晶圓
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中國先進(jìn)制程工藝持續(xù)發(fā)力,KLA-Tencor讓源頭檢測更簡單
在描述手機(jī)芯片性能的時候，我們經(jīng)常會聽到22nm、14nm、10nm這些數(shù)值，其實(shí)這些數(shù)值指的就是半導(dǎo)體的制程工藝。一款芯片制程工藝的具體數(shù)值是手機(jī)性能關(guān)鍵的指標(biāo)。制程工藝的每一次提升，帶來的都是性能的增強(qiáng)和功耗
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臺積電：將臺灣為陣地打好3nm晶圓戰(zhàn)
臺積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀在近日的一次公司會議上披露，臺積電將在2020年開工建設(shè)3nm工藝晶圓廠，但不會去美國設(shè)廠，而是堅持留在臺灣本土，確切地說是在南部科技園區(qū)。
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AMD公布2017第三季度財報
AMD今日宣布2017年第三季度營業(yè)額16．4億美元，經(jīng)營收入1．26億美元，凈收入7100萬美元，攤薄每股收益0．07美元。非GAAP經(jīng)營收入1．55億美元，凈收入1．10億美元，攤薄每股收益0．10美元。
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7納米EUV之前最NB技術(shù)!三星完成8 納米LPP制程技術(shù)驗(yàn)證
近日消息，據(jù)韓國媒體報道，三星官方正式宣布已完成了 8 納米 LPP 制程技術(shù)的驗(yàn)證，不久之后可量產(chǎn)。三星表示，相較 10 納米制程技術(shù)，新推出的 8 納米 LPP 制程技術(shù)可使芯片能效提升 10%，芯片面積降低 10%。三星表
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大陸望塵莫及：臺積電3nm Fab可能要花200億美元
臺積電上周宣布，將在臺灣南部的天安科技園區(qū)建設(shè)世界上首個3nm晶圓廠，并計劃在美國或臺灣以外的其他地方建造晶圓廠，臺積電并沒有給出這個晶圓廠的完成時間表，而是透露會在2022年完成建造一個5或3nm工廠。
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富士通淡出半導(dǎo)體事業(yè)!8寸晶圓廠賣安森美
近日消息，富士通宣布，旗下子公司富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor)所屬的8寸晶圓工廠“會津富士通半導(dǎo)體制造公司”將賣給美國安森美半導(dǎo)體(On Semiconductor)。富士通半導(dǎo)體已和安森美達(dá)成共識，安
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22納米低功耗工藝,中國的機(jī)會來了
在中國建廠與投資FD-SOI(全耗盡絕緣層上硅)工藝，或許是格芯(GlobalFoundries)CEO Sanjay Jha職業(yè)生涯最重要的賭注，期望通過這兩項(xiàng)舉措給晶圓代工市場格局帶來變化。
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Intel秀最高密度10nm晶圓：領(lǐng)先友商一代
9月19日，Intel在北京舉辦精尖制造日活動，全面展示和介紹了自己先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm輪番登臺，并首次公開展示了五塊高技術(shù)晶圓。臺積電和三星的10nm工藝都已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，In
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英特爾發(fā)力 發(fā)布10nm工藝制程
9月19日消息：一直被人調(diào)侃為“牙膏廠”的英特爾這次突然發(fā)力，祭出了10nm工藝制程，并稱在今年就會投入使用。
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KLA-Tencor推出五款圖案成型控制系統(tǒng)
KLA-Tencor公司(納斯達(dá)克股票交易代碼：KLAC)今天針對7納米以下的邏輯和尖端內(nèi)存設(shè)計節(jié)點(diǎn)推出了五款圖案成型控制系統(tǒng)，以幫助芯片制造商實(shí)現(xiàn)多重曝光技術(shù)和EUV光刻所需的嚴(yán)格工藝寬容度。在IC制造廠內(nèi)，ATL™疊對量測系統(tǒng)和SpectraFilm™ F1薄膜量測系統(tǒng)可以針對finFET、DRAM、3D NAND和其他復(fù)雜器件結(jié)構(gòu)的制造提供工藝表征分析和偏移監(jiān)控。
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中芯發(fā)布上半年財報:營收15億美元,28nm火爆
截至2017年6月30日止，中芯國際上半年的營收和毛利皆創(chuàng)下新紀(jì)錄。其中營收達(dá)15.4億美元，同比增長16.6%，毛利為4.15億美元，同比增長11.7%，毛利率為26.9%...
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三星為確保晶圓貨源，開啟搶晶圓大戰(zhàn)
2017年三星電子(Samsung Electronics)同步啟動DRAM、3D NAND及晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)計劃，預(yù)計資本支出上看150億~220億美元，遠(yuǎn)超過臺積電100億美元和英特爾(Intel)120億美元規(guī)模，三星為確保新產(chǎn)能如期開出，近期傳出已與多家硅晶圓供應(yīng)商洽談簽長約，狂掃全球硅晶圓產(chǎn)能，并傳出環(huán)球晶已通知客戶自2018年起硅晶圓供應(yīng)量將減少30%，主要便是為支持三星產(chǎn)能需求做準(zhǔn)備。
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以色列芯片制造商TowerJazz將在南京建半導(dǎo)體工廠,生產(chǎn)8英寸晶圓
據(jù)報道，以色列芯片制造商TowerJazz與德科碼半導(dǎo)體強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，將在中國南京建設(shè)一間半導(dǎo)體加工廠，以生產(chǎn)8英寸晶圓。據(jù)市場分析，目前8英寸晶圓市場為半導(dǎo)體的主流市場，雖然12英寸晶圓也早已進(jìn)入市場，但還未占據(jù)主
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中國IC企業(yè)“有套路”，不怕海外收購受阻
發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，人才是核心要素，誰掌握人才誰就能占據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)“金字塔”的頂端。隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)步伐加快，產(chǎn)業(yè)界對于不同類型人才的需求不斷增加，中國正在成為一塊吸引人才的熱土，越來越多的集成電路從業(yè)人員正在向中國流動。
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物聯(lián)網(wǎng)時代200mm，中國芯的難點(diǎn)在哪
隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，200mm(8英寸)晶圓生產(chǎn)線受到歡迎，產(chǎn)能利用率大幅提高。因此，建議我國應(yīng)盡快建立一條以國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備為主的200mm生產(chǎn)線。這是基于國家戰(zhàn)略高度考慮。近期美國對華挑起貿(mào)易摩擦的可能性上升，所以我們應(yīng)當(dāng)做好最不利的情況發(fā)生時的應(yīng)對準(zhǔn)備。
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解析：中芯國際各制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)
中芯國際近兩年發(fā)展迅猛，其在2016年營收更是達(dá)到29億美元，同比上升30.3%，增長強(qiáng)勁。
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聯(lián)電：專注在既有的28、14 納米制程技術(shù)布局
晶圓代工廠聯(lián)電今(26)日舉行線上法說會，公布第2季稅后純益為20.99億元，季減8.2%，每股純益0.17元;上半年稅后純益為43.85億元，年增57%，每股純益為0.36元，聯(lián)電指出，14納米營收比重已達(dá)1%。
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三星計劃未來五年內(nèi)將其芯片代工業(yè)務(wù)市場份額提高兩倍 超越臺積電
據(jù)市場研究公司IHS稱，臺積電去年的市場份額為50.6%，而三星電子公司則只有7.9%。此外，它也落后于美國的Global Foundry和臺灣的聯(lián)電(UMC)，Global Foundry市場份額為7.9%,聯(lián)電市場份額8.1%...
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ASML獲重大突破 EUV微影時代即將到來
微影設(shè)備大廠ASML宣布該公司已經(jīng)達(dá)成了最重要且長期難以突破的里程碑：250瓦EUV光源。
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臺積電上季利潤創(chuàng)新低 未來布局何如
晶圓代工龍頭臺積電昨(13)日舉行法說會，公布第2季財報，毛利率50.8%，落在先前預(yù)期低標(biāo);營益率38.9%，略低于低標(biāo)的39%;稅后純益662.7億元，季減24.4%，較去年同期下滑8.6%，每股稅純益為2.56元，創(chuàng)5季以來最低點(diǎn)。
