style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> 杜邦電子科技事業(yè)部旗下晶圓級(jí)封裝解決方案(Wafer Lavel Packaging Solutions)推出DuPont PerMX 3000感光型介電
根據(jù)英特爾與我省簽訂的最新協(xié)議,“芯片巨人”在成都的投資總額已增至6億美元。 在10月17日舉行的四川—跨國(guó)公司產(chǎn)業(yè)合作座談會(huì)暨簽約儀式上,英特爾公司與四川省簽訂協(xié)議,將再追加投資7500萬(wàn)美元,使英特爾在成都
四川省委副書記李崇禧說(shuō),臺(tái)灣是國(guó)際知名的電子信息產(chǎn)業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)地區(qū),與國(guó)際市場(chǎng)聯(lián)系緊密,在晶圓、面板、計(jì)算機(jī)、微電子、光電子等方面技術(shù)先進(jìn)。臺(tái)灣與四川在電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展各有優(yōu)勢(shì),互補(bǔ)性強(qiáng),合作潛力巨大
瑞薩與松下聯(lián)手打造新型SoC工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)線
據(jù)報(bào)道,來(lái)自業(yè)界的消息稱,臺(tái)積電將在明年開(kāi)始測(cè)試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備,臺(tái)積電先前的計(jì)劃是在2012年進(jìn)行450mm晶圓的試驗(yàn)性生產(chǎn)。DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道稱,臺(tái)積電維持原計(jì)劃將在2012年進(jìn)行試驗(yàn)性生產(chǎn)450mm晶圓
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">FSI InTL宣布,從美國(guó)半導(dǎo)體制造商取得訂單,將供應(yīng)FSI ORION單晶圓清洗系統(tǒng),這套系統(tǒng)將在2009年底以前出貨,每臺(tái)
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”研擬以直接投資、參股及參與其它國(guó)外廠商主導(dǎo)并購(gòu)案三種模式,作為開(kāi)放晶圓面板等限制類登陸投資模式
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">來(lái)自業(yè)界的消息稱,臺(tái)積電將在明年開(kāi)始測(cè)試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備,臺(tái)積電先前的計(jì)劃是在2012年進(jìn)行450mm晶圓
臺(tái)積電公司近日表示,盡管很少有半導(dǎo)體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術(shù)的計(jì)劃,但他們?cè)ǖ?012年內(nèi)開(kāi)始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產(chǎn) 的計(jì)劃將如期進(jìn)行。目前臺(tái)積電正和設(shè)備及材料制造商積極合作,努力推進(jìn)18英寸
消息人士透露,盡管其他芯片廠商對(duì)行業(yè)前景相當(dāng)謹(jǐn)慎,臺(tái)積電將仍然按原定計(jì)劃在2012年利用18英寸晶圓片試生產(chǎn)芯片.據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱,上述消息人士稱,臺(tái)積電目前正在與設(shè)備和原材料供應(yīng)商進(jìn)行密切合作,推動(dòng)使用18英寸晶