蘋果在iPhone 7和iPhone 7 Plus上配備了A10 Fusion處理器,這款處理器的性能有了很大的提升,讓業(yè)界大為驚嘆。甚至有人認(rèn)為,A10 Fusion的評(píng)測(cè)成績(jī)已經(jīng)可以與英特爾筆記本CPU相提并論。
北京時(shí)間9月17日消息,蘋果在iPhone 7和7 Plus上安裝了A10 Fusion處理器,這款處理器的性能有了很大的提升,讓評(píng)測(cè)人員大為驚嘆。
北京時(shí)間9月14日消息,《連線》雜志報(bào)道稱,惠普、戴爾、EMC、英特爾都是計(jì)算機(jī)硬件巨頭,但是和10年前相比,它們已經(jīng)大不一樣了。事實(shí)上,和5年前相比它們也有了很大的變化,與幾個(gè)月之前都不同了。硬件巨頭們清楚知
2016年9月13日,成都 —— 由工業(yè)和信息化部電子司聯(lián)合英特爾公司及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)共同舉辦的“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)及創(chuàng)新交流研討會(huì)”今日落下帷幕。
英特爾IDF大會(huì)剛結(jié)束不久的9月6日,英特爾就在北京召開了機(jī)器學(xué)習(xí)策略的媒體溝通會(huì)。在頻繁的收購(gòu)AI公司背后,英特爾銷售與市場(chǎng)事業(yè)部副總裁夏樂(lè)蓓與英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋
英特爾上個(gè)月公布了自己的VR頭盔“Alloy”,這臺(tái)功能強(qiáng)大、無(wú)需連線的“VR一體機(jī)”可謂風(fēng)光一時(shí)。而日前英特爾高層在采訪時(shí)透露,公司將可能會(huì)為一體機(jī)
英特爾CEO Brian Krzanich英特爾宣布收購(gòu)計(jì)算機(jī)視覺(jué)芯片公司Movidius,借助該公司的技術(shù),英特爾將確立自己從虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)到自動(dòng)駕駛汽車等多個(gè)領(lǐng)域的話語(yǔ)權(quán)。據(jù)悉,Movidius此前已經(jīng)與一些客戶建立了合作關(guān)系,比如
據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司IDC預(yù)測(cè),2020年世界上將有超過(guò)500億臺(tái)設(shè)備實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng),物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.46萬(wàn)億美元,而在去年這一數(shù)字也已達(dá)到了7000億左右。面對(duì)這樣一個(gè)具有萬(wàn)億美元規(guī)模潛力的市場(chǎng),包括英特爾在內(nèi)的芯片巨頭
英特爾以前一直以 PC 芯片制造公司的定位在市場(chǎng)上拼殺,但隨著移動(dòng)智能設(shè)備的興起,PC 市場(chǎng)逐步蕭條。同時(shí),在之前的布局中,英特爾錯(cuò)過(guò)了移動(dòng)芯片市場(chǎng)。在這個(gè)時(shí)候,必須突破依靠電腦芯片征戰(zhàn)市場(chǎng)的策略。英特爾剛
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近幾年來(lái),全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾(Intel)在個(gè)人電腦市場(chǎng)持續(xù)衰退的影響下,業(yè)績(jī)不振。加上雖然積極進(jìn)攻移動(dòng)通訊市場(chǎng),無(wú)奈成效不佳,今年4月,宣布退出移動(dòng)通訊系統(tǒng)芯片市場(chǎng),專注于策略性創(chuàng)新科技(如5G等)。英
英特爾(Intel)的電腦晶片龍頭地位多年來(lái)難能撼動(dòng),不過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手卻持續(xù)挑戰(zhàn)英特爾的伺服器業(yè)務(wù),IBM和超微(AMD)等業(yè)者近來(lái)皆推出新產(chǎn)品,擬和英特爾一較高下。IBM周二在美國(guó)
據(jù)業(yè)內(nèi)專家稱,蘋果公司可能最早將于2018年為iPhone配備英特爾處理器。《日經(jīng)亞洲評(píng)論》周五發(fā)表最新報(bào)道,強(qiáng)調(diào)了半導(dǎo)體行業(yè)分析師發(fā)表的言論,他們認(rèn)為英特爾最近與ARM的合作意味著,臺(tái)積電和三星面臨新的競(jìng)爭(zhēng)壓力的
美國(guó)芯片IDM與Fabless巨頭英特爾和高通周三發(fā)布的財(cái)報(bào),雙方當(dāng)前均面臨著各種各樣的挑戰(zhàn),不過(guò)兩者的表現(xiàn)卻是冰火兩重天……顯示出當(dāng)下PC和智能手機(jī)市場(chǎng)對(duì)比之
近日,日本軟銀集團(tuán)宣布斥資320億美元收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM,這一并購(gòu)震驚了科技行業(yè),未來(lái)軟銀將會(huì)掌控移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備最為核心的ARM核心架構(gòu)和芯片設(shè)計(jì)方案。 在手機(jī)
今日,英特爾發(fā)布了一系列基于3D NAND技術(shù)的固態(tài)盤以滿足消費(fèi)與商用客戶端市場(chǎng)、物聯(lián)網(wǎng)及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的需求。“這幾款全新推出的固態(tài)盤是英特爾三十余年在存儲(chǔ)器技術(shù)
第1頁(yè):英特爾5種處理器模式 應(yīng)用場(chǎng)景不同互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展,讓人與人之間的距離縮短,讓世界的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量不斷增加,每天所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量也成指數(shù)級(jí)上升。在這種現(xiàn)實(shí)情況
國(guó)際數(shù)據(jù)公司估計(jì),在去年發(fā)貨的981萬(wàn)臺(tái)服務(wù)器中,有960萬(wàn)臺(tái)使用x86芯片,占比為98%。Mercury Research的數(shù)據(jù)顯示,第二季度英特爾在x86服務(wù)器芯片發(fā)貨量中的占比為99.7%,AMD份額僅為0.3%。
5G才是真正的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,未來(lái)在萬(wàn)物聯(lián)接的世界必然少不了芯片巨頭英特爾的核心推動(dòng)力。但英特爾準(zhǔn)備如何完成這一跳?
英特爾的10納米要等到2017年年底,而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手則在今年年底和明年年初。也就是說(shuō),英特爾的新工藝比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手晚了超過(guò)至少半年左右的時(shí)間。