晶圓
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封測廠力拼12吋晶圓級BGA封裝技術 只待市場成熟
隨著硅晶整體保護封裝的整合程度不斷提升，再加上外部接點數(shù)量大幅增加的趨勢，對于先進的無線及消費性電子產(chǎn)品制造商而言，嵌入式晶圓級球門陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技術已帶來降低成本及縮小尺寸的
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日本MEMS廠商在量產(chǎn)中采用可處理200mm晶圓的常溫粘合裝置
三菱重工業(yè)向日本國內(nèi)MEMS的量產(chǎn)工廠交貨了可處理200mm晶圓的常溫底板粘合裝置。三菱重工表示，這是首次交貨全自動200mm晶圓處理裝置?？捎糜谠骷木A級封裝、形成硅通孔的晶圓積層等。 日本國內(nèi)公布擁有可
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英特爾展示下代處理器晶圓將于四季度投產(chǎn)
英特爾架構(gòu)產(chǎn)品部的總經(jīng)理浦大地(DadiPerlmutter)在北京舉行的IDF2010上表示，下一代英特爾酷睿處理器SandyBridge將于第四季度投產(chǎn)。 浦大地表示，英特爾架構(gòu)將為所有計算設備提供基礎架構(gòu)，創(chuàng)造一個虛擬的‘互
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德州儀器頒發(fā) 2009 年度優(yōu)秀供應商獎
德州儀器 (TI) 宣布有 17 家公司榮獲 TI 年度優(yōu)秀供應商獎 (Supplier Excellence Award)，這些公司之所以能從全球眾多供應商中脫穎而出，是因為它們在成本、環(huán)境責任、技術、響應能力以及供應與質(zhì)量擔保等眾多方面取
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訂單爆 京元電、欣銓接到手軟
封測市場第2季訂單持續(xù)爆 滿，若分析各次產(chǎn)業(yè)別的接單情況，以測試產(chǎn)能最缺，包括高階邏輯芯片、LCD驅(qū)動IC、混合訊號等晶圓測試及成品測試，已出現(xiàn)1成至2成產(chǎn)能供給缺口，京 元電（2449）、欣銓（3264）接單接到手軟
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衰退之后晶圓市場變革:創(chuàng)新要求下誰失勢誰得寵？
據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導體營業(yè)收入預計增長15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長的關鍵其實就是兩個字：創(chuàng)新。 預計2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強，最終會賣得越好。設備制造商和
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世界先進首季營收年增111%
受惠于驅(qū)動IC廠積極回補庫存，世界先進首季營收回升，金額達新臺幣35.74億元，較上季成長約14%，更較2009年同期大幅成長111.58%，法人推估，隨著晶圓出貨量增加，并持續(xù)受惠來自臺積電的轉(zhuǎn)單，可望帶動世界先進第2季
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好光明！晶圓代工業(yè)Q1月月高 臺積電比去年Q4更優(yōu)
臺積電、世界先進與聯(lián)電同樣繳出第 1季逐季走揚的成績單，臺積電第1季合并營收達921.87億元，不僅優(yōu)于公司預期，更略高于去年第4季表現(xiàn)，再度驚艷市場，也左證了張忠謀的一片光明說。 臺積電(TSM-US)(2330-TW)、
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晶圓測試雙杰 Q1淡季不淡
晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）新增產(chǎn)能將于第2季大量開出，上游IDM廠及內(nèi)存廠也提高投片量并擴大委外，因此國內(nèi)晶圓測試雙杰京元電（2449）、欣銓（3264）不僅首季營收淡季不淡，第2季受惠于上游晶圓產(chǎn)出流向
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聯(lián)電本季營收挑戰(zhàn)300億
聯(lián)電（2303）昨（8）日公布3月營收達94.8億元，第1季營收達 267.15億元，較上一季減少3.7％，符合市場及公司預估值；第2季隨著65/55奈米出貨比重上升，季營收有機會挑戰(zhàn)290億至300億元水平。臺積電（2330）今（9）
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內(nèi)存封測3雄 Q3前不愁
內(nèi)存封測3雄力成（6239）、華東（8110）、福懋科（8131）等相繼公布3月營收，普遍較2月成長。由第1季營收來看，基本上與去年第4季持平，淡季不淡效應明顯，第2季因國內(nèi)DRAM廠力晶、南科、華亞科等DDR3比重拉升，法人
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半導體制造業(yè)向300mm晶圓轉(zhuǎn)變的勢頭增強
據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導體營業(yè)收入預計增長15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長的關鍵其實就是兩個字：創(chuàng)新。 預計2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強，最終會賣得越好。設備制造商和
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創(chuàng)新是保持半導體營業(yè)收入穩(wěn)定關鍵
據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導體營業(yè)收入預計增長15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長的關鍵其實就是兩個字：創(chuàng)新。預計2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強，最終會賣得越好。設備制造商和硅片
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中砂3月再生晶圓營收月增三成，Q1優(yōu)于預期
中砂(1560)受惠于再生晶圓銷貨明顯增溫、月增三成，加上傳統(tǒng)砂輪銷貨金額亦月增達45%，帶動該公司3月份營收升至2.78億元，較2月份成長22%，較去年同期則成長67.5%，累計Q1營收7.74億元，幾乎與去年Q4持平，年增率達8
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創(chuàng)新是保持半導體營業(yè)收入穩(wěn)定關鍵
據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導體營業(yè)收入預計增長15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長的關鍵其實就是兩個字：創(chuàng)新。 預計2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強，最終會賣得越好。設備制造商和硅
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臺積電無意將高端工廠遷往大陸
臺積電CEO張忠謀表示，雖然該公司今年在中國大陸地區(qū)的銷售額將超越日本，但他并不準備將最高端的制造工廠遷往大陸。按照收入計算，臺積電是全球最大的芯片外包廠商。盡管臺灣當局最近放松了對大陸的高科技投資限制，
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創(chuàng)新是保持半導體營業(yè)收入穩(wěn)定關鍵
據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導體營業(yè)收入預計增長15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長的關鍵其實就是兩個字：創(chuàng)新。預計2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強，最終會賣得越好。設備制造商和硅片
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晶圓切割機大廠Disco上季營收暴增261%
日本晶圓切割機大廠Disco 4月1日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，2009年度第四季(2010年1-3月)營收(速報值)為171.81億日圓，較前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%，較前季(2009年10-12月)相比也成長了 16.6%。 新聞稿指出
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三星成為最新iPad代工廠擠掉晶圓雙雄
據(jù)臺灣媒體報道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計算機iPad微處理器A4的代工廠；蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造。蘋果最新推出的iPad，其內(nèi)建微處理器A4，是蘋果2008年
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晶圓切割機大廠Disco上季營收暴增261%
日本晶圓切割機大廠Disco 4月1日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，2009年度第四季(2010年1-3月)營收(速報值)為171.81億日圓，較前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%，較前季(2009年10-12月)相比也成長了16.6%。新聞稿指出，LE
