晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

中芯國(guó)際2011年收入13億元美元凈虧損2.46億美元

3月29日晚間消息中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”）發(fā)布了截至2011年12月31日的2011年度財(cái)務(wù)報(bào)告。期內(nèi)，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)銷售收入13.195億美元，同比減少13.9%；實(shí)現(xiàn)毛利1.019億美元，同比減

通信技術(shù)
2012-03-29

中芯國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè) 晶圓集成電路制造
中美晶并日本Covalent半導(dǎo)體

半導(dǎo)體股中美晶(5483)今公告，該公司自2011年8月份宣布與日本Covalent Material公司簽訂合約并購(gòu)其旗下半導(dǎo)體事業(yè)部后，雙方即開(kāi)始展開(kāi)相關(guān)作業(yè)，并于日前合意約定于明(29)日進(jìn)行股權(quán)移轉(zhuǎn)，中美晶并于同日支付并購(gòu)價(jià)

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2012-03-29

半導(dǎo)體 OV MATERIAL 晶圓
2011年全球太陽(yáng)能發(fā)電安裝量創(chuàng)新高成長(zhǎng)40%

根據(jù)最新發(fā)行的NPDSolarbuzz年度太陽(yáng)能市場(chǎng)報(bào)告(Marketbuzz)指出，全球太陽(yáng)能發(fā)電安裝量在2011年達(dá)到歷史新高27.4GW，與2010年相較成長(zhǎng)40%。2011年全球太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為930億美元，較2010年成長(zhǎng)12%；同時(shí)該產(chǎn)業(yè)在201

半導(dǎo)體
2012-03-28

太陽(yáng)能發(fā)電 PD SOLAR 晶圓
IC封測(cè)業(yè)看Q2 會(huì)比Q1好

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，IC封測(cè)廠展望第2季表現(xiàn)，大部分廠商預(yù)估會(huì)比第1季好，日月光估出貨可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元電影像光學(xué)感測(cè)測(cè)試營(yíng)收可明顯提升，旺矽估可季增5成到7成。日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思預(yù)估，今

消費(fèi)電子
2012-03-27

元件影像 IC 晶圓
GLOBALFOUNDRIES德國(guó)工廠32納米HKMG晶圓出貨達(dá)25萬(wàn)個(gè)

GLOBALFOUNDRIES日前宣布，其在德國(guó)德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過(guò)25萬(wàn)個(gè)基于32納米高K金屬柵工藝技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG工藝技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性，

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2012-03-27

納米技術(shù) BORDER GLOBALFOUNDRIES 晶圓
臺(tái)晶圓測(cè)試廠估首季谷底　3月反彈力道強(qiáng)勁

洪綺君／臺(tái)北隨著第2季智慧型通訊產(chǎn)品及PC推陳出新可望激勵(lì)的消費(fèi)熱潮，旺季前客戶下單動(dòng)作提前啟動(dòng)，臺(tái)晶圓測(cè)試廠表示，有感受到3月訂單回穩(wěn)跡象，訂單成長(zhǎng)勁道直透第2季。 2011年環(huán)境變動(dòng)因素過(guò)多，臺(tái)晶圓測(cè)試

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2012-03-26

通訊晶片聯(lián)發(fā)科晶圓
GLOBALFOUNDRIES德國(guó)工廠32納米HKMG晶圓出貨達(dá)25萬(wàn)個(gè)

GLOBALFOUNDRIES日前宣布，其在德國(guó)德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過(guò)25萬(wàn)個(gè)基于32納米高K金屬柵工藝技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG工藝技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性，

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2012-03-26

納米技術(shù) GLOBALFOUNDRIES FAB 晶圓
臺(tái)積電：10年內(nèi)微縮至5奈米沒(méi)問(wèn)題

摩爾定律(Moore’sLaw)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來(lái)臨，將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項(xiàng)大革命，全球半導(dǎo)體廠都在思索未來(lái)趨勢(shì)，臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3DIC技術(shù)相輔相成，朝省電、體積小

消費(fèi)電子
2012-03-26

摩爾定律臺(tái)積電 AN 晶圓
封測(cè)業(yè)看Q2 會(huì)比Q1好

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，IC封測(cè)廠展望第2季表現(xiàn)，大部分廠商預(yù)估會(huì)比第1季好，日月光估出貨可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元電影像光學(xué)感測(cè)測(cè)試營(yíng)收可明顯提升，旺矽估可季增5成到7成。日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思預(yù)估，今

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2012-03-26

元件光學(xué) 影像晶圓
GLOBALFOUNDRIES德國(guó)工廠32納米HKMG晶圓出貨達(dá)25萬(wàn)個(gè)

GLOBALFOUNDRIES日前宣布，其在德國(guó)德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過(guò)25萬(wàn)個(gè)基于32納米高K金屬柵工藝技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG工藝技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性，

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2012-03-26

納米技術(shù) GLOBALFOUNDRIES FAB 晶圓
臺(tái)積電：10年內(nèi)微縮至5奈米沒(méi)問(wèn)題

摩爾定律(Moore’sLaw)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來(lái)臨，將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項(xiàng)大革命，全球半導(dǎo)體廠都在思索未來(lái)趨勢(shì)，臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3DIC技術(shù)相輔相成，朝省電、體積小等

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-03-25

摩爾定律臺(tái)積電 AN 晶圓
東京電子宣布收購(gòu)NEXX Systems公司

　　東京電子有限公司（TEL）已達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議，收購(gòu)NEXX Systems公司?！　‰S著智能手機(jī)、平板電腦等多功能移動(dòng)設(shè)備的爆炸式增長(zhǎng)，對(duì)廠商來(lái)說(shuō)生產(chǎn)出更薄更小、功耗更低而功能更多的設(shè)備則變得非常必要。先進(jìn)的封裝

汽車電子
2012-03-24

電子 NEX SYSTEMS 晶圓
GLOBALFOUNDRIES宣布出貨第25萬(wàn)枚32納米HKMG晶圓

GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德國(guó)德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過(guò)25萬(wàn)個(gè)基于32納米高K金屬柵制程技術(shù)（HKMG）的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制程技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性

消費(fèi)電子
2012-03-23

納米技術(shù) 制程技術(shù) GLOBALFOUNDRIES 晶圓
東京電子（TEL）宣布收購(gòu)NEXX Systems公司

東京電子有限公司（TEL）已達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議，收購(gòu)NEXXSystems公司。TEL的總裁兼CEOHiroshiTakenaka表示：“領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商提供優(yōu)越性能，需要在晶圓級(jí)封裝技術(shù)重大創(chuàng)新。NEXX電化學(xué)沉積在市場(chǎng)中區(qū)分技術(shù)這一突出

半導(dǎo)體
2012-03-23

電子 NEX SYSTEMS 晶圓
摩爾定律未必走不下去，未來(lái)10年可微縮至5奈米

摩爾定律(Moore's Law)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來(lái)臨，將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項(xiàng)大革命，全球半導(dǎo)體廠都在思索未來(lái)趨勢(shì)，臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3D IC技術(shù)相輔相成，朝省電、體積小等特性

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-03-23

摩爾定律臺(tái)積電 AN 晶圓
GLOBALFOUNDRIES出貨第25萬(wàn)枚32納米HKMG晶圓

【賽迪網(wǎng)訊】3月22日消息，GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德國(guó)德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過(guò)25萬(wàn)個(gè)基于32納米高K金屬柵制程技術(shù)（HKMG）的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制

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2012-03-23

納米技術(shù) 制程技術(shù) GLOBALFOUNDRIES 晶圓
GLOBALFOUNDRIES德累斯頓出貨第25萬(wàn)枚32納米晶圓

GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德國(guó)德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過(guò)25萬(wàn)個(gè)基于32納米高K金屬柵制程技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制程技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-03-22

納米技術(shù) 制程技術(shù) GLOBALFOUNDRIES 晶圓
半導(dǎo)體廠商應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體元器件零缺陷的大挑戰(zhàn)

隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加，必須嚴(yán)格控制現(xiàn)代汽車中半導(dǎo)體元器件的品質(zhì)以降低每百萬(wàn)零件的缺陷率(DPM)，將與電子元器件相關(guān)的使用現(xiàn)場(chǎng)退回及擔(dān)保等問(wèn)題最小化，并減少因電子元器件失效導(dǎo)致的責(zé)任問(wèn)題。業(yè)界

充電吧
2012-03-21

半導(dǎo)體廠商元器件 SIGMA 晶圓
春燕已至半導(dǎo)體確定落底Q2訂單滿手

盡管市場(chǎng)預(yù)估今年的景氣成長(zhǎng)仍有疑慮，但近期半導(dǎo)體已出現(xiàn)急單熱潮，其中晶圓龍頭臺(tái)積電不但三月和第二季的訂單滿載，聯(lián)電的產(chǎn)能利用率也拉高到八成以上，連帶的下游的封測(cè)也跟著受惠。竹科業(yè)界預(yù)估，景氣已確定在第

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2012-03-21

半導(dǎo)體聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
日本地震對(duì)于NAND產(chǎn)業(yè)的總體影響是短暫的

3月20日消息，據(jù)媒體報(bào)道，日本制造業(yè)方面受住了地震的打擊，即災(zāi)害對(duì)于NAND閃存產(chǎn)業(yè)的影響不大而且只是暫時(shí)影響。據(jù)IHS公司的資料與分析，在日本發(fā)生災(zāi)害一年后，由于平板電腦、智能手機(jī)和固態(tài)硬盤(pán)(SSD)等需要大量存

消費(fèi)電子
2012-03-21

東芝電力 NAND 晶圓

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晶圓

中芯國(guó)際2011年收入13億元美元凈虧損2.46億美元

中美晶并日本Covalent半導(dǎo)體

2011年全球太陽(yáng)能發(fā)電安裝量創(chuàng)新高成長(zhǎng)40%

IC封測(cè)業(yè)看Q2 會(huì)比Q1好

GLOBALFOUNDRIES德國(guó)工廠32納米HKMG晶圓出貨達(dá)25萬(wàn)個(gè)

臺(tái)晶圓測(cè)試廠估首季谷底　3月反彈力道強(qiáng)勁

GLOBALFOUNDRIES德國(guó)工廠32納米HKMG晶圓出貨達(dá)25萬(wàn)個(gè)

臺(tái)積電：10年內(nèi)微縮至5奈米沒(méi)問(wèn)題

封測(cè)業(yè)看Q2 會(huì)比Q1好

GLOBALFOUNDRIES德國(guó)工廠32納米HKMG晶圓出貨達(dá)25萬(wàn)個(gè)

臺(tái)積電：10年內(nèi)微縮至5奈米沒(méi)問(wèn)題

東京電子宣布收購(gòu)NEXX Systems公司

GLOBALFOUNDRIES宣布出貨第25萬(wàn)枚32納米HKMG晶圓

東京電子（TEL）宣布收購(gòu)NEXX Systems公司

摩爾定律未必走不下去，未來(lái)10年可微縮至5奈米

GLOBALFOUNDRIES出貨第25萬(wàn)枚32納米HKMG晶圓

GLOBALFOUNDRIES德累斯頓出貨第25萬(wàn)枚32納米晶圓

半導(dǎo)體廠商應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體元器件零缺陷的大挑戰(zhàn)

春燕已至半導(dǎo)體確定落底Q2訂單滿手

日本地震對(duì)于NAND產(chǎn)業(yè)的總體影響是短暫的

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