晶圓
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全球經(jīng)濟依賴的微芯片：制造商只剩下4家了
據(jù)國外媒體報道，打造先進的微芯片一直很難，如今似乎又變得異常艱難，以致于有技能和資金實力來生產(chǎn)微芯片的公司數(shù)量已經(jīng)收縮到4家——分別是英特爾、三星、臺積電和GlobalFoundries。生產(chǎn)微芯片的工作也被稱作是晶
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全球經(jīng)濟依賴的微芯片：制造商只剩下4家了
據(jù)國外媒體報道，打造先進的微芯片一直很難，如今似乎又變得異常艱難，以致于有技能和資金實力來生產(chǎn)微芯片的公司數(shù)量已經(jīng)收縮到4家——分別是英特爾、三星、臺積電和GlobalFoundries。生產(chǎn)微芯片的工作也
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超越臺積電 格羅方德稱2015推出10納米晶圓
—— 比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年 晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進度比臺積電領(lǐng)先兩
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全球經(jīng)濟依賴的微芯片：制造商將僅剩下4家
北京時間4月27日消息，據(jù)國外媒體報道，打造先進的微芯片一直很難，如今似乎又變得異常艱難，以致于有技能和資金實力來生產(chǎn)微芯片的公司數(shù)量很快將收縮到4家——分別是英特爾、三星、臺積電和GlobalFoundries。生產(chǎn)微
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超越臺積電 格羅方德稱2015推出10納米晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。
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全球經(jīng)濟依賴的微芯片：制造商將僅剩下4家
微芯片制造商只剩4家了（騰訊科技配圖） 騰訊科技訊（悅潼）北京時間4月27日消息，據(jù)國外媒體報道，打造先進的微芯片一直很難，如今似乎又變得異常艱難，以致于有技能和資金實力來生產(chǎn)微芯片的公司數(shù)量很快將收
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格羅方德加緊研發(fā) 明年量產(chǎn)14奈米FinFET晶圓
有鑒于晶圓代工的競爭日趨激烈，包括臺積電與英特爾紛紛打出先進制程與FinFET技術(shù)來吸引客戶，特別是英特爾開始跨足晶圓代工市場，并為自己量身打造行動裝置專用的低功耗運算處理器，造成其他手機晶片廠不小壓力，也
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晶圓先進制程 全球四強爭戰(zhàn)
格羅方德技術(shù)長蘇比昨（24）日談到晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景時，認為移動通信驅(qū)動晶圓代工2.0時代（Foundry2.0）來臨，未來有能力投入晶圓先進制程競爭的廠商只有臺積電、格羅方德、三星與英特爾。格羅方德今年資本支出約45億
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平板電腦芯片解決方案供應商搶購晶圓
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，平板電腦芯片解決方案供應商，包括聯(lián)發(fā)科，瑞昱半導體，義隆電子，以及中國大陸全志科技，瑞芯微電子，都開始增加芯片用晶圓訂單，以滿足中國和其他新興市場對平板電腦持續(xù)增長的需求。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表
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平板電腦芯片解決方案供應商搶購晶圓
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，平板電腦芯片解決方案供應商，包括聯(lián)發(fā)科，瑞昱半導體，義隆電子，以及中國大陸全志科技，瑞芯微電子，都開始增加芯片用晶圓訂單，以滿足中國和其他新興市場對平板電腦持續(xù)增長的需求。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士
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晶圓先進制程 全球四強爭戰(zhàn)
格羅方德技術(shù)長蘇比昨（24）日談到晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景時，認為移動通信驅(qū)動晶圓代工2.0 時代（Foundry2.0）來臨，未來有能力投入晶圓先進制程競爭的廠商只有臺積電、格羅方德、三星與英特爾。 格羅方德今年資本支出
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450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨
全球最大的半導體制造設(shè)備供應商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預計將在2018年實現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時，極紫外(EUV)光刻設(shè)備也
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450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨
全球最大的半導體制造設(shè)備供應商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預計將在2018年實現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時，極紫外(EUV)光刻設(shè)備也
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450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨
全球最大的半導體制造設(shè)備供應商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預計將在2018年實現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時，極紫外(EUV)光刻設(shè)備也
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450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨
全球最大的半導體制造設(shè)備供應商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預計將在2018年實現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時，極紫外(EUV)光刻設(shè)備也
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晶圓龍頭展望佳 投信：資金過度集中 慎防短線修正
臺積電營運展望火熱下，臺股本周周線大漲109點，加權(quán)指數(shù)以7930.8點作收，收復各短中期均線，且周線也順利由黑翻紅。日盛投信副總經(jīng)理林一弘表示，晶圓龍頭營運及展望佳讓指數(shù)下檔有支撐，不過由于資金過度集中在少數(shù)
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臺積電Q2營收估大增17%，毛利率47.5-49.5%
臺積電(2330)今(18日)舉行法說會，關(guān)于今年Q2營運走向，臺積電財務(wù)長何麗梅表示，臺積的單季營收，估計將會落在1540-1560億元之間(以臺幣兌美元28.9元計算)，相當于季增17%左右，毛利率為47.5-49.5%，營益率則為35-3
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營益增幅傳達2位數(shù) 晶圓切割機大廠Disco創(chuàng)2年新高
日經(jīng)新聞17日報導，因進入2013年3月以后來自臺灣及中國大陸半導體廠商的訂單增加、加上受惠日圓走貶，帶動日本晶圓切割機大廠Disco 2012年度(2012年4月-2013年3月)合并營益可望年增13%至120億日圓左右，將優(yōu)于Disco原
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聯(lián)電成首家取得ISO22301營運持續(xù)管理系統(tǒng)證書晶圓專業(yè)公司
聯(lián)華電子2013年4月12日宣布，取得臺灣檢驗科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)頒發(fā)之ISO 22301營運持續(xù)管理系統(tǒng)證書，成為全球第一家獲該項認證的晶圓專工公司。顯示聯(lián)華電子針對重大災害已作好應變
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臺積電工藝加速 16nm工藝年內(nèi)試產(chǎn)
隨著移動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，業(yè)界對更高的半導體制程的需求再度進入了一個高速發(fā)展的階段。作為全球半導體代工市場的老大，臺積電的工藝發(fā)展情況關(guān)系到眾多合作廠商的產(chǎn)品，因此臺積電的一舉一動也頗受關(guān)注。日前，臺積電宣
