晶圓
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封測廠10月營收 內(nèi)存優(yōu)于邏輯IC
封測廠包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續(xù)公布10月營收。邏輯IC封測大廠硅品、晶圓測試廠京元電和欣銓科技實績呈現(xiàn)走跌，同時對第4季景氣以持平或下滑看待。而內(nèi)存封測廠表現(xiàn)較佳
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爾必達削減產(chǎn)能試圖阻止芯片降價
據(jù)國外媒體報道，去年獲得日本政府救助的芯片廠商爾必達今天表示，由于芯片價格的“意外”下滑，該公司計劃將產(chǎn)能削減25%。在芯片制造業(yè)中，產(chǎn)能以晶圓數(shù)量計算。爾必達將把每月的晶圓產(chǎn)量從23萬下調(diào)至17萬
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爾必達削減產(chǎn)能應對芯片降價
據(jù)國外媒體報道，去年獲得日本政府救助的芯片廠商爾必達今天表示，由于芯片價格的“意外”下滑，該公司計劃將產(chǎn)能削減25%。在芯片制造業(yè)中，產(chǎn)能以晶圓數(shù)量計算。爾必達將把每月的晶圓產(chǎn)量從23萬下調(diào)至17萬。但該公司
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晶圓雙雄Q3營收 臺積電季增6.9%聯(lián)電9.8%
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)日前陸續(xù)公布第三季財務報告；其中臺積電第三季合并營收為新臺幣1,122.5億元，與2009年同期相較增加24.8%，與前一季相較增加了6.9%；聯(lián)電第三季營收新臺幣326.5億元，與上季的新
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晶圓雙雄Q3營收,臺積電季增6.9%聯(lián)電9.8%
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)日前陸續(xù)公布第三季財務報告；其中臺積電第三季合并營收為新臺幣1,122.5億元，與2009年同期相較增加24.8%，與前一季相較增加了6.9%；聯(lián)電第三季營收新臺幣326.5億元，與上季的新
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晶圓雙雄Q3營收, 臺積電季增6.9%聯(lián)電9.8%
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)日前陸續(xù)公布第三季財務報告；其中臺積電第三季合并營收為新臺幣1,122.5億元，與2009年同期相較增加24.8%，與前一季相較增加了6.9%；聯(lián)電第三季營收新臺幣 326.5 億元，與上季的
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Tessera在華成立全資公司，提供先進數(shù)碼相機技術
Tessera公司近日宣布在上海成立全資公司“特信華微型化技術服務（上海）有限公司”，致力于提供創(chuàng)新技術，改造下一代無線、消費和計算產(chǎn)品，更好地支持中國客戶利用其創(chuàng)新的微型化技術在手機和其他消費電子
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日月光估明年資本支出7億~8億美元
日月光2010年以來營運績效超過競爭對手硅品，可謂一吐過去被壓抑的怨氣。在大舉擴充銅打線封裝制程下，該公司2010年資本支出將達8.8億美元，已經(jīng)超過原訂計劃。該公司財務長董宏思更端出2011年3大成長動能，除了大展
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藍寶石業(yè)界發(fā)生劇變
嚴重的材料短缺使藍寶石的2英寸晶圓價格漲到了30多美元。預計該問題到2011年中期才能得到解決。 藍寶石是指非紅色的氧化鋁（Al2O3）。含有雜質(zhì)的藍寶石很早以前就被作為寶石，由于其具有多種光學、機械、電氣、熱
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晶圓雙雄Q3營收臺積電季增6.9%聯(lián)電9.8%
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)日前陸續(xù)公布第三季財務報告；其中臺積電第三季合并營收為新臺幣1,122.5億元，與2009年同期相較增加24.8%，與前一季相較增加了6.9%；聯(lián)電第三季營收新臺幣 326.5 億元，與上季
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日月光明年投資不亞于今年，三大引擎啟動
全球封測龍頭廠日月光(2311)財務長董宏思認為，日月光明年的成長力道，不但會高于半導體產(chǎn)業(yè)平均值，甚至也會優(yōu)于上下游以同業(yè)水平，主要成長動力來自于三大引擎，同時預估明年的資本支出將不亞于今年，約有7億-8億
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世界 第4季晶圓出貨減3成
晶圓代工廠世界先進（5347）昨（29）日舉行法說會，世界先進總經(jīng)理方略表示，由于客戶端第3季下單太樂觀，如今市場庫存水位過高，上游客戶已開始調(diào)節(jié)存貨，所以第4季晶圓出貨量將較前一季大幅減少3成比重。 世界
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德國補助下調(diào)加劇2011年全球太陽能供過于求
德國環(huán)境部長最近表示，以近期德國太陽能市場的擴張速度來看，估計2011年1月德國太陽能補助金額下調(diào)幅度將達到13%；針對以上訊息，集邦科技(TrendForce)認為2011年全球太陽能產(chǎn)業(yè)供過于求的疑慮進一步增加。 根
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臺積電Q3獲利創(chuàng)新高，Q4估總產(chǎn)能成長4%
臺積電(2330)今(28)日公布第三季財報，合并營收達1122.5億元，稅后純益達496.4億元，皆創(chuàng)歷史新高紀錄。臺積電財務長何麗梅表示，除計算機相關應用，其余應用別的晶圓出貨量皆成長，另外，上修產(chǎn)能計劃，預估今年全
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臺積電第4季合并營收預估1070-1090億元 產(chǎn)能季增4%
臺積電(2330-TW)(TSM-US)財務長何麗梅表示，臺積公司預期今年第4季合并營收介于1070-1090億元之間，毛利率則維持在48-50%，預估整體產(chǎn)能將增加至306.6萬片約當8吋晶圓，季增4%，其中，12吋高階制程產(chǎn)能將較第3季成
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聯(lián)電Q3獲利6年新高
聯(lián)電法說會昨公布第3季獲利創(chuàng)近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，聯(lián)電認為，整體產(chǎn)能利率將維持在9成以上水平，預估Q4出貨季減5％，不過高階制程比重持續(xù)提升有助平均價格上揚，65奈米制程以下先進制程比重可望拉
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大連晶圓成都封裝 英特爾產(chǎn)品實現(xiàn)中國造
27日消息 經(jīng)過3年的建設，芯片巨頭英特爾公司在中國的首個晶圓制造工廠昨日在大連正式落成。大連芯片廠投資25億美元，是英特爾在亞洲的第一個晶圓制造工廠，也是其在全球第八家300毫米晶圓廠，新工廠將首先采用65
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聯(lián)電第三季度獲利創(chuàng)近6年新高
聯(lián)電法說會昨公布第3季獲利創(chuàng)近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，聯(lián)電認為，整體產(chǎn)能利率將維持在9成以上水平，預估Q4出貨季減5%，不過高階制程比重持續(xù)提升有助平均價格上揚，65奈米制程以下先進制程比重可望拉升
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挑戰(zhàn)IBM領導地位 Soitec開發(fā)出SOI工藝
法國的半導體工藝正在挑戰(zhàn)IBM在晶圓技術上的領導地位。 二十年前,SOI(絕緣體硅)還是一項專門技術為軍事和航天應用的技術。 兩法國研究所日前宣布，已開發(fā)出低風險的SOI技術，并且正在商業(yè)化運作中，并且成立
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聯(lián)電Q3獲利6年新高
聯(lián)電法說會昨公布第3季獲利創(chuàng)近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，聯(lián)電認為，整體產(chǎn)能利率將維持在9成以上水平，預估Q4出貨季減5％，不過高階制程比重持續(xù)提升有助平均價格上揚，65奈米制程以下先進制程比重可望拉
