晶圓
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臺積 打造18寸晶圓艦隊
不同于以往大量采購國外原廠設(shè)備，臺積電積極號召漢微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等國產(chǎn)設(shè)備廠，加入18寸晶圓制造設(shè)備的供應(yīng)鏈，讓「18寸晶圓概念股」具體成形。 臺積電領(lǐng)先英特爾及三星，上周率先宣布將于
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臺積 打造18寸晶圓艦隊
不同于以往大量采購國外原廠設(shè)備，臺積電積極號召漢微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等國產(chǎn)設(shè)備廠，加入18寸晶圓制造設(shè)備的供應(yīng)鏈，讓「18寸晶圓概念股」具體成形。 臺積電領(lǐng)先英特爾及三星，上周率先宣布將
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英特爾與臺積電向設(shè)備廠出資加速450mm晶圓和EUV曝光實用化
圍繞450mm晶圓和EUV（ExtremeUltraviolet，超紫外線）曝光等新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的動向日趨活躍。2012年7月，全球最大的曝光設(shè)備廠商——荷蘭阿斯麥（ASML）宣布，將從半導(dǎo)體廠商獲得總額約為1300億日元的援助，以推
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英特爾與臺積電向設(shè)備廠出資加速450mm晶圓和EUV曝光實用化
圍繞450mm晶圓和EUV（Extreme Ultraviolet，超紫外線）曝光等新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的動向日趨活躍。2012年7月，全球最大的曝光設(shè)備廠商——荷蘭阿斯麥（ASML）宣布，將從半導(dǎo)體廠商獲得總額約為1300億日元的援助，以
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辛耘展出自制半導(dǎo)體濕制程設(shè)備暨12寸再生晶圓產(chǎn)品
辛耘(3583)于2012年臺北國際半導(dǎo)體展「SEMICON Taiwan 2012」展出一系列自行研發(fā)制造的半導(dǎo)體濕制程設(shè)備暨12寸再生晶圓產(chǎn)品；辛耘表示，至今年底包括自制機臺與再生晶圓的制造事業(yè)部門營收，占整體營收將維持4成以上
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《SEMICON》臺積：18吋晶圓挑戰(zhàn)多需攜手設(shè)備商
SEMICON 2012今(7日)進入最后一天議程，舉辦450mm(18吋) 晶圓供應(yīng)鏈論壇，臺積電 (2330)450mm計劃暨電子束作業(yè)處處長游秋山指出，臺積電規(guī)劃中的幾項重要18吋晶圓KPI(關(guān)鍵績效指標(biāo))目標(biāo)：希望和12吋晶圓相 ??比，18吋
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矽晶圓大廠SUMCO上季轉(zhuǎn)盈本業(yè)獲利增13%
全球第2大矽晶圓廠商SUMCO Corp. 7日于日股收盤后公布今年度第二季(2012年5-7月)財報：因智慧型手機、平板電腦需求強勁，帶動半導(dǎo)體用12吋矽晶圓需求回復(fù)，加上退出太陽能矽晶圓事業(yè)并徹底進行成本刪減措施，故顯示本
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聯(lián)電8月營收微增1.9%，近20個月新高
聯(lián)電 (2303)公布8月營收，微幅月增1.93%來到97.99億元，年增19.49%，創(chuàng)下近20個月以來新高。而聯(lián)電目前7月及8月合計營收194.12億元，已達第2季營收的7成，可望達成先前聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉于法說會上所提出，第3季受益于
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臺積電：2018年開始用450毫米晶圓技術(shù)量產(chǎn)
北京時間9月6下午消息，臺積電今天宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真
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《業(yè)績-半導(dǎo)體》世界先進8月營收創(chuàng)2年新高，Q3目標(biāo)可達陣
世界先進(5347)今（6）日公布8月合并營收為16.63億元，創(chuàng)下99年9月以來的近二年新高。第三季營運展望應(yīng)可望輕松達陣。 世界先進發(fā)言人曾棟梁副總經(jīng)理表示，8月合并營收因晶圓出貨量增加而較7月營收15.81億元增加約5
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單晶圓濕制程及先進封裝，SSEC供貨18吋設(shè)備
今年國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）最大的特色，就是國際大廠聯(lián)手加速18吋晶圓開發(fā)進程，并共同合作加速3D IC的量產(chǎn)，先進設(shè)備業(yè)者SSEC（Solid State Equipment Corporation）不僅已開始提供18吋晶圓制程研發(fā)設(shè)備，
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南茂鄭世杰：Q4驅(qū)動IC需求持強明年Q1再擴12吋產(chǎn)能
封測大廠南茂(IMOS-US)董事長鄭世杰表示，下半年驅(qū)動IC需求強勁，預(yù)期動能可延續(xù)至第4 季，不過第4 季動能還有記憶體相關(guān)需求干擾，且客戶端減產(chǎn)，對南茂出貨量也會有所影響，在新建置產(chǎn)能上，南茂12吋金凸塊與晶圓級
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18寸晶圓約在2014~2015年成主流
繼INTEL日前宣布將砸下41億美元、投資荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML，加速其在18寸晶圓和EUV微影等先進制程技術(shù)的發(fā)展，并吃下ASML 15%股權(quán)，臺積電也隨之表示，將投資11.14億歐元(約14億美元)，跟進ASML投資案，近日飽受蘋
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18寸晶圓約在2014~2015年成主流
繼INTEL日前宣布將砸下41億美元、投資荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML，加速其在18寸晶圓和EUV微影等先進制程技術(shù)的發(fā)展，并吃下ASML 15%股權(quán)，臺積電也隨之表示，將投資11.14億歐元(約14億美元)，跟進ASML投資案，近日飽受蘋
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SSEC供貨18吋設(shè)備
今年國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）最大的特色，就是國際大廠聯(lián)手加速18吋晶圓開發(fā)進程，并共同合作加速3D IC的量產(chǎn)，先進設(shè)備業(yè)者SSEC（Solid State Equipment Corporation）不僅已開始提供18吋晶圓制程研發(fā)設(shè)備，
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SSEC供貨18寸設(shè)備
今年國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）最大的特色，就是國際大廠聯(lián)手加速18寸晶圓開發(fā)進程，并共同合作加速3D IC的量產(chǎn)，先進設(shè)備業(yè)者SSEC（Solid State Equipment Corporation）不僅已開始提供18寸晶圓制程研發(fā)設(shè)備，
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家登展18吋晶圓傳送盒已認(rèn)證出貨
SEMICON Taiwan 2012開跑，而主要客戶包括英特爾、臺積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)等半導(dǎo)體大廠的家登 (3680)也參展。家登指出，此次參展以半導(dǎo)體次世代傳載解決方案為展示重點，包括18吋前開式晶圓傳送盒(450mm FOUP)、
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臺積電18吋晶圓2018量產(chǎn)
臺灣國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）今（5）日開幕，18吋晶圓成為市場焦點，臺積電營運副總經(jīng)理王建光昨（4）日出席半導(dǎo)體展前記者會時表示，臺積電已做好導(dǎo)入18吋晶圓規(guī)劃，預(yù)計2018年量產(chǎn)，屆時導(dǎo)入的技術(shù)將以10奈
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臺積電：18吋晶圓估2018量產(chǎn)EUV于10nm導(dǎo)入
國際半導(dǎo)體展SEMICON即將于明(5日)開跑，并于今日舉辦展前記者會，包括臺積電 (2330)研發(fā)副總林本堅、臺積電營運/12吋廠副總王建光(見左圖)均出席，說明未來臺積電于先進制程的發(fā)展布局。王建光指出，順利的話，臺積
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待N型單晶太陽能電池發(fā)展成熟時 大陸矽晶圓版圖恐震蕩
太陽能轉(zhuǎn)換效率較高的N型單晶矽晶圓，一直是全球太陽能業(yè)者積極布局的領(lǐng)域，近期大陸4家運作相對成熟廠商包括環(huán)歐、隆基硅、卡姆丹特、陽光能源等，被業(yè)界視為是「N型四少」，一旦N型單晶太陽能電池發(fā)展成熟，將強力
