晶圓
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和艦案定讞 晶圓雙雄大陸戰(zhàn)場各擅勝場
纏訴五年的和艦案，終于因檢方不提上訴而定讞。而回顧五年前聯(lián)電被控違反政府規(guī)定投資大陸和艦科技，被外界冠上「偷跑」，經過五年的官司審理了結，政黨也輪替，產業(yè)西進政策解凍等多項時空因素變遷，聯(lián)電可望在近期
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2010全球硅片出貨面積創(chuàng)記錄，18寸晶圓近期無望
據(jù)iSuppli公司的半導體制造市場研究，按面積計算，全球硅片出貨量將在2010年增長到紀錄最高水平。 iSuppli公司預測，2010年硅片出貨量將增長23.6%，從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年，總體硅
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趨勢成形 封測廠搶進12吋金凸塊領域
由于智能型手機(Smartphone)要求高分辨率又須兼顧芯片體積，讓芯片由8吋制程微縮到12吋趨勢逐漸成形，繼日廠瑞薩(Renesas)之后，臺灣IC設計公司也開始導入12吋制程，并同步帶動后段玻璃覆晶(COG)技術變革，LCD驅動IC
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GF兇悍搶單 瞄準英偉達意法
全球晶圓（Globalfoundries）來臺舉行技術論壇，挑戰(zhàn)晶圓雙雄企圖心強，尤其日前傳出臺積電主力客戶、繪圖芯片大廠英偉達（nVidia）與全球晶圓簽約，成為這次全球晶圓來臺最受關注焦點。 全球晶圓今年擴產積極，
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爾必達30納米制程DRAM邁入量產
日廠爾必達(Elpida)將自2010年12月開始導入30納米前半制程量產DRAM，與同年7月早一步投入30納米前半制程DRAM量產的三星電子(SamsungElectronics)較勁。據(jù)悉，新的制程技術可撙節(jié)約30%的生產成本。爾必達另計劃2011年
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晶圓封測具吸引力 美林喊進半導體產業(yè)底部現(xiàn)形
美林證券出具研究報告指出，半導體類股已轉趨正向，底部也已接近，晶圓、封測族群股價更具買進吸引力，將臺積電、聯(lián)電評等升至買進，目標價76.3元及18.6元；封測族群的日月光、硅品評等也升至買進，目標價30.2元及39
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IDM快速走向輕晶圓三大轉型方案優(yōu)缺點PK
雖然業(yè)界仍然流傳著AMD董事長JerrySanders的名言：“擁有晶圓廠的是真男人(Realmenhavefabs)”,然而越來越多的IDM大廠將迫于現(xiàn)實壓力而放棄晶圓廠或者走上輕晶圓之路。臺灣工業(yè)技術研究院報告指出，IDM產業(yè)在半導體制
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IDM快速走向輕晶圓 三大轉型方案優(yōu)缺點PK
雖然業(yè)界仍然流傳著AMD董事長Jerry Sanders的名言：“擁有晶圓廠的是真男人(Real men have fabs)”,然而越來越多的IDM大廠將迫于現(xiàn)實壓力而放棄晶圓廠或者走上輕晶圓之路。臺灣工業(yè)技術研究院報告指出，IDM產業(yè)在半導
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兆晶藍寶石單晶晶圓供不應求
拜藍寶石單晶晶圓市場供不應求，平均單價每季不斷調漲之財，兆晶科技（4969）今年前8月每股獲利高達4.59元，創(chuàng)歷年之最，到今年底，該公司產能仍將持續(xù)擴增，預估月產能將由目前24萬片，提高到30萬片，增幅達25％。
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半導體產業(yè)大悲大喜 最牛反彈之后走向何方？
2008年至2009年，IC芯片市場在自身周期與宏觀經濟的雙重壓力下陷入深淵，產業(yè)所經歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經過半，在全球經濟的復蘇前景仍未明朗之際，芯片市場卻獲得了超預期的反彈。08-09這
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晶圓級封裝向大尺寸芯片發(fā)展
晶圓級封裝（WLP）技術正在穩(wěn)步向小芯片應用繁衍。對大尺寸芯片應用如DRAM和flash存儲器而言，批量生產前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運行，有望改變這種大尺寸芯片無法應用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的
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晶圓級封裝向大尺寸芯片發(fā)展
晶圓級封裝（WLP）技術正在穩(wěn)步向小芯片應用繁衍。對大尺寸芯片應用如DRAM和flash存儲器而言，批量生產前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運行，有望改變這種大尺寸芯片無法應用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的
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65納米以下制程產能仍短缺 晶圓雙雄仍擴產
雖然繪圖芯片、網通及手機芯片等市場已進入庫存修正階段，除了 65/55納米以下先進制程產能仍短缺，40納米及28納米產能更是供不應求，晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電仍然擴產不停歇。設備業(yè)者表示，手機及網通芯片、中央處理
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65納米以下制程產能仍短缺晶圓雙雄仍擴產
雖然繪圖芯片、網通及手機芯片等市場已進入庫存修正階段，除了65/55納米以下先進制程產能仍短缺，40納米及28納米產能更是供不應求，晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電仍然擴產不停歇。設備業(yè)者表示，手機及網通芯片、中央處理器及
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封測雙雄砍單 K&S震驚
封測雙雄日月光（2311）和硅品（2325）第四季資本支出喊卡，嚴重沖擊全球銅打線機設備領導廠裕庫力索法（K&S）訂單，K&S總部已指示全力固單，并設法增加晶圓切割刀、焊針及芯片接著機等其他半導體廠耗材，減輕封
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65納米以下仍缺 晶圓雙雄擴產不止
雖然繪圖芯片、網通及手機芯片等市場已進入庫存修正階段，包括日月光、矽品等封測廠已暫緩擴產動作，但是晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電仍然擴產不停歇，除了65/55納米以下先進制程產能仍短缺，40納米及28納米產能更是供不應求
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晶圓雙雄搶綠金 策略模式大不同
臺積電與聯(lián)電16日雙雙邁入太陽能事業(yè)發(fā)展的新里程，讓雙方的競爭戰(zhàn)線也隨之擴大。表面上，兩家公司的布局雖都涵蓋多晶硅與薄膜太陽能領域，但不論在事業(yè)發(fā)展的策略、太陽能技術的選擇，以及商業(yè)模式的操作上均大相
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先進制程與12吋晶圓產能領先 臺積電將成為IDM訂單委外最大受惠者
臺積電2009年營收達90億美元，取得47.4%的全球市占率，穩(wěn)居晶圓代工產業(yè)第1名位置。聯(lián)電雖然在全球晶圓代工產業(yè)排名第2，但2009年27.7億美元的全年營收，規(guī)模不及臺積電的3分之1。然而，2008年10月成立的全球晶圓(Gl
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臺灣有條件開放面板企業(yè)赴祖國大陸投資
臺灣經濟主管部門10日晚宣布，有條件開放6代以上的TFT-LCD面板企業(yè)赴祖國大陸投資，限量3座，并且要與臺灣已設面板廠有1個世代以上的技術差距。臺經濟主管部門同時宣布，開放并購、參股投資大陸晶圓鑄造廠，但制程技
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先進制程與12吋晶圓領先臺積電將成為IDM委外最大受惠者
臺積電2009年營收達90億美元，取得47.4%的全球市占率，穩(wěn)居晶圓代工產業(yè)第1名位置。聯(lián)電雖然在全球晶圓代工產業(yè)排名第2，但2009年27.7億美元的全年營收，規(guī)模不及臺積電的3分之1。 然而，2008年10月成立的全球晶圓
