晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

臺(tái)積電一份令分析師驚喜的財(cái)報(bào)

臺(tái)積電(TSMC)日前公布2012年第三季財(cái)報(bào)，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,413億8,000萬(wàn)元，稅后純益為新臺(tái)幣493億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.90元（換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.32美元）。對(duì)于看壞其他晶片公司的分析師來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電的

消費(fèi)電子
2012-10-31

先進(jìn)制程臺(tái)積電晶圓供應(yīng)鏈
部分客戶需求仍強(qiáng)，世界先進(jìn)Q4營(yíng)收與Q3持平或微減

世界先進(jìn)表示，中國(guó)十一黃金周過(guò)后，部分客戶仍維持強(qiáng)勁需求，預(yù)估公司第四季晶圓出貨量與第三季持平或微幅下滑，比法人預(yù)期的季減一成更佳。世界先進(jìn)29日公布2012年第三季營(yíng)運(yùn)報(bào)告，第三季合并營(yíng)收約為47.07億元，毛

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2012-10-31

BLENDED 晶圓
日月光：Q4先進(jìn)制程產(chǎn)能估滿載封測(cè)出貨估增3~5%

封測(cè)大廠日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，受累于28納米供應(yīng)情況不如預(yù)期，第3季封裝與材料出貨量季增4%，僅達(dá)原先預(yù)期的低標(biāo)，展望后市，第4季在28納米供應(yīng)情況恢復(fù)順暢后，封測(cè)與材料出貨量可望季增3~5%，維持今年出貨量逐

消費(fèi)電子
2012-10-30

CHIP 先進(jìn)制程晶圓
部分客戶需求仍強(qiáng)，世界先進(jìn)Q4營(yíng)收與Q3持平或微減

世界先進(jìn)(5347)公司表示，中國(guó)十一黃金周過(guò)后，部分客戶仍維持強(qiáng)勁需求，預(yù)估公司第四季晶圓出貨量與第三季持平或微幅下滑，比法人預(yù)期的季減一成更佳。世界先進(jìn)今（29）日公布101年第三季營(yíng)運(yùn)報(bào)告，第三季合并營(yíng)收

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2012-10-30

BLENDED 晶圓
臺(tái)積電公布Q3財(cái)報(bào)　分析師驚喜

臺(tái)積電(TSMC)日前公布2012年第三季財(cái)報(bào)，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,413億8,000萬(wàn)元，稅后純益為新臺(tái)幣493億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.90元（換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.32美元）。對(duì)于看壞其他晶片公司的分析師來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電的

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2012-10-29

TSMC 臺(tái)積電晶圓供應(yīng)鏈
臺(tái)積電28nm工藝產(chǎn)能翻番仍然供不應(yīng)求

困擾臺(tái)積電及其代工合作伙伴的28nm工藝產(chǎn)能問(wèn)題正在迅速好轉(zhuǎn)。今年第三季度，臺(tái)積電的收入和利潤(rùn)都有了較大幅度的增長(zhǎng)，28nm的產(chǎn)能也翻了一番。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示：“第三季度，(28nm貢獻(xiàn)了)總收入的13%，第四季

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2012-10-29

BORDER STYLE 臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電公布Q3財(cái)報(bào)分析師驚喜

臺(tái)積電(TSMC)日前公布2012年第三季財(cái)報(bào)，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,413億8,000萬(wàn)元，稅后純益為新臺(tái)幣493億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.90元（換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.32美元）。對(duì)于看壞其他晶片公司的分析師來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電的

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2012-10-29

先進(jìn)制程臺(tái)積電晶圓供應(yīng)鏈
臺(tái)積電公布Q3財(cái)報(bào)　分析師驚喜

臺(tái)積電(TSMC)日前公布2012年第三季財(cái)報(bào)，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,413億8,000萬(wàn)元，稅后純益為新臺(tái)幣493億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.90元（換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.32美元）。對(duì)于看壞其他晶片公司的分析師來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電的

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2012-10-29

TSMC 臺(tái)積電晶圓供應(yīng)鏈
臺(tái)積電28nm工藝產(chǎn)能翻番仍然供不應(yīng)求

【IT168 資訊】困擾臺(tái)積電及其代工合作伙伴的28nm工藝產(chǎn)能問(wèn)題正在迅速好轉(zhuǎn)。今年第三季度，臺(tái)積電的收入和利潤(rùn)都有了較大幅度的增長(zhǎng)，28nm的產(chǎn)能也翻了一番。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示：“第三季度，(28nm貢獻(xiàn)了)總

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2012-10-29

半導(dǎo)體 SMC 臺(tái)積電晶圓
TSMC展望7nm工藝:450mm晶圓+極紫外光刻

【IT168 應(yīng)用】臺(tái)積電近日對(duì)“遙遠(yuǎn)”未來(lái)的半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)行了展望，再次強(qiáng)調(diào)了450毫米大尺寸晶圓、極紫外(EUV)光刻技術(shù)的重要性，聲稱7nm工藝絕對(duì)離不開它們，甚至10nm的時(shí)候就需要。臺(tái)積電CEO兼董事長(zhǎng)張忠謀指出

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2012-10-29

光刻紫外光 TSMC 晶圓
臺(tái)積電28nm產(chǎn)能翻番仍然供不應(yīng)求

困擾臺(tái)積電及其代工合作伙伴的28nm工藝產(chǎn)能問(wèn)題正在迅速好轉(zhuǎn)。今年第三季度，臺(tái)積電的收入和利潤(rùn)都有了較大幅度的增長(zhǎng)，28nm的產(chǎn)能也翻了一番。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示：“第三季度，(28nm貢獻(xiàn)了)總收入的13％，第

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2012-10-27

半導(dǎo)體 SMC 臺(tái)積電晶圓
日月光：Q4先進(jìn)制程產(chǎn)能估滿載，封測(cè)出貨估增3~5%

封測(cè)大廠日月光(2311)財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，受累于28納米供應(yīng)情況不如預(yù)期，第3季封裝與材料出貨量季增4%，僅達(dá)原先預(yù)期的低標(biāo)，展望后市，第4季在28納米供應(yīng)情況恢復(fù)順暢后，封測(cè)與材料出貨量可望季增3~5%，維持今年出

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2012-10-27

CHIP 先進(jìn)制程晶圓
張忠謀：至少未來(lái)2年28nm制程均能維持領(lǐng)先

臺(tái)積電 (2330)28 奈米制程進(jìn)程優(yōu)于預(yù)期， Q3 出貨量已較 Q2 翻倍，占整體營(yíng)收達(dá) 13% 。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀指出， Q4 28 奈米制程的營(yíng)收占比還會(huì)持續(xù)拉高，可望達(dá) 20% 水準(zhǔn)。而整體而言，明年 28 奈米的營(yíng)收占比可望再

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2012-10-26

低功耗 LEADER 先進(jìn)制程晶圓
臺(tái)積電Q4略下修　張忠謀憂歐美經(jīng)濟(jì)情勢(shì)

臺(tái)積電第三季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)理想，第四季預(yù)估合并營(yíng)收下滑到1290億到1310億元左右，季減大約8%，毛利率也下修到45%到48%之間。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，明年的資本支出和今年83億美元的水準(zhǔn)差不多，未來(lái)三年內(nèi)，仍將發(fā)放每

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2012-10-26

先進(jìn)制程臺(tái)積電晶圓供應(yīng)鏈
臺(tái)積電28納米占比升至逾2成，Q4合并營(yíng)收估季減7.3~8.7%

臺(tái)積電(2330)財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示，預(yù)計(jì)第四季28納米占比提升至二成以上，第四季合并營(yíng)收估介于1290~1310億元，比第三季下滑約7.34~8.75%。臺(tái)積電第三季時(shí)，28納米制程出貨量已較第二季增逾一倍以上，占公司第三季晶圓

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2012-10-26

移動(dòng)通信 IC 臺(tái)積電晶圓
全球晶圓設(shè)備支出縮減市場(chǎng)預(yù)估樂(lè)觀

根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測(cè)，今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長(zhǎng)軌道。顧能表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)因總體經(jīng)濟(jì)疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他

消費(fèi)電子
2012-10-24

晶片軌道先進(jìn)制程晶圓
全球晶圓設(shè)備支出年衰退1成

根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測(cè)，今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長(zhǎng)軌道。顧能表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)因總體經(jīng)濟(jì)疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他

消費(fèi)電子
2012-10-23

晶片軌道先進(jìn)制程晶圓
意法半導(dǎo)體與Soitec攜手通過(guò)CMP提供28納米FD－SOI CMOS制程

半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體、 Soitec與CMP攜手為大學(xué)院校、研究實(shí)驗(yàn)室和工業(yè)企業(yè)設(shè)計(jì)下一代系統(tǒng)級(jí)芯片并提供工程流片服務(wù)2012年10月22日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）、Soitec（歐洲證券交易所）與

消費(fèi)電子
2012-10-23

意法半導(dǎo)體 CMOS TE 晶圓
全球晶圓設(shè)備支出今年衰退1成

根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測(cè)，今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長(zhǎng)軌道。顧能表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)因總體經(jīng)濟(jì)疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-10-23

晶片軌道先進(jìn)制程晶圓
全球晶圓設(shè)備支出　今年衰退1成

根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測(cè)，今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長(zhǎng)軌道。顧能表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)因總體經(jīng)濟(jì)疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他

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2012-10-22

晶片軌道先進(jìn)制程晶圓

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晶圓

臺(tái)積電一份令分析師驚喜的財(cái)報(bào)

部分客戶需求仍強(qiáng)，世界先進(jìn)Q4營(yíng)收與Q3持平或微減

日月光：Q4先進(jìn)制程產(chǎn)能估滿載封測(cè)出貨估增3~5%

部分客戶需求仍強(qiáng)，世界先進(jìn)Q4營(yíng)收與Q3持平或微減

臺(tái)積電公布Q3財(cái)報(bào)　分析師驚喜

臺(tái)積電28nm工藝產(chǎn)能翻番仍然供不應(yīng)求

臺(tái)積電公布Q3財(cái)報(bào)分析師驚喜

臺(tái)積電公布Q3財(cái)報(bào)　分析師驚喜

臺(tái)積電28nm工藝產(chǎn)能翻番仍然供不應(yīng)求

TSMC展望7nm工藝:450mm晶圓+極紫外光刻

臺(tái)積電28nm產(chǎn)能翻番仍然供不應(yīng)求

日月光：Q4先進(jìn)制程產(chǎn)能估滿載，封測(cè)出貨估增3~5%

張忠謀：至少未來(lái)2年28nm制程均能維持領(lǐng)先

臺(tái)積電Q4略下修　張忠謀憂歐美經(jīng)濟(jì)情勢(shì)

臺(tái)積電28納米占比升至逾2成，Q4合并營(yíng)收估季減7.3~8.7%

全球晶圓設(shè)備支出縮減市場(chǎng)預(yù)估樂(lè)觀

全球晶圓設(shè)備支出年衰退1成

意法半導(dǎo)體與Soitec攜手通過(guò)CMP提供28納米FD－SOI CMOS制程

全球晶圓設(shè)備支出今年衰退1成

全球晶圓設(shè)備支出　今年衰退1成

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