晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

對(duì)話Mentor，旁觀EDA廠商與IC設(shè)計(jì)的親密關(guān)系

2012年有什么火山、地震、海嘯、核泄露、裁員潮、28nm晶圓、20nm晶圓、3DIC、云計(jì)算，以及電子行業(yè)回暖等， 2012年似乎注定是不平凡的一年，從自然界到電子行業(yè)，這些巨變帶來的是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇，自然界的無常變化，全

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-21

EDA IC設(shè)計(jì) MENTOR 晶圓
18寸晶圓2018年量產(chǎn)　過度樂觀的目標(biāo)？

在9月初Semicon Taiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會(huì)中，臺(tái)積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時(shí)程。相對(duì)于臺(tái)積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、Lam Research、應(yīng)用材料和K

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2012-09-21

英特爾臺(tái)積電 ASML 晶圓
產(chǎn)能制程落后政策推動(dòng)　大陸晶圓朝差異化與MEMS平臺(tái)發(fā)展

從2011年大陸晶圓代工業(yè)者營(yíng)收排名觀察，中芯仍以人民幣85億元營(yíng)收規(guī)模穩(wěn)居產(chǎn)業(yè)龍頭，但在產(chǎn)業(yè)景氣不佳、先進(jìn)制程研發(fā)進(jìn)度落后，加上經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)更換等因素影響下，2011年?duì)I收仍較2010年衰退18.7%。特別值得注意者，

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2012-09-21

晶圓代工制程技術(shù) MEMS 晶圓
18吋晶圓2018年量產(chǎn)過度樂觀的目標(biāo)？(下)

設(shè)備廠商痛苦跟隨TEL副總裁暨企業(yè)行銷總經(jīng)理關(guān)口章九甚至說，如果業(yè)界沒有充分的事先討論，共同開發(fā)機(jī)臺(tái)，450mm將會(huì)是一場(chǎng)災(zāi)難。而且，漫長(zhǎng)的450mm市場(chǎng)成熟期會(huì)讓設(shè)備商的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)增加。Lam Research公司450mm計(jì)畫副

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2012-09-21

三星英特爾 ASML 晶圓
18吋晶圓2018年量產(chǎn)過度樂觀的目標(biāo)？(上)

在9月初Semicon Taiwan舉辦的「450mm供應(yīng)鏈」研討會(huì)中，臺(tái)積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18吋晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時(shí)程。相對(duì)于臺(tái)積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、Lam Research、應(yīng)用材料和K

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2012-09-20

晶片臺(tái)積電 CD 晶圓
18寸晶圓不是每家半導(dǎo)體廠都玩得起的游戲

來自全球各地半導(dǎo)體大廠開始興建12寸晶圓廠并投入量產(chǎn)，至今已超過10年時(shí)間，這10年當(dāng)中，12寸廠帶來的最大好處，就是將芯片成本大幅降低，也讓半導(dǎo)體制程得在順利依循摩爾定律(Moore’sLaw)走下去。摩爾定律發(fā)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-19

半導(dǎo)體電子芯片晶圓
5納米制程小菜一碟英特爾信心滿滿

有關(guān)半導(dǎo)體工藝制程的進(jìn)步，一直是高深莫測(cè)的科學(xué)。45納米到32納米的進(jìn)展是很順利的。但是再往下進(jìn)展就不是那么一帆風(fēng)順了。但是對(duì)于芯片巨人英特爾來說，這真的不是什么問題！英特爾近日表示，5納米工藝制程對(duì)公司來

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2012-09-17

芯片英特爾處理器晶圓
淺談采用零件平均測(cè)試法檢測(cè)汽車半導(dǎo)體元器件品質(zhì)的方

業(yè)界對(duì)于半導(dǎo)體元器件零缺陷需求的呼聲日益高漲，為此半導(dǎo)體制造商開始加大投資應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，以滿足汽車用戶的需求。隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加，必須嚴(yán)格控制現(xiàn)代汽車中半導(dǎo)體元器件的品質(zhì)以降低每百萬零件的

汽車電子
2012-09-17

測(cè)試程序元器件汽車半導(dǎo)體晶圓
3D封裝材料技術(shù)及其優(yōu)點(diǎn)簡(jiǎn)介

隨著移動(dòng)電話等電子器件的不斷飛速增長(zhǎng)，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導(dǎo)體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對(duì)減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)(將二個(gè)或多個(gè)芯片安裝在一個(gè)封裝件中)對(duì)于提高處理速

測(cè)試測(cè)量
2012-09-15

元器件芯片封裝 3D封裝晶圓
臺(tái)晶圓雙雄Q4營(yíng)收恐衰5~10%

瑞信證券出具最新半導(dǎo)體報(bào)告指出，晶圓代工廠8月營(yíng)收表現(xiàn)亮眼，特別是臺(tái)積(2330)8月營(yíng)收大幅優(yōu)于預(yù)期，而聯(lián)電(2303)則在低價(jià)智慧型手機(jī)拉貨帶動(dòng)下，營(yíng)收走高，世界先進(jìn)(5347)也在驅(qū)動(dòng)IC出貨拉升下，繳出亮眼成績(jī)單，

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2012-09-14

半導(dǎo)體晶圓代工晶圓
延續(xù)摩爾魂　G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計(jì)劃

18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動(dòng)聯(lián)盟(G450C)已在美國(guó)紐約州奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)的12寸晶圓廠，安裝十一臺(tái)18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備，并將于今年12月進(jìn)一步打造首座18寸晶圓無塵室(Cleanroom)。此外，該聯(lián)盟

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2012-09-14

晶圓代工臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備晶圓
延續(xù)摩爾魂　G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計(jì)劃

18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動(dòng)聯(lián)盟(G450C)已在美國(guó)紐約州奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)的12寸晶圓廠，安裝十一臺(tái)18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備，并將于今年12月進(jìn)一步打造首座18寸晶圓無塵室(Cleanroom)。此外，該聯(lián)盟

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2012-09-14

晶圓代工臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備晶圓
臺(tái)晶圓雙雄Q4營(yíng)收恐衰5~10%

瑞信證券出具最新半導(dǎo)體報(bào)告指出，晶圓代工廠8月營(yíng)收表現(xiàn)亮眼，特別是臺(tái)積(2330)8月營(yíng)收大幅優(yōu)于預(yù)期，而聯(lián)電(2303)則在低價(jià)智慧型手機(jī)拉貨帶動(dòng)下，營(yíng)收走高，世界先進(jìn)(5347)也在驅(qū)動(dòng)IC出貨拉升下，繳出亮眼成績(jī)單，

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2012-09-14

半導(dǎo)體晶圓代工晶圓
未來450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

臺(tái)積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工

智能硬件
2012-09-13

處理器計(jì)算機(jī) 臺(tái)積電晶圓
未來450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

臺(tái)積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片

消費(fèi)電子
2012-09-13

處理器臺(tái)積電硅晶圓晶圓
未來450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

臺(tái)積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片

消費(fèi)電子
2012-09-13

處理器臺(tái)積電硅晶圓晶圓
臺(tái)積打造18寸晶圓艦隊(duì)

不同于以往大量采購(gòu)國(guó)外原廠設(shè)備，臺(tái)積電積極號(hào)召漢微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠，加入18寸晶圓制造設(shè)備的供應(yīng)鏈，讓「18寸晶圓概念股」具體成形。臺(tái)積電領(lǐng)先英特爾及三星，上周率先宣布將于

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2012-09-11

英特爾封裝臺(tái)積電晶圓
450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

臺(tái)積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(MichaelKramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片制

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2012-09-11

處理器臺(tái)積電硅晶圓晶圓
450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

臺(tái)積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-11

處理器臺(tái)積電硅晶圓晶圓
450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

臺(tái)積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片

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2012-09-11

處理器臺(tái)積電硅晶圓晶圓

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晶圓

對(duì)話Mentor，旁觀EDA廠商與IC設(shè)計(jì)的親密關(guān)系

18寸晶圓2018年量產(chǎn)　過度樂觀的目標(biāo)？

產(chǎn)能制程落后政策推動(dòng)　大陸晶圓朝差異化與MEMS平臺(tái)發(fā)展

18吋晶圓2018年量產(chǎn)過度樂觀的目標(biāo)？(下)

18吋晶圓2018年量產(chǎn)過度樂觀的目標(biāo)？(上)

18寸晶圓不是每家半導(dǎo)體廠都玩得起的游戲

5納米制程小菜一碟英特爾信心滿滿

淺談采用零件平均測(cè)試法檢測(cè)汽車半導(dǎo)體元器件品質(zhì)的方

3D封裝材料技術(shù)及其優(yōu)點(diǎn)簡(jiǎn)介

臺(tái)晶圓雙雄Q4營(yíng)收恐衰5~10%

延續(xù)摩爾魂　G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計(jì)劃

延續(xù)摩爾魂　G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計(jì)劃

臺(tái)晶圓雙雄Q4營(yíng)收恐衰5~10%

未來450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

未來450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

未來450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

臺(tái)積打造18寸晶圓艦隊(duì)

450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

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