晶圓
-
昭和電工開始量產(chǎn)并銷售功率半導體用6英寸SiC外延晶圓
昭和電工日前宣布確立了6英寸SiC外延晶圓的量產(chǎn)化技術。該公司從2013年年初就開始提供該晶圓的樣品，此次確立了量產(chǎn)化技術，從10月份開始設定產(chǎn)品性能參數(shù)、正式展開銷售。據(jù)介紹，6英寸產(chǎn)品適于降低元件成本，也適合
-
SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長步調
根據(jù) SEMI 最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告， 2013年矽晶圓總出貨量預計相較去年成長1%，而預計 2014和 2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調。 SEMI預期，2013年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與磊晶圓(ep
-
6英寸SiC晶圓接連出現(xiàn)，各公司紛紛公布供貨時間
在關于SiC功率半導體的國際學會“ICSCRM 2013”（2013年9月29日～10月4日，日本宮崎縣Phoenix Seagaia Resort）的展示會場內，多家SiC基板廠商展示了直徑為6英寸（150mm）的晶圓。這種晶圓是現(xiàn)行3～4英寸（75mm～100
-
昭和電工開始量產(chǎn)并銷售功率半導體用6英寸SiC外延晶圓
昭和電工2013年9月30日宣布確立了6英寸SiC外延晶圓的量產(chǎn)化技術。該公司從2013年年初就開始提供該晶圓的樣品，此次確立了量產(chǎn)化技術，從10月份開始設定產(chǎn)品性能參數(shù)、正式展開銷售。據(jù)介紹，6英寸產(chǎn)品適于降低元件成
-
臺積電16nm年底試產(chǎn) 超大晶圓14廠貢獻比已36%
臺積電3日對媒體展示14廠區(qū)域規(guī)劃與新進完整布局；臺積電發(fā)言人孫又文表示，臺積電16奈米年底試產(chǎn)進度領先競爭對手，而超超大晶圓14廠去年貢獻比已36%，南科廠區(qū)全部貢獻占比則42%。據(jù)臺積電指出，14廠P1至4期的營業(yè)
-
臺積電16nm年底試產(chǎn) 超大晶圓14廠貢獻比已36%
臺積電3日對媒體展示14廠區(qū)域規(guī)劃與新進完整布局;臺積電發(fā)言人孫又文表示，臺積電16奈米年底試產(chǎn)進度領先競爭對手，而超超大晶圓14廠去年貢獻比已36%，南科廠區(qū)全部貢獻占比則42%。據(jù)臺積電指出，14廠P1至4期的營業(yè)額
-
臺積電16nm年底試產(chǎn) 超大晶圓14廠貢獻比已36%
臺積電3日對媒體展示14廠區(qū)域規(guī)劃與新進完整布局;臺積電發(fā)言人孫又文表示，臺積電16奈米年底試產(chǎn)進度領先競爭對手，而超超大晶圓14廠去年貢獻比已36%，南科廠區(qū)全部貢獻占比則42%。據(jù)臺積電指出，14廠P1至4期的營業(yè)額
-
全新的自動化在線多項目晶圓（MPW）報價系統(tǒng)提供即時報價
全球最大的獨立半導體設計和制造服務提供商eSilicon公司日前宣布：該公司全新自動化多項目晶圓(MPW)批次流片服務即時網(wǎng)上報價系統(tǒng)上線。這項可通過用戶友好型網(wǎng)頁或者智能手機界面接入的服務，能即時生成可執(zhí)行的MPW
-
臺積電16nm年底試產(chǎn) 超大晶圓14廠貢獻比已36%
臺積電3日對媒體展示14廠區(qū)域規(guī)劃與新進完整布局;臺積電發(fā)言人孫又文表示，臺積電16奈米年底試產(chǎn)進度領先競爭對手，而超超大晶圓14廠去年貢獻比已36%，南科廠區(qū)全部貢獻占比則42%。據(jù)臺積電指出，14廠P1至4期的營業(yè)額
-
臺積電16nm年底試產(chǎn) 超大晶圓14廠貢獻比已36%
臺積電14廠P6廠區(qū)在建工程一景。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(3)日對媒體展示14廠區(qū)域規(guī)劃與新進完整布局；臺積電發(fā)言人孫又文表示，臺積電16奈米年底試產(chǎn)進度領先競爭對手，而超超大晶圓14
-
臺積電拚先進制程，南科生產(chǎn)重鎮(zhèn)將亮相
臺積電(2330)研發(fā)大將蔣尚義退休的利空淡化，臺積電今早股價開平走高，守穩(wěn)百元關卡。臺積電持續(xù)推進高階制程，下世代的20、16奈米產(chǎn)能將陸續(xù)于明后年大量開出，其生產(chǎn)重鎮(zhèn)位于南科的的臺積電晶圓十四廠也將于本周四
-
半導體進入20nm時代難倒半導體封裝
當前，電器和移動AV設備市場上，智能手機和平板PC成長迅猛。智能手機的全球銷量從2012年的6.5億部增加到2013年的7.9億部。預計2015年將達到10億部。類似地，PC的全球銷量從2011年的1.2億臺增加到2013年的1.6億臺。預
-
日本東北大學公開300mm晶圓試產(chǎn)線，打造國際三維LSI基地
2013年9月20日，日本東北大學為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線“三維超級芯片LSI試制生產(chǎn)基地（GINTI：GlobalINTegrationInitiative）”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術中心
-
2014年晶電將新增MOCVD機10
據(jù)悉，晶電尚未敲定2014年資本支出，不過為因應往年旺季產(chǎn)能滿載情況，明年新增的MOCVD機臺，將至少是10～15臺起跳，且至少是4寸以上的機臺，目前月產(chǎn)能為120萬片～150萬片，產(chǎn)能規(guī)模將持續(xù)攀高，MOCVD機臺
-
銅柱凸點將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產(chǎn)品用處理器和內存外，其他CMOS半導體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
-
日本東北大學公開300mm晶圓試產(chǎn)線
9月20日，日本東北大學為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線“三維超級芯片LSI試制生產(chǎn)基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術中心(宮城
-
2014年晶電將新增10-15臺MOCVD機擴大產(chǎn)能
據(jù)悉，晶電尚未敲定2014年資本支出，不過為因應往年旺季產(chǎn)能滿載情況，明年新增的MOCVD機臺，將至少是10～15臺起跳，且至少是4寸以上的機臺，目前月產(chǎn)能為120萬片～150萬片，產(chǎn)能規(guī)模將持續(xù)攀高，MOCVD機臺總數(shù)將突破
-
2014年晶電將新增10-15臺MOCVD機擴大產(chǎn)能
據(jù)悉，晶電尚未敲定2014年資本支出，不過為因應往年旺季產(chǎn)能滿載情況，明年新增的MOCVD機臺，將至少是10～15臺起跳，且至少是4寸以上的機臺，目前月產(chǎn)能為120萬片～150萬片，產(chǎn)能規(guī)模將持續(xù)攀高，MOCVD機臺總數(shù)將突破
-
日本東北大學公開300mm晶圓試產(chǎn)線
9月20日，日本東北大學為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線“三維超級芯片LSI試制生產(chǎn)基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術
-
擴充產(chǎn)能 晶電明年將新增MOCVD10至15臺
據(jù)悉，晶電尚未敲定2014年資本支出，不過為因應往年旺季產(chǎn)能滿載情況，明年新增的MOCVD機臺，將至少是10～15臺起跳，且至少是4寸以上的機臺，目前月產(chǎn)能為120萬片～150萬片，產(chǎn)能規(guī)模將持續(xù)攀高，MOCVD機臺
cgd
fjsfsxwz
ccqccqccq
WMIII
ygmdyq77777
13543016677
davidzhu210
xiayy
thurmann
OMGde
worse
zhengqh
風1401963329
rongwinzip
Kelan
alex47158992
zyq_126126
pansir2019
西門看雪
1009877836
