GlobalFoundries今天確認(rèn)稱,已經(jīng)開始為客戶大批量生產(chǎn)基于14nm FinFET(14LPE)工藝的芯片,并聲稱其良品率足以媲美三星。事實上,這種新工藝就是三星研發(fā)出來的,GF因自身實力問題直接購買了它,然后在自家工廠里生產(chǎn)
“世界最薄電子產(chǎn)品”的有力競爭者來了,因為它竟然只有3個原子厚。根據(jù)出版的《自然》雜志上的一篇論文所述,研究人員們已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了一種制作超薄晶體管的新工藝。該裝置使用了被稱為“過渡金屬硫?qū)倩?/p>
圖1. 此例中的ACS集成測試系統(tǒng)配置為并行、多站點 測試,非常適于這些應(yīng)用: • 多站點參數(shù)管芯分選 • 多站點晶圓級可靠性測試 • 多站點小規(guī)模模擬功能測試行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)測試成本被視為未來先進(jìn)半導(dǎo)
21ic訊 德州儀器 (TI)今天宣布將在中國成都設(shè)立12英寸晶圓凸點加工廠,以擴展公司的制造能力。在成都新增的制造工藝將進(jìn)一步提高TI 的12英寸模擬晶圓制造產(chǎn)能,并在更大程度上滿足客戶需求。在宣布即將設(shè)立新的晶圓
近日,王曦研究員領(lǐng)導(dǎo)的SOI研究小組,在上海新傲科技有限公司研發(fā)平臺上,通過技術(shù)創(chuàng)新,制備出中國第一片8英寸鍵合SOI晶片,實現(xiàn)了SOI晶片制備技術(shù)的重要突破。該研究小組
茂德近日表示其未來的業(yè)務(wù)重心將逐漸從PC DRAM芯片領(lǐng)域轉(zhuǎn)移,其長遠(yuǎn)目標(biāo)是逐漸淘汰PC內(nèi)存業(yè)務(wù)。茂德高層透露,隨著公司即將進(jìn)行的資本重組,茂德將進(jìn)一步專注于利基市場的內(nèi)
英飛凌科技股份公司正在擴展其在奧地利的菲拉赫工廠規(guī)模。提升面向未來制造的專業(yè)知識與擴大研發(fā)規(guī)模是此次擴展方案的重心所在。在“工業(yè)4.0試點基地” (“Pilot Space Industry 4.0”) 項目中
2014年7月7日,英飛凌科技股份公司正在擴展其在奧地利的菲拉赫工廠規(guī)模。提升面向未來制造的專業(yè)知識與擴大研發(fā)規(guī)模是此次擴展方案的重心所在。在“工業(yè)4.0試點基地”(“PilotSpaceIndustry4.0”)項目中,互聯(lián)式知識
2014年7月7日,英飛凌科技股份公司正在擴展其在奧地利的菲拉赫工廠規(guī)模。提升面向未來制造的專業(yè)知識與擴大研發(fā)規(guī)模是此次擴展方案的重心所在。在“工業(yè)4.0試點基地” (“Pilot Space Industry 4.0”) 項目中,互聯(lián)式
21ic訊 英飛凌科技股份公司正在擴展其在奧地利的菲拉赫工廠規(guī)模。提升面向未來制造的專業(yè)知識與擴大研發(fā)規(guī)模是此次擴展方案的重心所在。在“工業(yè)4.0試點基地” (“Pilot Space Industry 4.0”)
外資花旗證券表示,全球半導(dǎo)體廠期待的18寸晶圓技術(shù),量產(chǎn)時程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時間將會拉長,將有利12寸領(lǐng)導(dǎo)廠臺積電,封測的日月光、矽品也將連帶受惠。花旗調(diào)查供應(yīng)鏈發(fā)現(xiàn),18寸晶圓目前仍停留在
美國太陽能新雙反反補貼(CVD)判決對于大陸矽晶圓進(jìn)行規(guī)范,使得大陸矽晶圓廠出口受到部份限制,造成大陸矽晶圓報價走滑,從3日判決至今已下滑約2%。至于急著在反傾銷(AD)判決前出貨的臺系電池及大陸模組廠,由于持續(xù)
全景網(wǎng)6月18日訊上海新陽(29.830,-0.47,-1.55%)(300236)周三上午在全景網(wǎng)互動平臺向投資者透露,海力士硫酸銅電鍍液已經(jīng)驗證通過,目前已經(jīng)開始洽談訂單,今年有望實現(xiàn)供貨。公司同時表示,公司在半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝領(lǐng)
2014年上半通訊應(yīng)用相關(guān)需求持續(xù)暢旺,智能型手機及無線網(wǎng)通相關(guān)產(chǎn)品類別大幅成長下,啟動封測產(chǎn)業(yè)新的一波成長周期,更帶動晶圓暨成品測試廠京元電、矽格第2季業(yè)績大躍進(jìn),可望順利交出雙位數(shù)字季增
半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展半導(dǎo)體是一個技術(shù)日新月異的產(chǎn)業(yè)。最新半導(dǎo)體采用以納米為單位的技術(shù),1納米相當(dāng)于1米的十億分之一。用目前的20納米工藝舉例,意味著在作為半導(dǎo)體原料的直徑為30cm的晶圓上畫出一條線,然后把這張晶
中美晶(5483)與太陽能電池廠旭泓(5217)的合并案,已獲得金管會同意,雙方將于今年8月1日正式合并,屆時,中美晶也將成為臺廠當(dāng)中,唯一從最上游多晶矽、中游的矽晶圓和電池,到下游模塊和電廠都有布局的太陽能
聯(lián)電(2303)為建置28奈米先進(jìn)制程產(chǎn)能,16日董事會通過資本預(yù)算追加執(zhí)行新臺幣256.48億元,主要在明年支出,將使得明年資本支出有可能較今年高。聯(lián)電董事會同時決議通過,7月7日為除息交易日,去年度每股配發(fā)0.5元現(xiàn)金
全球18吋晶圓(450mm)世代時程至少將延至2018年,甚至傳出英特爾(Intel)減速研發(fā)時程,微影設(shè)備機臺大廠ASML亦傳出停止新世代18吋晶圓機臺開發(fā),目前最心急18吋晶圓世代來臨的應(yīng)是三星電子(Samsung Electronics),因為
【導(dǎo)讀】AMD下月開產(chǎn)65納米芯片 07年全部轉(zhuǎn)至此平臺 AMD 計劃將在下月開始生產(chǎn)自己的第一代65納米芯片。AMD 德累斯頓產(chǎn)品加工部負(fù)責(zé)人Toralf Gueldner 稱,從今年六月開始,公司已經(jīng)能夠生產(chǎn)65納米芯片產(chǎn)品了
【導(dǎo)讀】合晶:今年太陽能晶圓產(chǎn)出至少20MW 硅晶圓制造廠合晶表示,今年度太陽能用硅晶圓總產(chǎn)出量預(yù)估至少在20MW以上。相較去年的15MW成長逾三成,營收比重維持在三成左右。 合晶硅晶圓產(chǎn)出,目