晶圓
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臺星科
李洵穎 全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)在臺灣興建12吋晶圓植凸塊(Wafer Bump)及晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)新廠，于2011年下半正式落成啟用，可提供每月3.5萬片12吋晶圓植凸塊產(chǎn)能，以及每月5000片WLCSP晶圓
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臺晶圓測試廠急單成常態(tài) 客戶下單謹(jǐn)慎 首季業(yè)績微滑
李洵穎／臺北 臺系晶圓測試廠近期明顯感受到急單動能，其中，京元電急單以日廠居多，臺星科急單則主要來自臺積電，支撐第1季營運約季跌5~10%，由于景氣變化快、掌握度低，未來急單效應(yīng)恐將成常態(tài)。 全球景氣不佳及
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IC Insights：臺灣躍居全球最大晶圓地區(qū)
根據(jù)市調(diào)公司IC Insights統(tǒng)計，截至2011年7月為止，臺灣占有全球晶圓制造總產(chǎn)能的21%，首次超越日本與韓國，成為全球第一大半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)國。 日本則退居第二大晶圓生產(chǎn)國，占有19.7%的IC制造產(chǎn)能；韓國占16.8%，位
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晶圓設(shè)備支出 臺排第二
根據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預(yù)估報告《SEMIWorldFabForecast》指出，2012年上半年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將減少，但將于年中回穩(wěn)，下半年將大幅增加，第四季可達(dá)10億美元。預(yù)估2012設(shè)備支出總額將達(dá)350億美元，與2007、201
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晶圓生產(chǎn)臺灣躍世界第一
受惠于臺積電（2330）及聯(lián)電（2303）去年積極在臺灣擴(kuò)充12寸廠先進(jìn)制程產(chǎn)能，臺灣在2011年成為全球最大半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)國。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights調(diào)查統(tǒng)計，臺灣去年晶圓月產(chǎn)能達(dá)2,858.3千片8寸約當(dāng)晶圓，占全球半導(dǎo)
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臺灣去年晶圓產(chǎn)能市占21% 首度居冠
連于慧／臺北 臺灣在2011年首度躍升成為全球晶圓產(chǎn)能最大地區(qū)，市占率高達(dá)21%，不但超過日本19.7%，也超過南韓的16.8%，業(yè)界分析是晶圓代工大廠臺積電和聯(lián)電積極擴(kuò)產(chǎn)12吋晶圓廠所致。 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)
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晶圓生產(chǎn) 臺灣躍世界第一
受惠于臺積電（2330）及聯(lián)電（2303）去年積極在臺灣擴(kuò)充12寸廠先進(jìn)制程產(chǎn)能，臺灣在2011年成為全球最大半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)國。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)查統(tǒng)計，臺灣去年晶圓月產(chǎn)能達(dá)2,858.3千片8寸約當(dāng)晶圓，占全球半導(dǎo)
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晶圓設(shè)備支出 臺排第二
根據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預(yù)估報告《SEMI World Fab Forecast》指出，2012年上半年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將減少，但將于年中回穩(wěn)，下半年將大幅增加，第四季可達(dá)10億美元。預(yù)估2012設(shè)備支出總額將達(dá)350億美元，與2007、
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2012年LED設(shè)備支出將下滑18% 導(dǎo)線架出貨續(xù)增
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前發(fā)表研究報告指出，全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后，預(yù)期2012年將會下滑18%。該機(jī)構(gòu)并表示，2012年全球LED月產(chǎn)能將會達(dá)200萬片晶圓(以4吋晶圓來計算)，較2011年上升27%。
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2012年全球LED月產(chǎn)能將可達(dá)200萬片晶圓
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)近日發(fā)布分析研究報告，2012年全球LED月產(chǎn)能將會達(dá)200萬片晶圓(以4吋晶圓來計算)，較2011年上升27%。全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后，預(yù)期2012年將會下滑18%。根據(jù)報告，全球有機(jī)
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SEMI：2012年LED設(shè)備支出將下滑18%
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前發(fā)表研究報告指出，全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后，預(yù)期2012年將會下滑18%。該機(jī)構(gòu)并表示，2012年全球LED月產(chǎn)能將會達(dá)200萬片晶圓(以4吋晶圓來計算)，較2011年上升27%。 根
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2012年上海多項目晶圓服務(wù)(SMS)計劃流片時間表
表示上半年 表示下半年 索 引 ： TSMC 55nm TSMC 65nm SMIC 65nm GF 65nm TSMC 90nm SMIC 90nm TSMC 0.13um SMIC 0.13um GF 0.13um TSMC 0.18um SMIC 0.18um GF 0.18um TSM
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華虹宏力或?qū)⒈Ａ艉喜⒑笕?英寸晶圓工廠
知情人士周一稱，華虹宏力將保留全部3座8英寸晶圓工廠，并根據(jù)市場需求進(jìn)一步拓展工廠產(chǎn)能。 華虹宏力是上海華虹NEC旗下華虹半導(dǎo)體與宏力半導(dǎo)體制造公司合并后的新公司，華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體兩家公司2011年年
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華虹宏力或?qū)⒈Ａ艉喜⒑笕?英寸晶圓工廠
知情人士周一稱，華虹宏力將保留全部3座8英寸晶圓工廠，并根據(jù)市場需求進(jìn)一步拓展工廠產(chǎn)能。華虹宏力是上海華虹NEC旗下華虹半導(dǎo)體與宏力半導(dǎo)體制造公司合并后的新公司，華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體兩家公司2011年年底宣布
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封測大廠今年資本支出 日月光矽品持平南茂增加力成下滑
李洵穎／臺北 進(jìn)入2012年，各家封測大廠對于全年經(jīng)營藍(lán)圖有所規(guī)劃，同時也對于全年資本支出金額亦有初步版本。日月光和矽品初步傾向于2011年投資金額相當(dāng)；南茂在沉潛3年后，2012年將逆勢加碼投資，以沖刺LCD驅(qū)動IC、
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星科金朋搶占高階封裝市場 新加坡大舉擴(kuò)充產(chǎn)能
李洵穎／臺北 全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)繼2011年第4季在臺灣擴(kuò)充12吋晶圓凸塊和晶圓級晶片尺寸封裝產(chǎn)能后，也宣布新加坡新廠房進(jìn)行動土典禮。星科金朋總裁暨執(zhí)行長Tan Lay Koon曾表示，看好未來智慧型
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華虹宏力或?qū)⒈Ａ羧?英寸晶圓工廠
新浪科技訊 北京時間1月9日晚間消息，知情人士周一稱，華虹宏力將保留全部3座8英寸晶圓工廠，并根據(jù)市場需求進(jìn)一步拓展工廠產(chǎn)能。 華虹宏力是上海華虹NEC旗下華虹半導(dǎo)體與宏力半導(dǎo)體制造公司合并后的新公司，華虹
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聯(lián)電上月營收增0.49% Q4季減3% 略優(yōu)于公司預(yù)期
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)公告自結(jié)上月營收81.05億元，較上個月增加0.49%。累計聯(lián)電去年第4季營收為新臺幣244.25億元，季減約3%，優(yōu)于早先公司預(yù)期。 聯(lián)電表示，自結(jié)12月營收81.05億元，較11月小幅增加約0.49%；較去
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盧明光：矽晶圓景氣季季高
太陽能矽晶圓廠中美晶（5483）董事長盧明光表示，受上游多晶矽原料價格往上，矽晶圓售價低于1.2美元已難見到，盡管還沒回到1.5～1.6美元的成本之上，但包括矽晶圓廠和電池廠的虧損都可望縮小，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)「逐季加溫」，
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3D封裝材料技術(shù)及其優(yōu)點
隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導(dǎo)體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)(將二個或多個芯片安裝在一個封裝件中)對于提高處理速
