晶圓
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ASML提升新EUV機臺技術生產(chǎn)效率
微影設備大廠ASML積極提升極紫外線(EUV)機臺技術的生產(chǎn)效率，在2012年購并光源供應商Cymer后，大幅提升光源效率，從2009年至今光源效率分別為2009年2瓦、2010年5瓦、2011年10瓦，2012年提升至20瓦，目前已達55瓦，每
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Entegris與Imec就 3D 晶圓處理及運輸問題攜手合作
馬薩諸塞州比爾里卡及比利時魯汶 2013-09-11(中國商業(yè)電訊)－－作為嚴苛的先進生產(chǎn)環(huán)境下的污染控制及材料處理技術領域的領導者, Entegris, Inc. （納斯達克：ENTG） 與全球領先的納米電子學研究中心imec宣布將攜手合
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1x奈米挑戰(zhàn)劇增 電子束車拼光學晶圓檢測技術
1x奈米制程將引燃晶圓缺陷檢測技術新戰(zhàn)火。光學檢測囿于解析度限制，已無法滿足1x奈米晶圓驗證要求，遂使得新一代電子束技術快速嶄露頭角；不過，現(xiàn)階段電子束檢測效率仍低，須待可多支電子槍同步掃描的多重電子束技
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ASML新EUV機臺
微影設備大廠ASML積極提升極紫外線(EUV)機臺技術的生產(chǎn)效率，在2012年購并光源供應商Cymer后，大幅提升光源效率，從2009年至今光源效率分別為2009年2瓦、2010年5瓦、2011年10瓦，2012年提升至20瓦，目前已達55瓦，每
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蘇州晶方半導體
蘇州晶方半導體的核心業(yè)務為晶片封裝測試業(yè)務，主要為影像感測晶片、環(huán)境光感應晶片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、LED等晶片供應商提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。 該公司成立于2005年，資本額為人民幣1.89億元，
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c制程漸成熟 有助3C產(chǎn)品微縮設計
行動運算產(chǎn)品市場持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設計，目前相關設計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術進行元
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德國Azzurro推出“1bin”硅基氮化鎵LED晶圓
據(jù)報道，德國半導體制造商Azzurro展示了‘1-bin’波長的LED晶圓，該技術可以做到少于3nm波長一致性生產(chǎn)數(shù)值，并在開發(fā)中得到1nm的結果。該公司表示，該破紀錄的1nm成功表明AZZURRO的技術有能力做出‘1bin’硅基氮化鎵
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Globalfoundries稱2015推10nm晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年。
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c制程漸成熟 有助3C產(chǎn)品微縮設計
行動運算產(chǎn)品市場持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設計，目前相關設計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術進行元
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道康寧加盟EV集團開放平臺
全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網(wǎng)絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——L
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道康寧加盟EV集團開放平臺
全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)日前宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網(wǎng)絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp™平臺的開
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道康寧加盟EV開放平臺 為3D-IC生產(chǎn)提供臨時鍵合材料
EV集團(EVG)近日宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網(wǎng)絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp™平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領先的有機硅及硅技術創(chuàng)新企業(yè)
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Globalfoundries稱2015推10nm晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年。
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Globalfoundries稱2015推10nm晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年。
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蘋果高通大單 臺積明年吃補
高通與蘋果已擴大臺積電明年20奈米下單量！摩根大通證券昨（1）日指出，明年除了高通將有3至4個20奈米投片計劃外，下半年蘋果20奈米單月產(chǎn)能需求將達4.5至5萬片，預估臺積電明年20奈米營收成長率將上看20％，也就是說
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Globalfoundries稱2015推10nm晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年。
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比英特爾還早一年？Globalfoundries稱2015推出10nm晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年。
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臺積28納米產(chǎn)能下滑 沖擊耗材供應商
臺積電28納米第4季產(chǎn)能無法滿載，產(chǎn)能下滑將影響中砂(1560)、家登、閎康及翔名等相關耗材供應商營運表現(xiàn)。臺積電第4季面臨半導體產(chǎn)業(yè)加速調整庫存，坦承第4季減幅將超過去年同期的季減7%，法人紛紛下修臺積電產(chǎn)能利用
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臺積28納米產(chǎn)能下滑 沖擊耗材供應商
臺積電28納米第4季產(chǎn)能無法滿載，產(chǎn)能下滑將影響中砂（1560）、家登、閎康及翔名等相關耗材供應商營運表現(xiàn)。臺積電第4季面臨半導體產(chǎn)業(yè)加速調整庫存，坦承第4季減幅將超過去年同期的季減7%，法人紛紛下修臺積電產(chǎn)能利
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臺積28納米產(chǎn)能下滑 沖擊耗材供應商
臺積電28納米第4季產(chǎn)能無法滿載，產(chǎn)能下滑將影響中砂(1560)、家登、閎康及翔名等相關耗材供應商營運表現(xiàn)。臺積電第4季面臨半導體產(chǎn)業(yè)加速調整庫存，坦承第4季減幅將超過去年同期的季減7%，法人紛紛下修臺積電產(chǎn)能利用
