經(jīng)統(tǒng)計(jì),前個(gè)交易日(20091221) 1.外資連續(xù)買(mǎi)超五日以上的股票: 彩 晶(6116) 精 英(2331) 日月光(2311) 旺 宏(2337) 寶 成(9904) 聯(lián) 強(qiáng)(2347) 長(zhǎng)榮航(2618) 臺(tái) 肥(1722) 力 晶(5346) 臺(tái)達(dá)電(2308) 2.連續(xù)買(mǎi)超四日
大陸海協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)陳云林中午抵達(dá)臺(tái)中,第4次江陳會(huì)今天起正式登場(chǎng),也成為臺(tái)股今天盤(pán)面焦點(diǎn)。臺(tái)股雖然沖關(guān)7800點(diǎn)未能站上,但加權(quán)指數(shù)收盤(pán)上漲33.64點(diǎn),以7787.27點(diǎn)作收,再度站上所有短均線。外資今天也加入搶補(bǔ)「陳云
臺(tái)灣面板、晶圓半導(dǎo)體赴大陸投資松綁案,臺(tái)當(dāng)局“經(jīng)濟(jì)部”將在年底舉行“跨部”會(huì)議。“經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)”施顏祥表示,目前搜集與匯整各“部會(huì)”意見(jiàn)已告一段落,希望明年初就有進(jìn)一步結(jié)果。原則上,松綁標(biāo)準(zhǔn)一定會(huì)“
臺(tái)灣面板、晶圓半導(dǎo)體赴大陸投資松綁案,臺(tái)當(dāng)局“經(jīng)濟(jì)部”將在年底舉行“跨部”會(huì)議。“經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)”施顏祥表示,目前搜集與匯整各“部會(huì)”意見(jiàn)已告一段落,希望明年初就有進(jìn)
特許半導(dǎo)體制造(Chartered Semiconductor Manufacturing)已開(kāi)始在生產(chǎn)300毫米晶圓第七廠進(jìn)行下個(gè)階段的擴(kuò)充、搬進(jìn)配備及安裝先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)施。在新配備完全安裝及投入生產(chǎn)后,晶圓第七廠每個(gè)月可生產(chǎn)約5萬(wàn)片晶圓,其
國(guó)內(nèi)面板、晶圓半導(dǎo)體赴大陸投資松綁案,經(jīng)濟(jì)部將在年底舉行跨部會(huì)議。部長(zhǎng)施顏祥昨天表示,目前搜集與匯整各部會(huì)意見(jiàn)已告一段落,希望明年初就有進(jìn)一步結(jié)果。原則上,松綁標(biāo)準(zhǔn),一定會(huì)「拉高」,不可能再限縮;目前
大同集團(tuán)旗下主導(dǎo)綠能事業(yè)投資的子公司尚志半導(dǎo)體(3579)昨(17)日舉行上市前法說(shuō)會(huì),尚志總經(jīng)理李龍達(dá)表示,明年LED在背光市場(chǎng)及照明市場(chǎng)需求很強(qiáng),LED最上游、技術(shù)門(mén)坎高的藍(lán)寶石晶棒會(huì)有嚴(yán)重缺口。尚志預(yù)計(jì)明年
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">德國(guó)歐司朗光電半導(dǎo)體(OSRAM Opto Semiconductors GmbH)宣布啟動(dòng)采用100mm晶圓的LED芯片量產(chǎn)工廠。該工廠位于馬來(lái)
IBM研究人員開(kāi)發(fā)出了基于極薄SOI(ETSOI)的全耗盡CMOS技術(shù),面向22nm及以下節(jié)點(diǎn)。在IEDM會(huì)議上,IBM Albany研發(fā)中心的Kangguo Cheng稱該FD-ETSOI工藝已獲得了25nm柵長(zhǎng),非常適合于低功耗應(yīng)用。除了場(chǎng)效應(yīng)管,IBM的工程
德國(guó)歐司朗光電半導(dǎo)體(OSRAM Opto Semiconductors GmbH)宣布啟動(dòng)采用100mm晶圓的LED芯片量產(chǎn)工廠。該工廠位于馬來(lái)西亞的檳城(Penang)。投資數(shù)千萬(wàn)歐元從2007年7月開(kāi)始建設(shè)。目前,制造裝置的試運(yùn)行已經(jīng)完成。該工
根據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響,TSMC和UMC決定將會(huì)提升300mm晶圓的價(jià)格。考慮到當(dāng)前先進(jìn)的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶圓,因此此舉將會(huì)影響到顯卡及其它產(chǎn)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電、聯(lián)電,跨足LED(發(fā)光二極管)有志一同,聯(lián)電昨日宣布,子公司聯(lián)電新投資事業(yè),投資山東冠銓光電八百萬(wàn)美元,臺(tái)積電昨日則是推出模塊化BCD制程,將為客戶生產(chǎn)高電壓整合發(fā)光二極管(LED)驅(qū)動(dòng)
聯(lián)電(2303)昨(15)日宣布已完成合并聯(lián)日半導(dǎo)體;龍頭大哥臺(tái)積電(2330)本月初也擴(kuò)大大陸市場(chǎng)布局,未來(lái)華北、華中與華南均將擴(kuò)充營(yíng)銷人力。晶圓雙雄全球布局進(jìn)入收割期,有助海外據(jù)點(diǎn)虧損縮小。
看好明年半導(dǎo)體復(fù)蘇力道,臺(tái)積電、聯(lián)電大幅增加資本支出,由于特許并購(gòu)超威關(guān)系企業(yè)Globalfoundries,晶圓雙雄全球布局的動(dòng)作更是積極。 2009年是半導(dǎo)體否極泰來(lái)的一年,臺(tái)積電與聯(lián)電第三季起隨12吋先進(jìn)制程需求加
全球先進(jìn)晶圓探針卡供貨商 FormFactor公司宣布針對(duì)DRAM市場(chǎng),推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡SmartMatrix 100探針卡解決方案,以持續(xù)穩(wěn)固龍頭地位,至于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手日商麥克尼克司(MJC)今年也將重振雄風(fēng),希望可以重新
東京大學(xué)研究生院工學(xué)系研究專業(yè)附屬綜合研究機(jī)構(gòu)與日本迪思科(Disco)、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同開(kāi)發(fā)出了可將300mm晶圓(硅底板)打薄至7μm的技術(shù)。如果采用該技術(shù)層疊100層16GB的內(nèi)存芯片
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)昨(10)日公布11月?tīng)I(yíng)收較上月小增0.3%,為303.22億元,是今年次高,已是連續(xù)兩個(gè)月站穩(wěn)300億元大關(guān)。 外資認(rèn)為,在12吋先進(jìn)制程需求帶動(dòng)下,臺(tái)積電本季營(yíng)收朝920億元高標(biāo)靠攏,以10、11
晶圓代工業(yè)第四季營(yíng)收果然呈現(xiàn) 淡季不淡,臺(tái)積電昨日公布十一月?tīng)I(yíng)收303.22億元,較十月又小幅增加0.3%,聯(lián)電營(yíng)收91.56億元,則較前一個(gè)月小幅減少1.5%,顯示全球半導(dǎo) 體需求,仍沒(méi)有明顯衰退跡象,明年第一季半導(dǎo)體
在繪圖客戶持續(xù)追加訂單的加持 下,瑞銀證券昨(10)日預(yù)估臺(tái)積電明年第1季營(yíng)收將與今年第4季持平,遠(yuǎn)優(yōu)于原先所預(yù)期的兩位數(shù)下滑幅度。 不過(guò),花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之提醒,盡管近期臺(tái)積電8吋
昭和電工宣布,成功量產(chǎn)了表面平滑性達(dá)到全球最高水平的直徑4英寸SiC(碳化硅)外延晶圓(Epitaxial Wafer)。該晶圓的平滑性為0.4nm,較原產(chǎn)品的1.0~2.5nm最大提高至近6倍。 SiC外延晶圓是在SiC底板表面上實(shí)現(xiàn)