晶圓
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中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速，欲趕超臺(tái)灣
據(jù)報(bào)道，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布報(bào)告，指出半導(dǎo)體設(shè)備市場將重新洗牌，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模5年來首度被韓國超越，退居第二;同時(shí)，預(yù)計(jì)在明年繼續(xù)被中國大陸超過。
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SK海力士走晶圓代工之路 存儲(chǔ)市場機(jī)遇甚大
南韓記憶體大廠SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圓代工業(yè)務(wù)正式分拆成為獨(dú)立的事業(yè)體，名為SK海力士系統(tǒng)IC公司。SK海力士系統(tǒng)IC主要專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，服務(wù)對(duì)象為沒有晶圓廠的IC設(shè)計(jì)商。據(jù)SK海力士表示，分拆晶圓代工業(yè)務(wù)主要目的是想強(qiáng)化這方面的競爭力。8寸(200mm)晶圓為IC制造主流，也是SK海力士現(xiàn)階段營運(yùn)重心，SK海力士計(jì)劃借此增加能見度、招引更多客戶，以填滿晶圓代工產(chǎn)能，擴(kuò)大市占率。
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三星分離半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)后,7nm加速超越臺(tái)積電
目前，半導(dǎo)體制程最尖端為10nm工藝，而面向預(yù)計(jì)年內(nèi)上市的蘋果“iPhone 8”，則由臺(tái)積電的10nm CPU(中央處理器)獨(dú)家獲得訂單。新一代的7納米芯片除了智能手機(jī)之外，在支撐人工智能(AI)的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，需求
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掩人耳目？中芯國際才是旋渦中心？
紫光、大唐的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈博弈可能會(huì)持續(xù)加深。我們希望它們維持在半導(dǎo)體業(yè)穩(wěn)健、穩(wěn)定、合理的范圍內(nèi)。
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2D NAND和3D NAND橫向?qū)Ρ龋?D NAND完美接班
多年以來，2D NAND 一直都是半導(dǎo)體工業(yè)光刻(lithography)技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)力，其印刷尺寸是最小的，而且保持逐年下降。隨著 2D NAND 的尺寸縮小到了十幾納米節(jié)點(diǎn)(16nm、15nm甚至 14nm)，每個(gè)單元也變得非常小，使得每個(gè)單元中僅有少數(shù)幾個(gè)電子，而串?dāng)_問題又使得進(jìn)一步縮小變得非常困難而且不夠經(jīng)濟(jì)。
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連續(xù)5年領(lǐng)跑 盤點(diǎn)深圳最頂尖的30大IC設(shè)計(jì)公司
多年來，深圳IC產(chǎn)業(yè)一直穩(wěn)居全國榜首，設(shè)計(jì)公司表現(xiàn)尤為亮眼。在最新的中國10大IC設(shè)計(jì)公司排名中，有4家來自深圳。相比IC設(shè)計(jì)，晶圓制造對(duì)于技術(shù)、資金及人才的要求更為嚴(yán)苛
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國內(nèi)晶圓制造28納米制程再獲突破
據(jù)報(bào)道，近日聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司(下稱“聯(lián)芯”)順利導(dǎo)入28納米制程并量產(chǎn)。聯(lián)芯是由廈門市政府、聯(lián)電以及福建省電子信息集團(tuán)三方合資新建的12寸晶圓代工廠，其28納米制程技術(shù)就來源于聯(lián)電。
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中芯國際一季度營收7.9億美元
國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯”或“本公司”)于09日晚間公布截至2017年3月31日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營業(yè)績。
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臺(tái)積電12nm火爆：四大家搶著用
臺(tái)積電、三星電子這兩年在半導(dǎo)體工藝上競爭激烈，16/14nm打完之后就沖向了10/7nm，但這兩家的工藝可不像Intel那么單純，版本更多更雜。比如三星在7nm周圍又開發(fā)了8nm、6nm，而臺(tái)積電在16/10nm之間搗鼓了一個(gè)12nm，其
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IC設(shè)計(jì)毛利潤可達(dá)35%-80%，如此利潤怎么來的
IC設(shè)計(jì)=開發(fā)商，利潤率最高，風(fēng)險(xiǎn)也大，歐美公司一般毛利在50%~80%，國內(nèi)公司也要35%~60%;那么如此高的利潤，其產(chǎn)業(yè)鏈利潤是如何分布的呢？
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研究人員發(fā)現(xiàn)降低GaAs電路成本的新方法
MIT研究人員發(fā)現(xiàn)一種用于大規(guī)模生產(chǎn)昂貴電路的新型「復(fù)制/貼上」方法，在制造上覆石墨稀的「供體」晶圓后，采用「沉積-剝離」的方式，降低電路與下層晶圓的成本。
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英特爾將為ARM代工芯片
根據(jù)外媒報(bào)道，個(gè)人電腦市場發(fā)展趨緩，英特爾決定在晶圓制造的方面開始為ARM 芯片代工制造。英特爾表示，相較于競爭對(duì)手臺(tái)積電與三星 2017 年都陸續(xù)進(jìn)入10 納米制程的階段，英特爾 3 年前所開發(fā)出的 14 納米制程就已
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芯片進(jìn)入10nm時(shí)代啦 你知道10nm是什么意思嗎？
如題，先從大廠說起。目前芯片廠商有三類：IDM、Fabless、Foundry。IDM(集成器件制造商)指Intel、IBM、三星這種擁有自己的晶圓廠，集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、投向消
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臺(tái)積電加速10納米制成產(chǎn)量，加速納米晶圓產(chǎn)能成長。
臺(tái)積電于美國舉辦年度技術(shù)論壇時(shí)表示，預(yù)估今年10納米制程產(chǎn)量將達(dá)40萬片12寸晶圓，2019年之后，10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計(jì)將達(dá)到120萬片，其中，10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過16納米。
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格芯12英寸晶圓生產(chǎn)線落戶成都，投資總額超百億美元
格羅方德今天正式宣布，將在中國市場啟用全新中文名稱：“格芯”。首字為“格”，和公司現(xiàn)有中文名稱的第一個(gè)字相同，亦有“探究事物原理，而從中獲得智慧”的含義。次字是“芯”，表達(dá)“芯片”之意。兩個(gè)字合在一起發(fā)音與“革新”相同，寓意著重生、振興與改革。 據(jù)了解，“格芯”不僅是成都這個(gè)合資公司名稱，而且“GLOBALFOUNDRIES”在中國所有品牌中文名稱都將變?yōu)椤案裥尽?，而非此前格羅方德。
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無線傳感器網(wǎng)絡(luò)使半導(dǎo)體晶圓制造廠保持高效率運(yùn)行
問題對(duì)半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料，以形成數(shù)千、數(shù)百萬甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個(gè)晶體管，構(gòu)成各種各樣復(fù)雜的集成電路 (IC)。在制造這些
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18寸晶圓之路漸行漸遠(yuǎn)？
18寸晶圓議題可能會(huì)繼續(xù)沉寂5~10年…也許它會(huì)起死回生，端看半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者是否達(dá)成共識(shí)。
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未來4年26座半導(dǎo)體晶圓廠將設(shè)在中國
SEMI估計(jì)，全球?qū)⒂?017年～2020年間投產(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座設(shè)于中國大陸，占全球總數(shù)的42%。集成電路行業(yè)的發(fā)展需要巨額資金的投入，但是投入的資金只有真正轉(zhuǎn)化成生產(chǎn)力才是硬道理。企業(yè)不僅要敢于投資，更要學(xué)會(huì)投得有價(jià)值。這是下一步中國IC業(yè)者需要解決的挑戰(zhàn)。
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臺(tái)積電營收創(chuàng)新高,未來還會(huì)遇到哪些挑戰(zhàn)
全球最大的晶圓代工廠臺(tái)積電宣布，在剛過去的12月，公司營收為781.12億新臺(tái)幣，較去年同期增長33.9%;而整個(gè)2016年全年?duì)I收為創(chuàng)紀(jì)錄的9479.38億新臺(tái)幣，較2015年增長12.4%。更可怕的是，過去五年，臺(tái)積電的加權(quán)平均毛利率為48.6%，將時(shí)間延長到過去十年，他們的加權(quán)平均毛利率也高達(dá)48%。
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前聯(lián)電CEO孫世偉任紫光執(zhí)行副總,傳負(fù)責(zé)成都12寸晶圓廠
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，紫光集團(tuán)傳成功延攬晶圓代工廠聯(lián)電前CEO孫世偉，擔(dān)任全球執(zhí)行副總裁一職，紫光集團(tuán)執(zhí)行副總裁高啟全證實(shí)這項(xiàng)傳言。
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