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2Q'13臺(tái)廠面板驅(qū)動(dòng)IC出貨金額大增18.6% 3Q'13旺季不旺 整體出貨金額將減4.5%
根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)，臺(tái)灣6家主要廠商的面板驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品營(yíng)收在第2季因傳統(tǒng)旺季及智能型手機(jī)需求，出貨金額較第1季成長(zhǎng)18.6%，較2012年第2季亦增加27.7%，表現(xiàn)出色。以應(yīng)用別區(qū)分，第2季小尺寸應(yīng)用(5吋以下，
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中低階智能機(jī) 封測(cè)成長(zhǎng)要角
觀察第3季半導(dǎo)體主要封測(cè)臺(tái)廠的成長(zhǎng)動(dòng)能，中低階智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)扮演關(guān)鍵角色；部分封測(cè)臺(tái)廠也擴(kuò)大今年資本支出規(guī)模，因應(yīng)相關(guān)產(chǎn)能需求。 觀察下半年主要封裝測(cè)試臺(tái)廠成長(zhǎng)動(dòng)能，智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)依舊
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智能電視銷量提升 TCL對(duì)臺(tái)采購(gòu)IC預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15%
TCL集團(tuán)董事長(zhǎng)李東生昨（8）日指出，因LCD-TV、智能型電視銷量提升，今年對(duì)臺(tái)灣芯片的采購(gòu)量將持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)期比去年增加約10％至15％。若以去年TCL對(duì)臺(tái)采購(gòu)額接近10億美元推算，今年采購(gòu)上看11.5億美元。不過(guò)，對(duì)于在
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輕、薄、防摔等軟性顯示器將起飛
未來(lái)智能型手持裝置將朝輕、薄、耐沖擊、可摺疊方向發(fā)展，軟性顯示器的角色舉足輕重，工研院發(fā)表最新的OLED制程驗(yàn)證平臺(tái)及透明顯示器等最新成果。友達(dá)移動(dòng)產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理吳大剛也看好軟性顯示器在2年后將起飛。吳大
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評(píng)封測(cè) 瑞信看好日月光勝矽品
隨著IC封測(cè)大廠紛紛公布營(yíng)收與召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，瑞信證券在統(tǒng)整資料后于今(2)日出具最新報(bào)告，表示上市股日月光(2311)在營(yíng)收成長(zhǎng)、利潤(rùn)或資金運(yùn)用效率上表現(xiàn)都冠居封測(cè)四雄，因此看好日月光后市，并表示看好日月光表現(xiàn)更勝
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矽品市占升 股價(jià)表現(xiàn)亮麗
矽品第2季每股稅后純益0.56元，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。巴克萊亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之指出，矽品今年以來(lái)股價(jià)超越大盤(pán)6%的優(yōu)異表現(xiàn)，關(guān)鍵就在于市占率提升。 矽品在芯片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）專業(yè)封測(cè)代工的市占率升
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矽品Q2報(bào)喜 林文伯看旺下半年
封測(cè)大廠矽品精密昨（31）日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，第2季稅后凈利達(dá)17.4億元，創(chuàng)下3年半新高，單季每股凈利0.56元，順利由虧轉(zhuǎn)盈。雖然近期市場(chǎng)對(duì)于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)的銷售成長(zhǎng)出現(xiàn)雜音，但素有鐵嘴之稱的矽品董事長(zhǎng)林文
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瑞薩2014年要關(guān)閉鶴岡芯LSI片廠
日經(jīng)新聞（Nikkei）與路透周六引述知情人士指出，日本芯片大廠瑞薩電子（RenesasElectronics）擬關(guān)閉位于山形縣鶴岡市的系統(tǒng)LSI芯片廠，最快將于2015會(huì)計(jì)年度執(zhí)行(2014年4月初起)。消息人士透露，由于瑞薩未能找到買
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瑞薩2014年要關(guān)閉鶴岡芯LSI片廠
日經(jīng)新聞（Nikkei）與路透周六引述知情人士指出，日本芯片大廠瑞薩電子（RenesasElectronics）擬關(guān)閉位于山形縣鶴岡市的系統(tǒng)LSI芯片廠，最快將于2015會(huì)計(jì)年度執(zhí)行(2014年4月初起)。消息人士透露，由于瑞薩未能找到買
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瑞薩2014年要關(guān)閉鶴岡芯LSI片廠
日經(jīng)新聞(Nikkei)與路透周六引述知情人士指出，日本芯片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)擬關(guān)閉位于山形縣鶴岡市的系統(tǒng)LSI芯片廠，最快將于2015會(huì)計(jì)年度執(zhí)行(2014年4月初起)。消息人士透露，由于瑞薩未能找到買家，
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封測(cè)雙雄 訂單搶得兇
受惠于智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置產(chǎn)品強(qiáng)勁成長(zhǎng)，矽品（2325）董事長(zhǎng)林文伯與日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉今年不斷強(qiáng)調(diào)高階封測(cè)處于供不應(yīng)求局面，封測(cè)雙雄除了擴(kuò)充高階封測(cè)產(chǎn)能，今年「互奪城池」，爭(zhēng)取對(duì)手重要客戶訂
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智能型漏電斷路器的設(shè)計(jì)
摘要：敘述了剩余電流產(chǎn)生的原因及危害，設(shè)計(jì)了一套智能型漏電斷路器，并給出了硬件結(jié)構(gòu)和軟件設(shè)計(jì)。試驗(yàn)結(jié)果表明：該智能斷路器質(zhì)量可靠、性能穩(wěn)定、完全達(dá)到了國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的要求。 關(guān)鍵詞：剩余電流；斷路器；電氣火
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歐盟美國(guó)首家電動(dòng)汽車與智能電網(wǎng)互操作中心落成
歐盟-美國(guó)首家跨大西洋電動(dòng)汽車與智能電網(wǎng)互操作中心(Interoperability Centre)18日落成，中心位于美國(guó)芝加哥附近的阿爾貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(ANL)。歐盟-美國(guó)電動(dòng)汽車與智能電網(wǎng)互操作中心據(jù)外交部網(wǎng)站7月23日消息，歐委會(huì)
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RFaxis量產(chǎn)采用純CMOS的智能型手機(jī)用射頻開(kāi)關(guān)
21ic訊 RFaxis, Inc日前宣布，該公司的單刀三擲(SP3T)開(kāi)關(guān)RFX333已投入量產(chǎn)。這款開(kāi)關(guān)專為用于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置的2.4GHz Wi-Fi/Bluetooth組合芯片而最佳化。RFX333采用業(yè)界最具成本效益優(yōu)勢(shì)的bulk
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“滑”不回去了：大尺寸手機(jī)成主流
智能型手機(jī)尺寸越作越大，消費(fèi)者們用的手機(jī)尺寸也越來(lái)越大。小尺寸手機(jī)難道真的不再受歡迎了嗎?功能型手機(jī)時(shí)代，消費(fèi)者普遍認(rèn)為4英寸手機(jī)是相當(dāng)大的手機(jī)，大尺寸還不見(jiàn)得受到市場(chǎng)青睞。然而，隨著智能型手機(jī)功能越來(lái)
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“滑”不回去了：大尺寸手機(jī)成主流
智能型手機(jī)尺寸越作越大，消費(fèi)者們用的手機(jī)尺寸也越來(lái)越大。小尺寸手機(jī)難道真的不再受歡迎了嗎?功能型手機(jī)時(shí)代，消費(fèi)者普遍認(rèn)為4英寸手機(jī)是相當(dāng)大的手機(jī)，大尺寸還不見(jiàn)得受到市場(chǎng)青睞。然而，隨著智能型手機(jī)功能越來(lái)
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聯(lián)發(fā)科：拉貨潮還沒(méi)到 7月出貨低于預(yù)期
大陸智能型手機(jī)供應(yīng)鏈原本將在7月迎接暑假小旺季，不過(guò)，市場(chǎng)傳出，因供應(yīng)鏈庫(kù)存偏高，已影響客戶端在7月的拉貨力道，法人認(rèn)為，包括芯片廠聯(lián)發(fā)科（2454）在內(nèi)的供應(yīng)鏈本月出貨量和營(yíng)收回升幅度可能低于預(yù)期。三星、
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日月光募資百億 封測(cè)廠近10年最大手筆
看好行動(dòng)裝置及穿戴裝置將帶動(dòng)半導(dǎo)體龐大需求，半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光將募資逾百億元，用來(lái)擴(kuò)充產(chǎn)能及改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，此是臺(tái)灣封測(cè)廠近10年來(lái)最大手筆的籌資計(jì)劃。 日月光董事會(huì)昨（15）日決議，將辦理1.28～1.6億股
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日月光募資百億
看好行動(dòng)裝置及穿戴裝置將帶動(dòng)半導(dǎo)體龐大需求，半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光將募資逾百億元，用來(lái)擴(kuò)充產(chǎn)能及改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，此是臺(tái)灣封測(cè)廠近10年來(lái)最大手筆的籌資計(jì)劃。 日月光董事會(huì)昨（15）日決議，將辦理1.28~1.6億股
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低價(jià)智能機(jī)造福 封測(cè)Q3續(xù)旺
高階智能型手機(jī)銷售成績(jī)每況愈下，但低價(jià)智能型手機(jī)卻在大陸、印度等新興市場(chǎng)愈賣愈好，高通、聯(lián)發(fā)科看好低價(jià)機(jī)種強(qiáng)勁需求及換機(jī)潮，低價(jià)智能型手機(jī)芯片已在第3季放量出貨。 對(duì)于高通及聯(lián)發(fā)科的封測(cè)代工廠如日月
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