用類(lèi)／微驅(qū)動(dòng)模型開(kāi)發(fā)DSP視頻驅(qū)動(dòng)程序的方法

影響所需體積（THR體積模型）的錫膏相關(guān)因素

簡(jiǎn)單地說(shuō)，錫膏是由助焊劑和其內(nèi)的金屬小球構(gòu)成。添加增黏劑、流變?cè)鰪?qiáng)劑及改變助焊劑的化學(xué)性 質(zhì)等都可以改變錫膏的特性。錫膏的一項(xiàng)主要規(guī)格就是金屬重量百分比。就網(wǎng)板印刷來(lái)說(shuō)，基于對(duì)黏性 的考慮，通常指定使用

簡(jiǎn)析ERP實(shí)施過(guò)程模型構(gòu)建

IBIS模型是什么？這里有詳細(xì)介紹

IBIS（Input／Output Buffer Information Specification）模型是一種定義輸入/輸出緩沖器（I/O Buffer）V－I和v－r響應(yīng)的一種模型，目的是提供一種集成電路制造商→EDA軟件廠商→設(shè)計(jì)工程師之間相互交換電子元件仿真

利用IBIS模型完善信號(hào)完整性計(jì)算和PCB設(shè)計(jì)

　　本文是關(guān)于在印刷電路板 （PCB） 開(kāi)發(fā)階段使用數(shù)字輸入/輸出緩沖信息規(guī)范 （IBIS） 模擬模型的文章。本文將介紹如何使用一個(gè) IBIS 模型來(lái)提取一些重要的變量，用于信號(hào)完整性計(jì)算和確定 PCB 設(shè)計(jì)解決方案。請(qǐng)注意

基于UML 的嵌入式系統(tǒng)模型驗(yàn)證技術(shù)的研究

高速互連SPICE仿真模型

SPICE（Simulation Program for Integrated Circuits Emphasis）是由美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校的電子研究實(shí)驗(yàn)室于1975年開(kāi)發(fā)出來(lái)的一種功能非常強(qiáng)大的通用模擬電路仿真器。正如同SPICE的名字所表示的，它最初主要被用來(lái)

印制電路噴淋蝕刻精細(xì)線路流體力學(xué)模型分析

摘要：在印制電路制作過(guò)程中，蝕刻是決定電路板最終性能的最重要步驟之一。所以，研究印制電路的蝕刻過(guò)程具有很強(qiáng)的指導(dǎo)意義，特別是對(duì)于精細(xì)線路。本文將在一定假設(shè)的基礎(chǔ)上建立模型，并以流體力學(xué)為理論基礎(chǔ)進(jìn)行噴

態(tài)勢(shì)估計(jì)中的想定模型和仿真技術(shù)

基于云模型效能評(píng)估的Matlab實(shí)現(xiàn)

一個(gè)嵌入式系統(tǒng)的Petri網(wǎng)模型與CPLD實(shí)現(xiàn)

PCB傳輸線模型

在前面中介紹了信號(hào)完整性分析所采用的工具，其中之一是建模。在這里就要利用這個(gè)分析工具，首先為傳輸線建立模型，然后分析它的各種行為特征。傳輸線的零階模型是最簡(jiǎn)單且最易理解的模型，如圖1所示。它是由一排微型

利用IBIS模型研究信號(hào)完整性問(wèn)題

面向?qū)ΨQ(chēng)多核體系結(jié)構(gòu)的FPGA仿真模型

linux設(shè)備模型中ktype的用法

基于現(xiàn)場(chǎng)總線通訊環(huán)境的Multi-Agent系統(tǒng)模型

包含熱模型的新型MOSFET PSPICE模型

綜合布線測(cè)試模型對(duì)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的影響

基于波形比對(duì)的IBIS模型參數(shù)修正

使用基于模型的設(shè)計(jì)進(jìn)行早期驗(yàn)證和確認(rèn)