晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

搞定晶圓貼合/堆疊材料　3D IC量產(chǎn)制程就位

三維晶片(3D IC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3D IC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠與封測(cè)業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3D IC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突

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2013-08-12

晶圓 IC 晶片供應(yīng)鏈
晶圓雙雄臺(tái)積電小跌、聯(lián)電成長

晶圓雙雄昨公布7月業(yè)績，因客戶庫存去化狀況不一，臺(tái)積電（2330）7月意外「滑跤」，合并營收521.03億元，較6月小減3.6%，雖中止連4個(gè)月成長走勢(shì)，但仍為單月歷史次高；法人表示，半導(dǎo)體未來2季持續(xù)調(diào)整庫存，預(yù)料本季

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2013-08-10

半導(dǎo)體聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
7月營收臺(tái)積電悶、聯(lián)電樂

晶圓雙雄7月營收不同調(diào)，臺(tái)積電（2330）7月合并營收521.03億元，較6月減少3.6％；聯(lián)電（2303）7月合并營收115.58億元，則比前月成長7.4％。雖然7月消長不一，但對(duì)于第3季的預(yù)期則是差異不大，由于今年半導(dǎo)體業(yè)第3季旺

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2013-08-10

聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單

高通在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的處理器工藝普遍已經(jīng)進(jìn)入到28nm階段，而且此前均由臺(tái)積電代工生產(chǎn);受制于臺(tái)積電產(chǎn)能的影響以及價(jià)格因素，有消息稱高通將會(huì)在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉(zhuǎn)交給28nm工藝同樣已經(jīng)成熟的Global

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-08-09

臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
勤友半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)盟IBM

設(shè)備商勤友6日宣布與IBM簽署共同開發(fā)協(xié)議，藉由IBM擁有的復(fù)合雷射剝離制程和技術(shù)，開發(fā)全新生產(chǎn)線用半導(dǎo)體晶圓貼合(Bounder)和剝離設(shè)備(Debounder)，進(jìn)軍半導(dǎo)體2.5D、3D封裝技術(shù)。聯(lián)電榮譽(yù)副董事長宣明智也到場(chǎng)祝賀，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-08-08

半導(dǎo)體 IBM 半導(dǎo)體設(shè)備晶圓
聯(lián)電Q2 EPS 0.15元 40nm以下營收占比2成

聯(lián)電舉辦線上法說并公布第2季財(cái)務(wù)報(bào)告，第2季歸屬母公司凈利為新臺(tái)幣18.1億元，每股普通股獲利為新臺(tái)幣0.15元;當(dāng)中40奈米及以下制程的營收比重從第1季的18%提升到2成。聯(lián)電第2季營業(yè)收入為新臺(tái)幣319.1億元，與上季的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-08-08

IBM 聯(lián)電 EPS 晶圓
GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單

高通在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的處理器工藝普遍已經(jīng)進(jìn)入到28nm階段，而且此前均由臺(tái)積電代工生產(chǎn)；受制于臺(tái)積電產(chǎn)能的影響以及價(jià)格因素，有消息稱高通將會(huì)在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉(zhuǎn)交給28nm工藝同樣已經(jīng)成熟的Globa

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2013-08-08

臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
臺(tái)積電TCAD部門總監(jiān)　臺(tái)積電將全面翻新晶圓制程

臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問題，臺(tái)積電除攜手矽智財(cái)(IP)業(yè)者，推進(jìn)鰭式電晶體(FinFET)制程商用腳步外，亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手

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2013-08-08

臺(tái)積電 CAD TCA 晶圓
聯(lián)電Q2 EPS 0.15元 40奈米以下營收占比2成

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(7)日舉辦線上法說并公布第2季財(cái)務(wù)報(bào)告，第2季歸屬母公司凈利為新臺(tái)幣18.1億元，每股普通股獲利為新臺(tái)幣0.15元；當(dāng)中40奈米及以下制程的營收比重從第1季的18%提升到2成。聯(lián)電第2季營業(yè)收

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2013-08-07

IBM 聯(lián)電 EPS 晶圓
GlobalFoundries虎口奪食：搶來高通28nm訂單

業(yè)內(nèi)消息稱，從今年9月份起，高通將把其五分之一的28nm晶圓訂單，大約1萬塊，從臺(tái)積電轉(zhuǎn)交給GlobalFoundries。GF長期因?yàn)楣に囘M(jìn)展緩慢而備受批評(píng)，一度導(dǎo)致臺(tái)積電壟斷28nm市場(chǎng)。現(xiàn)如今，GF 28nm生產(chǎn)線看上去已經(jīng)完全

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2013-08-07

臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
Intel威武！全球第一座450毫米晶圓廠動(dòng)工

Intel近日確認(rèn)，位于美國俄勒岡州的Fab 1DX二期工程已經(jīng)破土動(dòng)工，這也是全球第一座將會(huì)用來生產(chǎn)450毫米大尺寸晶圓的工廠(目前主流300毫米)。Intel發(fā)言人Chuck Mulloy對(duì)媒體透露說：“D1X二期工程的建設(shè)已經(jīng)開始

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-08-06

Intel 晶圓廠 IP 晶圓
首德為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供全方位玻璃晶圓產(chǎn)品

首德集團(tuán)旗下先進(jìn)光學(xué)事業(yè)部(Advanced Optics)是全球提供一系列不同產(chǎn)品特性和客制化超薄玻璃晶圓的廠商。采用AF32R eco、D 263TR eco和MEMpaxR玻璃生產(chǎn)的三種不同的玻璃晶圓與各種不同的半導(dǎo)體晶圓互為補(bǔ)充，非常適

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-08-06

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 光學(xué) ADVANCED 晶圓
世界Q3晶圓出貨持平，ASP可提升3~4%

世界先進(jìn)(5347)今(5日)召開法說會(huì)，關(guān)于Q3營運(yùn)展望，總經(jīng)理方略(見附圖)指出，因客戶本季需求不墜，單季晶圓出貨估計(jì)與Q2持平，且相對(duì)于Q2稼動(dòng)率的100%，估計(jì)Q3稼動(dòng)率也可以維持在100%的高檔。而Q3毛利率預(yù)估可介于3

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2013-08-05

微米電源管理IC 驅(qū)動(dòng)IC 晶圓
Intel全球第一座450mm晶圓廠破土動(dòng)工

Intel今天確認(rèn)，位于美國俄勒岡州的Fab 1DX二期工程已經(jīng)破土動(dòng)工，這也是全球第一座將會(huì)用來生產(chǎn)450毫米大尺寸晶圓的工廠(目前主流300毫米)。Intel發(fā)言人Chuck Mulloy對(duì)媒體透露說：“D1X二期工程的建設(shè)已經(jīng)開始

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2013-08-05

Intel 晶圓廠 IP 晶圓
首德為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供全方位玻璃晶圓產(chǎn)品

首德集團(tuán)旗下先進(jìn)光學(xué)事業(yè)部(Advanced Optics)是全球提供一系列不同產(chǎn)品特性和客制化超薄玻璃晶圓的廠商。采用AF32R eco、D 263TR eco和MEMpaxR玻璃生產(chǎn)的三種不同的玻璃晶圓與各種不同的半導(dǎo)體晶圓互為補(bǔ)充，非常適

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2013-08-05

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 光學(xué) ADVANCED 晶圓
京元電上半年獲利年增逾7成　EPS 0.78元

【楊喻斐／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】半導(dǎo)體專業(yè)晶圓測(cè)試廠京元電（2449）半年報(bào)出爐，其中第2季稅后純益約5.7億元，季增率近6成，EPS0.48元，累計(jì)上半年毛利率達(dá)26.86%，稅后純益9.29億元，年增率逾7成，EPS 0.78元。受惠于通

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2013-08-04

半導(dǎo)體元件 EPS 晶圓
受地震影響友達(dá)龍?zhí)稄S區(qū)停機(jī)檢視3-5天恢復(fù)產(chǎn)能

連日來豪雨不斷加上地震頻傳，13日新竹地區(qū)在下午及晚間一天之內(nèi)發(fā)生2次地震，震度達(dá)芮氏規(guī)模4.9與4.4；友達(dá)(2409-TW)光電下午發(fā)布重大訊息表示，受昨( 13)日地震影響，友達(dá)龍?zhí)稄S區(qū)目前停機(jī)檢視，實(shí)際產(chǎn)能影響尚在評(píng)

顯示光電
2013-07-30

聯(lián)電臺(tái)積電保護(hù)裝置晶圓
利用帶隙電壓參考電路進(jìn)行銅應(yīng)力測(cè)量的新方法

1 前言銅金屬化在高功率汽車應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)是具備通態(tài)低電阻，并且具有可重復(fù)箝位魯棒性。然而，從可靠性角度而言，來自厚Cu層的應(yīng)力是主要關(guān)注的問題。傳統(tǒng)應(yīng)力監(jiān)控方法是

消費(fèi)電子
2013-07-29

電壓應(yīng)力參考電路晶圓
EnergyTrend：歐洲太陽能制造業(yè)前景堪虞

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處EnergyTrend觀察指出，近期歐洲太陽能制造業(yè)陸續(xù)傳出破產(chǎn)或重整的消息，例如Solarezo、Conergy和Gehrlicher模組制造申請(qǐng)破產(chǎn)，部分業(yè)者并且展開重整，而ScheutenSolar則是尋

半導(dǎo)體
2013-07-28

太陽能 TREND ENERGY 晶圓
快捷韓國8寸晶圓生產(chǎn)線開工

快捷半導(dǎo)體(FAIRCHILD)在韓國富川的八寸晶圓生產(chǎn)線正式啟動(dòng)。該新廠象征公司專注于創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案，以及在提高產(chǎn)品品質(zhì)及回應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)方面進(jìn)行投資?？旖莅雽?dǎo)體公司總裁兼營運(yùn)長VijayUlla表示，自

半導(dǎo)體
2013-07-23

晶圓廠 LED背光 FAIRCHILD 晶圓

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晶圓

搞定晶圓貼合/堆疊材料　3D IC量產(chǎn)制程就位

晶圓雙雄臺(tái)積電小跌、聯(lián)電成長

7月營收臺(tái)積電悶、聯(lián)電樂

GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單

勤友半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)盟IBM

聯(lián)電Q2 EPS 0.15元 40nm以下營收占比2成

GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單

臺(tái)積電TCAD部門總監(jiān)　臺(tái)積電將全面翻新晶圓制程

聯(lián)電Q2 EPS 0.15元 40奈米以下營收占比2成

GlobalFoundries虎口奪食：搶來高通28nm訂單

Intel威武！全球第一座450毫米晶圓廠動(dòng)工

首德為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供全方位玻璃晶圓產(chǎn)品

世界Q3晶圓出貨持平，ASP可提升3~4%

Intel全球第一座450mm晶圓廠破土動(dòng)工

首德為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供全方位玻璃晶圓產(chǎn)品

京元電上半年獲利年增逾7成　EPS 0.78元

受地震影響友達(dá)龍?zhí)稄S區(qū)停機(jī)檢視3-5天恢復(fù)產(chǎn)能

利用帶隙電壓參考電路進(jìn)行銅應(yīng)力測(cè)量的新方法

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快捷韓國8寸晶圓生產(chǎn)線開工

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