9月20日,據(jù)外媒報(bào)道,荷蘭代爾夫特理工大學(xué)的研究人員發(fā)表在施普林格《機(jī)器視覺與應(yīng)用》上的一項(xiàng)新研究指出,開發(fā)了一種基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)的模型來重建隨著時間推移而惡化的圖形,他們使用了這個模型成
9月10,據(jù)外媒報(bào)道,美國西北大學(xué)的一個研究小組發(fā)表在《物理評論快報(bào)》的一項(xiàng)研究指出,他們開發(fā)了一種模型,該模型顯示通過彎曲材料表面上的微小突起,將兩個物體在一起摩擦?xí)a(chǎn)生靜電或摩擦電。這一新的認(rèn)識可
MVC模式(三層架構(gòu)模式)(Model-View-Controller)是軟件工程中的一種軟件架構(gòu)模式,把軟件系統(tǒng)分為三個基本部分:模型(Model)、視圖(View)和控制器(Controller)
簡單地說,錫膏是由助焊劑和其內(nèi)的金屬小球構(gòu)成。添加增黏劑、流變增強(qiáng)劑及改變助焊劑的化學(xué)性 質(zhì)等都可以改變錫膏的特性。錫膏的一項(xiàng)主要規(guī)格就是金屬重量百分比。就網(wǎng)板印刷來說,基于對黏性 的考慮,通常指定使用
IBIS(Input/Output Buffer Information Specification)模型是一種定義輸入/輸出緩沖器(I/O Buffer)V-I和v-r響應(yīng)的一種模型,目的是提供一種集成電路制造商→EDA軟件廠商→設(shè)計(jì)工程師之間相互交換電子元件仿真
本文是關(guān)于在印刷電路板 (PCB) 開發(fā)階段使用數(shù)字輸入/輸出緩沖信息規(guī)范 (IBIS) 模擬模型的文章。本文將介紹如何使用一個 IBIS 模型來提取一些重要的變量,用于信號完整性計(jì)算和確定 PCB 設(shè)計(jì)解決方案。請注意
SPICE(Simulation Program for Integrated Circuits Emphasis)是由美國加州大學(xué)伯克利分校的電子研究實(shí)驗(yàn)室于1975年開發(fā)出來的一種功能非常強(qiáng)大的通用模擬電路仿真器。正如同SPICE的名字所表示的,它最初主要被用來
摘要:在印制電路制作過程中,蝕刻是決定電路板最終性能的最重要步驟之一。所以,研究印制電路的蝕刻過程具有很強(qiáng)的指導(dǎo)意義,特別是對于精細(xì)線路。本文將在一定假設(shè)的基礎(chǔ)上建立模型,并以流體力學(xué)為理論基礎(chǔ)進(jìn)行噴