晶圓
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《爾必達破產(chǎn)》封測廠啟動因應(yīng)機制，降低沖擊
日本DRAM(動態(tài)隨機儲取記憶體)巨頭爾必達27日無預(yù)警聲請破產(chǎn)! 不但引發(fā)市場嘩然，更撼動全球DRAM業(yè)界。爾必達在臺封測代工廠包括力成(6239)、華東科技(8110)均已經(jīng)啟動因應(yīng)機制，也強調(diào)手握來自于爾必達的記憶體晶圓
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利用專用晶圓加工工藝實現(xiàn)高性能模擬IC
當今電子產(chǎn)品對性能和精度的要求越來越高。這些產(chǎn)品涵蓋我們?nèi)粘Ｊ褂玫母鞣N設(shè)備(比如，手機、音響系統(tǒng)和高清電視)以及只會間接接觸到的設(shè)備(比如CT掃描儀和工業(yè)控制系統(tǒng))，系統(tǒng)大多采用某種數(shù)字微處理器或DSP作為計算
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第一季德儀獲利略遜于預(yù)期
美國晶片制造商德州儀器(Texas Instruments)(TXN.N: 行情)周一警告季度營收增長低于通常水平,因其日本大地震後公司艱難恢復生產(chǎn),并表示尚不清楚其需要的矽晶圓供給何時恢復正常.近期宣布以65億美元收購國家半導體(NS
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利用專用晶圓加工工藝實現(xiàn)高性能模擬IC
當今電子產(chǎn)品對性能和精度的要求越來越高。這些產(chǎn)品涵蓋我們?nèi)粘Ｊ褂玫母鞣N設(shè)備(比如，手機、音響系統(tǒng)和高清電視)以及只會間接接觸到的設(shè)備(比如CT掃描儀和工業(yè)控制系統(tǒng))，系統(tǒng)大多采用某種數(shù)字微處理器或DSP作為計算
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美光若與爾必達合并將震動DRAM市場格局
據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場研究簡報，美國美光與日本爾必達如果合并，可能導致DRAM產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生劇烈變化。目前關(guān)于二者將走向合并的傳言甚囂塵上。如果合并，則所形成的新企業(yè)將在全球DRAM市場排名第二，合計晶圓月
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世界先進估Q1晶圓出貨續(xù)降4－6% 稼動率僅6成
據(jù)精實新聞 世界先進(5347)今(20)日召開法說會，指出去年第四季因市場終端需求疲弱，客戶對晶圓代工需求持續(xù)下滑，因此產(chǎn)能利用率再降至61%，導致毛利率、營益率分跌至9%、0%，單季稅后凈利也僅2800萬元。展望第一季
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世界估Q1晶圓出貨續(xù)降4-6%，稼動率僅6成
世界先進(5347)今(20)日召開法說會，指出去年第四季因市場終端需求疲弱，客戶對晶圓代工需求持續(xù)下滑，因此產(chǎn)能利用率再降至61%，導致毛利率、營益率分跌至9%、0%，單季稅后凈利也僅2800萬元。展望第一季，世界表示，
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世界估Q1晶圓出貨續(xù)降4-6%
北京時間2月21日消息，世界先進昨日召開法說會，指出去年第四季因市場終端需求疲弱，客戶對晶圓代工需求持續(xù)下滑，因此產(chǎn)能利用率再降至61%，導致毛利率、營益率分跌至9%、0%，單季稅后凈利也僅2800萬元。展望第一季
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智能機夯 封測廠Q1動能強
盡管臺積電預(yù)告第一季個人計算機相關(guān)應(yīng)用芯片表現(xiàn)將優(yōu)于通訊，但臺系封測首季仍以智能型手機相關(guān)應(yīng)用為主要成長動能，包括矽品（2325）、臺星科、矽格、力成、華東、頎邦等，首季手機和無線網(wǎng)絡(luò)芯片客戶訂單明顯增溫
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世界估Q1晶圓出貨續(xù)降4-6%，稼動率僅6成
世界先進(5347)今(20)日召開法說會，指出去年第四季因市場終端需求疲弱，客戶對晶圓代工需求持續(xù)下滑，因此產(chǎn)能利用率再降至61%，導致毛利率、營益率分跌至9%、0%，單季稅后凈利也僅2800萬元。展望第一季，世界表示，
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EUV與18英寸晶圓工藝皆延遲，業(yè)界焦急與無奈
數(shù)十年來，光刻一直是關(guān)鍵的芯片生產(chǎn)技術(shù)，今天它仍然很重要。不過，EUV技術(shù)的一再延遲已經(jīng)讓整個業(yè)界麻木了，擺脫光刻技術(shù)的沮喪看來遙遙無期。今天的193nm浸沒式光刻技術(shù)仍然遠遠領(lǐng)先，業(yè)界一度認為193nm浸沒式光刻
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美光與爾必達合并可能震動DRAM市場
據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場研究簡報，美國美光與日本爾必達如果合并，可能導致DRAM產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生劇烈變化。目前關(guān)于二者將走向合并的傳言甚囂塵上。如果合并，則所形成的新企業(yè)將在全球DRAM市場排名第二，合計晶圓月
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林文伯估3月強勁反彈 矽品Q1營收季減3-7%
IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯預(yù)估，第一季合并營收將季減3-7%，毛利率與營業(yè)利益率亦略低于去年第四季，不過預(yù)期3月將看到很強勁的反彈，尤其近來進料的情況轉(zhuǎn)趨熱絡(luò)，預(yù)期第二季將會比第一季好。 矽品于今日法
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eBeam創(chuàng)始計劃將于近日公布最新電子束技術(shù)藍圖
電子束技術(shù)聯(lián)盟「eBeam創(chuàng)始計劃(eBeam Initiative)」將于近日公布最新的技術(shù)藍圖，其中包括如何提升 20奈米與 14奈米晶圓制程良率的具體方法；該創(chuàng)始計劃的目的是改善光罩精確度與寫入時間，同時降低電子束微影技術(shù)的
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松下電工通過晶圓級接合4層封裝LED
松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝（WLP）的技術(shù)實力，在“第20屆微機械/MEMS展”上公開了該元件。此次封
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IMEC宣布第一個300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產(chǎn)線
IMEC宣布成功研發(fā)出世界上第一個300毫米晶圓相容的定向自組裝(DSA)的工藝生產(chǎn)線。與美國威斯康星大學，安智電子材料和東京電子IMEC的DSA合作目的，以解決關(guān)鍵的障礙，實現(xiàn)從學術(shù)DSA合作實驗室規(guī)模到大批量制造環(huán)境的
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IMEC宣布世界上第一個300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產(chǎn)線
IMEC宣布成功研發(fā)出世界上第一個300毫米晶圓相容的定向自組裝（DSA）的工藝生產(chǎn)線。與美國威斯康星大學，安智電子材料和東京電子IMEC的DSA合作目的，以解決關(guān)鍵的障礙，實現(xiàn)從學術(shù)DSA合作實驗室規(guī)模到大批量制造環(huán)境
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松下電工通過晶圓級接合4層封裝LED
松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝（WLP）的技術(shù)實力，在“第20屆微機械/MEMS展”上公開了該元件。此次封
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聯(lián)電2011年財報
連于慧 聯(lián)電2011年第4季財報公布，單季營收為新臺幣244.3億元，毛利率為18.6%，營業(yè)凈利率為3.4%，稅后獲利11.8億元，換算每股稅后盈余(EPS)0.09元。以2011年全年財報來看，聯(lián)電全年營收為1,058.8億元，營業(yè)利益101.
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IBM/三星/GF將于3月公布下一代半導體技術(shù)規(guī)劃
人們對新產(chǎn)品的改變饒有興趣，卻很容易忽略真正的幕后主角，比如那些推動半導體芯片技術(shù)的廠商們。根據(jù)最新的消息，IBM、三星以及GlobalFoundries將會在3月14號，也就是德國CeBIT 2012一周之后，在加利福尼亞圣克拉拉
