根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo),中國(guó)晶圓代工廠(chǎng)商中芯國(guó)際的天津廠(chǎng),日前舉行了 P2 Full Flow 擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的首臺(tái)設(shè)備進(jìn)駐儀式。而檢測(cè)設(shè)備大廠(chǎng)柯磊國(guó)際 (KLA-Tencor China) 的 RS200 型檢測(cè)設(shè)備,就是該次中芯國(guó)際天津廠(chǎng)的首臺(tái)進(jìn)駐設(shè)備。
梁德豐,錢(qián)省三,梁靜(上海理工大學(xué)工業(yè)工程研究所/微電子發(fā)展中心,上海 200093)摘要:由于半導(dǎo)體制造工藝過(guò)程的復(fù)雜性,一般很難建立其制造模型,不能對(duì)工藝過(guò)程狀態(tài)有效地監(jiān)控,所以迫切需要先進(jìn)的半導(dǎo)體過(guò)程控
日前,KLA-Tencor公司宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品,在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對(duì)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邏輯和內(nèi)存元件,為設(shè)備和工藝監(jiān)控解決兩項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電今年第2季營(yíng)收季減5.97%,優(yōu)于預(yù)期,業(yè)界看好第3季業(yè)績(jī)回溫;亞系及2家美系外資給予買(mǎi)進(jìn)、加碼、中立評(píng)等。
芯片的制造分為原料制作、單晶生長(zhǎng)和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。
21IC訊 Entegris 近日宣布投資近2億人民幣,擴(kuò)建位于馬來(lái)西亞Kulim先進(jìn)而潔凈的制造工廠(chǎng),以滿(mǎn)足中國(guó)等亞洲市場(chǎng)源源不斷的客戶(hù)需求。
一位家電業(yè)資深專(zhuān)家認(rèn)為,空調(diào)芯片分不同檔次,像空調(diào)遙控器芯片是中低端芯片,價(jià)格在幾元以?xún)?nèi),國(guó)產(chǎn)化完成不是問(wèn)題。但是,變頻驅(qū)動(dòng)芯片、主機(jī)芯片是高端芯片,一塊約15元,這需要長(zhǎng)期的技術(shù)、人才積累,不是一兩年就可以突破的。像格力就使用了德州儀器的變頻驅(qū)動(dòng)芯片。
12英寸先進(jìn)模擬芯片集成電路產(chǎn)業(yè)基地、OLED面板設(shè)備制造、第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵等多個(gè)項(xiàng)目落戶(hù)即墨區(qū)。
向來(lái)是由自己的晶圓廠(chǎng)來(lái)生產(chǎn)自己產(chǎn)品的處理器大廠(chǎng)英特爾(intel),未來(lái)可能將出現(xiàn)重大的改變。根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo),在3年后,也就是2020年到2021年之間,英特爾將進(jìn)一步拆分晶圓代工業(yè)務(wù)。
近日,應(yīng)用材料公司慶祝Producer®平臺(tái)誕生20周年,出貨量達(dá)到5,000臺(tái)。該平臺(tái)用于制造全球幾乎所有的芯片。
在過(guò)去20年里,世界半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額從1997年的1372億美元,增加到去年的4122億美元。年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了6.65%。而根據(jù)WSTS的最新預(yù)測(cè),2018年,全球半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額將會(huì)達(dá)到4370億美元,明年更將達(dá)到4530億美元。
晶圓是如何生長(zhǎng)的?又是如何制備的呢?本節(jié)小編將為大家一一道來(lái)。本節(jié)的主要內(nèi)容有:沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級(jí)硅的制備,再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓,以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類(lèi)型的描述。生長(zhǎng)450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。
6月29日,聯(lián)華電子董事會(huì)通過(guò)決議,由從事8英寸晶圓專(zhuān)工業(yè)務(wù)子公司和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司 (原名稱(chēng)為和艦科技(蘇州)有限公司,以下簡(jiǎn)稱(chēng)和艦公司),同另一大陸子公司聯(lián)芯集成電路制造(廈門(mén))有限公司,以及和艦公司從事IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)的子公司聯(lián)暻半導(dǎo)體(山東)有限公司,由和艦公司向中國(guó)證監(jiān)會(huì)申請(qǐng)首次公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股(A股)股票,并向上海證券交易所申請(qǐng)上市交易。
2018年全球半導(dǎo)體資本支出達(dá)到了1035億美元,其中中國(guó)芯片公司資本支出達(dá)到了110億美元,占到全球份額的10.6%,是中國(guó)公司三年前資本支出的5倍。
據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》6月28日?qǐng)?bào)道,全球第3大硅晶圓制造商臺(tái)灣環(huán)球晶圓正討論在韓國(guó)展開(kāi)大型投資,總額達(dá)到4800億韓元規(guī)模。在人工智能(AI)和服務(wù)器等領(lǐng)域,半導(dǎo)體需求增加,作為原材料的晶圓的供求日益緊張。環(huán)球晶圓打算加速增產(chǎn)投資,以滿(mǎn)足需求。
晶圓的缺貨、漲價(jià)影響要比內(nèi)存、閃存更大,雖然漲幅沒(méi)有內(nèi)存芯片這么夸張,但是晶圓的缺貨、漲價(jià)是長(zhǎng)期的。
聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,近期正式漲價(jià),旗下8英寸廠(chǎng)和艦并將啟動(dòng)三年多來(lái)最大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),幅度達(dá)15%。業(yè)界透露,聯(lián)電這次采“一次漲足”,漲幅達(dá)二成,漲幅前所未見(jiàn),加上大動(dòng)作擴(kuò)充和艦產(chǎn)能,透露對(duì)后市看好。
為進(jìn)一步提升在中國(guó)市場(chǎng)晶圓代工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力,6月14日,三星電子在中國(guó)上海召開(kāi) “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF),這是SFF首次在中國(guó)舉行,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響力可見(jiàn)一斑。
根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),晶圓代工大廠(chǎng)格羅方德(GlobalFoundries)在11日宣布,為了強(qiáng)化對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力,將全球裁員5%。以目前格羅方德在全球18,000名員工來(lái)計(jì)算,預(yù)計(jì)將有900名員工受影響。雖不知道哪些地區(qū)的員工會(huì)受影響,但美國(guó)紐約州薩拉托加郡的Fab 8工廠(chǎng)內(nèi)3,400名員工似乎不在此限。