2016年9月13日,成都 —— 由工業(yè)和信息化部電子司聯(lián)合英特爾公司及中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會共同舉辦的“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)及創(chuàng)新交流研討會”今日落下帷幕。
英特爾IDF大會剛結(jié)束不久的9月6日,英特爾就在北京召開了機(jī)器學(xué)習(xí)策略的媒體溝通會。在頻繁的收購AI公司背后,英特爾銷售與市場事業(yè)部副總裁夏樂蓓與英特爾中國研究院院長宋
英特爾上個月公布了自己的VR頭盔“Alloy”,這臺功能強(qiáng)大、無需連線的“VR一體機(jī)”可謂風(fēng)光一時。而日前英特爾高層在采訪時透露,公司將可能會為一體機(jī)
英特爾CEO Brian Krzanich英特爾宣布收購計(jì)算機(jī)視覺芯片公司Movidius,借助該公司的技術(shù),英特爾將確立自己從虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)到自動駕駛汽車等多個領(lǐng)域的話語權(quán)。據(jù)悉,Movidius此前已經(jīng)與一些客戶建立了合作關(guān)系,比如
據(jù)市場調(diào)查公司IDC預(yù)測,2020年世界上將有超過500億臺設(shè)備實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng),物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)到1.46萬億美元,而在去年這一數(shù)字也已達(dá)到了7000億左右。面對這樣一個具有萬億美元規(guī)模潛力的市場,包括英特爾在內(nèi)的芯片巨頭
英特爾以前一直以 PC 芯片制造公司的定位在市場上拼殺,但隨著移動智能設(shè)備的興起,PC 市場逐步蕭條。同時,在之前的布局中,英特爾錯過了移動芯片市場。在這個時候,必須突破依靠電腦芯片征戰(zhàn)市場的策略。英特爾剛
了解最新專業(yè)術(shù)語,輕松變身IT達(dá)人。
近幾年來,全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾(Intel)在個人電腦市場持續(xù)衰退的影響下,業(yè)績不振。加上雖然積極進(jìn)攻移動通訊市場,無奈成效不佳,今年4月,宣布退出移動通訊系統(tǒng)芯片市場,專注于策略性創(chuàng)新科技(如5G等)。英
英特爾(Intel)的電腦晶片龍頭地位多年來難能撼動,不過競爭對手卻持續(xù)挑戰(zhàn)英特爾的伺服器業(yè)務(wù),IBM和超微(AMD)等業(yè)者近來皆推出新產(chǎn)品,擬和英特爾一較高下。IBM周二在美國
據(jù)業(yè)內(nèi)專家稱,蘋果公司可能最早將于2018年為iPhone配備英特爾處理器?!度战?jīng)亞洲評論》周五發(fā)表最新報道,強(qiáng)調(diào)了半導(dǎo)體行業(yè)分析師發(fā)表的言論,他們認(rèn)為英特爾最近與ARM的合作意味著,臺積電和三星面臨新的競爭壓力的
美國芯片IDM與Fabless巨頭英特爾和高通周三發(fā)布的財(cái)報,雙方當(dāng)前均面臨著各種各樣的挑戰(zhàn),不過兩者的表現(xiàn)卻是冰火兩重天……顯示出當(dāng)下PC和智能手機(jī)市場對比之
近日,日本軟銀集團(tuán)宣布斥資320億美元收購英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM,這一并購震驚了科技行業(yè),未來軟銀將會掌控移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備最為核心的ARM核心架構(gòu)和芯片設(shè)計(jì)方案。 在手機(jī)
今日,英特爾發(fā)布了一系列基于3D NAND技術(shù)的固態(tài)盤以滿足消費(fèi)與商用客戶端市場、物聯(lián)網(wǎng)及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的需求。“這幾款全新推出的固態(tài)盤是英特爾三十余年在存儲器技術(shù)
第1頁:英特爾5種處理器模式 應(yīng)用場景不同互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展,讓人與人之間的距離縮短,讓世界的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量不斷增加,每天所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量也成指數(shù)級上升。在這種現(xiàn)實(shí)情況
國際數(shù)據(jù)公司估計(jì),在去年發(fā)貨的981萬臺服務(wù)器中,有960萬臺使用x86芯片,占比為98%。Mercury Research的數(shù)據(jù)顯示,第二季度英特爾在x86服務(wù)器芯片發(fā)貨量中的占比為99.7%,AMD份額僅為0.3%。
5G才是真正的物聯(lián)網(wǎng)時代,未來在萬物聯(lián)接的世界必然少不了芯片巨頭英特爾的核心推動力。但英特爾準(zhǔn)備如何完成這一跳?
英特爾的10納米要等到2017年年底,而競爭對手則在今年年底和明年年初。也就是說,英特爾的新工藝比競爭對手晚了超過至少半年左右的時間。
英特爾、三星、臺積電半導(dǎo)體三雄在先進(jìn)制程領(lǐng)域持續(xù)比拼實(shí)力,繼14/16納米競賽之后,又把重點(diǎn)放在了計(jì)劃中明年量產(chǎn)的10納米之上。
在英特爾信息技術(shù)論壇上,英特爾展示了自家物聯(lián)網(wǎng)最新的研發(fā)成果。這是一種集成了微控制芯片的一次性標(biāo)簽,無需供電,即可判斷包裹內(nèi)的易碎品是否完好。在8月16日舊金山舉行的英特爾信息技術(shù)論壇上,英特爾展示了這項(xiàng)
1956 年是計(jì)算機(jī)歷史頗具里程碑意義的一年?!妇w管之父」威廉·肖克利回到加州帕洛奧多,成立肖克利半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室。同年夏天,28 歲的約翰·麥卡錫與同齡的馬文·明斯基、37 歲的納撒尼爾&middo