晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

臺(tái)積電斥重金擴(kuò)充晶圓產(chǎn)能

TSMC昨(11)日召開董事會(huì)，會(huì)中決議如下：一、核準(zhǔn)資本預(yù)算美金10億5,160萬元擴(kuò)充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進(jìn)工藝產(chǎn)能。二、核準(zhǔn)資本預(yù)算美金3億8,500萬元擴(kuò)充與升級(jí)八吋廠產(chǎn)能。三、核準(zhǔn)資本預(yù)算美金2億1,000萬元于

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-05-12

臺(tái)積電晶圓 TSMC
臺(tái)積電呼吁業(yè)界支持450mm晶圓

臺(tái)積電首席技術(shù)官Jack Sun日前在德國德累斯頓召開的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圓轉(zhuǎn)進(jìn)對(duì)于降低成本至關(guān)重要。盡管Sun認(rèn)為450mm量產(chǎn)將在本10年代中期開始，但似乎產(chǎn)業(yè)很難支付200億美元的研發(fā)成

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2010-05-12

芯片 ARTICLE 臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電對(duì)18吋晶圓躍躍欲試　IMEC將助一臂之力？

臺(tái)積電(TSMC)技術(shù)長孫元成(Jack Sun)日前在德國舉行的一場(chǎng)國際性電子論壇上表示，轉(zhuǎn)向采用幾乎桌面大小的18吋晶圓制造半導(dǎo)體組件，會(huì)是一個(gè)成本降低的重要推力；但盡管他預(yù)期18吋晶圓生產(chǎn)將可在這個(gè)年代的中期展開，

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2010-05-12

制程技術(shù) AN 臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電砸16.4億美元拚產(chǎn)能中科15廠規(guī)劃導(dǎo)入28奈米

臺(tái)積電(2330-TW)今天召開董事會(huì)，一口氣通過投入16.4億美元(約新臺(tái)幣52億元) ，擴(kuò)充12吋及8吋產(chǎn)能，分別在臺(tái)中科學(xué)園區(qū)興建晶圓15廠、及提升晶圓12廠、14廠產(chǎn)能。臺(tái)積電發(fā)言人曾晉皓指出，上次法說會(huì)所公布的全年

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2010-05-11

先進(jìn)制程臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積動(dòng)支2.1億美元中科建晶圓十五廠

臺(tái)灣集成電路公司業(yè)績搶搶滾，臺(tái)積電今天召開董事會(huì)，決議動(dòng)支2億1000萬美金，在臺(tái)中科學(xué)園區(qū)興建晶圓十五廠，臺(tái)積電指出，新廠預(yù)計(jì)今年中動(dòng)工。半導(dǎo)體業(yè)前景持續(xù)看好，臺(tái)積電董事會(huì)今天也核準(zhǔn)動(dòng)支10億5160萬美

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2010-05-11

集成電路臺(tái)積電晶圓
封測(cè)廠 4月營收比拚測(cè)試勝封裝

封測(cè)廠4月營收昨（10）日全數(shù)公布，但若由營收月增減率比較，測(cè)試廠營運(yùn)成績明顯優(yōu)于封裝廠。根據(jù)業(yè)者公告的營收數(shù)據(jù)，LCD驅(qū)動(dòng)IC廠頎邦（6147）因合并及漲價(jià)題材發(fā)酵，4月營收月增率排名之冠外，其余月增率排名第2至

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2010-05-11

DRAM 手機(jī)芯片封裝晶圓
晶圓持續(xù)短缺Q2報(bào)價(jià)增幅將達(dá)8.5%

受到需求增溫與德國市場(chǎng)調(diào)降補(bǔ)助幅度的影響，目前各硅晶圓廠的產(chǎn)能都已滿載，展望未來，研究機(jī)構(gòu)EnergyTrend表示，由于硅晶圓短缺的情況仍然持續(xù)，加上德國傾向于第三季初調(diào)降補(bǔ)助金額，第二季硅晶圓報(bào)價(jià)將持續(xù)上漲，

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2010-05-11

硅晶圓 TREND ENERGY 晶圓
臺(tái)積電業(yè)績出色，2010年中期將建設(shè)7nm級(jí)為止的旗艦工廠

臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）的日本法人臺(tái)積電日本2010年5月7日召開了記者座談會(huì)，介紹了臺(tái)積電2010年第一季度（1～3月）的業(yè)績?！暗谝患径鹊臉I(yè)績超過了我們的預(yù)期。以尖端工藝為主，半導(dǎo)體需求增強(qiáng)，訂單量超過本公司生產(chǎn)能

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2010-05-11

FAB 臺(tái)積電晶圓 TSMC
電子高峰會(huì)：晶圓制程挑戰(zhàn)多 Tela絕招走江湖

當(dāng)晶圓制程從45奈米進(jìn)入28奈米甚至更微型化的階段時(shí)，其所需面對(duì)的問題則更為復(fù)雜，在實(shí)體架構(gòu)設(shè)計(jì)（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光學(xué)微影技術(shù)（Lithography）和漏電流等制程上的挑戰(zhàn)更為

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2010-05-09

電子 TE 臺(tái)積電晶圓
投資競(jìng)賽／聯(lián)電大舉籌資不排除跟進(jìn)

分析師認(rèn)為，若臺(tái)積電決定追加今年資本支出，恐引發(fā)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手新一波投資競(jìng)賽。聯(lián)電董事會(huì)近月來陸續(xù)通過發(fā)行100億元公司債與130億元私募案，都不排除是為擴(kuò)大資本支出做準(zhǔn)備。聯(lián)電今年財(cái)務(wù)動(dòng)作頻頻，包括決定發(fā)

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2010-05-09

半導(dǎo)體聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
再生晶圓銷貨降溫，中砂4月營收月減4%

中砂(1560)因4月份再生晶圓銷貨略為轉(zhuǎn)淡、該部份營收月減一成，加上傳統(tǒng)砂輪銷貨金額亦月減一成，遂使該公司4月份營收略降至2.67億元，較3月份減少4%，較去年同期則仍成長38.4%，累計(jì)其前4月營收10.42億元，年成長67

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2010-05-07

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓
臺(tái)灣有條件開放面板企業(yè)赴大陸投資

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)主管部門10日晚宣布，有條件開放6代以上的TFT-LCD面板企業(yè)赴大陸投資，限量3座，并且要與臺(tái)灣已設(shè)面板廠有1個(gè)世代以上的技術(shù)差距。臺(tái)經(jīng)濟(jì)主管部門同時(shí)宣布，開放并購、參股投資大陸晶圓鑄造廠，但制程技術(shù)須

顯示光電
2010-05-07

電信太陽能光電晶圓
Novellus精密抗反射層薄膜超越32nm制程需求

諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)日前宣布，已經(jīng)在VECTOR PECVD平臺(tái)上開發(fā)出具有晶圓對(duì)晶圓間膜厚變異小于2埃的精密抗反射層薄膜(ARL)。新制程采用VECTOR特有的多重平臺(tái)序列式沉積工藝技術(shù)架構(gòu)(MSSP)，沉積出的ARL薄膜具有格外

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2010-05-06

薄膜反射 NOVELL 晶圓
全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102（IDT）

IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.）日前宣布，推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS 振蕩器提供石英晶體級(jí)性能的公司。這些集成電路滿足小型化要求

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2010-05-05

振蕩器 CMOS IDT 晶圓
產(chǎn)能吃緊晶圓雙雄擴(kuò)產(chǎn)大競(jìng)賽

半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇，IDM（整合組件制造廠）委外代工量增加，晶圓廠客戶端掀起搶代工產(chǎn)能熱況，先進(jìn)制程缺口尤其較高，晶圓雙雄今年積極擴(kuò)增產(chǎn)能的重心不約而同擺在先進(jìn)制程。臺(tái)積電（2330）明顯感受到IDM廠的營運(yùn)漸

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2010-05-03

先進(jìn)制程聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
封測(cè)廠Q1財(cái)報(bào) 力成獲利王

封測(cè)廠第1季財(cái)報(bào)全數(shù)出爐，根據(jù)各公司公布數(shù)據(jù)，內(nèi)存封測(cè)廠力成（6239）每股凈利2.62元，穩(wěn)坐封測(cè)廠獲利王寶座；龍頭大廠日月光（2311）營收及稅后凈利的絕對(duì)金額最高；晶圓測(cè)試廠欣銓（3264）則以31.2％凈利率稱霸。

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2010-05-03

內(nèi)存芯片測(cè)試封裝晶圓
晶圓雙雄營收沖高

晶圓代工本季成長動(dòng)能持續(xù)看好，帶動(dòng)晶圓雙雄4月營收將挑戰(zhàn)新高。法人預(yù)估，臺(tái)積電4月營收上看330億元，創(chuàng)下單月歷史新高；聯(lián)電也有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)95億元，寫下兩年半新高的紀(jì)錄。臺(tái)積、聯(lián)電與世界先進(jìn)等晶圓廠表示，樂

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2010-05-03

先進(jìn)制程聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
聯(lián)電1Q財(cái)務(wù)報(bào)告八吋晶圓出貨量創(chuàng)新高

今年第一季，晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布今年資本支出飆到48億美元，創(chuàng)下歷史新高，且大手筆采購了310億元機(jī)器設(shè)備；但一直到3月份，市場(chǎng)仍然有不少雜音認(rèn)為晶圓代工產(chǎn)業(yè)界相繼調(diào)高資本支出，但半導(dǎo)體成長力道已趨緩，因

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2010-04-29

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
臺(tái)灣聯(lián)電第一季凈利潤1.1億美元實(shí)現(xiàn)同比扭虧

據(jù)國外媒體報(bào)道，臺(tái)聯(lián)電（UMC）日前發(fā)布了2010年第一季度業(yè)績報(bào)告。在今年第一季度中，臺(tái)聯(lián)電實(shí)現(xiàn)凈利潤34.8億元新臺(tái)幣，約合1.1億美元。去年同期聯(lián)電虧損81.6億新臺(tái)幣，而在09年第四季度，公司凈利潤為44億新臺(tái)幣。

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2010-04-29

聯(lián)電 AI 臺(tái)積電晶圓
臺(tái)灣聯(lián)電第一季凈利潤1.1億美元實(shí)現(xiàn)同比扭虧

據(jù)國外媒體報(bào)道，臺(tái)聯(lián)電(UMC)日前發(fā)布了2010年第一季度業(yè)績報(bào)告。在今年第一季度中，臺(tái)聯(lián)電實(shí)現(xiàn)凈利潤34.8億元新臺(tái)幣，約合1.1億美元。去年同期聯(lián)電虧損81.6億新臺(tái)幣，而在09年第四季度，公司凈利潤為44億新臺(tái)幣。湯

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-04-29

聯(lián)電 AI 臺(tái)積電晶圓

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晶圓

臺(tái)積電斥重金擴(kuò)充晶圓產(chǎn)能

臺(tái)積電呼吁業(yè)界支持450mm晶圓

臺(tái)積電對(duì)18吋晶圓躍躍欲試　IMEC將助一臂之力？

臺(tái)積電砸16.4億美元拚產(chǎn)能中科15廠規(guī)劃導(dǎo)入28奈米

臺(tái)積動(dòng)支2.1億美元中科建晶圓十五廠

封測(cè)廠 4月營收比拚測(cè)試勝封裝

晶圓持續(xù)短缺Q2報(bào)價(jià)增幅將達(dá)8.5%

臺(tái)積電業(yè)績出色，2010年中期將建設(shè)7nm級(jí)為止的旗艦工廠

電子高峰會(huì)：晶圓制程挑戰(zhàn)多 Tela絕招走江湖

投資競(jìng)賽／聯(lián)電大舉籌資不排除跟進(jìn)

再生晶圓銷貨降溫，中砂4月營收月減4%

臺(tái)灣有條件開放面板企業(yè)赴大陸投資

Novellus精密抗反射層薄膜超越32nm制程需求

全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102（IDT）

產(chǎn)能吃緊晶圓雙雄擴(kuò)產(chǎn)大競(jìng)賽

封測(cè)廠Q1財(cái)報(bào) 力成獲利王

晶圓雙雄營收沖高

聯(lián)電1Q財(cái)務(wù)報(bào)告八吋晶圓出貨量創(chuàng)新高

臺(tái)灣聯(lián)電第一季凈利潤1.1億美元實(shí)現(xiàn)同比扭虧

臺(tái)灣聯(lián)電第一季凈利潤1.1億美元實(shí)現(xiàn)同比扭虧

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