晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

三星的量產(chǎn)內(nèi)建EUV技術(shù)7納米LPP制程性能可增加20%

晶圓代工大廠三星宣布，正式開始使用其7納米LPP制程制來生產(chǎn)晶圓。三星的7納米LPP制程中使用極紫外光刻(EUV)技術(shù)，這將使三星7納米LPP制程能夠明顯提升芯片內(nèi)的電晶體密度，同時(shí)優(yōu)化其功耗。此外，EUV技術(shù)的使用還能使客戶減少每個(gè)芯片所需的光罩?jǐn)?shù)量，在降低生產(chǎn)成本下，還能縮短其生產(chǎn)的時(shí)間。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-10-19

三星廠商動(dòng)態(tài) 晶圓芯片
AI和5G時(shí)代，臺(tái)積電的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

“按產(chǎn)值來算，若中國一家芯片設(shè)計(jì)公司一年做200億元的生意，那么其中有接近100億元產(chǎn)值和臺(tái)積電的晶圓有關(guān)?！?月19日傍晚，作為臺(tái)積電中國區(qū)負(fù)責(zé)人，羅鎮(zhèn)球用這樣的數(shù)字對(duì)記者表達(dá)了臺(tái)積電這個(gè)全球最大的晶圓代工廠對(duì)中國大陸芯片設(shè)計(jì)業(yè)做出的貢獻(xiàn)。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-10-15

臺(tái)積電廠商動(dòng)態(tài) 晶圓芯片
投資達(dá)10億美元，杭州中芯晶圓大尺寸硅片項(xiàng)目有新進(jìn)展！

中芯晶圓項(xiàng)目僅是大江東重大項(xiàng)目推進(jìn)的一個(gè)縮影。2017年以來，大江東新引進(jìn)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目20個(gè)，總投資532億元。目前，已在建的重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目15個(gè)，其中格力電器杭州智能電器產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目已進(jìn)入試生產(chǎn)、吉利新能源汽車整車項(xiàng)目計(jì)劃于年底投產(chǎn)。

單片機(jī)
2018-10-10

硅片吉利晶圓
杭州中芯晶圓大尺寸硅片項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂

10月8日上午，總投資達(dá)10億美元的杭州中芯晶圓大尺寸硅片項(xiàng)目正式完成主體結(jié)構(gòu)封頂工作。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-10-10

硅片智能電器行業(yè)資訊晶圓
碳化硅無法轉(zhuǎn)換成市場規(guī)模主因是碳化硅晶圓制造和產(chǎn)能不順暢

相較于硅(Si)，采用碳化硅(SiC)基材的組件性能優(yōu)勢(shì)十分的顯著，尤其是在高壓與高頻的性能上，然而，這些優(yōu)勢(shì)卻始終未能轉(zhuǎn)換成市場規(guī)模，主要的原因就出在碳化硅晶圓的制造和產(chǎn)能的不順暢。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-10-09

碳化硅行業(yè)資訊硅晶棒晶圓
環(huán)球晶投資4.38億美元，擴(kuò)增12吋晶圓產(chǎn)線

半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶董事會(huì)5日通過啟動(dòng)韓國擴(kuò)廠計(jì)劃，將投資4.38億美元 (約新臺(tái)幣 134億元) ，擴(kuò)增12吋晶圓產(chǎn)線，月產(chǎn)能目標(biāo)為15萬片，預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)。目前12吋硅晶圓月產(chǎn)能約75萬片，未來加上韓國擴(kuò)產(chǎn)的幅度大約一成多至二成，整體月產(chǎn)出將可上看95萬片。

單片機(jī)
2018-10-08

環(huán)球晶 12吋晶圓晶圓
安森美半導(dǎo)體完成對(duì)富士通8吋晶圓廠股權(quán)收購并品牌轉(zhuǎn)名

安森美半導(dǎo)體公司與富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社宣布，安森美半導(dǎo)體已經(jīng)完成對(duì)富士通半導(dǎo)體制造株式會(huì)社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)位于會(huì)津若松(Aizu-Wakamatsu)的富士通8吋晶圓廠的遞增(incremental)20%股權(quán)之收購，使安森美半導(dǎo)體持有該合資公司的60%大多數(shù)股權(quán)，并于10月1日收盤后進(jìn)行品牌轉(zhuǎn)名，因此，會(huì)津富士通半導(dǎo)體制造株式會(huì)社的公司名稱于已經(jīng)轉(zhuǎn)為安森美半導(dǎo)體會(huì)津株式會(huì)社。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-10-08

富士通安森美半導(dǎo)體廠商動(dòng)態(tài) 晶圓
華邦電子在高雄建12 吋晶圓廠，斥資 3,350 億預(yù)計(jì)2020 年完工

中國臺(tái)灣高雄市政府10月1日表示，內(nèi)存廠華邦電子進(jìn)駐高雄路竹科學(xué)園區(qū)，預(yù)計(jì)投資 3,350 億元興建12吋晶圓廠，并將于3日動(dòng)土，新廠預(yù)計(jì)2020 年完工;本次投資規(guī)模遠(yuǎn)勝過去15 年來路科投資的累計(jì)總額，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造2,500 個(gè)高科技人才就業(yè)機(jī)會(huì)。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-10-08

內(nèi)存臺(tái)灣行業(yè)資訊晶圓
晶圓級(jí)CSP貼裝工藝的控制

晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參考倒裝晶片的貼

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-10-04

工藝 csp 晶圓
格芯競爭優(yōu)勢(shì)明顯到2020年12納米以上成熟制程市場將達(dá)650億美元

8月底，全球第二大晶圓代工廠格芯(Globalfoundries，“GF”)宣布退出7納米及以下先進(jìn)制程的研發(fā)與投資，這是繼聯(lián)電之后，第二家宣布放棄10納米以下制程的半導(dǎo)體公司。雖然放棄7納米及以下先進(jìn)制程的研發(fā)令人有些惋惜，不過格芯倒是顯得穩(wěn)重、平和。日前舉行的GTC大會(huì)，格芯還是強(qiáng)調(diào)先進(jìn)制程不是市場唯一方向，當(dāng)前旗下22納米FD-SOI制程，以及14/12納米FinFET制程依然大有市場。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-09-28

格芯廠商動(dòng)態(tài) 晶圓芯片
晶圓級(jí)CSP裝配工藝的印制電路板焊盤的設(shè)計(jì)

典型的焊盤設(shè)計(jì)方式有兩種：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指銅箔上覆蓋一層阻焊膜，銅焊盤的尺寸和位置由阻焊膜的窗口來確定，如圖1所示。圖1 SMD方法①SMD的優(yōu)點(diǎn)：·具有較大

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-09-21

電路板工藝晶圓
世界掀起晶圓廠興建潮，投資將維持連續(xù)四年成長

今年全球晶圓廠設(shè)備投資將增加14%，為628億美元，2019年可望上揚(yáng)7.5%，達(dá)675億美元，不但連續(xù)四年成長，也創(chuàng)下歷年來晶圓廠設(shè)備投資金額最高的記錄。新晶圓廠建設(shè)投資正邁向新高，預(yù)估將維持連續(xù)四年成長，明年建廠相關(guān)投資將逼近170億美元大關(guān)。

單片機(jī)
2018-09-21

半導(dǎo)體晶圓廠晶圓
晶圓代工廠茂矽MOSFET沖刺業(yè)績積極布局絕緣閘雙極電晶體

臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠茂矽金屬氧化物半導(dǎo)體場效晶體管(MOSFET)產(chǎn)品訂單能見度直達(dá)年底，公司積極布局絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等目前營收占比不大、但后市需求看好的業(yè)務(wù)，并持續(xù)拉升高階與較高單價(jià)的產(chǎn)出比重，沖刺業(yè)績。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-09-20

半導(dǎo)體太陽能廠商動(dòng)態(tài) 晶圓
紹興小鎮(zhèn)欲建設(shè)國家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)園示范區(qū) 將形成500億產(chǎn)值

通過三到五年努力，成為國家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)園示范區(qū)......在9月15日召開的2018年中國(紹興)集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，紹興集成電路小鎮(zhèn)建設(shè)規(guī)劃首次對(duì)外發(fā)布。據(jù)介紹，小鎮(zhèn)位于紹興高新區(qū)，東鄰吼山風(fēng)景區(qū)、西接迪蕩、北連104國道和杭甬大運(yùn)河，南連中山路。小鎮(zhèn)總規(guī)劃面積約3平方公里，主要分為高端制造區(qū)、研發(fā)區(qū)、商貿(mào)商務(wù)區(qū)、生活配套區(qū)。同時(shí)在袍江開發(fā)區(qū)還規(guī)劃了3平方公里拓展區(qū)。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-09-17

集成電路紹興行業(yè)資訊晶圓
8寸晶圓產(chǎn)能進(jìn)一步緊縮？世界先進(jìn)三廠區(qū)因停電停工

臺(tái)灣電力公司清查后發(fā)現(xiàn)是桃園某特高壓用戶廠內(nèi)設(shè)備故障、造成鄰近輸電系統(tǒng)電壓驟降而停電;世界先進(jìn)則在重大信息公告中直指是南亞電路板錦興廠區(qū)發(fā)生停電所致。

模擬
2018-09-13

停電 8寸晶圓晶圓
晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評(píng)估

錫膏為觸變液體，當(dāng)施加剪應(yīng)力時(shí)（如使用刮刀時(shí)），錫膏會(huì)變稀；而當(dāng)除去應(yīng)力時(shí)，錫膏會(huì)變稠。當(dāng)開始印刷錫膏時(shí)，刮刀在鋼網(wǎng)上行進(jìn)產(chǎn)生剪切應(yīng)力，錫膏的黏度開始降低；當(dāng)它靠近鋼網(wǎng)開孔時(shí)，黏度已降得足夠低，這樣

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-09-13

工藝錫膏晶圓
臺(tái)積電擬投資近700億元建先進(jìn)封測(cè)廠預(yù)計(jì)2020年完成設(shè)廠

中國臺(tái)灣地區(qū)苗栗縣繼力晶科技公司將在銅鑼設(shè)廠投資近新臺(tái)幣3000億元(約合人民幣669.4億元)后，臺(tái)灣積體電路制造公司也于竹南實(shí)踐先進(jìn)封測(cè)廠建廠計(jì)劃，已開始進(jìn)行建廠環(huán)評(píng)作業(yè)，預(yù)估半年內(nèi)完成相關(guān)程序，并預(yù)計(jì)在2020年完成設(shè)廠，屆時(shí)將增加2500個(gè)以上的工作機(jī)會(huì)。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-09-13

臺(tái)積電臺(tái)灣廠商動(dòng)態(tài) 晶圓
三星與智原擴(kuò)大合作搶7納米及8納米的ASIC訂單

全球第二大晶圓代工廠格芯(GF)決定無限期擱置7納米投資計(jì)劃后，7納米及更先進(jìn)制程晶圓代工市場將呈現(xiàn)臺(tái)積電及三星雙雄競逐局面。臺(tái)積電結(jié)合旗下創(chuàng)意分進(jìn)合擊，三星則與智原擴(kuò)大合作，明年可望在7納米及8納米市場搶下多款A(yù)SIC訂單。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-09-13

臺(tái)積電三星廠商動(dòng)態(tài) 晶圓
德州儀器擬投32億美元建新廠，用于生產(chǎn)12英寸晶圓

該32億美元投資分為建設(shè)工廠與晶圓生產(chǎn)設(shè)備兩大部分。其中，建設(shè)工廠的投資金額為5億美元，晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額為27億美元。

模擬
2018-09-12

晶圓
泉州也出臺(tái)政策鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日，泉州市政府辦公室印發(fā)《關(guān)于加快泉州市數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展七條措施的通知》(以下簡稱“通知”)，集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)領(lǐng)域被寫入該《通知》，涵蓋集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)軟硬件支出、產(chǎn)品流片、IP服務(wù)、人才等。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-09-12

集成電路行業(yè)資訊晶圓芯片

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晶圓

三星的量產(chǎn)內(nèi)建EUV技術(shù)7納米LPP制程性能可增加20%

AI和5G時(shí)代，臺(tái)積電的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

投資達(dá)10億美元，杭州中芯晶圓大尺寸硅片項(xiàng)目有新進(jìn)展！

杭州中芯晶圓大尺寸硅片項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂

碳化硅無法轉(zhuǎn)換成市場規(guī)模主因是碳化硅晶圓制造和產(chǎn)能不順暢

環(huán)球晶投資4.38億美元，擴(kuò)增12吋晶圓產(chǎn)線

安森美半導(dǎo)體完成對(duì)富士通8吋晶圓廠股權(quán)收購并品牌轉(zhuǎn)名

華邦電子在高雄建12 吋晶圓廠，斥資 3,350 億預(yù)計(jì)2020 年完工

晶圓級(jí)CSP貼裝工藝的控制

格芯競爭優(yōu)勢(shì)明顯到2020年12納米以上成熟制程市場將達(dá)650億美元

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的印制電路板焊盤的設(shè)計(jì)

世界掀起晶圓廠興建潮，投資將維持連續(xù)四年成長

晶圓代工廠茂矽MOSFET沖刺業(yè)績積極布局絕緣閘雙極電晶體

紹興小鎮(zhèn)欲建設(shè)國家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)園示范區(qū) 將形成500億產(chǎn)值

8寸晶圓產(chǎn)能進(jìn)一步緊縮？世界先進(jìn)三廠區(qū)因停電停工

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評(píng)估

臺(tái)積電擬投資近700億元建先進(jìn)封測(cè)廠預(yù)計(jì)2020年完成設(shè)廠

三星與智原擴(kuò)大合作搶7納米及8納米的ASIC訂單

德州儀器擬投32億美元建新廠，用于生產(chǎn)12英寸晶圓

泉州也出臺(tái)政策鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

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