在英特爾信息技術(shù)論壇上,英特爾展示了自家物聯(lián)網(wǎng)最新的研發(fā)成果。這是一種集成了微控制芯片的一次性標(biāo)簽,無需供電,即可判斷包裹內(nèi)的易碎品是否完好。在8月16日舊金山舉行的英特爾信息技術(shù)論壇上,英特爾展示了這項(xiàng)
1956 年是計(jì)算機(jī)歷史頗具里程碑意義的一年?!妇w管之父」威廉·肖克利回到加州帕洛奧多,成立肖克利半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室。同年夏天,28 歲的約翰·麥卡錫與同齡的馬文·明斯基、37 歲的納撒尼爾&middo
Intel與ARM的最新合作,意味著Intel已經(jīng)承認(rèn),如果該公司想要成為具信譽(yù)的晶圓代工廠商,就得跟ARM合作,就算冒著削弱自家處理器架構(gòu)之地位的風(fēng)險(xiǎn)。
谷歌、英特爾、Valve都不局限于成為行業(yè)的參與者,為力圖成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定者、生態(tài)鏈頂端的技術(shù)提供者,紛紛祭出自己的大招,就如同英特爾之于PC、谷歌之于安卓手機(jī),這三家都想做虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域的老大。
臺(tái)積電所謂的16nm制造工藝的線寬沒達(dá)到16nm,三星14nm制造工藝的線寬也沒達(dá)到14nm,而且三星是最開始玩“數(shù)字美化”游戲的帶頭人!
科再奇在主題演講中明確闡述FPGA是英特爾成長(zhǎng)策略的關(guān)鍵,其動(dòng)力來自成長(zhǎng)引發(fā)的良性循環(huán)。在智慧化與連網(wǎng)化的世界中,“萬物”能被擷取成一段資料、即時(shí)量測(cè)、還能從任何地方存取這些資料。
盡管英特爾進(jìn)入晶圓代工領(lǐng)域,長(zhǎng)期無法撼動(dòng)臺(tái)積電霸業(yè),但哈戈谷提醒,這項(xiàng)消息多少還是會(huì)對(duì)臺(tái)積電股價(jià)帶來波動(dòng),因?yàn)榻^大多數(shù)外資券商還是樂觀預(yù)期臺(tái)積電可以100%拿下2018年7奈米訂單。
隨著個(gè)人電腦市場(chǎng)日益萎縮,英特爾的計(jì)算機(jī)芯片核心業(yè)務(wù)正向其他領(lǐng)域?yàn)R射。當(dāng)然,英特爾及其合作伙伴在開發(fā)者大會(huì)上演示的所有產(chǎn)品或技術(shù),最終不可能全部轉(zhuǎn)化為可出售的成功產(chǎn)品。
英特爾首次拋出了融合現(xiàn)實(shí)(MR)的概念,并且與微軟一起制定了MR技術(shù)規(guī)格,將此普及到主流PC上。據(jù)了解,與傳統(tǒng)AR或VR相比,英特爾的MR最大區(qū)別是整合了英特爾的RealSense實(shí)時(shí)感知技術(shù)和數(shù)字化技術(shù)。
在日前舉行的英特爾IDF2016上,英特爾宣布與ARM達(dá)成了新的授權(quán)協(xié)議,英特爾工廠未來將生產(chǎn)ARM芯片。由于英特爾與ARM在直面的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,此舉一出,立即在業(yè)內(nèi)引發(fā)了強(qiáng)烈反響。那么為何英特爾要選擇為對(duì)手代工芯片?英特
擁有50多年歷史的3.5mm圓形耳機(jī)接口終將消失,而取代它的將是USB陣營(yíng)里的一顆新星:USB Type C。主流大廠已經(jīng)紛紛投入U(xiǎn)SB Type C (以下簡(jiǎn)稱“USB-C”)的懷抱:蘋果的MacBook、惠普的Spectre筆記本、谷歌Ne
在最新的IDF16開發(fā)者大會(huì)上,英特爾宣布了其最新專門用于人工智能處理的處理器——第三代Xeon Phi,代號(hào)“Knights Mill”,劍指該領(lǐng)域中最大廠商英偉達(dá)。
IDF第二天主題鎖定物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)趨勢(shì),英特爾用戶端與物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)與系統(tǒng)架構(gòu)事業(yè)群總裁Murthy Renduchintala、執(zhí)行副總裁暨資料中心事業(yè)群總經(jīng)理Diane Bryant主講,鎖定人工智慧、數(shù)據(jù)中心、硅光元件、5G應(yīng)用等主題。
在2016年英特爾技術(shù)論壇(IDF)上,英特爾宣布與ARM達(dá)成了授權(quán)協(xié)議,英特爾獲得ARM Artisan物理IP授權(quán),IC設(shè)計(jì)公司可以用英特爾工藝來生產(chǎn)基于ARM IP的芯片。
據(jù)財(cái)富雜志報(bào)道,芯片巨頭英特爾公司2016年度開發(fā)者大會(huì)16日在舊金山Moscone會(huì)議中心舉行,英特爾借機(jī)向開發(fā)者們展示了如何利用英特爾技術(shù)開發(fā)各種各樣的產(chǎn)品。從能夠聯(lián)網(wǎng)的工廠設(shè)備、能夠躲避大樹和電線的自飛式無人
從虛擬現(xiàn)實(shí)、人工智能到5G,本周舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)展示了技術(shù)創(chuàng)新的力量對(duì)人類生活帶來的前所未有的改變。英特爾發(fā)現(xiàn),開發(fā)者通過參與全新級(jí)別的跨產(chǎn)業(yè)協(xié)作,正在創(chuàng)造并獲取更多的機(jī)遇。
英特爾不僅沒有打算放棄其唯一的超低功耗芯片,還在計(jì)劃為Atom系列處理器換上最新的Apollo Lake平臺(tái),新架構(gòu)的Atom將用于智能汽車和智能家電等領(lǐng)域,以搶占物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。
Aero組裝套件是一個(gè)最好玩的包,套件里含一單板機(jī),可以控制四軸飛行器上的電子運(yùn)作:從決策邏輯、遠(yuǎn)程控制信號(hào)的處理到驅(qū)動(dòng)飛行器螺旋槳的IO 線路,一切都由單板機(jī)完成。
英特爾在開發(fā)者論壇(IDF)宣布近期在晶圓代工市場(chǎng)的成功案例,除了旗下Altera采用14納米生產(chǎn)可程式邏輯閘陣列(FPGA),網(wǎng)通芯片廠Netronome、FPGA廠Achronix也采用英特爾22納米制程投片。
英特爾在舊金山 IDF 上放了什么大招?虛擬現(xiàn)實(shí)方面確實(shí)有一些。簡(jiǎn)而言之,一體機(jī) VR 就是融合了 Intel 自家計(jì)算平臺(tái)、RealSense 感知技術(shù)的頭盔;而英特爾提出的融合現(xiàn)實(shí)(merged reality)則認(rèn)為是將 AR、VR、MR 三種技