晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

IC Insights：2017年12寸晶圓產(chǎn)能占比將達(dá)70%

半導(dǎo)體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2012年12月12寸晶圓產(chǎn)能占總半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能的比重已達(dá)55.7%，預(yù)估2013年底將增加至57.8%；未來幾年仍會(huì)穩(wěn)定成長，并于2017年12月達(dá)到70.4%。同時(shí)期8寸

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2013-07-04

INSIGHT 晶圓 IC 半導(dǎo)體
Diodes推出首款采用晶圓級(jí)芯心尺寸封裝的肖特基二極管實(shí)現(xiàn)雙倍功率密度

21ic訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圓級(jí)芯心尺寸封裝的肖特基(Schottky) 二極管，為智能手機(jī)及平板電腦的設(shè)計(jì)提供除微型DFN0603器件以外的又一選擇

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2013-07-03

封裝肖特基二極管 DIODES 晶圓
GlobalFoundries計(jì)劃擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能

GlobalFoundries位于新加坡的Fab 7工廠目前產(chǎn)能為每月5萬片硅晶圓，當(dāng)2014年年底前完成產(chǎn)能擴(kuò)展后，用于制造40～95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬片，其中300毫米晶圓年產(chǎn)能將達(dá)1百萬片。Global

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2013-07-03

數(shù)字化新加坡 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
格羅方德公司計(jì)劃擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能

[據(jù)阿拉伯國家報(bào)網(wǎng)站2013年7月1日?qǐng)?bào)道]格羅方德公司位于新加坡的Fab7工廠目前產(chǎn)能為每月5萬片硅晶圓，當(dāng)2014年年底前完成產(chǎn)能擴(kuò)展后，用于制造40～95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬片，其中300毫

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2013-07-02

數(shù)字化新加坡格羅方德晶圓
格羅方德公司計(jì)劃擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能(圖)

[據(jù)阿拉伯國家報(bào)網(wǎng)站2013年7月1日?qǐng)?bào)道]格羅方德公司位于新加坡的Fab 7工廠目前產(chǎn)能為每月5萬片硅晶圓，當(dāng)2014年年底前完成產(chǎn)能擴(kuò)展后，用于制造40～95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬片，其中300

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2013-07-02

數(shù)字化新加坡格羅方德晶圓
催生新世代處理器　臺(tái)積電翻新晶圓制程技術(shù)

臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問題，臺(tái)積電除攜手矽智財(cái)(IP)業(yè)者，推進(jìn)鰭式電晶體(FinFET)制程商用腳步外，亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手

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2013-07-01

處理器臺(tái)積電制程技術(shù) 晶圓
大尺寸晶圓生產(chǎn)遇困 GaN-on-Si基板發(fā)展受阻

今年硅基氮化鎵（GaN-on-Si）基板市場發(fā)展急凍。去年5月底，普瑞光電（Bridgelux）與東芝（Toshiba）風(fēng)光宣布，共同成功開發(fā)出基于8吋GaN-on-Si基板技術(shù)的發(fā)光二極體（LED）晶片，該元件採用350毫安培（mA）電流，電

半導(dǎo)體
2013-06-28

元件基板 GAN 晶圓
日月光產(chǎn)品開發(fā)三主軸

近年來在云端運(yùn)算興起與結(jié)合手機(jī)及平板電腦等智能行動(dòng)裝置應(yīng)用趨勢帶動(dòng)之下，半導(dǎo)體高階應(yīng)用晶片封裝測試等市場需求逐漸蔚為風(fēng)潮。日月光擬定產(chǎn)品開發(fā)三大主軸: 高階封裝、先進(jìn)銅焊線制程及低腳數(shù)封裝，也順勢推向正

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2013-06-27

主軸微米三維系統(tǒng) 晶圓
蘋果情定臺(tái)積電:20nm A8、16nm A9/A9X

蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步，“搶親的”就是臺(tái)積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺(tái)積電及其IC設(shè)計(jì)服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-06-25

蘋果 iPhone 臺(tái)積電晶圓
蘋果情定臺(tái)積電:20nm A8、16nm A9/A9X

蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步，“搶親的”就是臺(tái)積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺(tái)積電及其IC設(shè)計(jì)服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制造未來的A

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2013-06-25

蘋果 iPhone 臺(tái)積電晶圓
松翰：8寸晶圓供應(yīng)交期拉長　但不影響出貨

【楊喻斐／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】消費(fèi)性電子IC設(shè)計(jì)廠松翰科技（5471）今股東會(huì)順利通過各項(xiàng)議案以及配發(fā)3元股息，去年稅后純益5.38億元，年減3%，每股稅后純益3.2元。市場傳出8寸晶圓供不應(yīng)求，松翰主管回應(yīng)，的確有轉(zhuǎn)趨吃緊

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2013-06-21

電子 IC設(shè)計(jì) CHIP 晶圓
嵌入金納米粒子的TSV和ALD等封裝技術(shù)紛紛亮相

“TRANSDUCER 2013”上設(shè)有“Packaging＆Technology”分會(huì)。從此次會(huì)議可以看出，今后MEMS的發(fā)展趨勢是在晶圓級(jí)別集成的同時(shí)進(jìn)行封裝，而非簡單的晶圓級(jí)別封裝。其中，金屬-金屬接合、TSV（硅通孔）和氣密封裝等是關(guān)

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2013-06-21

金屬封裝封裝技術(shù) 晶圓
Alchimer與IMEC在22奈米以下先進(jìn)制程進(jìn)行合作

雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機(jī)電(MEMS)與太陽能等領(lǐng)域濕沉積技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Alchimer，宣布與歐洲研究機(jī)構(gòu)IMEC攜手進(jìn)行一項(xiàng)合作研發(fā)計(jì)劃，為先進(jìn)的奈米互連技術(shù)評(píng)估和實(shí)施銅(Cu)填充解決方案。該計(jì)劃的重點(diǎn)將是Alchime

半導(dǎo)體
2013-06-20

先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn) CMOS 晶圓
大尺寸晶圓量產(chǎn)卡關(guān)　GaN-on-Si基板發(fā)展陷膠著

矽基氮化鎵(GaN-on-Si)基板技術(shù)發(fā)展添變數(shù)。囿于大尺寸GaN-on-Si晶圓制造良率遲遲無法提升，不少LED磊晶廠已開始考慮降低投資金額，或轉(zhuǎn)而投入技術(shù)門檻較低的功率元件應(yīng)用市場，讓原本備受期待的GaN-on-Si LED發(fā)展前

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2013-06-20

元件基板 GAN 晶圓
Alchimer攜手IMEC在22nm以下先進(jìn)制程進(jìn)行合作

雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機(jī)電(MEMS)與太陽能等領(lǐng)域濕沉積技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Alchimer，宣布與歐洲研究機(jī)構(gòu)IMEC攜手進(jìn)行一項(xiàng)合作研發(fā)計(jì)劃，為先進(jìn)的奈米互連技術(shù)評(píng)估和實(shí)施銅(Cu) 填充解決方案。該計(jì)劃的重點(diǎn)將是 Alchi

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2013-06-18

先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn) CMOS 晶圓
Alchimer與IMEC在22nm以下先進(jìn)制程進(jìn)行合作

雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機(jī)電(MEMS)與太陽能等領(lǐng)域濕沉積技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Alchimer，宣布與歐洲研究機(jī)構(gòu)IMEC攜手進(jìn)行一項(xiàng)合作研發(fā)計(jì)劃，為先進(jìn)的奈米互連技術(shù)評(píng)估和實(shí)施銅(Cu) 填充解決方案。該計(jì)劃的重點(diǎn)將是 Alchi

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-06-18

先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn) CMOS 晶圓
Alchimer與IMEC在22奈米以下先進(jìn)制程進(jìn)行合作

雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機(jī)電(MEMS)與太陽能等領(lǐng)域濕沉積技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Alchimer，宣布與歐洲研究機(jī)構(gòu)IMEC攜手進(jìn)行一項(xiàng)合作研發(fā)計(jì)劃，為先進(jìn)的奈米互連技術(shù)評(píng)估和實(shí)施銅(Cu)填充解決方案。該計(jì)劃的重點(diǎn)將是Alchime

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2013-06-17

先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn) CMOS 晶圓
矽品兩岸布局高階封裝

IC封測大廠矽品積極在臺(tái)灣和中國大陸布局高階封裝產(chǎn)能，不排除在蘇州廠擴(kuò)產(chǎn)。矽品生產(chǎn)線布局，主要以臺(tái)灣新竹、臺(tái)中、彰化和中國大陸蘇州為主。矽品董事長林文伯表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，下半年表現(xiàn)可比上半年好，

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2013-06-16

封裝 SIP 晶圓
晶圓設(shè)備支出將大成長

國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）最新統(tǒng)計(jì)，今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元（約新臺(tái)幣9,720億元），較去年成長2%，而明年預(yù)估將有23%至27%的兩位數(shù)驚人成長，達(dá)410億美元（約新臺(tái)幣1.2兆元），創(chuàng)下歷史高點(diǎn)。

半導(dǎo)體
2013-06-14

臺(tái)積電晶圓廠 SEMI 晶圓
晶圓設(shè)備支出驚喜創(chuàng)高 SEMI：明年看增23%

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇超乎預(yù)期，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元，調(diào)升2.84%，從原本預(yù)估微幅衰退到正成長。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴(kuò)產(chǎn)潮，其中又以臺(tái)積電貢獻(xiàn)最大，明年整體晶圓

半導(dǎo)體
2013-06-12

臺(tái)積電晶圓廠 SEMI 晶圓

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晶圓

IC Insights：2017年12寸晶圓產(chǎn)能占比將達(dá)70%

Diodes推出首款采用晶圓級(jí)芯心尺寸封裝的肖特基二極管實(shí)現(xiàn)雙倍功率密度

GlobalFoundries計(jì)劃擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能

格羅方德公司計(jì)劃擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能

格羅方德公司計(jì)劃擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能(圖)

催生新世代處理器　臺(tái)積電翻新晶圓制程技術(shù)

大尺寸晶圓生產(chǎn)遇困 GaN-on-Si基板發(fā)展受阻

日月光產(chǎn)品開發(fā)三主軸

蘋果情定臺(tái)積電:20nm A8、16nm A9/A9X

蘋果情定臺(tái)積電:20nm A8、16nm A9/A9X

松翰：8寸晶圓供應(yīng)交期拉長　但不影響出貨

嵌入金納米粒子的TSV和ALD等封裝技術(shù)紛紛亮相

Alchimer與IMEC在22奈米以下先進(jìn)制程進(jìn)行合作

大尺寸晶圓量產(chǎn)卡關(guān)　GaN-on-Si基板發(fā)展陷膠著

Alchimer攜手IMEC在22nm以下先進(jìn)制程進(jìn)行合作

Alchimer與IMEC在22nm以下先進(jìn)制程進(jìn)行合作

Alchimer與IMEC在22奈米以下先進(jìn)制程進(jìn)行合作

矽品兩岸布局高階封裝

晶圓設(shè)備支出將大成長

晶圓設(shè)備支出驚喜創(chuàng)高 SEMI：明年看增23%

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