晶圓
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IEK：Q4太陽光電產(chǎn)值估256億元，季衰退36%
工研院IEK ITIS計(jì)畫研究顯示，2011年第三季新興能源產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值估計(jì)為444.15億元，較前一季衰退1%，占產(chǎn)值比例最大的太陽光電較第二季成長0.2%，占產(chǎn)值比例第二位的LED照明衰退19.4%、第三位的風(fēng)力發(fā)電則衰退6.9%；展望
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Molecular Imprints 獲提供先進(jìn)光刻機(jī)和薄片圖案形成服務(wù)的合約
Molecular Imprints 獲提供先進(jìn)光刻機(jī)和薄片圖案形成服務(wù)的合約，為 G450c 計(jì)劃提供支援 Molecular Imprints 獲領(lǐng)先 IC 制造商授予首個450毫米光刻系統(tǒng)訂單 德克薩斯州奧斯丁2011年11月18日電 /美通社亞洲/ — 奈米
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星科金朋擴(kuò)增臺灣廠12吋晶圓凸塊與晶圓級封裝產(chǎn)能
李洵穎／新竹 全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC) 17日宣布完成位于臺灣的12吋晶圓凸塊與晶圓級封裝產(chǎn)能擴(kuò)增業(yè)務(wù)，此次擴(kuò)線后，臺灣星科金朋12吋晶圓凸塊(Wafer Bump)年產(chǎn)能將擴(kuò)增到42萬片、晶圓級封裝(Wafer L
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水患影響 星科金朋營收1成弱
(中央社記者鐘榮峰新竹2011年11月17日電)雖然受泰國水患影響，封測大廠星科金朋(STATS-ChipPAC)預(yù)估今年?duì)I收影響程度不到1成，今年全年資本支出占總營收比例在15%到20%左右。 星科金朋將原本設(shè)在臺積電(2330)的廠
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迪思科開發(fā)出支持300mm晶圓的全自動平整裝置
DFS8960（攝影：迪思科）（點(diǎn)擊放大） 迪思科開發(fā)出了能夠處理300mm晶圓的全自動平整裝置“DFS8960”。平整裝置是采用金剛石刀具，高精度平整工件表面的機(jī)器。能夠?qū)渲~（Cu）、金（Au）、鎳（Ni）等金屬延性
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臺灣星科金朋擴(kuò)12寸晶圓凸塊與封裝產(chǎn)能 全年增48萬片
全球第四大封測廠星科金朋今(17)日宣布，已完成臺灣12寸晶圓凸塊與晶圓級封裝產(chǎn)能擴(kuò)增，總計(jì)12寸晶圓凸塊年產(chǎn)能將擴(kuò)至42萬片、月產(chǎn)能3.5萬片，晶圓級封裝年產(chǎn)能擴(kuò)增為 6 萬片、月產(chǎn)能為 5 千片，一年產(chǎn)能擴(kuò)增48萬片，
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中美晶轉(zhuǎn)投資環(huán)球晶圓取得日本GWAFER
中美晶昨（15）日公告，子公司環(huán)球晶圓投資1億日圓（約新臺幣4,000萬元），取得日商GWafers合同會社股權(quán)，將透過GWafers完成收購日商Covalent Materials公司半導(dǎo)體事業(yè)部全數(shù)股權(quán)。 中美晶規(guī)劃斥資350億日圓（約新
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臺股跌深 IC晶圓測試受累
(中央社記者鐘榮峰臺北2011年11月16日電)臺股盤中震蕩跌深，力守7400點(diǎn)關(guān)卡，受大盤下挫拖累，IC測試和晶圓測試股由紅轉(zhuǎn)黑，跌幅擴(kuò)大。 頎邦(6147)本周以來呈現(xiàn)拉回走勢，盤中明顯震蕩走低，跌幅一度超過3.5%，目
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花旗：臺積電20奈米2013年打入蘋果新世代AP
臺積電(2330-TW)10月急單再現(xiàn)，帶動10合并營收達(dá)376.1億元，月增12.6%，優(yōu)于市場預(yù)期。花旗環(huán)球證券出具報(bào)告表示，臺積電10月營收是第4季動能前端，28奈米制程不會因良率問題延遲，預(yù)估2012年28奈米營收占比將達(dá)9%，
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宜特引進(jìn)12寸晶圓全自動切割機(jī)優(yōu)化服務(wù)
因應(yīng)市場在12寸晶圓廠的建置已達(dá)成熟，產(chǎn)能進(jìn)入一個新的快速成長期，宜特科技日前宣布引進(jìn)“12寸晶圓全自動切割機(jī)”，此機(jī)臺技術(shù)將使12寸晶圓無須破片量測，可協(xié)助客戶降低晶片損失，并提升時效性與良率，現(xiàn)已正式營
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花旗：臺積電20奈米2013年打入蘋果新世代AP
臺積電(2330-TW)10月急單再現(xiàn)，帶動10合并營收達(dá)376.1億元，月增12.6%，優(yōu)于市場預(yù)期?；ㄆ飙h(huán)球證券出具報(bào)告表示，臺積電10月營收是第4季動能前端，28奈米制程不會因良率問題延遲，預(yù)估2012年28奈米營收占比將達(dá)9%，
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矽晶圓報(bào)價走勢
黃女瑛 太陽能矽晶圓從4月供不應(yīng)求還打算一路繼續(xù)漲價，大陸市場現(xiàn)貨價更一度喊到6吋多晶矽晶圓每片4美元 ，5月開始感受到終端需求不振的影響，價格直滑，一直到2011年11月中，已經(jīng)出現(xiàn)每片1.2美元的平均低價、甚致1
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宜特引進(jìn) 12寸晶圓切割機(jī)
由于市場在12寸晶圓廠的建置已達(dá)成熟，產(chǎn)能進(jìn)入一個新的快速成長期。宜特科技日前宣布，為因應(yīng)客戶12寸晶圓的驗(yàn)證需求，引進(jìn)「12寸晶圓全自動切割機(jī)」，此機(jī)臺技術(shù)將使12寸晶圓無須破片量測，可協(xié)助客戶降低芯片損失
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恩智浦為移動設(shè)備提供晶圓級CSP封裝LDO
根據(jù)市場調(diào)研公司Databeans在其2011年第三季度電源管理跟蹤報(bào)告（Power Management Tracker）中的預(yù)測，到2016年，全球LDO穩(wěn)壓器市場規(guī)模將達(dá)32.93億美元。而在移動通信終端上，對于器件的體積要求越來越小、性能越來
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臺積電將斥資10.6億美元提升產(chǎn)能
新浪科技訊 北京時間11月8日晚間消息，臺積電周二宣布，公司董事會已批準(zhǔn)一項(xiàng)10.6億美元的投資計(jì)劃，用來提升產(chǎn)能，興建并擴(kuò)充12英寸超大型晶圓 廠。 此外，臺積電在一份聲明中還稱，董事會同時批準(zhǔn)了研發(fā)資本預(yù)算
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臺星科新廠 將投入3D封測
全球第4大封測廠星科金朋（STATS-ChipPAC）臺灣子公司臺星科（3265）的12寸晶圓植凸塊（Wafer Bump）及晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）新廠，將于本月中旬落成啟用，未來該廠將與臺積電28納米以下先進(jìn)制程合作，投入2.5
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《IC測試》專業(yè)晶圓Q3獲利較佳 類比IC陷低潮
IC測試廠包括專業(yè)晶圓測試、類比IC測試業(yè)者第三季的獲利表現(xiàn)明顯不同調(diào)，其中又以類比IC測試廠在產(chǎn)能利用率下滑沖擊，獲利也直直落，其中逸昌(3567)由盈轉(zhuǎn)虧，誠遠(yuǎn)(8079)也較上一季幾近腰斬。至于專業(yè)晶圓測試廠的京
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Rubicon Technology6英寸藍(lán)寶石晶圓銷量達(dá)20萬片
近日，美國Rubicon Technology公司(納斯達(dá)克股票代碼：RBCN)宣稱，其已經(jīng)向LED制造商售出6英寸藍(lán)寶石晶圓共計(jì)20萬個。Rubicon Technology公司總裁兼首席執(zhí)行官表示：“相信與其它競爭對手相比，Rubicon公司在大
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CMP后清洗技術(shù)進(jìn)展
摩爾定律的一個重大副作用就是從不明確地確定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的技術(shù)問題。對目前制造節(jié)點(diǎn)完全適用的材料和工藝可能幾年后就不夠了。問題出自特征尺寸的不斷縮小。極細(xì)線條中的性能與大塊材料的性質(zhì)能有極大的差別。
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Crossing接獲450晶圓傳送代工訂單
CrossingAutomation公司宣布推出450mm晶圓開發(fā)平臺和CrossingCerton450晶圓傳送器。CrossingAutomation公司為晶圓廠與機(jī)臺自動化設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)設(shè)計(jì)商暨制造商，當(dāng)今最主流半導(dǎo)體裝置與設(shè)備公司都使用其產(chǎn)品。公司已接到
