繼收購(gòu)美祿后，臺(tái)灣光罩?jǐn)M購(gòu)觸控面板控制芯片廠威達(dá)高科

臺(tái)灣光罩繼去年第4季收購(gòu)美祿科技后，再次展開并購(gòu)，擬將以新臺(tái)幣2.93億元額度內(nèi)，收購(gòu)觸控面板控制晶片廠威達(dá)高科所有流通在外股權(quán)。

賺錢第一！聯(lián)電宣布放棄12nm以下先進(jìn)工藝投資

全球主要的5家晶圓代工廠中，臺(tái)灣地區(qū)就有兩家，最大的是臺(tái)積電TSMC，去年?duì)I收320多億，占了全球56%的份額，聯(lián)電UMC位列第三，不過(guò)營(yíng)收就只有50億美元左右。臺(tái)聯(lián)電比臺(tái)積電其實(shí)更有資歷，雙方在代工工藝上一度不相上下，但是臺(tái)積電在28nm節(jié)點(diǎn)上率先量產(chǎn)，產(chǎn)能及技術(shù)成熟度遙遙領(lǐng)先于臺(tái)聯(lián)電，之后在20nm、16nm、10nm上如魚得水，聯(lián)電直到去年才算量產(chǎn)了14nm工藝，雙方的差距越來(lái)越大?，F(xiàn)在聯(lián)電不得不做出一個(gè)艱難的決定——停止12nm以下先進(jìn)工藝的研發(fā)，在晶圓代工市場(chǎng)上不再拼技術(shù)，而是更看重投資回報(bào)率，

Skyworks收購(gòu)ASoC芯片廠商Avnera 成交價(jià)4.05億美元

當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月6日，美國(guó)射頻模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體廠商Skyworks簽署了一項(xiàng)最終協(xié)議，將以4.05億美元現(xiàn)金收購(gòu)私人無(wú)晶圓半導(dǎo)體供應(yīng)商Avnera，后者為一家成立于2004年的美國(guó)模擬系統(tǒng)芯片(ASoC)開發(fā)商，如果收購(gòu)后12個(gè)月內(nèi)超過(guò)其業(yè)績(jī)目標(biāo)，收購(gòu)金額還將額外增加最多2000萬(wàn)美元。

粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)展順利 建成后可實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)4萬(wàn)片12英寸晶圓

8月7日下午廣東省省長(zhǎng)馬興瑞一行考察了中新廣州知識(shí)城的重點(diǎn)企業(yè)，對(duì)粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)行了調(diào)研。馬興瑞省長(zhǎng)對(duì)粵芯半導(dǎo)體高效率的建設(shè)進(jìn)度給予了肯定。

晶圓制造到底有多難？15家硅晶圓供應(yīng)商壟斷95%以上市場(chǎng)

芯片、晶圓制造都屬于 “航天級(jí)”的尖端技術(shù)，難度系數(shù)均是最高的一級(jí)，晶圓制造是比造芯片還要難的一門技術(shù)。如果把芯片比作宇宙飛船，那么晶圓就是航空母艦了，沒(méi)幾家能造得出來(lái)。

山東國(guó)惠攜手正威國(guó)際聯(lián)手開發(fā)半導(dǎo)體封裝等新興產(chǎn)業(yè)

6日，山東國(guó)惠投資有限公司與世界500強(qiáng)正威國(guó)際集團(tuán)有限公司在濟(jì)南簽署投資合作協(xié)議，雙方將投資約150億元，重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體封裝、深海裝備制造等新興產(chǎn)業(yè)。

半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)工藝流程介紹

追趕英特爾！格芯7納米制程2019年量產(chǎn) 最大客戶還是AMD

根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，晶圓代工大廠格芯(Globalfoundries)技術(shù)長(zhǎng)Gary Patton日前表示，格芯將在2018年底推出7納米制程，并且將于2019年大規(guī)模量產(chǎn)。Gary Patton指出，格芯的7納米制程將是自行開發(fā)，高性能處理器頻率將可因此達(dá)到5GHz以上，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾(intel)的產(chǎn)品在頻率上達(dá)到同一水準(zhǔn)。

臺(tái)積電7nm工廠也未能逃脫電腦病毒影響，或影響蘋果A12處理器

互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，電腦病毒攻擊對(duì)工業(yè)生產(chǎn)的影響是致命的，近日，臺(tái)積電三個(gè)重要的生產(chǎn)線因?yàn)樵獾搅穗娔X病毒攻擊，生產(chǎn)停擺，其中就有7nm生產(chǎn)線，蘋果的A12處理器也是采用7n\'m，不知此次病毒時(shí)間會(huì)不會(huì)對(duì)蘋果的發(fā)布產(chǎn)生影響。

臺(tái)積電數(shù)家工廠遭病毒入侵 被迫停產(chǎn)

國(guó)外媒體AppleInsider報(bào)道，蘋果供應(yīng)商、中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電數(shù)家工廠周五晚上遭病毒入侵，并因此停產(chǎn)。

臺(tái)積電：Q3營(yíng)收將因電腦病毒事件減少3％

“臺(tái)積電預(yù)計(jì)這一事件會(huì)造成出貨延期，產(chǎn)生額外成本。我們預(yù)計(jì)它將導(dǎo)致公司第三季度營(yíng)收下降大約3%，毛利率降低大約1個(gè)百分點(diǎn)，”臺(tái)積電稱，

南洋理工研發(fā)激光雷達(dá)硅晶片 價(jià)格便宜、性能更高

據(jù)外媒報(bào)道，新加坡南洋理工大學(xué)(Nanyang Technological University，NTU)在激光雷達(dá)研究領(lǐng)域取得了技術(shù)突破，或?qū)⒃摽钭詣?dòng)駕駛核心部件的成本降至1/200。此外，該技術(shù)產(chǎn)品的尺寸只有指尖大小。由于激光雷達(dá)的機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件(mechanical moving parts)，導(dǎo)致激光雷達(dá)比輪胎更易受損。

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和制作

1）印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)及制作工藝影響到錫膏印刷品質(zhì)、裝配良率和可靠性。考慮與當(dāng)前工藝的兼容性，鋼網(wǎng)厚 度的選擇既要考慮晶圓級(jí)CSP對(duì)錫膏量的要求，同時(shí)又要保證滿足板上其他元件對(duì)錫膏量的要求。目前工

晶圓級(jí)CSP的返修完成之后的檢查

返修之后可以對(duì)重新裝配的元件進(jìn)行檢查測(cè)試，檢查測(cè)試的方法包括非破壞性的檢查方法，如目視、光 學(xué)顯微鏡、電子掃描顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、X－Ray和一些破壞性的檢查測(cè)試，如切片和染色實(shí)驗(yàn)、老 化和熱循環(huán)測(cè)試

8寸硅片緊缺， 晶圓產(chǎn)能難以完全釋放

需求的持續(xù)增加刺激了8寸硅片在2017Q1供給緊張，并從2017H2開始漲價(jià)，估計(jì)2017年全年漲價(jià)幅度約為3%(12 寸硅片漲價(jià)幅度達(dá)37%)。2018Q1 8寸硅片繼續(xù)緊缺并漲價(jià)約10%。

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制

1）錫膏印刷的原理錫膏通過(guò)刮刀以一定的壓力和速度推動(dòng)，在印刷鋼網(wǎng)和刮刀之間的形成一個(gè)“錫膏滾動(dòng)柱”，通過(guò)這種滾 動(dòng)，在錫膏內(nèi)部就會(huì)產(chǎn)生壓力，從而將錫膏填充到印刷鋼網(wǎng)孔中。如圖1所示，刮刀前的區(qū)域我們可以將

晶圓級(jí)CSP的返修工藝

經(jīng)底部填充的CSP裝配，其穩(wěn)健的機(jī)械連接強(qiáng)度得到很大的提升。在二級(jí)裝配中，由于底部填充，其抵御 由于扭轉(zhuǎn)、振動(dòng)和熱疲勞應(yīng)力的能力得以加強(qiáng)。但經(jīng)過(guò)底部填充的CSP如何進(jìn)行返修成了我們面臨的問(wèn)題。 由于設(shè)計(jì)的變更

晶圓級(jí)CSP裝配的底部填充工藝

人們對(duì)一些應(yīng)用在手持設(shè)各如手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等上的CSP的機(jī)械連接強(qiáng)度和熱循環(huán)可靠性非常關(guān)注。由于 組件中的各種材料的熱膨脹系數(shù)不匹配，輕微的熱變形就會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力存在于細(xì)小的焊點(diǎn)中。為了改善這種現(xiàn) 象，提高組件的

臺(tái)積電穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座 臺(tái)積電橫掃5G、AI芯片訂單

臺(tái)積電明年上半年將獨(dú)步同業(yè)，成為全世界第一家采用最先進(jìn)的極紫外光(EUV)微影設(shè)備完成量產(chǎn)的晶圓代工廠，助攻臺(tái)積電橫掃全球多數(shù)第五代行動(dòng)通訊(5G)及人工智能(AI)關(guān)鍵芯片訂單，穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座。

臺(tái)積電Q2凈利潤(rùn)24億美元 同比增長(zhǎng)9.1%

積電第二季度合并營(yíng)收為2332.76億元(新臺(tái)幣，下同)(約合76.13億美元)，較上年同期的2138.56億元增長(zhǎng)9.1%;凈利潤(rùn)為722.90億元(約合23.59億美元)，較上年同期的662.71億元增長(zhǎng)9.1%。