晶圓
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快捷半導體八英寸晶圓生產(chǎn)線開始營運
全球功率半導體供應商快捷半導體宣布，位于韓國富川的八英寸晶圓生產(chǎn)線正式啟動。快捷半導體指出，新廠象征公司專注于創(chuàng)新功率半導體解決方案，以及在提高產(chǎn)品品質及回應不斷變化的市場動態(tài)方面進行投資?？旖莅雽w
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快捷半導體八英寸晶圓生產(chǎn)線開始營運
全球功率半導體供應商快捷半導體宣布，位于韓國富川的八英寸晶圓生產(chǎn)線正式啟動?？旖莅雽w指出，新廠象征公司專注于創(chuàng)新功率半導體解決方案，以及在提高產(chǎn)品品質及回應不斷變化的市場動態(tài)方面進行投資?？旖莅雽w
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快捷半導體八英寸晶圓生產(chǎn)線開始營運
全球功率半導體供應商快捷半導體宣布，位于韓國富川的八英寸晶圓生產(chǎn)線正式啟動?？旖莅雽w指出，新廠象征公司專注于創(chuàng)新功率半導體解決方案，以及在提高產(chǎn)品品質及回應不斷變化的市場動態(tài)方面進行投資?？旖莅雽w
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12寸晶圓需求大 臺積受惠
研調機構IC Insights最新報告指出，12寸晶圓市場需求仍大，預計2017年占全球晶圓總產(chǎn)能，將提高到七成，目前產(chǎn)能滿載的臺積電(2330)可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重，到2017年時，仍只有0.1%。牽動臺股除權
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12寸晶圓需求大 2013年或占晶圓總產(chǎn)能7成
研調機構IC Insights最新報告指出，12寸晶圓市場需求仍大，預計2017年占全球晶圓總產(chǎn)能，將提高到七成，目前產(chǎn)能滿載的臺積電(2330)可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重，到2017年時，仍只有0.1%。牽動臺股除權
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臺積電新晶圓制程技術加速實現(xiàn)三維芯片
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管 (FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手，加
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12寸晶圓需求大 臺積受惠
研調機構ICInsights最新報告指出，12寸晶圓市場需求仍大，預計2017年占全球晶圓總產(chǎn)能，將提高到七成，目前產(chǎn)能滿載的臺積電（2330）可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重，到2017年時，仍只有0.1%。牽動臺股除
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臺積電新晶圓制程技術加速實現(xiàn)三維芯片
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管 (FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手，加
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IC Insights：2017年12寸晶圓產(chǎn)能占比將達70%
半導體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，2012年12月12寸晶圓產(chǎn)能占總半導體晶圓產(chǎn)能的比重已達55.7%，預估2013年底將增加至57.8%；未來幾年仍會穩(wěn)定成長，并于2017年12月達到70.4%。同時期8寸
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山東集成電路公共研發(fā)平臺取得良好經(jīng)濟社會效益
山東省投資6000多萬元，在山東信息通信研究院重點打造的集成電路公共研發(fā)服務平臺基本建設完成，并發(fā)揮了良好經(jīng)濟社會效益。平臺配備了國際先進的EDA設計軟件，包括集成電路設計及仿真、半定制/全定制集成電路實現(xiàn)與
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臺積新晶圓制程技術加速實現(xiàn)3D IC
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手，加
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臺積新晶圓制程技術加速實現(xiàn)三維芯片
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手，加
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12寸晶圓需求大 臺積受惠
研調機構IC Insights最新報告指出，12寸晶圓市場需求仍大，預計2017年占全球晶圓總產(chǎn)能，將提高到七成，目前產(chǎn)能滿載的臺積電（2330）可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重，到2017年時，仍只有0.1%。 牽動臺
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臺積新晶圓制程技術加速實現(xiàn)3D IC
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手，加
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IC Insights:全球將僅有10家廠商推進至18英寸晶圓
研調機構IC Insights預期，全球將僅有10家廠商推進至18英寸晶圓，至2017年底18英寸晶圓產(chǎn)能占整體晶圓產(chǎn)能比重將僅約0.1%。 IC Insights表示，目前全球晶圓產(chǎn)能以12英寸晶圓為大宗，預期至今年底12英寸晶圓產(chǎn)能比重將
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IC Insights：2017年12寸晶圓產(chǎn)能占比將達70%
半導體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，2012年12月12寸晶圓產(chǎn)能占總半導體晶圓產(chǎn)能的比重已達55.7%，預估2013年底將增加至57.8%；未來幾年仍會穩(wěn)定成長，并于2017年12月達到70.4%。同時期8寸
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GlobalFoundries計劃擴大晶圓產(chǎn)能
GlobalFoundries位于新加坡的Fab 7工廠目前產(chǎn)能為每月5萬片硅晶圓，當2014年年底前完成產(chǎn)能擴展后，用于制造40～95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬片，其中300毫米晶圓年產(chǎn)能將達1百萬片。 Globa
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格羅方德公司計劃擴大晶圓產(chǎn)能
[據(jù)阿拉伯國家報網(wǎng)站2013年7月1日報道]格羅方德公司位于新加坡的Fab7工廠目前產(chǎn)能為每月5萬片硅晶圓，當2014年年底前完成產(chǎn)能擴展后，用于制造40～95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬片，其中300毫
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多管齊下 臺積電新晶圓制程技術加速實現(xiàn)3D IC
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手，加
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臺積新晶圓制程技術加速實現(xiàn)3D IC
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手，加
