晶圓
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格羅方德新技術 為移動與消費性應用實現(xiàn)3D晶片堆疊
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布新技術，將可為新一代的行動與消費性應用實現(xiàn)三維（3D）晶片堆疊，位于紐約薩拉托加郡的晶圓八廠已安裝一套特殊生產(chǎn)工具，可在半導體晶圓上建立矽穿孔（TSV）技術，作業(yè)于20奈米技術
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璨圓光電再次訂購愛思強CRIUS II-XL 及 G5 HT系統(tǒng)
德國愛思強股份有限公司今日宣布，長期客戶璨圓光電已經(jīng)簽定新訂單訂購若干MOCVD系統(tǒng)。該訂單包括4個19x4英寸的晶圓配置CRIUS II-XL系統(tǒng)及2個14x4英寸的晶圓配置G5 HT反應器，該系統(tǒng)將用于制造超高亮度 (Ultra-High
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日月光擬海外私募可轉(zhuǎn)債90億元
IC封測龍頭日月光(2311)董事會決議擬發(fā)行海外私募可轉(zhuǎn)換公司債，最高發(fā)行額度為90億元。 日月光表示，為因應資本支出、充實營運資金、償還銀行借款、轉(zhuǎn)投資等一個或多個用途，董事會決議擬發(fā)行海外私募可轉(zhuǎn)換公司債
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專家精講：制備高亮度LED的等離子刻蝕技術
1、簡介每個HBled制造商的目標都是花更少的錢獲得更多的光輸出。面對強大的競爭和眾多技術障礙，至關重要的是所有的生產(chǎn)步驟的推進都要產(chǎn)生最佳的效果。優(yōu)化的等離子刻蝕提供了幾種方法以改善器件的輸出并降低制造成
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SEMI：2012年全球光罩市場規(guī)?？蛇_33.5億美元
SEMI 最新報告預測，全球光罩(photomask)市場規(guī)?？稍?2012年達到33.5億美元，較 2011年成長7%；該市場規(guī)模數(shù)字意味著光罩市場連續(xù)第三年創(chuàng)營收新高紀錄，SEMI并預測2013年與2014年該市場將各成長4%與3%。 根據(jù)SEMI
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格羅方德晶圓八廠實現(xiàn)20奈米3D晶片制程技術
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布新技術，將可為新一代的行動與消費性應用實現(xiàn)三維(3D)晶片堆疊，位于紐約薩拉托加郡的晶圓八廠已安裝一套特殊生產(chǎn)工具，可在半導體晶圓上建立矽穿孔(TSV)技術，作業(yè)于20奈米技術平臺上
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用于通用X射線應用的晶圓級有源像素CMOS圖像傳感器
I．介紹需要大面積光電探測器陣列的應用通常使用基于無定形光電探測器（即無定型硅或無定型硒）的固體靜態(tài)探測器，使設備的電子性能受到限制。最近幾年來，這類傳感器已在各種X射線應用中得到了廣泛使用，如乳房X線照
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MEMS創(chuàng)新工藝解決微型MEMS的無縫互連挑戰(zhàn)
如果你正在尋求挑戰(zhàn)，那么就試試將微電機系統(tǒng)(MEMS)IC 和傳統(tǒng)IC 以及其它MEMS IC互連吧。MEMS 技術涉及到許多不同功能之間的高層集成。MEMS 芯片的集成通常是指電子和機械功能的集成。那么這種工藝的最終目標是什么呢
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搶攻節(jié)能商機日本產(chǎn)官學合組SiC晶片研發(fā)團隊
日本產(chǎn)業(yè)技術總合研究所(產(chǎn)總研)27日發(fā)布新聞稿宣布，攜手富士電機(FujiElectric)、住友電工(SumitomoElectricIndustries)、ALVAC等16家日本企業(yè)設立的電源控制晶片共同研發(fā)團隊「TsukubaPower-ElectronicsConstella
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崇越1Q業(yè)績
崇越為信越半導體矽晶圓、光阻液等材料獨家代理商，第1季由于臺積電先進制程產(chǎn)能滿載，拉升單一營收新臺幣至30.8億元，比起上季僅下滑1%，年減12.63%；毛利率12.3%，也比起上季提升2.23個百分點，但與2011年同期的13
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臺積電調(diào)高資本支出加速20nm制程
臺積電(TSMC)日前發(fā)布2012年第一季營收表現(xiàn)以及針對第二季的營運展望，同時也宣布將調(diào)高2012年計劃的資本支出至80-85億美元，以因應對于28nm制程的市場需求，以及加速建置20nm制程產(chǎn)能。臺積電表示，由于市場對于28n
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NAND Flash的應用推動18寸晶圓的誕生
因為耗費成本高，所以過去2年業(yè)界都不看好18寸晶圓，設備商也不愿意在開發(fā)相關機臺上投資，而Global 450 Consortium聯(lián)盟的形成，加上SSD需求崛起，NAND Flash將會有大消耗，而臺積電、英特爾、三星態(tài)度也越來越明朗
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專家精講：制備高亮度LED的等離子刻蝕技術
1、簡介每個HBled制造商的目標都是花更少的錢獲得更多的光輸出。面對強大的競爭和眾多技術障礙，至關重要的是所有的生產(chǎn)步驟的推進都要產(chǎn)生最佳的效果。優(yōu)化的等離子刻蝕提供了幾種方法以改善器件的輸出并降低制造成
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臺積電報佳音封測雙雄搶先機
半導體大廠法說會報佳音，晶圓教父臺積電（2330）董事長張忠謀看好半導體產(chǎn)業(yè)后市，釋出調(diào)升資本支出為80到85億美元的題材，封測雙雄日月光（2311 ）及矽品（2325）景氣亦被看好受惠連動成長，相關權證可望搶得先機
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◆看好需求 封測雙雄搶高階封裝
智慧型手機和平板電腦帶動高階晶片封測需求，日月光和矽品為積極擴展高階封裝產(chǎn)能，今年上修資本支出規(guī)模，集中投入在第2季和第3季，同時調(diào)高今年高階封裝產(chǎn)能。 封測雙雄日月光(2311)和矽品(2325)對第2季開始市場
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世界先進估Q2晶圓出貨季增44-46% 毛利率27-29%
世界先進(5327)今(27日)召開法說會，展望第二季，總經(jīng)理方略指出，受益于供應鏈歷經(jīng)幾季的庫存調(diào)整告一段落，客戶開始為旺季備貨，加上新客戶、新產(chǎn)品的加持，世界第二季晶圓出貨量可望季增44-46%，稼動率也可望升至
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世界先進估Q2晶圓出貨季增44-46% 毛利率27-29%
世界先進 (5327)今(27日)召開法說會，展望第二季，總經(jīng)理方略指出，受益于供應鏈歷經(jīng)幾季的庫存調(diào)整告一段落，客戶開始為旺季備貨，加上新客戶、新產(chǎn)品的加持，世界第二季晶圓出貨量可望季增44-46%，稼動率也可望升至
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《業(yè)績-半導體》日月光首季EPS 0.31元
日月光(2311)今天舉行第1季法人說明會，第1季合并營收431.01億元，季減7%；第1季每股稅后盈余(EPS)0.31元，較去年第四季0.4元減少0.09元，比去年同期減少0.27元。 日月光表示，第1季封裝業(yè)務第1季營收235.42億元，毛
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《半導體》日月光董宏思：今年資本支出逾8億美元
日月光(2311)財務長董宏思今天出席法說會表示，今年資本支出將達到8億美元，比原先預估7~7.5億美元之間還高，主要擴充銅打線機臺及8寸和12寸凸塊晶圓封裝制程。 董宏思表示，日月光今年資本支出上修至8億美元以上，
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訂單滿手臺積電早盤罕見亮燈漲停聯(lián)電漲逾3%
晶圓雙雄法說釋出第二季正面訊息，臺積電(2330-TW)(TSM-US)今天早盤還原權值再創(chuàng)歷史新高，早盤強漲逾3%，緊追昨ADR漲幅，一度亮燈漲停，但稍后打開，分析師指出今天臺積電股價波動劇烈，將使大盤量能放大、并成盤面
