晶圓
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極具挑戰(zhàn)的一年！2019中國半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長率預計將下滑至16.20%
預計2019年中國半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖然將到達7,298億元人民幣，但年成長率將下滑至16.20%，為近五年來最低。
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施耐德電氣助力杭州中芯半導體，打造國內(nèi)規(guī)模最大的半導體硅片產(chǎn)線
近日，全球能效管理與自動化領域數(shù)字化轉型的領導者施耐德電氣宣布，將為杭州中芯晶圓半導體股份有限公司(以下簡稱“杭州中芯”)大尺寸半導體硅片電子廠房全部標段，提供變頻器及濾波器等產(chǎn)品，通過精準的數(shù)據(jù)采集和傳輸形成對產(chǎn)線的實時監(jiān)控，保障高效生產(chǎn)的同時，以統(tǒng)一的部署簡化用戶日常管理及運維，進一步優(yōu)化運營和績效水平。
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看業(yè)內(nèi)人士如何看到半導體行業(yè)趨勢
2019年SEMI產(chǎn)業(yè)策略研討會(Industry Strategy Symposium--ISS 2019)內(nèi)容覆蓋了從半導體市場、全球地緣政治概述到神經(jīng)形態(tài)和量子水平。以下是第一天主題演講、經(jīng)濟趨勢和市場展望話題演講的重要內(nèi)容。
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華潤微電子重慶公司打造功率半導體基地 助力重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)上下游聚集
在華潤微電子(重慶)有限公司(下稱華潤微電子重慶公司)大廳中，一個屏幕滾動播放著眾多信息。1月16日，重慶日報記者看到，其中有一條信息顯示的內(nèi)容是“我們的2018”——華潤微電子重慶公司2018年成品業(yè)務規(guī)模較2017年擴張3倍，并啟用華潤微電子自主品牌CRMICRO;新市場銷售占比提升5倍;終端客戶的占比提升2倍;優(yōu)勢產(chǎn)品SGT產(chǎn)出規(guī)模提升2.4倍;人均效率提升12.5%……
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突破10nm之后 英特爾為PC產(chǎn)業(yè)鋪下了創(chuàng)新路
作為PC產(chǎn)業(yè)的領導者，英特爾的一舉一動都影響著PC行業(yè)未來方向和發(fā)展。
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1座晶圓廠！20條封裝線！投資超500億元的五夷·萬微科技生態(tài)芯城項目簽約湖南赫山
近日，五夷·萬微科技生態(tài)芯城項目簽約儀式在湖南省益陽市赫山區(qū)隆重舉行。該項目共同見證了2019年赫山“產(chǎn)業(yè)項目建設年”活動取得開門紅。
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半導體產(chǎn)業(yè)衰退，今年裸晶圓市場需求和價格恐將下滑！
鑒于今年半導體產(chǎn)業(yè)營收將衰退5%，同時考量各廠資本支出，今年裸晶圓市場需求和價格恐將下滑。歷史經(jīng)驗來看，用于太陽能電池的多晶晶圓首當其沖，預估半導體客戶或以延遲訂單、簽訂特殊合約，來避免目前過高的現(xiàn)貨價格。
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中國晶圓產(chǎn)能成長速度遠超其他地區(qū)，位居全球第二！
預計到了2020年，中國大陸晶圓廠裝機產(chǎn)能將達到每月400萬片(WPM)8英寸晶圓，和2015年的230萬片相比，年復合成長率(CAGR)為12%，成長速度遠高過所有其他地區(qū)。
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三星7nm EUV工藝下半年量產(chǎn) 2021年推3nm GAA工藝
三星前不久發(fā)布的2018年Q4季度財報指引顯示三星當季盈利會大幅下滑，同比跌減少9%，環(huán)比減少38.5%，而盈利暴跌的主要原因就是三星智能手機業(yè)務低迷，還有最關鍵的存儲芯片降價，這個趨勢會一直持續(xù)到今年上半年。
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珠海高新區(qū)加快推進集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持辦法（試行）
第一條 為加快推進我區(qū)集成電路設計產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，加快技術創(chuàng)新和應用創(chuàng)新，在集成電路設計領域培育若干個國內(nèi)外知名龍頭企業(yè)，扶持一批“專、精、特、新”中小型科技企業(yè)，打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，根據(jù)《珠海市促進新一代信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，并結合我區(qū)實際，制定本辦法。
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Cree與ST簽署碳化硅晶圓多年供貨協(xié)議
Cree有限公司宣布已簽署一份多年供貨協(xié)議，為意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST)生產(chǎn)和供應Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圓。
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2018年中國半導體硅晶圓展望報告：晶圓產(chǎn)能增長最快！
近年來中國半導體封裝技術進展迅速，重點轉移到前端半導體Fab廠和一些主要材料市場。 2018年，中國的Fab廠投資激增，使其成為全球第二大資本設備市場，僅次于韓國。
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中國晶圓產(chǎn)能增長最快
美國加州時間 2019年1月7日 - 根據(jù)SEMI 2018年中國半導體硅晶圓展望報告(SEMI’s 2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook report)，中國計劃在2017年至2020年間建立一個強大、自給自足的半導體供應鏈，計劃實施比世界上任何其他地區(qū)更多的新Fab廠項目，擴大Fab廠產(chǎn)能。中國的Fab廠產(chǎn)能預計將從2015年的每月230萬片(Wpm)到2020年的400萬片，每年12%的復合年增長率，比其他所有地區(qū)增長都要快。
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臺積電、三星與英特爾EUV光罩盒采購需求爆發(fā)，廠商接單供應告急
全球三大晶圓代工廠臺積電、英特爾、三星，最快將在2019年導入極紫外光微影技術(EUV)，值得注意的是，全球可提供EUV光罩盒的業(yè)者只有兩家，家登是其中之一，且家登已經(jīng)通過艾司摩爾(ASML)認證，此舉無疑宣告，家登今年EUV光罩盒將大出貨，公司更透露，接單強勁，目前已有供給告急壓力。
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超越韓國，我國成最大半導體設備市場，2019年有望保持逆勢增長！
據(jù)國際半導體協(xié)會此前預測，2018年半導體制造設備的全球銷售額增加9.7%達到621億美元，2019年收縮4.0%，但2020年將增長20.7%，創(chuàng)歷史新高。
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50年深耕光電：可天士打造從晶圓到最終產(chǎn)品的全產(chǎn)業(yè)鏈模式
天士(上海)公司成立于2000年，是KODENSHI集團(業(yè)內(nèi)稱光電子集團)旗下子公司。依托光電子集團46年歷史的產(chǎn)品技術優(yōu)勢，可天士集團建立了從定制IC的設計開發(fā)到晶圓制造、組裝的綜合生產(chǎn)體系?？商焓坎粌H能對應客戶低成本、大批量、短納期的需求，也能高質(zhì)量對應客戶復雜的、多樣化需求。
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特朗普加征關稅后，美國半導體廠商毛利率遭重創(chuàng)
急劇下跌的存儲器價格、中美之間的貿(mào)易緊張關系，再加上各大存儲器廠商在策略應對上因為貿(mào)易戰(zhàn)火所大刀砍下的資本支出預算，尤其是在先進制程領域的存儲器制造商，甚至包括大陸晶圓廠以及部分7納米制程先進制程節(jié)點擴產(chǎn)計劃。
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夏普為何計劃將半導體業(yè)務獨立出去？
鴻海轉投資的日本夏普計劃在 2019 年春天，將旗下的半導體事業(yè)從目前的體制中獨立出來。藉由半導體事業(yè)的獨立，可以提高營運上的機動性，也利于母公司鴻海精密工業(yè)，及其他企業(yè)在經(jīng)營資源上的挹注。
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IBM 將使用三星的 7 納米工藝制造 Power 和 z CPU
IBM 與三星晶圓廠簽署協(xié)議，將使用三星的 7 納米 EUVL 工藝制造它的下一代處理器，處理器將用于 IBM Power Systems、IBM z 和 LinuxONE Systems。IBM 此前的合作伙伴是 GlobalFoundries，在今年早些時候 GlobalFoundries 出人意料的宣布將放棄發(fā)展 7 納米工藝。
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全球晶圓代工走向新分水嶺
晶圓代工廠商的先進制程競賽如火如荼來到7nm，但也有晶圓代工廠商就此打住，聯(lián)電將止于12nm制程研發(fā)，GlobalFoundries宣告無限期停止7nm及以下先進制程發(fā)展。一直以來，半導體產(chǎn)業(yè)為延續(xù)摩爾定律每隔18～24個月集成電路便為晶體管數(shù)目和性能將翻倍提升而努力，10nm及以下先進制程成本有多高?讓晶圓代工老二、老三的GlobalFoundries和聯(lián)電紛紛打消發(fā)展念頭。
