【導讀】全球半導體產(chǎn)能,利用300mm晶圓的生產(chǎn)比上季度增長17% 國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)公布了2006年第2季度(4月~6月)的全球半導體產(chǎn)能,按200mm晶圓換算達到174萬4400枚/周。比上年同期增加14.0
【導讀】ATi停止開發(fā)英特爾平臺芯片組,晶圓雙雄到手訂單恐不保 超微并購繪圖芯片大廠ATi后,已經(jīng)對ATi的芯片組布局造成重大影響。據(jù)半導體設(shè)備業(yè)者及國內(nèi)主機板業(yè)者等指出,ATi早期出現(xiàn)在其英特爾平臺芯片
【導讀】力晶8月營收逾80億元新臺幣,連續(xù)5個月創(chuàng)新高 力晶半導體今天公布8月營收自結(jié)數(shù)是新臺幣80.31億元,比去年同期的44.5億元勁揚超過80%,連續(xù)5個月締造歷史新高紀錄。 累計今年前8月營收是 48
【導讀】Q2意法半導體收入增15.4% 每股收益超預期 據(jù)外電報道,公司公布今年第二季度財報稱,公司的銷售收入和運營利潤均超過了華爾街分析師的預期。 財報顯示,意法半導體公司第二季度的銷售收入達到
【導讀】提高產(chǎn)能 現(xiàn)代半導體增加無錫工廠7.5億投資 摘要:據(jù)外電報道,韓國芯片制造商現(xiàn)代半導體公司本周一表示,計劃在中國無錫它和意法半導體公司的合資企業(yè)Hynix-ST半導體公司中增加7.5億美元資金投資
【導讀】現(xiàn)代與意法半導體合資企業(yè)完成籌資7.5億 現(xiàn)代半導體周一表示,該公司和意法半導體在中國的合資企業(yè),已完成新內(nèi)存芯片生產(chǎn)線的聯(lián)貸,籌資7.50億美元。 現(xiàn)代半導體為全球第二大內(nèi)存芯片制造
【導讀】海力士與意法半導體中國合資企業(yè)籌資$7.5億 海力士半導體表示,該公司和意法半導體在中國的半導體合資企業(yè)已經(jīng)完成籌資7.50億美元,該筆資金將用來建設(shè)記憶體晶片生產(chǎn)線。 海力士半導體與意法半
【導讀】晶圓超薄化,蔚華技術(shù)一馬當先 以提供高科技產(chǎn)業(yè)最佳整合解決方案,協(xié)助臺灣IC半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的蔚華科技,今年領(lǐng)先同業(yè),推出超薄晶圓制程解決方案(Advanced Thin Wafer Integrated Solution)
【導讀】硅品產(chǎn)能滿載 八月營收逾50億元新臺幣,創(chuàng)新高 受惠于上游客戶釋出晶圓庫存(Wafer Bank)封測急單,硅品八月營收躍過50億元再創(chuàng)歷史新高。由于旺季急單效應(yīng)持續(xù),且芯片組、繪圖芯片、LCD驅(qū)動I
【導讀】SEMI調(diào)高今年芯片材料和設(shè)備銷售成長預測 根據(jù)彭博社報導,總部設(shè)在加州圣荷西的半導體設(shè)備暨材料協(xié)會 (SEMI)表示,由于芯片出貨攀升,半導體生產(chǎn)材料和設(shè)備銷售今年成長將優(yōu)于先前預測。 S
【導讀】富士通45奈米以下制程將尋求合作伙伴 為考慮成本 改變以往獨立開發(fā)立場 據(jù)外電報導,日廠富士通(Fujitsu)關(guān)于45奈米以下制程技術(shù)的開發(fā),已經(jīng)改變以往獨立開發(fā)的立場,將敞開大
【導讀】晶圓引領(lǐng)規(guī)模需求 電子化學和材料市場總值227億美元 根據(jù)BCC Research日前發(fā)布的技術(shù)市場研究報告,2005年全球電子化學品和原材料出貨總值為227億美元,預計2010年達到348億美元,年平均增長率為8.9%
【導讀】亞太供應(yīng)商進軍GaAs晶圓 市場格局穩(wěn)中有變 據(jù)市場調(diào)研公司Strategy Analytics的一項研究報告,Kopin、Hitachi Cable和IQE是2005年三家最大的外延材料(epitaxial material)商業(yè)供應(yīng)商,當年對于硅Ga
【導讀】Entegris晶圓輸送洗凈設(shè)備已獲訂單 Entegris公司日前在臺北舉辦的Semicon Taiwan展覽會上,展示了其用于洗凈晶圓輸送產(chǎn)品的最新科技創(chuàng)新設(shè)備,Process One NU-6000系列洗凈設(shè)備采用了新型科技、占用空
【導讀】臺灣Semicon:Entegris晶圓輸送洗凈設(shè)備已獲訂單 Entegris公司日前在臺北舉辦的Semicon Taiwan展覽會上,展示了其用于洗凈晶圓輸送產(chǎn)品的最新科技創(chuàng)新設(shè)備,Process One NU-6000系列洗凈設(shè)備采用了
【導讀】東芝陶瓷投資150億日元提高300mm晶圓產(chǎn)能 東芝陶瓷宣布將提高300mm晶圓的生產(chǎn)能力。該公司此前已經(jīng)宣布計劃2007年9月將現(xiàn)有的4萬枚/月的生產(chǎn)能力提高至5萬枚/月,不過由于主要客戶的需求量進一步明
【導讀】全球半導體產(chǎn)能 利用300mm晶圓的生產(chǎn)比上季度增長17% 國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)公布了2006年第2季度(4月~6月)的全球半導體產(chǎn)能,按200mm晶圓換算達到174萬4400枚/周。比上年同期增加14.0%
【導讀】東芝四日市工廠NAND閃存第4車間動工建設(shè) 東芝在其內(nèi)存生產(chǎn)基地四日市工廠(三重縣四日市市),開始建設(shè)支持300mm晶圓的NAND型閃存的新車間(以下稱為第4車間)。預計在2006年和2007年的2年內(nèi),東芝將
【導讀】現(xiàn)代-意法半導體無錫300毫米工廠下月初投產(chǎn) 現(xiàn)代半導體周五表示,現(xiàn)代-意法半導體有限公司在無錫的300毫米工廠將于10月10日投產(chǎn)?,F(xiàn)代-意法半導體是現(xiàn)代半導體和意法半導體2004年建立的合資企業(yè),公司
【導讀】06年半導體設(shè)備投資增長23.5% 明年開始下降 市場調(diào)研機構(gòu)Gartner公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,與去年相比,今年全球的資本投資將增長15.1%達到546億美元,預期明年將下降0.1%,到2008年全球的資本投資將出現(xiàn)