晶圓
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碳權交易制度化 可望為太陽能產業(yè)創(chuàng)造有利條件
集邦科技(TrendForce)旗下分析部門EnergyTrend指出，碳權交易制度在過往就已廣受討論，但因諸多因素未能獲得廣泛支持，然而這狀況近來已出現(xiàn)轉機，除了歐洲已具備較完善的交易平臺與市場外，澳洲剛剛通過干凈能源法案
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上海先進半導體：告別被動代工
先進半導體是全球歷史最為悠久的模擬電子芯片代工廠之一，其前身是1988年成立的上海飛利浦半導體公司。 當時，這家位于上海市漕河涇的工廠，產品基本出口。 由于之前發(fā)展的保守與缺乏戰(zhàn)略，從2006年上市后到2009年，
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芯片行業(yè)需求爆發(fā) 先進半導體打造中國芯
作為諸多電子產品必不可缺的配置之一，芯片在市場占據了及其重要的位置，從各類豪華汽車的控制領域到現(xiàn)今銷售異?；鸨闹悄苁謾C感應裝置，從國家政策大力扶持的光伏發(fā)電到風力發(fā)電，甚至于現(xiàn)在鐵路上流行的動車系統(tǒng)
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臺積電進攻高階晶圓封測領域
晶圓代工廠包括臺積電、格羅方德等因應手持裝置微型化，積極布局晶圓級尺寸封裝(WLCSP)等高階封測領域，臺積電甚至宣布獨家開發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預定2013年正式接單量產。專業(yè)機構研判，晶圓廠
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臺積電進攻高階晶圓封測領域
晶圓代工廠包括臺積電、格羅方德等因應手持裝置微型化，積極布局晶圓級尺寸封裝(WLCSP)等高階封測領域，臺積電甚至宣布獨家開發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預定2013年正式接單量產。專業(yè)機構研判，晶圓廠
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上海先進半導體：告別被動代工
先進半導體是全球歷史最為悠久的模擬電子芯片代工廠之一，其前身是1988年成立的上海飛利浦半導體公司。當時，這家位于上海市漕河涇的工廠，產品基本出口。由于之前發(fā)展的保守與缺乏戰(zhàn)略，從2006年上市后到2009年，這
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上海先進半導體：孵化國內芯片設計告別被動代工
上海先進半導體：告別被動代工，孵化國內芯片設計企業(yè)先進半導體是全球歷史最為悠久的模擬電子芯片代工廠之一，其前身是1988年成立的上海飛利浦半導體公司。當時，這家位于上海市漕河涇的工廠，產品基本出口。由于之
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布局4技術 大廠卡位高階封裝
(中央社記者鐘榮峰臺北2011年11月27日電)全球半導體市場景氣走弱，封測大廠雖保守看待短期第4季營收表現(xiàn)，仍放遠眼光布局4大高階封裝技術，期待順利轉型，在下一階段晶片微型化整合的封裝版圖中卡位成功。 智慧型
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晶圓廠撈過界 封測加碼布局反擊
看好晶圓尺寸日益微型化及高度整合，日月光（2311）、矽品、力成及星科金朋等封測大廠紛紛加重高階封測布局。 臺積電宣布2013年將大舉跨入高階封裝領域后，日月光、矽品等也同步強調，明年資本支出仍會集中在晶圓
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太陽能報價跌幅趨緩 碳權議題推升需求
碳權交易制度在過往就已廣受討論，但因諸多因素未能獲得廣泛支持，然而這狀況近來已出現(xiàn)轉機，除了歐洲已具備較完善的交易平臺與市場外，澳洲剛剛通過干凈能源法案，2015年開始實施碳權交易制度，中國也發(fā)表了碳權交
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臺積電28nm產能不足 客戶將等待6個月
盡管半導體行業(yè)今年增長緩慢，但自臺積電宣布28nm工藝制程正式量產以來，產能已供不應求。據臺灣《電子時報》報道，現(xiàn)在臺積電28nm的訂單“排隊期”已經長達六個月。 臺積電預計28nm制程訂單的收入在該公司2011年
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專利申請量連年倍增 新區(qū)企業(yè)騰飛
作為國內IC設計制造領域的龍頭，無錫華潤微電子有限公司2008年專利申請量不過20件，時隔僅三年，這個數(shù)字已飆升至300件。據企業(yè)高級知識產權顧問王新春介紹，幾何級的增長速度，折射的是公司對創(chuàng)新和知識產權持續(xù)升溫
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IEK：Q4太陽光電產值估256億元，季衰退36%
工研院IEK ITIS計畫研究顯示，2011年第三季新興能源產業(yè)產值估計為444.15億元，較前一季衰退1%，占產值比例最大的太陽光電較第二季成長0.2%，占產值比例第二位的LED照明衰退19.4%、第三位的風力發(fā)電則衰退6.9%；展望
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3Q’11瑞薩電子力拼轉虧為盈 看好2011年度下半車用營運
日本半導體大廠瑞薩電子(RenesasElectronics)步出311地震影響，其2011日本會計年度(以下簡稱年度)第2季(即2011年第3季)不僅營收較2011年度同期成長17.4%，為2,433億日圓，且營業(yè)損失與凈損亦分別為101億日圓與88億日
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星科金朋臺灣廠擴充12吋晶圓凸塊與晶圓級封裝產能
莊永莉 電腦(Computer)、通訊(Communication)及消費性電子(Con sumer electronics)3C匯聚，帶動半導體晶片持續(xù)朝微型化趨勢發(fā)展，高階封裝技術的需求因而水漲船高，出現(xiàn)明顯成長。看好此一商機，封測大廠星科金朋已完
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星科金朋臺灣廠擴充12寸晶圓凸塊與晶圓級封裝產能
電腦(Computer)、通訊(Communication)及消費性電子(Con sumer electronics)3C匯聚，帶動半導體晶片持續(xù)朝微型化趨勢發(fā)展，高階封裝技術的需求因而水漲船高，出現(xiàn)明顯成長?？春么艘簧虣C，封測大廠星科金朋已完成臺灣
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IC晶圓測試弱 欣銓頎邦抗跌
張達智/整理 臺股盤中呈現(xiàn)狹幅震蕩，IC測試和晶圓測試股多數(shù)走弱，頎邦(6147)、矽格(6257)和欣銓(3264)相對抗跌。 中央社22日報導，頎邦在平盤上下整理，股價游走29.7元左右，站穩(wěn)季線，仍在5日、10日和月均
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晶圓雙雄 營收降溫
晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電10月營收回溫恐屬短期現(xiàn)象，法人預期隨整合元件大廠（IDM）下單趨保守，晶圓雙雄11月營收將下滑，封測雙雄日月光和矽品也難逃衰退。臺積電10月合并營收376.1億元，月增12.58%，超乎預期
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晶圓雙雄 營收降溫
晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電10月營收回溫恐屬短期現(xiàn)象，法人預期隨整合元件大廠（IDM）下單趨保守，晶圓雙雄11月營收將下滑，封測雙雄日月光和矽品也難逃衰退。 圖／經濟日報提供 臺積電10月合并營收376.1億
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投資趨勢鎖定高階覆晶封裝、晶圓級封裝及銅打線封裝
李洵穎／臺北 在可攜式電子產品講求輕薄短小的市場趨勢帶動下，半導體產業(yè)除透過制程微縮方式縮小晶片面積外，先進封裝技術的配合亦不可或缺，才能夠將單顆IC體積制造得更薄、更小。盡管景氣不振，一線封測廠依舊持續(xù)
