晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

晶圓雙雄9月?tīng)I(yíng)收料滑落

【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】晶圓雙雄本周將公布9月?tīng)I(yíng)收，由于臺(tái)積電（2330）財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅上月在營(yíng)收公布后指出，第3季因部份客戶提前出貨，加上光罩收入較預(yù)期為多，因此第3季將比法說(shuō)時(shí)的展望數(shù)字略為增加，法人圈紛上修臺(tái)

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2012-10-08

晶圓聯(lián)電通訊臺(tái)積電
不再只聞樓梯響18吋晶圓量產(chǎn)時(shí)程表出爐

18吋晶圓技術(shù)發(fā)展終于步上軌道。在G450C、SEMI及半導(dǎo)體設(shè)備大廠共同努力下，18吋晶圓制程設(shè)備及標(biāo)準(zhǔn)可望在2016年后逐一到位，將助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2018年順利從12吋晶圓，邁入18吋晶圓世代，包括臺(tái)積電、英特爾均已揭露

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2012-10-04

晶圓代工 SEMI 晶圓臺(tái)積電
京元電Q3營(yíng)收估增逾10%，毛利率估再提升

晶圓與IC測(cè)試廠京元電(2449)今年Q3受惠于OmniVision、聯(lián)發(fā)科(2454)等客戶產(chǎn)品熱銷，不僅帶動(dòng)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)，整體產(chǎn)能利用率也有效提高，法人估京元電Q3營(yíng)收將較Q2的31.29億元成長(zhǎng)10%以上，而毛利率隨著稼動(dòng)率提升、折舊下

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2012-10-02

聯(lián)發(fā)科 EPS OMNIVISION 晶圓
景氣不明臺(tái)灣封測(cè)廠逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)能

第4季全球景氣未明，半導(dǎo)體封測(cè)臺(tái)廠逢低布局，加大投資力度，逆勢(shì)擴(kuò)增產(chǎn)能，為第4季和未來(lái)營(yíng)運(yùn)添柴火。封測(cè)廠矽品第4季持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)估到年底，打線機(jī)臺(tái)機(jī)將增加1250臺(tái)，8寸凸塊晶圓(Bumping)月產(chǎn)能可到5萬(wàn)片

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2012-09-30

半導(dǎo)體 LED PI 晶圓
德國(guó)Azzurro推廣大尺寸GaN-on-Si LED晶圓

來(lái)自德國(guó)的Azzurro成立于2003年，主要是提供新型態(tài)晶圓給功率半導(dǎo)體與LED廠商使用。AZZURRO擁有獨(dú)家專利氮化鎵上矽（GaN-on-Si）的技術(shù)，他們的方式是先在矽基板上長(zhǎng)出以GaN材料為基礎(chǔ)的緩沖層(bufferlayer)，然后可

顯示光電
2012-09-28

LED 基板 GAN 晶圓
18寸晶圓傳送盒出貨穩(wěn)增家登Q3/Q4營(yíng)收看好

家登(3680)今年受益于18寸FOUP晶圓傳載方案出貨穩(wěn)定成長(zhǎng)，營(yíng)收走出逐季上揚(yáng)格局。展望后市，家登表示，18寸FOUP晶圓傳載解決方案第3季出貨量還會(huì)較第2季增加，可望帶動(dòng)單季營(yíng)收、獲利都較第2季走高；尤其全球第1座45

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2012-09-28

半導(dǎo)體 ASML EPS 晶圓
《研究報(bào)告》長(zhǎng)榮、京元電

個(gè)股分析：一、長(zhǎng)榮(2603)： Q2遠(yuǎn)洋線運(yùn)價(jià)上漲至航商成本線之上，航商營(yíng)運(yùn)壓力大幅減輕，閑置運(yùn)力又再度投入至市場(chǎng)，加上歐洲地區(qū)需求疲弱，裝載率僅70%~80%，使得Q3亞歐線運(yùn)價(jià)滑落，運(yùn)價(jià)走勢(shì)旺季不旺；Q4進(jìn)入需

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2012-09-28

電子 EPS STM 晶圓
18吋晶圓傳送盒出貨穩(wěn)增家登Q3/Q4營(yíng)收看好

家登 (3680)今年受益于18吋FOUP 晶圓傳載方案出貨穩(wěn)定成長(zhǎng)，營(yíng)收走出逐季上揚(yáng)格局。展望后市，家登表示，18吋FOUP晶圓傳載解決方案第3季出貨量還會(huì)較第2季增加，可望帶動(dòng)單季營(yíng)收、獲利都較第2季走高；尤其全球第1座

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2012-09-27

半導(dǎo)體 ASML EPS 晶圓
臺(tái)積9月?tīng)I(yíng)收減7-9%；28nm毛利率遇壓

臺(tái)積電(2330)第3季受益于聯(lián)發(fā)科(2454)將拉貨時(shí)間提前、且光罩收入較預(yù)期增加，營(yíng)收季增幅度將優(yōu)預(yù)期，不過(guò)外資普遍認(rèn)為，其9月?tīng)I(yíng)收就會(huì)開(kāi)始走下坡。巴黎證(BNP)出具最新報(bào)告指出，臺(tái)積電在8月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)高后，9月即會(huì)出現(xiàn)

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2012-09-27

聯(lián)發(fā)科 PC WAFER 晶圓
臺(tái)積9月?tīng)I(yíng)收減7-9%；28nm毛利率遇壓

臺(tái)積電(2330)第3季受益于聯(lián)發(fā)科(2454)將拉貨時(shí)間提前、且光罩收入較預(yù)期增加，營(yíng)收季增幅度將優(yōu)預(yù)期，不過(guò)外資普遍認(rèn)為，其9月?tīng)I(yíng)收就會(huì)開(kāi)始走下坡。巴黎證(BNP)出具最新報(bào)告指出，臺(tái)積電在8月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)高后，9月即會(huì)出現(xiàn)

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2012-09-27

聯(lián)發(fā)科 PC WAFER 晶圓
2018年恐難實(shí)現(xiàn)18寸晶圓量產(chǎn)

在9月初Semicon Taiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會(huì)中，臺(tái)積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時(shí)程。相對(duì)于臺(tái)積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、Lam Research、應(yīng)用材料和K

消費(fèi)電子
2012-09-26

三星 ASML 晶圓臺(tái)積電
泰林取得AKM封裝訂單

法人表示，泰林(5466)已取得日本旭化成電子(AKM)封裝訂單；母公司南茂規(guī)劃8000片12寸凸塊晶圓產(chǎn)能，其中部分作為泰林客戶AKM邏輯IC封測(cè)所需。法人表示，泰林主要客戶日本旭化成電子科技(Asahi Kasei Microdevice

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2012-09-26

晶片封裝電子羅盤晶圓
18寸晶圓2018年量產(chǎn) 是否過(guò)度樂(lè)觀的目標(biāo)

在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會(huì)中，臺(tái)積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時(shí)程。相對(duì)于臺(tái)積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、LamResearch、應(yīng)用

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-24

英特爾 ASML 晶圓臺(tái)積電
設(shè)備商各就各位18吋晶圓發(fā)展全速前進(jìn)

18寸晶圓制造設(shè)備與技術(shù)發(fā)展將加速。為助力晶圓代工、IC設(shè)計(jì)商降低生產(chǎn)成本，包括Lam Research、應(yīng)用材料(Applied Materials)、TEL(Tokyo Electron)及科磊(KLA-Tencor)等半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)發(fā)商，已陸續(xù)啟動(dòng)18寸晶圓制造方

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2012-09-24

晶圓代工晶圓廠晶圓制造晶圓
臺(tái)廠旺矽LED設(shè)備受惠市場(chǎng)需求強(qiáng) 拿下各大LED廠大單

探針卡廠旺矽（6223）受惠于LED照明市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，LED設(shè)備出貨轉(zhuǎn)旺，已經(jīng)拿下大陸及臺(tái)灣各大LED廠大單，下半年出貨量將上看1,500臺(tái)，較上半年暴增2.6倍。法人預(yù)估，隨著LED設(shè)備放量出貨，以及晶圓探針卡產(chǎn)能滿載，旺

顯示光電
2012-09-24

LED 測(cè)試機(jī) FIR 晶圓
臺(tái)廠旺矽LED設(shè)備受惠市場(chǎng)需求強(qiáng) 拿下各大LED廠大單

　　探針卡廠旺矽（6223）受惠于LED照明市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，LED設(shè)備出貨轉(zhuǎn)旺，已經(jīng)拿下大陸及臺(tái)灣各大LED廠大單，下半年出貨量將上看1,500臺(tái)，較上半年暴增2.6倍。法人預(yù)估，隨著LED設(shè)備放量出貨，以及晶圓探針卡產(chǎn)能滿載

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-09-24

LED 測(cè)試機(jī) FIR 晶圓
聯(lián)電與美商Allegro建立晶圓專工伙伴關(guān)系

聯(lián)電 (2303)與專長(zhǎng)開(kāi)發(fā)、制造與行銷高效能半導(dǎo)體的美商Allegro Microsystems今日(21日)共同宣布，雙方建立策略性協(xié)議，Allegro公司將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。而兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0

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2012-09-22

BCD ALLEGRO 晶圓聯(lián)電
聯(lián)電、Allegro建立晶圓專工伙伴關(guān)系A(chǔ)BCD4制程導(dǎo)入試產(chǎn)

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與專長(zhǎng)開(kāi)發(fā)、制造與行銷高效能半導(dǎo)體的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布，雙方建立策略性協(xié)議，Allegro公司將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的

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2012-09-22

BCD ALLEGRO 晶圓聯(lián)電
聯(lián)電、Allegro建立晶圓專工夥伴關(guān)系 ABCD4制程導(dǎo)入試產(chǎn)

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與專長(zhǎng)開(kāi)發(fā)、制造與行銷高效能半導(dǎo)體的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布，雙方建立策略性協(xié)議，Allegro公司將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚，由Allegr

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2012-09-22

BCD ALLEGRO 晶圓聯(lián)電
18寸晶圓2018年量產(chǎn)　過(guò)度樂(lè)觀的目標(biāo)？

在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會(huì)中，臺(tái)積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時(shí)程。相對(duì)于臺(tái)積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、LamResearch、應(yīng)用材料和KLA

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2012-09-21

三星 ASML 晶圓臺(tái)積電

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晶圓

晶圓雙雄9月?tīng)I(yíng)收料滑落

不再只聞樓梯響18吋晶圓量產(chǎn)時(shí)程表出爐

京元電Q3營(yíng)收估增逾10%，毛利率估再提升

景氣不明臺(tái)灣封測(cè)廠逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)能

德國(guó)Azzurro推廣大尺寸GaN-on-Si LED晶圓

18寸晶圓傳送盒出貨穩(wěn)增家登Q3/Q4營(yíng)收看好

《研究報(bào)告》長(zhǎng)榮、京元電

18吋晶圓傳送盒出貨穩(wěn)增家登Q3/Q4營(yíng)收看好

臺(tái)積9月?tīng)I(yíng)收減7-9%；28nm毛利率遇壓

臺(tái)積9月?tīng)I(yíng)收減7-9%；28nm毛利率遇壓

2018年恐難實(shí)現(xiàn)18寸晶圓量產(chǎn)

泰林取得AKM封裝訂單

18寸晶圓2018年量產(chǎn) 是否過(guò)度樂(lè)觀的目標(biāo)

設(shè)備商各就各位18吋晶圓發(fā)展全速前進(jìn)

臺(tái)廠旺矽LED設(shè)備受惠市場(chǎng)需求強(qiáng) 拿下各大LED廠大單

臺(tái)廠旺矽LED設(shè)備受惠市場(chǎng)需求強(qiáng) 拿下各大LED廠大單

聯(lián)電與美商Allegro建立晶圓專工伙伴關(guān)系

聯(lián)電、Allegro建立晶圓專工伙伴關(guān)系A(chǔ)BCD4制程導(dǎo)入試產(chǎn)

聯(lián)電、Allegro建立晶圓專工夥伴關(guān)系 ABCD4制程導(dǎo)入試產(chǎn)

18寸晶圓2018年量產(chǎn)　過(guò)度樂(lè)觀的目標(biāo)？

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