晶圓
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臺積電晶圓十五廠第三期動土
TSMC日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機并將于明年初開始量產(chǎn)，同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工，預(yù)計將于2012年進入量產(chǎn)。臺積電預(yù)估，
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中芯國際支付2,100萬美元，與Elpida和解
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)日前宣布，其與Elpida Memory, Inc. (“Elpida”)已于二零一一年十二月八日訂立和解協(xié)議(“和解協(xié)議”)，以解決有關(guān)日期為二零零七年八月三十日雙方經(jīng)修訂及重訂之200mm晶
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18寸晶圓產(chǎn)業(yè)未到位 效益要等等
一片18寸（450mm）晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸（300mm）的兩倍以上，當(dāng)18寸廠的時代來臨時，將有助提高廠商的制造優(yōu)勢；不過，18寸廠投入成本相對較高，加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒，發(fā)揮效益仍需一段時間。2008年5月時，全球半導(dǎo)
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18寸晶圓產(chǎn)業(yè)未到位 效益要等等
一片18寸（450mm）晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸（300mm）的兩倍以上，當(dāng)18寸廠的時代來臨時，將有助提高廠商的制造優(yōu)勢；不過，18寸廠投入成本相對較高，加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒，發(fā)揮效益仍需一段時間。 2008年5月時，全球
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臺積電晶圓十五廠第三期動土 將配備20奈米制程
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動土典禮；該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機并將于明年初開始量產(chǎn)；同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工，預(yù)計將于2012年進
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臺積電晶圓十五廠第三期東突，有望帶來新契機
TSMC日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機并將于明年初開始量產(chǎn)，同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工，預(yù)計將于2012年進入量產(chǎn)。臺積電預(yù)估，
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中芯國際與Elpida達成和解協(xié)議
中芯國際日前宣布，其與Elpida已于二零一一年十二月八日訂立和解協(xié)議(“和解協(xié)議”)，以解決有關(guān)日期為二零零七年八月三十日雙方經(jīng)修訂及重訂之200mm晶圓生產(chǎn)商業(yè)協(xié)議的所有待決的仲裁指控及反訴。 根據(jù)和解協(xié)議條款
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中芯國際與Elpida達成和解協(xié)議
本公告乃依據(jù)香港聯(lián)合交易所有限公司證券上市規(guī)則第13.09 條而作出。中芯國際日前宣布，其與Elpida已于二零一一年十二月八日訂立和解協(xié)議(“和解協(xié)議”)，以解決有關(guān)日期為二零零七年八月三十日雙方經(jīng)修訂
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Rorze首次展出支持4個端口的450mm晶圓搬運機器人
Rorze支持4個端口的450mm晶圓搬運機器人在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張Messe會展中心）上首次展出。該機器人可使支持4個端口的制造裝置開發(fā)變得容易，有助于削減成本及提高可靠性。 此前的
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東電電子將一舉投放5款三維TSV裝置
（點擊放大） “Synapse V”（點擊放大） 東電電子（TEL）一舉投產(chǎn)了5款用于三維封裝的TSV（硅通孔，through silicon via）制造裝置，并在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張Messe會展中心
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半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)工藝流程介紹
從大的方面來講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細分為以下幾道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時又統(tǒng)稱它們?yōu)榫е衅筇幚砉ば颍? 晶棒成長 -
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臺積電豪氣「建廠 只要中科有地」
臺積電(2330)中科晶圓15廠第3期工程昨（9）日動土興建，董事長張忠謀現(xiàn)場表示，15廠第1期正在試產(chǎn)28納米制程的12寸晶圓，第2期的結(jié)構(gòu)體也已完成，第3期則會導(dǎo)入20納米及更先進技術(shù)制程，月量能4萬片，屆時中科15廠月
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世界先進11月營收止跌 月增23% 謹(jǐn)慎看Q4
世界先進(5347-TW)今(9)日公布公司自行結(jié)算11月營收，11月營業(yè)額約為新臺幣12.43億元，月增23%，應(yīng)晶圓出貨量增未低于今年最低點10月水準(zhǔn)，并終止連續(xù)下滑態(tài)勢；而與去年同期相比，約增2成。公司累計今年1-11月營收為
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臺積電11月營收月減4.7% 張忠謀：Q4與Q3相去不遠
臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀與經(jīng)濟部長施顏祥(右)、國科會主委李羅權(quán)(左)。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日公布11月合并營收為358.59億元，較今年次高的10月下滑4.7%，較去年同期減少2.
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臺積電積極布局28納米制程
臺積電日前正在加快28納米以下制程布建腳步，位于中科園區(qū)的晶圓15廠第三暨第四期廠房，將同時興建，預(yù)計2013年完工，這二座新廠，未來將成為臺積電跨足20納米制程主要生產(chǎn)重心。外資看好臺積電拉大先進制程優(yōu)勢，有
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聯(lián)電11月營收月減2.3% 創(chuàng)30個月來新低
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布11月營收為80.65億元，月減少2.31%，較去年同期減少22.75%，創(chuàng)30個月來新低水準(zhǔn)。聯(lián)電強調(diào)，第4季本業(yè)仍將維持獲利狀態(tài)，并因匯兌利益回補、業(yè)績可望略優(yōu)于預(yù)期。針對第4季營運表現(xiàn)
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聯(lián)電11月營收月減2.3% 創(chuàng)30個月來新低
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布11月營收為80.65億元，月減少2.31%，較去年同期減少22.75%，創(chuàng)30個月來新低水準(zhǔn)。聯(lián)電強調(diào)，第4季本業(yè)仍將維持獲利狀態(tài)，并因匯兌利益回補、業(yè)績可望略優(yōu)于預(yù)期。 針對第4季營運
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臺積電積極布局28納米制程
臺積電日前正在加快28納米以下制程布建腳步，位于中科園區(qū)的晶圓15廠第三暨第四期廠房，將同時興建，預(yù)計2013年完工，這二座新廠，未來將成為臺積電跨足20納米制程主要生產(chǎn)重心。外資看好臺積電拉大先進制程優(yōu)勢，有
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臺積電積極布局28納米制程
臺積電日前正在加快28納米以下制程布建腳步，位于中科園區(qū)的晶圓15廠第三暨第四期廠房，將同時興建，預(yù)計2013年完工，這二座新廠，未來將成為臺積電跨足20納米制程主要生產(chǎn)重心。外資看好臺積電拉大先進制程優(yōu)勢，有
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庫存調(diào)整后半導(dǎo)體矽晶圓12月可望有回補效應(yīng)
半導(dǎo)體矽 晶圓自今年9月起國內(nèi)相關(guān)廠商已見半導(dǎo)體市場需求減弱，10月份景氣寒風(fēng)加劇，再加上歐債問題沖擊市場對景氣后勢的信心，故半導(dǎo)體矽晶圓廠商在近2- 3個月都感受到需求衰退，包括國內(nèi)半導(dǎo)體矽晶圓廠如中美晶(
