半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)淡季不淡,「晶圓雙雄」臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)昨天同步公布4月營收,臺積電500.71億元,再創(chuàng)新高,月成長13.5%,聯(lián)電也重返百億元,達(dá)102.81億元,雙雄營收報喜,但股價表現(xiàn)兩樣情。值得注意的是,
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)淡季不淡,「晶圓雙雄」臺積電、聯(lián)電昨天同步公布4月營收,臺積電500億7100萬元,再創(chuàng)新高,月成長13.5%,聯(lián)電也重返百億元,達(dá)102億8100萬元,雙雄營收報喜,但股價表現(xiàn)兩樣情。 值得注意的是,聯(lián)電昨爆
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)淡季不淡,「晶圓雙雄」臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)昨天同步公布4月營收,臺積電500.71億元,再創(chuàng)新高,月成長13.5%,聯(lián)電也重返百億元,達(dá)102.81億元,雙雄營收報喜,但股價表現(xiàn)兩樣情。 值得注意的
晶圓龍頭臺積電先進制程產(chǎn)能擴建速度一代比一代快,臺積電12寸營運資深副總王建光昨(9)日表示,28納米主力廠房中科Fab15新一期(P3與P4)的產(chǎn)能已在本(5)月投產(chǎn),28納米年底月產(chǎn)能將上看10萬片,較去年底大增一倍
臺積電昨(9)日收盤價115元,再創(chuàng)12年來的新高,盤中股價最高來到116元,換算市值已達(dá)3兆元,進逼英特爾最新市值約3.56兆元。臺積電因取得行動裝置芯片的有利位置,外資認(rèn)同基本面、近期不斷買超。臺積電昨天股價上
聯(lián)電(2303)法說落幕,除Q1單季EPS達(dá)0.52元、優(yōu)于預(yù)期,也釋出Q2晶圓出貨受益于通訊客戶拉貨暢旺,估將季增12-14%的樂觀展望。惟外資出具的最新報告,多仍對聯(lián)電維持相同評等及目標(biāo)價,主要是聯(lián)電Q2營收的成長可能僅是
晶圓龍頭臺積電先進制程產(chǎn)能擴建速度一代比一代快,臺積電12寸營運資深副總王建光昨(9)日表示,28納米主力廠房中科Fab15新一期(P3與P4)的產(chǎn)能已在本(5)月投產(chǎn),28納米年底月產(chǎn)能將上看10萬片,較去年底大增一倍
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)執(zhí)行長顏博文表示,半導(dǎo)體庫存已回穩(wěn),在通訊產(chǎn)品帶動下,晶圓出貨將季增12-14%,晶圓平均產(chǎn)品單價持平,產(chǎn)用率約8成,不過28奈米研發(fā)投資增加,營益率為低個位數(shù)成長。財務(wù)長劉啟東指出,第2季
世界先進(5347)今(6日)召開法說會,展望今年Q2,世界總經(jīng)理方略(見附圖)指出,Q2因客戶晶圓代工需求續(xù)增,晶圓出貨量將季成長11-13%,稼動率逼近100%,毛利率則將持續(xù)走高、落在31-33%區(qū)間,而以美金計價的ASP與上季
處理器龍頭英特爾(Intel)昨(2)日再取得電源管理IC廠商美高森美(Microsemi)22納米晶圓代工訂單,預(yù)計明年底到2015年出貨,這是英特爾第五家晶圓代工客戶,加上美高森美曾與聯(lián)電就65納米進行合作,顯示英特爾在晶
受惠于智能型手機、4K2K液晶電視的強勁需求,晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)第2季投片量明顯拉高,后段封測廠同步受惠。 不僅日月光及矽品本季營收將大幅成長,晶圓測試廠京元電(2449)、欣銓(3264)、臺星
處理器龍頭英特爾(Intel)昨(2)日再取得電源管理IC廠商美高森美(Microsemi)22納米晶圓代工訂單,預(yù)計明年底到2015年出貨,這是英特爾第五家晶圓代工客戶,加上美高森美曾與聯(lián)電就65納米進行合作,顯示英特爾在晶
受惠于智能型手機、4K2K液晶電視的強勁需求,晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)第2季投片量明顯拉高,后段封測廠同步受惠。 不僅日月光(2311)及矽品(2325)本季營收將大幅成長,晶圓測試廠京元電(2449)、
據(jù)國外媒體報道,打造先進的微芯片一直很難,如今似乎又變得異常艱難,以致于有技能和資金實力來生產(chǎn)微芯片的公司數(shù)量很快將收縮到4家——分別是英特爾、三星、臺積電和GlobalFoundries。生產(chǎn)微芯片的工作
OFweek電子工程網(wǎng)訊:晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(Subi Kengeri)日前來臺,喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭,繼14納米XM明年量產(chǎn),10納米2015年推出,此進度比臺積電領(lǐng)先兩年,也比英特爾2
半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈第2季淡季不淡,不僅12寸廠產(chǎn)能不足,8寸廠也意外產(chǎn)能吃緊!包括臺積電、聯(lián)電、世界先進等廠商,近期8寸廠訂單急速回流,初估5月產(chǎn)能利用率回升至9成以上,6月甚至出現(xiàn)產(chǎn)能不足缺口。 業(yè)者指出,英特
新制程技術(shù)將引領(lǐng)半導(dǎo)體設(shè)備變革。為持續(xù)跟隨摩爾定律發(fā)展腳步,包括半導(dǎo)體設(shè)備商、晶圓代工廠及封裝測試業(yè)者,皆已積極朝2x/1x奈米、3D IC和18寸晶圓制程世代邁進,并投入相關(guān)技術(shù)與設(shè)備研發(fā),可望成為未來半導(dǎo)體產(chǎn)
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺,喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭,繼14納米XM明年量產(chǎn),10納米2015年推出,此進度比臺積電領(lǐng)先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺,喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭,繼14納米XM明年量產(chǎn),10納米2015年推出,此進度比臺積電領(lǐng)先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。
據(jù)國外媒體報道,打造先進的微芯片一直很難,如今似乎又變得異常艱難,以致于有技能和資金實力來生產(chǎn)微芯片的公司數(shù)量已經(jīng)收縮到4家——分別是英特爾、三星、臺積電和GlobalFoundries。生產(chǎn)微芯片的工作也被稱作是晶