晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

臺(tái)積28納米產(chǎn)能下滑沖擊耗材供應(yīng)商

臺(tái)積電28納米第4季產(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)載，產(chǎn)能下滑將影響中砂（1560）、家登、閎康及翔名等相關(guān)耗材供應(yīng)商營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。臺(tái)積電第4季面臨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速調(diào)整庫(kù)存，坦承第4季減幅將超過(guò)去年同期的季減7%，法人紛紛下修臺(tái)積電產(chǎn)

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2013-08-28

臺(tái)積電晶圓檢測(cè)設(shè)備半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體大廠(chǎng)低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠(chǎng)計(jì)劃自2013年1月起「順利展開(kāi)」，該座代號(hào)為D1X第二期(module2)的晶圓廠(chǎng)已經(jīng)低調(diào)動(dòng)土。據(jù)了解，英特爾打算將D1X第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠(chǎng)；該

半導(dǎo)體
2013-08-27

半導(dǎo)體英特爾晶圓廠(chǎng) 晶圓
半導(dǎo)體大廠(chǎng)低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠(chǎng)計(jì)劃自2013年1月起「順利展開(kāi)」，該座代號(hào)為D1X第二期(module2)的晶圓廠(chǎng)已經(jīng)低調(diào)動(dòng)土。據(jù)了解，英特爾打算將D1X第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠(chǎng)；該

半導(dǎo)體
2013-08-23

半導(dǎo)體英特爾晶圓廠(chǎng) 晶圓
中國(guó)模擬IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè) 為何如此受傷？

“模擬電路更像是一門(mén)藝術(shù)。”這是中國(guó)第一本半導(dǎo)體電路教材《晶體管電路》編寫(xiě)者童詩(shī)白教授講給學(xué)生的。但是在國(guó)內(nèi)，這門(mén)“藝術(shù)”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專(zhuān)家提到，2012年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)模擬電路研發(fā)企業(yè)從146家

消費(fèi)電子
2013-08-23

半導(dǎo)體廠(chǎng)商 IC廠(chǎng)商模擬IC設(shè)計(jì) 晶圓
光學(xué)晶圓缺陷檢測(cè) 仍是主流

設(shè)備大廠(chǎng)美商科磊（KLA Tencor）昨（21）日在新竹舉行科技論壇，并發(fā)表新一代晶圓缺陷檢測(cè)系列設(shè)備及新技術(shù)?？评跔I(yíng)銷(xiāo)長(zhǎng)Brian Trafas表示，由半導(dǎo)體主流制程的微縮轉(zhuǎn)換趨勢(shì)來(lái)看，電子束檢測(cè)并無(wú)法取代光學(xué)檢測(cè)，尤其

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2013-08-22

電子光學(xué) 晶圓檢測(cè)設(shè)備
英特爾低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠(chǎng)計(jì)劃自2013年1月起"順利展開(kāi)"，該座代號(hào)為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠(chǎng)已經(jīng)低調(diào)動(dòng)土。據(jù)了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠(chǎng);該

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2013-08-21

英特爾晶圓廠(chǎng) 臺(tái)積電晶圓
半導(dǎo)體大廠(chǎng)低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠(chǎng)計(jì)劃自2013年1月起「順利展開(kāi)」，該座代號(hào)為D1X第二期(module2)的晶圓廠(chǎng)已經(jīng)低調(diào)動(dòng)土。據(jù)了解，英特爾打算將D1X第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠(chǎng)；該

半導(dǎo)體
2013-08-20

半導(dǎo)體英特爾晶圓廠(chǎng) 晶圓
半導(dǎo)體大廠(chǎng)低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠(chǎng)計(jì)劃自2013年1月起「順利展開(kāi)」，該座代號(hào)為D1X第二期(module2)的晶圓廠(chǎng)已經(jīng)低調(diào)動(dòng)土。據(jù)了解，英特爾打算將D1X第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠(chǎng)；該

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2013-08-20

半導(dǎo)體英特爾晶圓廠(chǎng) 晶圓
半導(dǎo)體大廠(chǎng)低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠(chǎng)計(jì)劃自2013年1月起「順利展開(kāi)」，該座代號(hào)為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠(chǎng)已經(jīng)低調(diào)動(dòng)土。據(jù)了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠(chǎng)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-08-20

半導(dǎo)體英特爾晶圓廠(chǎng) 晶圓
16納米建置… 臺(tái)積電繼續(xù)沖

臺(tái)積電28納米制程預(yù)定第4季減產(chǎn)，也使臺(tái)積電有更多的資源及人力投入20納米及16納米等先進(jìn)制程建置腳步，設(shè)備端感受到來(lái)自臺(tái)積電的先進(jìn)制程設(shè)備訂單仍然強(qiáng)勁，但28納米制程相關(guān)耗材及設(shè)備將受影響。臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，今

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2013-08-19

先進(jìn)制程 ASML 臺(tái)積電晶圓
半導(dǎo)體大廠(chǎng)低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座 18寸(450mm)晶圓廠(chǎng)計(jì)劃自2013年1月起「順利展開(kāi)」，該座代號(hào)為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠(chǎng)已經(jīng)低調(diào)動(dòng)土。據(jù)了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓

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2013-08-19

半導(dǎo)體英特爾晶圓廠(chǎng) 晶圓
臺(tái)積電追加573億擴(kuò)先進(jìn)制程

晶圓龍頭臺(tái)積電13日董事會(huì)通過(guò)573.65億元資本支出，連同上次核準(zhǔn)金額，合計(jì)為2033.65億元，約占臺(tái)積電全年資本支出上限100億美元的68%，顯示臺(tái)積電加速先進(jìn)制程腳步。臺(tái)積電將今年資本支出上修至95至100億美元(約新臺(tái)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-08-15

晶體管先進(jìn)制程臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電追加573億擴(kuò)先進(jìn)制程

晶圓龍頭臺(tái)積電昨（13）天董事會(huì)通過(guò)573.65億元資本支出，連同上次核準(zhǔn)金額，合計(jì)為2033.65億元，約占臺(tái)積電全年資本支出上限100億美元的68%，顯示臺(tái)積電加速先進(jìn)制程腳步。臺(tái)積電將今年資本支出上修至95至100億美元

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2013-08-14

晶體管先進(jìn)制程臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電追加573億擴(kuò)先進(jìn)制程

晶圓龍頭臺(tái)積電昨（13）天董事會(huì)通過(guò)573.65億元資本支出，連同上次核準(zhǔn)金額，合計(jì)為2033.65億元，約占臺(tái)積電全年資本支出上限100億美元的68%，顯示臺(tái)積電加速先進(jìn)制程腳步。臺(tái)積電將今年資本支出上修至95至100億

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2013-08-14

晶體管先進(jìn)制程臺(tái)積電晶圓
GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單

高通在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的處理器工藝普遍已經(jīng)進(jìn)入到28nm階段，而且此前均由臺(tái)積電代工生產(chǎn)；受制于臺(tái)積電產(chǎn)能的影響以及價(jià)格因素，有消息稱(chēng)高通將會(huì)在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉(zhuǎn)交給28nm工藝同樣已經(jīng)成熟的Globa

半導(dǎo)體
2013-08-13

GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電晶圓
搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位

三維晶片(3DIC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠(chǎng)與封測(cè)業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過(guò)，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突破

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2013-08-13

供應(yīng)鏈晶片 IC 晶圓
搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位

三維晶片(3D IC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3D IC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠(chǎng)與封測(cè)業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過(guò)，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3D IC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-08-13

供應(yīng)鏈晶片 IC 晶圓
7月?tīng)I(yíng)收臺(tái)積電悶、聯(lián)電樂(lè)

晶圓雙雄7月?tīng)I(yíng)收不同調(diào)，臺(tái)積電（2330）7月合并營(yíng)收521.03億元，較6月減少3.6％；聯(lián)電（2303）7月合并營(yíng)收115.58億元，則比前月成長(zhǎng)7.4％。雖然7月消長(zhǎng)不一，但對(duì)于第3季的預(yù)期則是差異不大，由于今年半導(dǎo)體業(yè)第3季旺

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2013-08-12

聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單

高通在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的處理器工藝普遍已經(jīng)進(jìn)入到28nm階段，而且此前均由臺(tái)積電代工生產(chǎn)；受制于臺(tái)積電產(chǎn)能的影響以及價(jià)格因素，有消息稱(chēng)高通將會(huì)在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉(zhuǎn)交給28nm工藝同樣已經(jīng)成熟的Globa

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2013-08-12

GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電晶圓
7月?tīng)I(yíng)收臺(tái)積電悶、聯(lián)電樂(lè)

晶圓雙雄7月?tīng)I(yíng)收不同調(diào)，臺(tái)積電(2330)7月合并營(yíng)收521.03億元，較6月減少3.6%;聯(lián)電(2303)7月合并營(yíng)收115.58億元，則比前月成長(zhǎng)7.4%。雖然7月消長(zhǎng)不一，但對(duì)于第3季的預(yù)期則是差異不大，由于今年半導(dǎo)體業(yè)第3季旺季不明

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-08-12

聯(lián)電臺(tái)積電晶圓

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晶圓

臺(tái)積28納米產(chǎn)能下滑沖擊耗材供應(yīng)商

半導(dǎo)體大廠(chǎng)低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

半導(dǎo)體大廠(chǎng)低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

中國(guó)模擬IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè) 為何如此受傷？

光學(xué)晶圓缺陷檢測(cè) 仍是主流

英特爾低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

半導(dǎo)體大廠(chǎng)低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

半導(dǎo)體大廠(chǎng)低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

半導(dǎo)體大廠(chǎng)低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

16納米建置… 臺(tái)積電繼續(xù)沖

半導(dǎo)體大廠(chǎng)低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

臺(tái)積電追加573億擴(kuò)先進(jìn)制程

臺(tái)積電追加573億擴(kuò)先進(jìn)制程

臺(tái)積電追加573億擴(kuò)先進(jìn)制程

GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單

搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位

搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位

7月?tīng)I(yíng)收臺(tái)積電悶、聯(lián)電樂(lè)

GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單

7月?tīng)I(yíng)收臺(tái)積電悶、聯(lián)電樂(lè)

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