始供貨。這一重大舉措進(jìn)一步確立了Maxim在模擬/混和信號(hào)領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先地位。 Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠的代工協(xié)議，在300mm晶圓生產(chǎn)

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2010-11-12

模擬 BCD MAXIM 晶圓
臺(tái)積電晶圓15廠

臺(tái)積電晶圓15廠(Fab 15)位于中科，于2010年7月中正式動(dòng)土，晶圓15廠是繼晶圓14廠暌違多年后的重大建廠案，亦是臺(tái)積電第3座12吋超大型晶圓廠，亦是第2座具有28奈米制程能力的晶圓廠。晶圓15廠第1期預(yù)計(jì)將于2011年

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2010-11-10

臺(tái)積電晶圓廠 FAB 晶圓
封測(cè)雙雄拚技術(shù)升級(jí)

封測(cè)雙雄日月光、硅品昨（9）日都表示，臺(tái)積電擴(kuò)大12吋晶圓封裝布局，勢(shì)必會(huì)對(duì)既有封測(cè)廠造成威脅。兩家公司都強(qiáng)調(diào)，會(huì)加快相關(guān)技術(shù)布局腳步，不讓臺(tái)積電專美于前。日月光主管表示，臺(tái)積電擁有雄厚資源及深厚客

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2010-11-10

先進(jìn)制程臺(tái)積電封裝技術(shù) 晶圓
全球晶圓紐約州新廠遭基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)拖累

根據(jù)X-bitLabs網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)指出，2009年7月底正式破土動(dòng)工以來，全球晶圓(GlobalFoundries)位于美國(guó)紐約州的新晶圓廠Fab2興建工作，原本一直進(jìn)展順利，不過現(xiàn)在卻遭遇到基礎(chǔ)設(shè)施上的阻攔，后續(xù)進(jìn)度極有可能被延期，如此一

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2010-11-09

晶圓廠 ST FOR 晶圓
封測(cè)廠10月營(yíng)收內(nèi)存優(yōu)于邏輯IC

封測(cè)廠包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續(xù)公布10月營(yíng)收。邏輯IC封測(cè)大廠硅品、晶圓測(cè)試廠京元電和欣銓科技實(shí)績(jī)呈現(xiàn)走跌，同時(shí)對(duì)第4季景氣以持平或下滑看待。而內(nèi)存封測(cè)廠表現(xiàn)較佳

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2010-11-09

DRAM 內(nèi)存 IC 晶圓
全球晶圓紐約州新廠遭基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)拖累

根據(jù)X-bit Labs網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)指出，2009年7月底正式破土動(dòng)工以來，全球晶圓(GlobalFoundries)位于美國(guó)紐約州的新晶圓廠Fab 2興建工作，原本一直進(jìn)展順利，不過現(xiàn)在卻遭遇到基礎(chǔ)設(shè)施上的阻攔，后續(xù)進(jìn)度極有可能被延期，如此

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2010-11-09

晶圓廠 ST FOR 晶圓
京元電10月營(yíng)收連3月下滑，欣銓則終止新高

IC封測(cè)廠陸續(xù)公布10月營(yíng)收，專業(yè)晶圓測(cè)試廠京元電(2449)、欣銓(3264)均較上月下滑，其中京元電連續(xù)3個(gè)月走跌，欣銓則終止創(chuàng)新高之路，并較上月減少5.5%。京元電10月營(yíng)收為11.6億元，較上月減少2.65%，較去年同

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2010-11-08

聯(lián)發(fā)科內(nèi)存電表晶圓
爾必達(dá)削減產(chǎn)能應(yīng)對(duì)芯片降價(jià)

去年獲得日本政府救助的芯片廠商爾必達(dá)今天表示，由于芯片價(jià)格的“意外”下滑，該公司計(jì)劃將產(chǎn)能削減25%。在芯片制造業(yè)中，產(chǎn)能以晶圓數(shù)量計(jì)算。爾必達(dá)將把每月的晶圓產(chǎn)量從23萬下調(diào)至17萬。但該公司并未透露何時(shí)恢

消費(fèi)電子
2010-11-08

芯片爾必達(dá) COM 晶圓

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晶圓

交流LED與直流高壓LED討論

Tessera力推晶圓級(jí)光學(xué)　帶動(dòng)鏡頭產(chǎn)業(yè)朝標(biāo)準(zhǔn)、低價(jià)化發(fā)展

晶圓級(jí)光學(xué)技術(shù)

明年臺(tái)晶圓產(chǎn)能有望成全球第一

臺(tái)灣晶圓產(chǎn)能明年有望成全球第一

Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線已開始出貨

臺(tái)積綠色使命串起產(chǎn)業(yè)鏈

首度超越日本　臺(tái)灣晶圓產(chǎn)能2011年冠全球

前景看好臺(tái)灣將成全球最大晶圓生產(chǎn)地

前景看好臺(tái)灣將成全球最大晶圓生產(chǎn)地

Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線已開始出貨

頎邦、南茂12吋金凸塊產(chǎn)能

Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線開始出貨

臺(tái)積電晶圓15廠

封測(cè)雙雄拚技術(shù)升級(jí)

全球晶圓紐約州新廠遭基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)拖累

封測(cè)廠10月營(yíng)收內(nèi)存優(yōu)于邏輯IC

全球晶圓紐約州新廠遭基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)拖累

京元電10月營(yíng)收連3月下滑，欣銓則終止新高

爾必達(dá)削減產(chǎn)能應(yīng)對(duì)芯片降價(jià)

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