晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

世界先進(jìn)估Q2出貨季增44-46% 毛利率增逾2倍上看29%

繼晶圓雙雄釋出對第二季市場正面訊息，世界先進(jìn)(5347-TW)今(27)日于法人說明會中對第二季市場的看法也略優(yōu)于市場預(yù)期。世界先進(jìn)預(yù)估，受惠于庫存回補以及新客戶需求，第二季出貨將季增44-46%，毛利率增逾2倍上看29%。

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2012-04-27

晶圓 BLENDED
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手三星

在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示

消費電子
2012-04-27

NVIDIA 三星 TEGRA 晶圓
智能手機引導(dǎo)低功耗潮流　Soitec矽晶圓成要角

王怡蘋／新竹智慧型手機引領(lǐng)市場潮流，低功耗、低成本成為IC設(shè)計重點，半導(dǎo)體材料的進(jìn)化也成為趨勢，絕緣層上覆矽(SOI)晶圓供應(yīng)商Soitec則針對28以至11奈米先進(jìn)制程，發(fā)展全耗盡(FD)技術(shù)的SOI晶圓，可降低IC功耗、并

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2012-04-27

低功耗智能手機 TE 晶圓
臺積電Q1凈賺334.7億元 EPS 1.29元

臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(26)日公布2012年第一季財務(wù)報告，合并營收為新臺幣1,055.1億元，稅后純益為新臺幣334.7億元，每股盈余為新臺幣1.29元（換算成美國存托憑證每單位為0.22美元）。臺積電表示，與2011年同

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2012-04-27

臺積電制程技術(shù) EPS 晶圓
臺積電首季EPS 1.29元；28奈米占5%符合預(yù)期

臺積電 (2330)今(26日)舉行第一季法人說明會揭露季報，2012年第一季合并營收為1055.1億元，季增0.8%，年增0.1%；毛利率47.7%、營益率33.6%，均較上季的44.7%、31.4%上揚；稅后凈利則為334.7億元，季增6%，年減7.7%，

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2012-04-26

先進(jìn)制程臺積電 EPS 晶圓
臺積電估Q2營收季增近2成二壞一好因素影響毛利率

臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(26)日舉辦法人說明會，臺積電財務(wù)長何麗梅表示，考量全球市場變化，預(yù)估今年第2季營收新臺幣1260-1280億元，季增19-20%，受電費、匯率、客戶需求與新產(chǎn)能開出等三大因素影響而有波動，毛利

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2012-04-26

供應(yīng)鏈模型臺積電晶圓
或更換代工工廠 NVIDIA期盼450毫米晶圓

在最近舉行的Mentor Graphics用戶大會上，NVIDIA VLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁Sameer Halepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米?！鳱VIDIASameer

半導(dǎo)體
2012-04-26

NVIDIA 半導(dǎo)體行業(yè) TEGRA 晶圓
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示

消費電子
2012-04-26

NVIDIA 三星 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手三星

在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示

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2012-04-26

NVIDIA 三星 TEGRA 晶圓
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手三星

在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示

電子設(shè)計自動化
2012-04-26

NVIDIA 三星 TEGRA 晶圓
聯(lián)電估Q2晶圓出貨量成長15% 毛利率升上20%

聯(lián)電 (2303)今(25日)舉辦法說會，公布今年第一季財報，營收與獲利表現(xiàn)均優(yōu)于公司預(yù)期，而第一季為景氣循環(huán)谷底的態(tài)勢確立。聯(lián)電預(yù)期，受益于通訊及消費性電子訂單增加，第二季晶圓出貨量將有15%成長，毛利率則將小幅

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2012-04-25

通訊聯(lián)電 RANGE 晶圓
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示

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2012-04-25

NVIDIA 三星 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示

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2012-04-25

NVIDIA 三星 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

在最近舉行的Mentor Graphics用戶大會上，NVIDIA VLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁Sameer Halepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。 Sameer Hale

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2012-04-25

NVIDIA 三星 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
英特爾日本試制WLP，“快實現(xiàn)微細(xì)間距主板的實用化”

【日經(jīng)BP社報道】英特爾日本試制出了瞄準(zhǔn)直接芯片貼裝（DCA）的晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP），并在國際封裝會議“ICEP-IAAC（Joint Conference of "International Conference on Electronics Packaging"

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2012-04-25

英特爾板卡 ICE 晶圓
需求量過于旺盛？22nm/28nm產(chǎn)能均不足

需求量過于旺盛？22nm/28nm產(chǎn)能均不足

嵌入式動態(tài)
2012-04-24

NVIDIA CPU BRIDGE 晶圓
應(yīng)用靈活的解決方案進(jìn)行毫米波測量

在30至300 GHz之間，毫米波測量的應(yīng)用正在增加。從高數(shù)據(jù)速率到汽車行業(yè)再到射電天文學(xué)，靈活的測量解決方案正日益顯現(xiàn)出它的優(yōu)勢。在這些應(yīng)用中，毫米波測量解決方案就必須遵守很多規(guī)則。例如，探測環(huán)境中的晶圓器件

測試測量
2012-04-23

毫米波 HZ AGILENT 晶圓
應(yīng)用靈活的解決方案進(jìn)行毫米波測量

在30至300 GHz之間，毫米波測量的應(yīng)用正在增加。從高數(shù)據(jù)速率到汽車行業(yè)再到射電天文學(xué)，靈活的測量解決方案正日益顯現(xiàn)出它的優(yōu)勢。在這些應(yīng)用中，毫米波測量解決方案就必須遵守很多規(guī)則。例如，探測環(huán)境中的晶圓器件

數(shù)字電源
2012-04-21

毫米波 HZ AGILENT 晶圓
臺積電28nm晶圓產(chǎn)能不足高通/NV尋新路

業(yè)內(nèi)人士透露，由于臺積電基于28nm工藝技術(shù)的芯片供應(yīng)目前非常緊張，Nvidia和高通可能已經(jīng)開始尋找其他的半導(dǎo)體制造企業(yè)來獲得滿足產(chǎn)能上的需要。同時該知情人士透露，目前Nvidia已經(jīng)開始在三星電子的28nm工藝技術(shù)上

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2012-04-20

芯片臺積電晶圓
2011年無晶圓IC廠全球25強排名，增長明星是展訊通信

IC Insights三月更新的McClean報告對2011年Top 103無晶圓IC廠進(jìn)行統(tǒng)計。報告顯示，2011年，前12名無晶圓IC廠銷售額均超過10億美元，領(lǐng)頭的高通則已接近100億美元！按銷售額排名2011年的全球Top 25無晶圓IC廠的總

消費電子
2012-04-18

通信 IC ST-ERICSSON 晶圓

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晶圓

世界先進(jìn)估Q2出貨季增44-46% 毛利率增逾2倍上看29%

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手三星

智能手機引導(dǎo)低功耗潮流　Soitec矽晶圓成要角

臺積電Q1凈賺334.7億元 EPS 1.29元

臺積電首季EPS 1.29元；28奈米占5%符合預(yù)期

臺積電估Q2營收季增近2成二壞一好因素影響毛利率

或更換代工工廠 NVIDIA期盼450毫米晶圓

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手三星

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手三星

聯(lián)電估Q2晶圓出貨量成長15% 毛利率升上20%

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

英特爾日本試制WLP，“快實現(xiàn)微細(xì)間距主板的實用化”

需求量過于旺盛？22nm/28nm產(chǎn)能均不足

應(yīng)用靈活的解決方案進(jìn)行毫米波測量

應(yīng)用靈活的解決方案進(jìn)行毫米波測量

臺積電28nm晶圓產(chǎn)能不足高通/NV尋新路

2011年無晶圓IC廠全球25強排名，增長明星是展訊通信

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