隨著模擬IC市場規(guī)模持續(xù)增長,模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計(jì)劃在美國德州Richardson地區(qū)投資32億美元新建工廠,主要用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設(shè)施。
內(nèi)存產(chǎn)業(yè)近日傳出三大利空,引發(fā)引發(fā)市場憂心產(chǎn)業(yè)需求轉(zhuǎn)弱,包括晶圓檢測設(shè)備大廠科磊(KLA-Tencor)預(yù)告下季出貨量可能不如預(yù)期、美光(Micron)坦承NAND 閃存價(jià)格本季已下跌,加上分析師看跌第4季NAND內(nèi)存價(jià)格展望。
從8月份的財(cái)報(bào)來看,當(dāng)月營收910.55億新臺(tái)幣,環(huán)比增長22.4%,同比跌了0.9%,與之前季度影響2%營收的表現(xiàn)來看確實(shí)沒對(duì)臺(tái)積電造成多大的影響。目前正值臺(tái)積電為蘋果備貨高峰期,考慮到蘋果對(duì)臺(tái)積電的重要性,臺(tái)積電自然要想辦法把損失彌補(bǔ)回來,不會(huì)對(duì)蘋果iPhone手機(jī)發(fā)布產(chǎn)生影響。
這次地震就影響了日本最大的硅片廠商之一的勝高千歲廠,受影響產(chǎn)能約為20萬片,好在這些晶圓主要是8寸規(guī)格的,對(duì)12英寸晶圓市場影響不大。
近日,國家稅務(wù)總局武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)稅務(wù)局表示,7月底至今東湖高新區(qū)共計(jì)辦理增值稅留抵退稅超10億元,其中集成電路企業(yè)留抵退稅占據(jù)半壁江山。
臺(tái)積電在晶圓工藝方面的主要對(duì)手是三星和英特爾,但與這兩位對(duì)手相比,臺(tái)積電已經(jīng)很多年沒有收購其他公司了,此次公開表態(tài)似乎意味著,手機(jī)市場成長趨緩使得臺(tái)積電開始另尋新成長動(dòng)能。
臺(tái)積電董事長劉德音在參加臺(tái)北國際半導(dǎo)體展受訪時(shí)表示,松口「臺(tái)積電不排除收購記憶體芯片公司」,對(duì)于一直以來傾向規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)的晶圓代工龍頭來說,可以說是一個(gè)罕見的聲明。
三星周二舉行晶圓代工技術(shù)論壇(Samsung Foundry Forum),同時(shí)揭露發(fā)展3納米制程的技術(shù)路圖,以及7納米投產(chǎn)進(jìn)度,將搶攻高端運(yùn)算與聯(lián)網(wǎng)裝置市場。
Brewer Science, Inc. 今天在 2018 年臺(tái)灣國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2018) 中推出其業(yè)界領(lǐng)先的 BrewerBOND® 臨時(shí)鍵合材料系列的最新成員,以及其新的 BrewerBUILD™ 薄式旋裝封裝材料產(chǎn)品線的首款產(chǎn)品。BrewerBUILD 提供業(yè)界首創(chuàng)的解決方案,以解決制造商不斷出現(xiàn)的晶圓級(jí)封裝挑戰(zhàn)。
焊盤的清理分為兩個(gè)步驟,首先清理殘留的底部填充材料,然后再清理焊盤上多余的焊料,獲得平整的焊 盤表面,最后用IPA清潔焊盤區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可以旋轉(zhuǎn)的拋光刷來清理,如圖1所示。但 是這種方法高
晶圓代工廠今年上半年產(chǎn)能吃緊,進(jìn)入下半年后供給更是緊俏,加上封測廠下半年受到手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC拉貨大增,排擠到大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC出貨量,使得驅(qū)動(dòng)IC市場再度掀起缺貨潮,IC設(shè)計(jì)廠傳出對(duì)大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC調(diào)1成。 法人看好,聯(lián)詠(3034)、奇景等驅(qū)動(dòng)IC廠將可望因反映成本,挹注本季業(yè)績向上成長。
2018 年的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展被形容為在敵人的隆隆炮火下匍匐前進(jìn),雖低調(diào)卻始終有沉穩(wěn)且驚喜的突破,如近期中芯國際的 14 納米研發(fā)成功,以及長江存儲(chǔ)提出驚艷國際的 Xtacking 技術(shù),好消息是接二連三,而即將接下第三棒喜迎“芯”事的半導(dǎo)體大廠,將是上海華力微電子。這也是中國芯片產(chǎn)業(yè) 1 年內(nèi)在高階技術(shù)“連下三城”的重大進(jìn)展。
對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn),在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形,防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過程中的氧化,減少焊點(diǎn)中的空洞。基板在回流過程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力,導(dǎo)致焊點(diǎn)的開裂或
成功轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠之力晶科技公司創(chuàng)辦人兼執(zhí)行長黃崇仁于 27 日于臺(tái)灣地區(qū)科技部正式宣布將于竹科銅鑼基地,投資興建 2 座 12 英寸晶圓廠,占地 11 公頃,總投資新臺(tái)幣 2,780 億元,總月產(chǎn)能 10 萬片,以因應(yīng)不斷擴(kuò)增的驅(qū)動(dòng) IC、電源管理 IC、利基型存儲(chǔ)器等需求。目前規(guī)劃分 4 期執(zhí)行,第一期預(yù)計(jì) 2020 年開始建廠,2022 年投產(chǎn),未來將可創(chuàng)造超過 2,700 個(gè)優(yōu)質(zhì)工作機(jī)會(huì)。
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問題:如果選擇錫膏裝配的話,如何印刷錫膏呢?對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來說,這的確是一個(gè)難題。有采用小鋼網(wǎng),采用手工的方式來局部印刷錫膏,但裝配的良
隨著個(gè)人電腦及智能手機(jī)市場進(jìn)入旺季,加上先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及自駕車、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0等新藍(lán)海市場進(jìn)入成長爆發(fā)期,帶動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)IC、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC)、金氧半場效電晶體(MOSFET)等強(qiáng)勁需求,也讓臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)的8英寸晶圓代工產(chǎn)能滿載到年底,且訂單能見度更已看到明年上半年。
隨著個(gè)人電腦及智能手機(jī)市場進(jìn)入旺季,加上先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及自駕車、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0等新藍(lán)海市場進(jìn)入成長爆發(fā)期,帶動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)IC、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC)、金氧半場效電晶體(MOSFET)等強(qiáng)勁需求,也讓臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)的8英寸晶圓代工產(chǎn)能滿載到年底,且訂單能見度更已看到明年上半年。
聯(lián)電8英寸廠產(chǎn)能大爆滿,即便先前已啟動(dòng)漲價(jià),迄今仍無法滿足客戶需求,聯(lián)電只能“挑客戶、挑訂單”生產(chǎn),不少客戶主動(dòng)加價(jià),只為了能取得充足的產(chǎn)能。
通過建成芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、應(yīng)用開發(fā)在內(nèi)的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,重慶正著手培育集成電路千億產(chǎn)值規(guī)模。8月14日,重慶日?qǐng)?bào)記者從市經(jīng)信委獲悉,截至去年底,全市集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值約180億元,集聚規(guī)模以上企業(yè)9家。
晶圓代工龍頭臺(tái)積電14日召開季度例行董事會(huì),會(huì)中決議核準(zhǔn)約新臺(tái)幣1,364億元(約合人民幣305億元)資本預(yù)算,用來興建廠房及建置新產(chǎn)能,以因應(yīng)市場強(qiáng)勁需求,并將對(duì)子公司TSMC Global Ltd.增資20億美元來降低外匯避險(xiǎn)成本。此外,臺(tái)積公告聘任史丹佛大學(xué)電機(jī)工程系終身職教授黃漢森為技術(shù)研究組織主管,也為近期業(yè)界傳出的“臺(tái)積電9月將有新人事異動(dòng)”增添想象。