晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

半導(dǎo)體硅晶圓時(shí)隔八年首度漲價(jià) 漲幅10%

時(shí)隔8年，半導(dǎo)體硅晶圓(silicon wafer)終于再度“漲”聲響起!硅晶圓廠上周與臺(tái)灣半導(dǎo)體廠敲定明年第一季12寸硅晶圓合約價(jià)，是近8年首度漲價(jià)，平均漲幅約10%，20納米以下先進(jìn)制程硅晶圓更是一口氣大漲10美元，環(huán)球晶圓、臺(tái)勝科成為最大受惠者。

半導(dǎo)體
2017-01-05

半導(dǎo)體晶圓
國內(nèi)主流8寸、12寸晶圓廠詳細(xì)分布圖

經(jīng)過幾年時(shí)間的發(fā)展，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)和產(chǎn)能等方面已經(jīng)有了明顯的提升，但“缺芯”困境依然存在。為解決上述問題，政府出臺(tái)了一系列的政策法規(guī)來推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。2014年，國務(wù)院印發(fā)了《

半導(dǎo)體
2016-12-21

半導(dǎo)體晶圓
12寸晶圓產(chǎn)能排名出爐：三星第一、臺(tái)積電第三

研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計(jì)，三星(Samsung)擁有全球高達(dá)22%的12寸晶圓產(chǎn)能，居全球之冠，臺(tái)積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%，居第3位。研調(diào)機(jī)構(gòu)表示，2008年以前，IC制造以8寸晶圓為大宗;2008年以來，12寸成為IC制造

半導(dǎo)體
2016-12-19

三星臺(tái)積電晶圓
芯片都在拼工藝，國內(nèi)12英寸晶圓產(chǎn)線盤點(diǎn)

晶圓是集成電路器件的載體，其按照直徑一般分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近年來12英寸逐漸開始成為國際大廠的主要技術(shù)產(chǎn)品。因?yàn)榫A尺寸越大，同一圓片上可生產(chǎn)切割的芯片就越多，這可以極大的降低產(chǎn)品成

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2016-09-27

芯片半導(dǎo)體晶圓
英特爾跨入晶圓代工市場(chǎng) 臺(tái)積電有危機(jī)了

近幾年來，全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾(Intel)在個(gè)人電腦市場(chǎng)持續(xù)衰退的影響下，業(yè)績(jī)不振。加上雖然積極進(jìn)攻移動(dòng)通訊市場(chǎng)，無奈成效不佳，今年4月，宣布退出移動(dòng)通訊系統(tǒng)芯片市場(chǎng)，專注于策略性創(chuàng)新科技(如5G等)。英

單片機(jī)
2016-09-01

英特爾臺(tái)積電晶圓
傳感器芯片等產(chǎn)品需求激增　全球8寸晶圓設(shè)備面臨短缺

消費(fèi)者電子、通訊IC、傳感器芯片等制造不需使用最先進(jìn)的制程，因此隨著產(chǎn)品市場(chǎng)需求的激增，也讓8寸晶圓廠產(chǎn)能出現(xiàn)了短缺，全球芯片廠都希望能取得市場(chǎng)上為數(shù)不多的8寸晶圓設(shè)備......

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2016-08-12

中芯國際傳感器晶圓
中芯國際：改寫外資、跨國企業(yè)長(zhǎng)壟斷的“無芯時(shí)代”

全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心正在向中國轉(zhuǎn)移，這給中國企業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。如今，中芯國際生產(chǎn)的芯片早已隨智能手機(jī)、消費(fèi)電子產(chǎn)品的普及飛入尋常百姓家，改寫了外資、跨國企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)壟斷地位的無芯時(shí)代...

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2016-08-12

中芯國際芯片晶圓
國內(nèi)第一座16nm晶圓廠開工張忠謀致辭

臺(tái)積電南京12寸晶圓廠7日舉行動(dòng)土典禮，董事長(zhǎng)張忠謀親自出席致詞，但媒體卻解讀傳出臺(tái)積電要將研發(fā)中心設(shè)在南京，臺(tái)積電予以否認(rèn)，并公布張忠謀當(dāng)天致詞全文。據(jù)了解，臺(tái)積電南京12寸晶圓廠及設(shè)計(jì)服務(wù)中心7日舉行動(dòng)

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2016-07-11

臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電南京廠正式開工與內(nèi)地加大合作

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，臺(tái)積電南京廠7日舉行新廠奠基大典，正式對(duì)外宣告開工，啟動(dòng)實(shí)質(zhì)建廠。預(yù)計(jì)2018年下半年開始量產(chǎn)16納米制程，初期月產(chǎn)能2萬片。南京市官員表示，臺(tái)積電“明星項(xiàng)目”落地生根，事關(guān)江北新

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2016-07-08

臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電技術(shù)優(yōu)勢(shì)之一在于FoWLP封裝

韓媒ET News報(bào)導(dǎo)，蘋果(Apple)決定將iPhone 7行動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)A10交由臺(tái)積電代工，關(guān)鍵在于臺(tái)積電擁有后段制程競(jìng)爭(zhēng)力。臺(tái)積電具備扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-out WLP;FoWLP)技術(shù)，將其稱為整合型扇型封裝(Intgrated Fan Out;InFO)......

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2016-06-28

臺(tái)積電晶圓
中芯國際收購歐洲晶圓廠LFoundry

上次是封裝，這次是Foundry。動(dòng)作頻頻的中芯國際再次出手。6月23日，中芯國際宣布將出資4900萬歐元，收購由LFE以及MI控股的意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry70%的股份。收購?fù)瓿珊螅行緡H、LFE、MI各占LFoundry企業(yè)資本70%、15%、15%的股比......

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2016-06-28

中芯國際晶圓
臺(tái)積電：10nm已量產(chǎn)7nm工藝合同簽到手軟

臺(tái)積電7nm工藝，Willy Chen表示“已簽訂了20多個(gè)合同”。已有用戶開始設(shè)計(jì)，將于2017年下半年送廠生產(chǎn)。7nm工藝的量產(chǎn)將于2018年開始。據(jù)Willy Chen介紹，7nm工藝與10nm工藝相比，邏輯集成度將提高60%，性能和耗電量將改善30～40%.....

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2016-06-14

臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電火力全開：明年10nm放量投片，后年7nm量產(chǎn)

晶圓代工龍頭臺(tái)積電今年16納米產(chǎn)能全開，除了幾乎全拿蘋果今年度新一代應(yīng)用處理器代工訂單外，繪圖芯片大廠英偉達(dá)(NVIDIA)、可程式邏輯閘陣列(FPGA)廠賽靈思(Xilinx)亦擴(kuò)大下單。

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2016-05-05

臺(tái)積電晶圓
中國IC設(shè)計(jì)業(yè)成長(zhǎng)快速　晶圓積極布局中國

力晶與中國安徽合肥市政府合資興建的12寸晶圓廠，于日前舉行動(dòng)土儀式。雙方投資金額為人民幣135.3億元(約新臺(tái)幣690億)，初期會(huì)以0.15um切入，代工生產(chǎn)大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC為主，

嵌入式動(dòng)態(tài)
2016-02-21

行業(yè)資訊晶圓
臺(tái)積電遇地震中芯斷電晶圓產(chǎn)能吃緊

南臺(tái)灣地震，南科園區(qū)的科技廠普遍受創(chuàng)，其中又以臺(tái)積電及群創(chuàng)災(zāi)損最嚴(yán)重，臺(tái)積電在第8天產(chǎn)能才全面恢復(fù)，群創(chuàng)迄今只恢復(fù)7成5，預(yù)估2家損失都在20~30億元，2月營收因此大幅減少。另外，由于臺(tái)積電、聯(lián)電，加上剛發(fā)生

半導(dǎo)體
2016-02-16

中芯國際臺(tái)積電半導(dǎo)體晶圓
新一代功率半導(dǎo)體氧化鎵：提供外延晶圓

日本風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)Novel Crystal Technology公司(總部：埼玉縣狹山市)于2015年10月開始銷售新一代功率半導(dǎo)體材料之一——氧化鎵的外延晶圓(β型Ga2O3)。這款晶圓是

電源-能源動(dòng)力
2015-10-29

功率半導(dǎo)體 MDASH TECHNOLOGY 晶圓
Qorvo GaN產(chǎn)能即將實(shí)現(xiàn)翻倍

21ic訊移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo, Inc.(納斯達(dá)克代碼：QRVO)今日宣布，已成功地將專有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化鎵(GaN)工藝技術(shù)擴(kuò)展用于在6英寸晶圓上生產(chǎn)單片微波集

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2015-09-15

碳化硅 GAN QORVO 晶圓
激光劃片在LED照明行業(yè)的應(yīng)用分析

激光劃片LED的劃片線條比傳統(tǒng)的機(jī)械劃片窄得多，所以使得材料利用率顯著提高，因此提高產(chǎn)出效率。近年來綠色節(jié)能成為發(fā)展的主題，當(dāng)今世界不斷尋求更高效節(jié)能的光源作為傳統(tǒng)照明光源的替代品，LED光源是最佳的選擇，

顯示光電
2015-09-08

器件激光 LED照明行業(yè) 晶圓
第二季全球矽晶圓出貨面積呈上揚(yáng)趨勢(shì)

根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的最新報(bào)告顯示，全世界范圍內(nèi)矽晶圓的季度出貨量回升，環(huán)比出現(xiàn)增長(zhǎng)。這一成績(jī)是可喜的，因?yàn)樵?015年第一季度全球的矽晶圓出貨量已經(jīng)創(chuàng)下新高，在此基

電源-能源動(dòng)力
2015-08-14

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工 SEMI 晶圓
壓榨晶圓潛能：SanDisk推出48層3D NAND芯片

欲著力借此趕超三星。32層結(jié)構(gòu)已成昨日黃花。同志們，下面請(qǐng)鼓掌歡迎SanDIsk公司已進(jìn)入實(shí)驗(yàn)性生產(chǎn)的48層3D NAND芯片!沒錯(cuò)，就是這么回事，肆～拾～捌層高高的!我們可以將其

功率器件
2015-08-11

nand 電源新品晶圓

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晶圓

半導(dǎo)體硅晶圓時(shí)隔八年首度漲價(jià) 漲幅10%

國內(nèi)主流8寸、12寸晶圓廠詳細(xì)分布圖

12寸晶圓產(chǎn)能排名出爐：三星第一、臺(tái)積電第三

芯片都在拼工藝，國內(nèi)12英寸晶圓產(chǎn)線盤點(diǎn)

英特爾跨入晶圓代工市場(chǎng) 臺(tái)積電有危機(jī)了

傳感器芯片等產(chǎn)品需求激增　全球8寸晶圓設(shè)備面臨短缺

中芯國際：改寫外資、跨國企業(yè)長(zhǎng)壟斷的“無芯時(shí)代”

國內(nèi)第一座16nm晶圓廠開工張忠謀致辭

臺(tái)積電南京廠正式開工與內(nèi)地加大合作

臺(tái)積電技術(shù)優(yōu)勢(shì)之一在于FoWLP封裝

中芯國際收購歐洲晶圓廠LFoundry

臺(tái)積電：10nm已量產(chǎn)7nm工藝合同簽到手軟

臺(tái)積電火力全開：明年10nm放量投片，后年7nm量產(chǎn)

中國IC設(shè)計(jì)業(yè)成長(zhǎng)快速　晶圓積極布局中國

臺(tái)積電遇地震中芯斷電晶圓產(chǎn)能吃緊

新一代功率半導(dǎo)體氧化鎵：提供外延晶圓

Qorvo GaN產(chǎn)能即將實(shí)現(xiàn)翻倍

激光劃片在LED照明行業(yè)的應(yīng)用分析

第二季全球矽晶圓出貨面積呈上揚(yáng)趨勢(shì)

壓榨晶圓潛能：SanDisk推出48層3D NAND芯片

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